CN218161091U - 连接器、电子设备及车辆 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种连接器,以及一种电子设备和一种车辆。连接器包括绝缘件、多个传输件和导电外壳。绝缘件内设多个贯穿的通孔,传输件包括嵌入部和接触部,其中嵌入部固定于通孔内,接触部露出于通孔。导电外壳用于容纳绝缘件和传输件,导电外壳的表面包括非凸起部和多个凸起部,且多个凸起部相互间隔设置。本申请连接器通过多个凸起部的设置,可以在导电外壳上形成电性通路,以防止连接器内部的高速信号对外界形成干扰,也阻止了外界干扰进入到连接器内部,影响连接器内的信号传输质量。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备领域,尤其涉及一种连接器,以及一种装配该连接器的电子设备,和一种装配该电子设备的车辆。
背景技术
电子设备需要通过连接器与外部组件连接,以实现其预设功能。以车辆为例,其车身内多设有微控制单元(Micro Controller Unit,MCU)、车载充电机(On Board Charger,OBC)、电源模块等电子设备,其均设有连接器的结构,以实现其与外部组件之间的信号输入和输出。
对于电子设备中高速电信号的传输,连接器的防串扰屏蔽性能具有重要影响。现有技术中通常在电子设备的连接器区域设置屏蔽挡墙、或制作导电胶等结构,以防止高速信号的串扰现象。但屏蔽挡墙结构不利于电子设备的小型化、导电胶结构则增加了相应工序,导致电子设备的制造成本升高。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种带屏蔽结构的连接器,以提升防串扰的能力。同时,本申请还涉及一种装配该连接器的电子设备,以及一种装配该电子设备的车辆。
第一方面,本申请涉及一种连接器,包括绝缘件,内设多个贯穿的通孔;多个传输件,每个传输件包括嵌入部和接触部,嵌入部固定于通孔内,接触部露出于通孔;导电外壳,用于容纳绝缘件和传输件,导电外壳的表面包括非凸起部和多个凸起部,多个凸起部相互间隔设置。
本申请连接器通过传输件实现其信号传输功能。其中将传输件的嵌入部收容于绝缘件的通孔中,可以通过绝缘件对传输件形成保护,并使得各个传输件的接触部可用于传输信号。而导电外壳设于绝缘件的外围,其可以在传输件外部形成屏蔽腔。利用相互间隔的多个凸起部的结构,可以与电子设备中不同的导电结构分别搭接,形成位于连接器外部的电性通路,可以防止连接器内部的高速信号对外界形成干扰,也阻止了外界干扰进入到连接器内部,影响连接器内的信号传输质量。
在一种可能的实现方式中,凸起部包括第一凸起部和第二凸起部,第一凸起部和第二凸起部沿通孔的延伸方向相互间隔设置。
在本实施例中,通孔的延伸方向即对应到传输件的延伸方向,也即第一凸起部与第二凸起部在传输件的信号传输方向上,相互间隔设置,从而在连接器传输信号的过程中形成可靠的屏蔽防护效果。
在一种可能的实现方式中,在垂直于通孔延伸方向的截面上,导电外壳环绕于绝缘件的外围。
在一种可能的实现方式中,第一凸起部的数量为多个,在垂直于通孔延伸方向的截面上,多个第一凸起部间隔分布于导电外壳的外围;和/或第二凸起部的数量为多个,在垂直于通孔延伸方向的截面上,多个第二凸起部间隔分布于导电外壳的外围。
在本实现方式中,第一凸起部和第二凸起部分别间隔分布于导电外壳的外围,可以在导电外壳上形成多个电性通路,且多个电性通路分布于传输件的四周位置,可以在传输件的四周均形成屏蔽效果,实现更好的屏蔽防护功能。
在一种可能的实现方式中,第一凸起部的数量与第二凸起部的数量相同,且在沿通孔的延伸方向上,每个第一凸起部均与一个第二凸起部对齐。
在本实现方式中,当第一凸起部与第二凸起部沿通孔的延伸方向对齐时,其形成的导电通路路径相对较短,能够提升屏蔽防护的效果。
在一种可能的实现方式中,导电外壳包括相背的第一外表面和第二外表面,第一凸起部分别位于第一外表面和第二外表面上;第二凸起部也分别位于第一外表面和第二外表面上。
