CN218169089U - 一种半导体的激光打标装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体的激光打标装置，包括打标台和辅助机构，辅助机构包括固定座和滑座，固定座固定连接于打标台的顶端，滑座滑动连接于固定座的顶端，固定座的底端固定连接有滑块，固定座的顶端开设有滑槽，滑块的外壁与滑槽的内壁滑动连接，滑块的底端设置有限位机构，滑座的顶端设置有两组夹持机构。本实用新型利用固定座、滑座和两组夹持机构的设置，通过滑座在固定座上移动，使得其中一组夹持机构夹持的标头进行打标加工时，可以对另外一组夹持机构上加工完成的半导体取下并换上新的半导体，即可在这个过程中使得打标头还在进行打标工作，实现半导体的连续打标加工，从而提高了半导体的打标效率。

Description

一种半导体的激光打标装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种半导体的激光打标装置。

背景技术

半导体在加工过程中需要通过打标装置对半导体进行打标加工，现在的加工方式大多是将待打标的半导体通过夹持机构定位后，然后通过打标头对半导体进行打标加工，加工完成后，需要取下加工完成的半导体并更换上新的半导体进行下一次加工，但是这个过程中打标头没有进行工作，从而降低了半导体的加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体的激光打标装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体的激光打标装置，包括：

打标台，所述打标台用于对半导体进行激光打标；

辅助机构，所述辅助机构包括固定座和滑座，所述固定座固定连接于打标台的顶端，所述滑座滑动连接于固定座的顶端，所述固定座的底端固定连接有滑块，所述固定座的顶端开设有滑槽，所述滑块的外壁与滑槽的内壁滑动连接，所述滑块的底端设置有限位机构，所述滑座的顶端设置有两组夹持机构。

优选的，所述限位机构包括限位块，所述限位块固定连接于滑块的底端，所述滑槽内壁的底端开设有限位槽，所述限位块的外壁与限位槽的内壁滑动连接。

优选的，所述限位块的底端开设有多个球槽，多个所述球槽的内壁均活动卡接有滚球，多个所述滚球的外壁均与限位槽的内壁贴合设置。

优选的，所述滑座的底端开设有两个定位孔，其中一个所述定位孔的内壁活动穿插连接有定位杆，所述固定座的顶端开设有活动孔，所述定位杆活动连接于活动孔的内壁，所述定位杆的底端与活动孔内壁的底端之间固定连接有弹簧。

优选的，所述活动孔内壁的正面开设有连接槽，所述连接槽的内壁滑动连接有拨杆，所述拨杆固定连接于定位杆的外壁。

优选的，所述夹持机构包括固定板和活动板，所述固定板固定连接于滑座的顶端，所述滑座的顶端固定连接有连接板，所述连接板的正面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与活动板的背面转动连接。

优选的，所述连接板的正面开设有两个限位孔，两个所述限位孔的内壁均活动穿插连接有限位杆，两个所述限位杆的一端均与活动板的背面固定连接。

本实用新型的技术效果和优点：

（1）本实用新型利用固定座、滑座和两组夹持机构的设置，通过滑座在固定座上移动，使得其中一组夹持机构夹持的标头进行打标加工时，可以对另外一组夹持机构上加工完成的半导体取下并换上新的半导体，即可在这个过程中使得打标头还在进行打标工作，实现半导体的连续打标加工，从而提高了半导体的打标效率；

（2）本实用新型利用定位杆、弹簧和两个定位孔的设置，通过弹簧对定位杆的弹性作用，使得定位杆插入对应的定位孔中，即可对滑座在固定座上进行定位，从而提高了滑座使用的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型图1的A处局部放大结构示意图。

图3为本实用新型固定座侧面剖视结构示意图。

图中：1、打标台；2、固定座；21、滑座；22、滑槽；23、滑块；3、限位槽；31、限位块；32、球槽；33、滚球；4、定位孔；41、定位杆；42、活动孔；43、弹簧；44、连接槽；45、拨杆；5、固定板；51、活动板；6、连接板；61、螺纹孔；62、螺纹杆；63、限位孔；64、限位杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种半导体的激光打标装置，包括打标台1和辅助机构，打标台1用于对半导体进行激光打标，打标台1顶端设置有打标头，用于对放置在打标台1上的半导体进行激光打标处理；

辅助机构包括固定座2和滑座21，固定座2固定连接于打标台1的顶端，滑座21滑动连接于固定座2的顶端，固定座2的底端固定连接有滑块23，固定座2的顶端开设有滑槽22，滑块23的外壁与滑槽22的内壁滑动连接，滑块23的底端设置有限位机构，滑座21的顶端设置有两组夹持机构，滑块23在滑槽22内滑动，使得滑座21在固定座2上进行滑动，同时夹持机构由于对半导体进行夹持，无论滑座21在固定座2的哪一侧，总有一组夹持机构位于打标头的正下方，从而从而使得其中一组夹持机构夹持的半导体打标完成后，通过滑座21移动，使得另一组夹持机构夹持的半导体移动至打标头的下方，此时对这个半导体进行打标工作的同时，可以取下打标完成的半导体，并装上新的半导体，从而对半导体进行连续打标处理，从而提高了半导体的打标效率；