在本实现方式中,在相背的第一外表面和第二外表面上分别形成第一凸起部,可以保证至少一侧的第一凸起部与外部结构形成抵持接触,从而保证导电外壳与该外部结构的可靠搭接;而第二凸起部也分别形成于第一外表面和第二外表面上,也保证了至少一侧的第二凸起部与另一外部结构形成抵持接触,实现搭接效果。
在一种可能的实现方式中,在垂直于通孔延伸方向的截面上,多个第一凸起部沿导电外壳的周向均匀分布;多个第二凸起部也沿导电外壳的周向均匀分布。
在本实现方式中,多个第一凸起部沿导电外壳的周向均匀分布,可以在导电外壳上形成多个方向的电性通路,且多个方向的电性通路分布于传输件的四周位置,进而在传输件的四周均形成屏蔽效果,实现更好的屏蔽防护功能;多个第二凸起部的效果也与多个第一凸起部的效果类似。
在一种可能的实现方式中,各个凸起部相对于非凸起部的高度均相等。
在本实现方式中,导电外壳在第一凸起部位置,与其对应的外部导电结构之间的间隙,宜与其在第二凸起部位置,所对应的外部导电结构之间的间隙相等设置,配合各个凸起部相对于导电外壳的非凸起部高度相等,使得第一凸起部和第二凸起部与各自抵持的导电结构之间的变形量相同,进而产生大小相等的抵持力,避免因为第一凸起部和第二凸起部之间的抵持力差异,而造成第一凸起部或第二凸起部因受力过大而失效,影响屏蔽防护的效果。
在一种可能的实现方式中,在垂直于通孔延伸方向的任意截面上,绝缘件呈圆形、矩形、或椭圆形。
在一种可能的实现方式中,多个通孔间隔设置于绝缘件内,且通孔的截面形状呈圆形、矩形、或椭圆形,对应传输件的嵌入部截面形状,与通孔的截面形状相匹配。
在本实现方式中,传输件嵌入部的截面形状与通孔的截面形状相匹配,利于传输件在通孔内的可靠固定。
在一种可能的实现方式中,传输件的接触部伸出绝缘件之外,以露出于所述通孔。
在一种可能的实现方式中,绝缘件设有连通通孔的凹槽,接触部位于凹槽内,以露出于通孔。
在本实现方式中,传输件可以通过伸出绝缘件之外的方式,以将接触部露出于通孔,并实现与外部器件的电性连接。传输件还可以设置于绝缘件开设的凹槽内,并整体收容于绝缘件之内,也能实现与外部器件的电性连接效果。
在一种可能的实现方式中,传输件包括交错排布的信号传输件和传输屏蔽件,连接器还包括屏蔽线,屏蔽线的一端导通至传输屏蔽件,另一端导通至导电外壳。
在本实现方式中,将信号传输件和传输屏蔽件交错排布,且传输屏蔽件利用屏蔽线实现接地效果,可以在相邻的信号传输件之间形成屏蔽防护,保证各个信号传输件中信号的可靠传输,避免连接器内部的串扰影响。
在一种可能的实现方式中,传输件包括相对的第一接触部和第二接触部,其中第一接触部构造为插针或插槽,第二接触部也可构造为插针或插槽。
在一种可能的实现方式中,连接器还包括固定件,固定件固定于导电外壳的非凸起部,或固定于绝缘件,固定件伸出导电外壳的外围,用于固定连接器。
在本实现方式中,固定件可以将连接器固定于电子设备上,以保证凸起部与导电结构之间的可靠接触。
在一种可能的实现方式中,固定件与导电外壳一体设置。此时,固定件也为导电材质。
在一种可能的实现方式中,固定件与绝缘件一体设置。此时,固定件也为绝缘材质。
在一种可能的实现方式中,导电外壳的多个凸起部均位于固定件的同一侧。
在本实现方式中,当固定件于电子设备上固定时,连接器的一部分结构可位于电子设备外部,另一部分结构位于电子设备内部。凸起部均设于连接器位于电子设备内部一侧,可以与电子设备中各导电结构形成抵接的效果。
在一种可能的实现方式中,绝缘件包括弯折段,弯折段位于固定件背离凸起部一侧。
在本实现方式中,弯折段可以改变连接器的出线方向,即本申请连接器可构造为弯折结构的连接器。本申请方案提供的连接器可以为直线形连接器或弯折形连接器,可形成兼容互换的效果。
第二方面,本申请提供一种电子设备,包括壳体、中隔板、以及本申请第一方面提供的连接器,中隔板收容并固定于壳体内,连接器固定于壳体,并至少部分位于壳体内。导电外壳中至少一个凸起部与中隔板抵接,且导电外壳中至少一个凸起部与壳体抵接。在本申请第二方面,电子设备的壳体和中隔板形成为两个导电结构。当中隔板收容并固定于壳体内时,中隔板与壳体之间形成间隙。连接器在先后穿过中隔板与壳体的过程中,其传输的高速信号会沿中隔板与壳体之间的间隙外泄,对外界形成串扰。而因为连接器设置了凸起部分别与中隔板和壳体抵接,因此连接器在壳体和中隔板之间形成了导电通路,可以对中隔板与壳体之间的间隙形成可靠的屏蔽防护效果。
在一种可能的实现方式中,电子设备为微控制单元、继电器、电源模块、压缩机、车载充电器、车载导航、或多媒体系统。
第三方面,本申请提供一种车辆,包括车身和本申请第二方面所提供的电子设备,电子设备收容于车身内。
可以理解的,本申请车辆因为装配了上述电子设备,其内部其它组件在与电子设备之间传输信号时,因为具备了更好的屏蔽效果,信号的传输质量也得以保证。由此也提升了本申请车辆的安全性和可靠性。
附图说明
图1是本申请一种实施例提供的车辆的结构示意图;
图2是本申请一种实施例提供的电子设备的外观结构示意图;
图3是本申请一种实施例提供的电子设备的分解结构示意图;
图4是本申请一种实施例提供的电子设备的局部剖面结构示意图;
图5是本申请一种实施例提供的电子设备中连接器的外观结构示意图;
图6是本申请一种实施例提供的电子设备中连接器的分解结构示意图;
图7是本申请一种实施例提供的电子设备中连接器的内部截面结构示意图;
图8是本申请一种实施例提供的连接器中导电外壳的结构示意图;
图9a是现有技术中一种电子设备中连接器处的局部剖面结构示意图;
图9b是现有技术中另一种电子设备中连接器处的局部剖面结构示意图;
图10是本申请一种实施例提供的连接器对应第一凸起部位置的截面结构示意图;
图11是本申请一种实施例提供的连接器对应第二凸起部位置的截面结构示意图;
图12是本申请一种实施例提供的连接器的局部结构示意图;
图13是本申请一种实施例提供的电子设备中连接器处的局部剖面结构示意图;
图14是本申请另一种实施例提供的电子设备中连接器处的局部剖面结构示意图;
图15是本申请另一种实施例提供的连接器的截面结构示意图;
图16是本申请另一种实施例提供的连接器中导电外壳与固定件的结构示意图;
图17是本申请另一种实施例提供的连接器中导电外壳与固定件的结构示意图;
图18是本申请另一种实施例提供的电子设备中连接器为弯折形状的外观结构示意图;
图19是本申请另一种实施例提供的电子设备中连接器为弯折形状的外观结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”和“上方”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”和“下方”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1所示本申请实施例提供的一种车辆300的结构示意。本申请车辆300包括车身 302,车身302内设有本申请提供的电子设备200。电子设备200固定于车身302上,并与车辆300 的其他组件(图示为第一组件301)电性连接。其中,电子设备200可以为车辆300的微控制单元(Micro Controller Unit,MCU),第一组件301配置为可响应微控制单元指令的任意组件,如空调压缩机、车载导航、多媒体系统等。或者,第一组件301也可以配置为车辆300的电源模块(如直流-直流转换器、直流-交流转换器等)或车载充电机(On BoardCharger,OBC), 用于为微控制单元提供工作所需的电能。
在另一些实施例中,电子设备200也可以配置为上述的空调压缩机、车载导航、多媒体系统、直流-直流转换器、直流-交流转换器、或车载充电机等。其可以相互之间电性连接,以实现预设功能,也可以与上述的微控制单元电性连接,用于接收指令或为微控制单元提供电能。应当可以理解的,本申请电子设备200所电性连接的第一组件301可以为一个,也可以为多个。且当电子设备200电性连接的第一组件301数量为多个时,各个第一组件301的功能可以相同,也可以不同。
请参见图2所示的本申请电子设备200的外观结构示意,并同步参见图3所示的本申请电子设备200的分解结构示意、和图4所示的本申请电子设备局部剖面结构示意。