限位机构包括限位块31，限位块31固定连接于滑块23的底端，滑槽22内壁的底端开设有限位槽3，限位块31的外壁与限位槽3的内壁滑动连接，通过限位槽3对限位块31进行限位，即可使得滑座21在固定座2上滑动的同时不会出现分离的现象，从而提高了滑座21使用的稳定性；

限位块31的底端开设有多个球槽32，多个球槽32的内壁均活动卡接有滚球33，多个滚球33的外壁均与限位槽3的内壁贴合设置，通过滚球33的设置，使得限位块31在限位槽3内滑动的更加顺畅，从而提高了滑座21滑动的流畅性；

滑座21的底端开设有两个定位孔4，其中一个定位孔4的内壁活动穿插连接有定位杆41，固定座2的顶端开设有活动孔42，定位杆41活动连接于活动孔42的内壁，定位杆41的底端与活动孔42内壁的底端之间固定连接有弹簧43，当滑座21移动至固定座2的一侧时，通过弹簧43的弹性作用，使得定位杆41插入对应的定位孔4中，即可对滑座21在固定座2上进行定位，从而使得滑座21上夹持的半导体可以稳定进行打标加工；

活动孔42内壁的正面开设有连接槽44，连接槽44的内壁滑动连接有拨杆45，拨杆45固定连接于定位杆41的外壁，通过连接槽44的设置，即可通过拨杆45移动使得定位杆41进行移动，从而提高了定位杆41操作的便捷性；

夹持机构包括固定板5和活动板51，固定板5固定连接于滑座21的顶端，滑座21的顶端固定连接有连接板6，连接板6的正面开设有螺纹孔61，螺纹孔61的内壁螺纹连接有螺纹杆62，螺纹杆62的一端与活动板51的背面转动连接，通过螺纹杆62移动使得活动板51移动，从而将待打标加工的半导体夹持在固定板5和活动板51之间；

连接板6的正面开设有两个限位孔63，两个限位孔63的内壁均活动穿插连接有限位杆64，两个限位杆64的一端均与活动板51的背面固定连接，限位孔63对限位杆64进行限位，从而抵消螺纹杆62转动带给活动板51的侧向力，提高了活动板51移动的稳定性。

本实用新型工作原理：

将需要打标的半导体放置于打标头正下方，然后通过转动对应的螺纹杆62，使得半导体夹持在活动板51和固定板5之间，然后通过打标头对夹持的半导体进行打标加工，加工的同时，将新的半导体放置在另外一个夹持机构上，然后通过螺纹杆62转动使得活动板51和固定板5对半导体进行夹持，直到之前的半导体打标加工完成后，向下按动拨杆45，使得定位杆41下移与对应的定位孔4分离，此时即可移动滑座21，直到新的半导体对准打标头的下方，然后松开拨杆45，在弹簧43的弹性作用下，使得定位杆41插入对应的定位孔4中，此时即可通过打标头对新的半导体进行打标加工，加工的同时，可以取下被打标加工完成的半导体并更换上新的待打标的半导体，从而实现对半导体的连续打标加工。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体的激光打标装置，其特征在于，包括：

打标台（1），所述打标台（1）用于对半导体进行激光打标；

辅助机构，所述辅助机构包括固定座（2）和滑座（21），所述固定座（2）固定连接于打标台（1）的顶端，所述滑座（21）滑动连接于固定座（2）的顶端，所述固定座（2）的底端固定连接有滑块（23），所述固定座（2）的顶端开设有滑槽（22），所述滑块（23）的外壁与滑槽（22）的内壁滑动连接，所述滑块（23）的底端设置有限位机构，所述滑座（21）的顶端设置有两组夹持机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体的激光打标装置，其特征在于，所述限位机构包括限位块（31），所述限位块（31）固定连接于滑块（23）的底端，所述滑槽（22）内壁的底端开设有限位槽（3），所述限位块（31）的外壁与限位槽（3）的内壁滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体的激光打标装置，其特征在于，所述限位块（31）的底端开设有多个球槽（32），多个所述球槽（32）的内壁均活动卡接有滚球（33），多个所述滚球（33）的外壁均与限位槽（3）的内壁贴合设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体的激光打标装置，其特征在于，所述滑座（21）的底端开设有两个定位孔（4），其中一个所述定位孔（4）的内壁活动穿插连接有定位杆（41），所述固定座（2）的顶端开设有活动孔（42），所述定位杆（41）活动连接于活动孔（42）的内壁，所述定位杆（41）的底端与活动孔（42）内壁的底端之间固定连接有弹簧（43）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体的激光打标装置，其特征在于，所述活动孔（42）内壁的正面开设有连接槽（44），所述连接槽（44）的内壁滑动连接有拨杆（45），所述拨杆（45）固定连接于定位杆（41）的外壁。

6.根据权利要求1所述的一种半导体的激光打标装置，其特征在于，所述夹持机构包括固定板（5）和活动板（51），所述固定板（5）固定连接于滑座（21）的顶端，所述滑座（21）的顶端固定连接有连接板（6），所述连接板（6）的正面开设有螺纹孔（61），所述螺纹孔（61）的内壁螺纹连接有螺纹杆（62），所述螺纹杆（62）的一端与活动板（51）的背面转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体的激光打标装置，其特征在于，所述连接板（6）的正面开设有两个限位孔（63），两个所述限位孔（63）的内壁均活动穿插连接有限位杆（64），两个所述限位杆（64）的一端均与活动板（51）的背面固定连接。

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