本申请电子设备200包括壳体201、中隔板202、以及本申请所提供的连接器100。中隔板202相对于壳体201固定连接,并收容于壳体201之内。电子设备200中还可以设置电路板203 和器件204,电路板203固定于中隔板202上,器件204则搭载于电路板203上。器件204的数量可以为多个,且多个器件204可以为芯片,也可以为电容、电阻等电子器件。多个器件204可以通过电路板203电性连接,以实现电子设备200的预设功能。可以理解的,在一些实施例中,电路板203的数量也可以为多个,各个电路板203上可以分别搭载器件204,并通过传输线(图中未示)实现各层电路板203之间的电性连接。
多个电路板203分别与中隔板202固定连接,其中部分电路板203也可以直接固定于壳体 201上,或描述为部分电路板203可以通过壳体201的转接,以实现与中隔板202的相对固定。中隔板202与壳体201均采用导电材料(如金属铝)制作,中隔板202可以为各个电路板203和器件204提供接地功能。也即,导电材料制作的中隔板202可以与各个电路板203和/或器件204 电性导通,并为各个电路板203和/或器件204提供统一的零位,以便于电性连接的电路板203 和/或器件204之间在统一的零位基础上配合工作。
另一方面,中隔板202与壳体201固定连接,且二者均采用导电材料制作,中隔板202可以通过壳体201电连接至外部的导电结构上,进而实现中隔板202的接地功能。该外部结构可以为车身302上的接地结构,也可以通过在壳体201上设置专门的接地线(图中未示),以将壳体201电连接至车身302上的接地结构处。
本申请所提供的连接器100则设于壳体201上,其至少部分外露于壳体201之外,另一部分则依次穿过壳体201和中隔板202,并与电子设备200内部的电路板203和/或器件204电性连接。电子设备200可以通过连接器100与车辆300的第一组件301电性连接,以实现电子设备200的信号输入和输出功能。可以理解的,在一些实施例中,设于电子设备200中的连接器100的数量还可以为多个,用于实现电子设备200与不同第一组件301之间的电性连接功能。
请参见图4所示的电子设备200在连接器100处的局部剖面结构。本申请电子设备200在连接器100的位置开设有通孔205。具体的,可参见图3,壳体201上开设有第一子孔2011,中隔板202上开设有第二子孔2021,第一子孔2011与第二子孔2021的位置对齐,以共同形成电子设备200的通孔205。对应到连接器100一侧,第一子孔2011的内腔形状和大小均与连接器100在该处的外形形状和大小相匹配,第二子孔2021的内腔形状和大小也与连接器100在该处的外形形状和大小相匹配,以使得连接器100能穿过通孔205,并与电子设备200内部的电路板203和/ 或器件204形成电性连接。
请配合参见图5所示的连接器100外观结构示意,并同步参见图6所示的本申请连接器100 的分解结构示意,以及图7所示的本申请连接器100的内部截面结构示意。
本申请提供的连接器100包括绝缘件10、传输件20、固定件30、以及导电外壳40。其中传输件20的数量为多个,且各个传输件20之间相互间隔绝缘设置,并分别用于传输信号。绝缘件10设于传输件20的外围,用于收容并保护各个传输件20。传输件20相对于绝缘件10固定,并通过绝缘件10形成相互间隔并绝缘的相对位置关系。具体的,绝缘件10内设有多个贯穿的通孔15,传输件20包括嵌入部23和接触部。每个传输件20的嵌入部23收容于通孔15之内,其接触部则露出于通孔15。如图7所示,通孔15呈直孔状,传输件20呈杆状。传输件20沿自身长度方向的相对两端分别设有第一接触部21和第二接触部22,嵌入部23则连接于第一接触部21 和第二接触部22之间。嵌入部23收容于通孔15之内,第一接触部21和第二接触部22则露出于通孔15。
固定件30与绝缘件10固定连接,在图示的结构中,固定件30环绕于绝缘件10的外围,其可以与导电外壳40固定连接,也可以与绝缘件10固定连接。固定件30用于与电子设备200的壳体201固定,以将连接器100固定于电子设备200上。在一些实施例中,本申请连接器100也可以不设固定件30的结构,而是通过设于电子设备200上的固定结构,以固定本申请连接器100 于壳体201上。也即,本申请连接器100可以包括绝缘件10、多个传输件20、以及导电外壳40。其结构和相互配合的方式,与图5-图7所提供的连接器100中的结构和相互配合方式类似,本说明书在此不做进一步赘述。
绝缘件10沿自身的延伸方向具有相对的第一端11和第二端12,固定件30位于第一端11和第二端12之间。也即,绝缘件10的第一端11和第二端12分别位于固定件30的相背两侧。当固定件30固定于壳体201上时,绝缘件10的第一端11位于电子设备200的内部,第二端12则于电子设备200的外侧露出。传输件20的延伸路径与绝缘件10中通孔15的延伸路径相同,因此传输件20的相对两端(即第一接触部21和第二接触部22)也分别位于固定件30的相背两侧。由此,传输件20的相对两端分列壳体201的内外两侧。具体的,定义传输件20的第一接触部21位于电子设备200的内部,其第二接触部22则位于电子设备200的外部。
在图中的示意中,传输件20整体为杆状,其第一接触部21和第二接触部22均构造为插针的结构。插针结构的第一接触部21和第二接触部22可以分别与外部的插槽结构配合,以实现电性导通并传输信号的功能。可以理解的,在另一些实施例中,第一接触部21也可以构造为插槽的结构,和/或第二接触部22也可以构造为插槽的结构,并用于与外部的插针结构配合,并不影响传输件20的信号传输功能,本申请实施例在此不做特别限定。
在图示的实施例中,绝缘件10还设有连通通孔15的凹槽16。凹槽16的数量为两个,两个凹槽16分别与通孔15的相对两端连通。第一接触部21位于一个凹槽16之内,第二接触部22则位于另一个凹槽16之内。由此,第一接触部21和第二接触部22可以分别相对于通孔15露出。可以理解的,在另一些实施例中,第一接触部21和第二接触部22也可以分别伸出绝缘件10之外,以形成其各自相对于绝缘件10外露的效果。
因为固定件30位于绝缘件10的第一端11和第二端12之间,可以定义固定件30将绝缘件10 划分为第一段13和第二段14。其中第一段13位于靠近第一端11一侧,第一段13穿过电子设备 200的通孔205,并伸入电子设备200的内部;第二段14位于靠近第二端12一侧,第二段14相对于电子设备200的外侧露出。
导电外壳40至少位于第一端11和固定件30之间,并固定于绝缘件10的外围,用于收容绝缘件10和传输件20。在图示的示意中,导电外壳40位于绝缘件10的第一段13外侧,此时其凸起部则全部位于固定件30的同一侧。请结合图8所示的导电外壳40的结构示意图,在本实施例中,导电外壳40为连续的框状结构。也即,在垂直于绝缘件10的第一段13延伸方向的任意截面上,导电外壳40均环绕于绝缘件10的外围。在另一些实施例中,导电外壳40也可以为非连续的形状,其仅需要固定于绝缘件10的第一段13的外侧即可。
进一步,导电外壳40包括非凸起部和凸起部。其中凸起部的数量为多个,多个凸起部间隔设置于非凸起部上。当固定件30与导电外壳40固定连接时,其可以与导电外壳40的非凸起部固定连接。在图8的示意中,在导电外壳40的延伸方向上,凸起部包括相互间隔设置的第一凸起部41和第二凸起部42。导电外壳40的延伸方向,与绝缘件10中通孔15的延伸方向相同。第一凸起部41和第二凸起部42均凸设于导电外壳40的非凸起部上。其中,第一凸起部41位于靠近绝缘件10的第一端11的位置处,第二凸起部42则位于靠近固定件30(也可以理解为靠近第二端12)的位置处。也即,第二凸起部42位于第一凸起部41与固定件30之间。导电外壳40 整体采用导电材质制备,第一凸起部41和第二凸起部42也均具有导电性,由此第一凸起部41 和第二凸起部42之间,可以基于导电外壳40的结构,形成一电性通路。
前述中提到,电子设备200的通孔205由壳体201上的第一子孔2011、和中隔板202上的第二子孔2021共同形成,且中隔板202相较于壳体201更靠近电子设备200的内部。当本申请连接器100固定于电子设备200中时,导电外壳40上靠近第一端11的第一凸起部41朝向通孔205的内壁突出,并与中隔板202上的第二子孔2021相互抵接;导电外壳40上靠近固定件30的第二凸起部42也朝向通孔205的内壁突出,并与壳体201上的第一子孔2011相互抵接。由此,导电外壳 40可以在连接器100的外部,形成连通于壳体201和中隔板202之间的电性通路。该电性通路可以对连接器100形成屏蔽效果,可以防止连接器100内部的高速信号对外界形成干扰,也阻止了外界干扰进入到连接器100内部,影响连接器100内的信号传输质量。
图9a和图9b示意了现有技术中两种电子设备200a于连接器100a处的屏蔽方案。在图9a和图9b所示的结构中,现有技术电子设备200a也包括壳体201a和中隔板202a,二者分别开设有子孔,且两个子孔对齐以形成容许连接器100a穿过的通孔205a。而在壳体201a和中隔板202a 贴合的位置处,实际具有一细小的间隙203a。该细小的间隙203a可以理解为微观结构下壳体 201a和中隔板202a相对贴合面之间的间隙。当连接器100a中传输高速信号时,其形成的电磁波会经该间隙203a传播,对电子设备200a中其余器件、或电子设备200a之外的其余组件形成串扰影响;或者,外部的电磁串扰也可能经间隙203a传入连接器100a之内。
图9a所示的屏蔽方案中,壳体201a处设置了台阶结构2011a,台阶结构2011a于通孔205a 内朝向中隔板202a的方向伸出,以形成挡墙遮蔽间隙203a,避免连接器100a与外部信号之间的串扰现象;而在图9b所示的屏蔽方案中,电子设备200a在间隙203a处填充了导电胶204a的结构。导电胶204a填充于壳体201a和中隔板202a之间,可以在壳体201a和中隔板202a之间形成电性通路,避免间隙203a处可能形成的信号串扰现象。
但在图9a所示的结构中,因为台阶结构2011a的设置,其占用了通孔205a与连接器100a之间的空间,导致通孔205a的内腔尺寸增大,不利于电子设备200a的小型化;而在图9b所示的结构中,导电胶204a的结构会增加一道涂胶制程、以及一道烘干制程,提升了电子设备200a 的制作成本。且导电胶204a在长期工作过程中存在老化收缩的问题,也缩短了现有技术电子设备200a的使用寿命。
本申请连接器100则通过导电外壳40中第一凸起部41和第二凸起部42的设置,在连接器 100的外部形成了导电通路,以使得壳体201和中隔板202之间形成搭接,可以对连接器100形成屏蔽效果,保证连接器100内的信号传输质量。也即,本申请连接器100通过导电外壳40中多个凸起部的设置,并使得凸起部与不同的导电结构相抵接,形成了不同的导电结构之间的电性通路,从而对连接器100内的传输件20形成了屏蔽防护的效果。
在一种实施例中,第一凸起部41和第二凸起部42可以采用弹性金属材料制备,以使得第一凸起部41和第二凸起部42在分别与第二子孔2021和第一子孔2011抵接的过程中,能形成弹性力,保证第一凸起部41与第二子孔2021内壁之间的可靠接触,以及保证第二凸起部42与第一子孔2011内壁之间的可靠接触。
在图示的实施例中,第一凸起部41和第二凸起部42还与导电外壳40的本体一体成型,并通过冲压的工艺制作。一体成型的第一凸起部41和第二凸起部42与导电壳体40之间的连接可靠性更高,并能实现更好的电性导通。
相较于现有技术的屏蔽方案,本申请连接器100的结构更小,对电子设备200的空间占用更小,有利于压缩电子设备200的整体体积。同时,本申请连接器100的工艺相对简单,有利于控制电子设备200的制作成本。进一步,连接器100的可靠性相对较高,也能提升电子设备 200的使用寿命。
可以理解的,连接器100的固定件30与壳体201固定连接,当壳体201的内部设有其它类似中隔板202的导电结构,且该导电结构与壳体201共同形成上述通孔205时,本申请连接器100 的导电外壳40也可以分别与壳体201和该导电结构搭接,以形成壳体201与该导电结构的电性通路,同样可以起到屏蔽信号串扰,提升连接器100内的信号传输质量的效果。
请参见图10和图11所示的导电外壳40沿垂直于自身延伸方向的截面结构示意。其中图10 示意了第一凸起部41处的截面结构,图11示意了第二凸起部42处的截面形状。
在本实施例中,导电外壳40整体呈长方体结构,其截面形状也保持大小和尺寸一致的矩形。对应绝缘件10的截面形状也为矩形。可以理解的,在一些实施例中,绝缘件10的形状还可以为圆形、椭圆形等,对应导电外壳40的形状也为圆形或椭圆形,并与绝缘件10的形状相匹配。
另一方面,通孔15的截面形状,也可以如图示呈矩形,或在另一些实施例中,通孔15的截面形状为圆形或椭圆形。相对应的,传输件20的嵌入部23的截面形状,也可以与通孔15的截面形状相匹配,即传输件20的嵌入部23截面形状也可以如图示的矩形,或在另一些实施例中,其截面形状为圆形或椭圆形。
通孔15在图示的截面中,彼此之间间隔设置,以使得各个传输件20的嵌入部23收容于通孔15中时,也能够形成彼此间隔的排布效果。绝缘件10的材料为绝缘材料,可以保证到各个传输件20之间的信号传输可靠。
在图10的示意中,第一凸起部41的数量为多个,多个第一凸起部41沿导电外壳40的周向间隔布置,并分布于导电外壳40的外围;而在图11的示意中,第二凸起部42的数量也为多个,多个第二凸起部42也沿导电外壳40的周向间隔布置,并分布于导电外壳40的外围。因为屏蔽串扰的方向可以为任意方向,因此在导电外壳40的四周位置分别设置电性通路,可以形成更好的屏蔽防护效果。
具体的,导电外壳40包括相背的第一外表面43和第二外表面44。因此在图10的示意中,第一外表面43构造为截面的第一侧边43a,第二外表面44构造为截面的第二侧边44a。第一凸起部41分别位于第一侧边43a和第二侧边44a处。也即,导电外壳40相背的第一外表面43和第二外表面44上分别设有第一凸起部41。因为第一外表面43和第二外表面44相背设置,其在与第二子孔2021的内壁抵接过程中,位于第一外表面43处的第一凸起部41会提供导电外壳40朝向第二外表面44方向的抵持力,而位于第二外表面44处的第一凸起部41则为提供导电外壳40 朝向第一外表面43方向的抵持力。这两部分抵持力可以保证第一凸起部41与第二子孔2021的内壁之间可靠接触,以形成稳定的导电通路。
而在图11的示意中,第一外表面43构造为该处截面的第一侧边43b,第二外表面44构造为该处截面的第二侧边44b。第二凸起部42分别位于第一侧边43b和第二侧边44b处。也即,导电外壳40相背的第一外表面43和第二外表面44上分别设有第二凸起部42。可以理解的,这样的设置与上述第一凸起部41的原理类似,也能够以保证第二凸起部42与第一子孔2011的内壁之间可靠接触,以形成稳定的导电通路。
进一步的,在图10和图11的示意中,导电外壳40的截面形状为矩形,其存在两对相背的外表面。第一凸起部41和第二凸起部42同时分布在两对相背的外表面上。这样的结构可以保证导电外壳40的两对相背外表面上的第一凸起部41和第二凸起部42均能与通孔205的内壁形成可靠抵持的效果。
而在图10和图11所示的截面任一侧边上,第一凸起部41或第二凸起部42的数量均为多个,多个第一凸起部41之间彼此间隔地排布,多个第二凸起部42之间也彼此间隔地排布。同一侧边上的多个第一凸起部41或第二凸起部42间隔排布,可以保证该侧边方向上第一凸起部41或第二凸起部42的可靠抵持动作,消除因为制造公差的影响,造成的导电外壳40上任一外表面与通孔205之间的间隙不均匀,而可能形成第一凸起部41或第二凸起部42接触不良的影响。
在一种实施例中,第一凸起部41的数量与第二凸起部42的数量相同,且在沿绝缘件10的第一段13的延伸方向上,每个第一凸起部41均与一个第二凸起部42对齐。当第一凸起部41的数量与第二凸起部42的数量相同时,任一第一凸起部41均对应设有一个第二凸起部42,二者相配合以形成导电通路的结构。具体请参见图12,在本实施例中,绝缘件10的第一段13沿第一方向001延伸,相互配合的第一凸起部41和第二凸起部42则沿第一方向001对齐,并间隔设置。由此,该相互对齐的第一凸起部41和第二凸起部42之间形成的导电通路路径相对较短,可以保证电流在相互对齐的第一凸起部41和第二凸起部42之间流动,进而提升导电外壳40的屏蔽防护效果。
一种实施例请参见图13和图14。在图13的示意中,导电外壳40沿自身的延伸方向为等截面的结构,第一外表面43和第二外表面44均构造为平面,第一凸起部41和第二凸起部42均位于第一外表面43上,并朝向背离绝缘件10的方向突出。此时,第一凸起部41相对于第一外表面43具有第一高度,第二凸起部42相对于第一外表面43具有第二高度,且第一高度与第二高度相等。
从图13可以看出,壳体201的第一子孔2011内壁,与中隔板202的第二子孔2021的内壁平齐。此时,平面结构的第一外表面43与第一子孔2011内壁之间的间隙,以及与第二子孔2021 内壁之间的间隙相等。当第一凸起部41的第一高度与第二凸起部42的第二高度相等时,第一凸起部41与第二子孔2021之间抵持所形成的变形量、与第二凸起部42与第一子孔2011之间抵持所形成的变形量相同,进而在二者材料一致的前提下,第一凸起部41和第二凸起部42所产生的抵持力大小相等。这可以避免因为第一凸起部41和第二凸起部42之间的抵持力差异,而造成第一凸起部41或第二凸起部42因受力过大而失效的现象。
而在图14的示意中,导电外壳40沿自身延伸方向为变截面的结构,第一外表面43和第二外表面44均构造为阶梯面。此时,壳体201的第一子孔2011内壁,与中隔板202的第二子孔2021 的内壁也形成高度差,并使得第一外表面43与第一子孔2011内壁之间的间隙,以及与第二子孔2021内壁之间的间隙相等。此时设置第一凸起部41的第一高度与第二凸起部42的第二高度相等,也可以避免第一凸起部41和第二凸起部42之间产生抵持力差异,保证第一凸起部41和第二凸起部42的受力相对均衡。
一种实施例请参见图15,在本实施例中,导电外壳40呈圆柱形,在垂直于自身延伸方向的截面上,导电外壳40为圆形。此时,多个第一凸起部41沿导电外壳40的周向均匀分布;多个第二凸起部42(图中未示)也沿导电外壳40的周向均匀分布。由此,可以在导电外壳40上形成多个方向的电性通路,且多个方向的电性通路分布于传输件20的四周位置,进而在传输件20的四周均形成屏蔽防护的效果。
在图15的示意中,固定于绝缘件10中的传输件20还包括信号传输件24和传输屏蔽件25。其中信号传输件24与传输屏蔽件25交错排布,信号传输件24的两侧设有传输屏蔽件25,传输屏蔽件25用于接地,以为信号传输件24提供连接器100内的屏蔽防护。此时,本申请连接器100 还包括屏蔽线(图中未示)。屏蔽线的数量可以为多个,每个屏蔽线的一端导通至至少一个传输屏蔽件25,屏蔽线的另一端则导通至导电外壳40处。由此,传输屏蔽件25也可以与电子设备200中的零位(壳体201和中隔板202)导通,实现连接器100内部的接地功能。
可以理解的,信号传输件24和传输屏蔽件25的结构,也可以应用于上述导电外壳40的截面呈长方形的连接器100的实施例中。通过屏蔽线的搭接功能,也能够保证传输屏蔽件25的可靠接地,并提升信号传输件24中的信号传输质量。
需要提出的是,信号传输件24和传输屏蔽件25的交错排布,可以沿相互垂直的两个方向同时交错设置。如图15所示,在该截面上,信号传输件24和传输屏蔽件25沿水平方向交错排布的同时,还沿竖直方向交错排布。由此每一信号传输件24的四周,都设有传输屏蔽件25对齐形成屏蔽防护,可以进一步提升信号传输件24的信号传输质量。另一方面,信号传输件24 还可以包括两根相互平行延伸的差分信号传输线,并用于传输差分信号,进一步提升其信号传输的质量。
在图13和图14所示意的连接器100结构中,绝缘件10和固定件30呈一体结构设置。此时,固定件30也为绝缘材质。一体成型的绝缘件10和固定件30简化了连接器100的装配工序,并能够保证固定件30与绝缘件10之间的可靠固定。而在图16的示意中,则将导电外壳40与固定件 30设置为一体结构。此时,固定件30也为导电材质。因为固定件30设置于绝缘件10的外侧,因此固定件30与传输件20之间相对绝缘,其导电性能还进一步扩大连接器100的屏蔽防护范围,使得固定件30所环绕的传输件20的部位,也具备了屏蔽防护的效果。
而在图17所示的实施例中,导电外壳40还包括延伸部45,延伸部45朝向绝缘件10的第二端12(图中未示)延伸,并用于遮蔽绝缘件10的第二段14。也即,导电外壳40的延伸部45还形成了固定件30与第二端12之间的屏蔽防护结构,保证传输件20在对应绝缘件10的第二段14 的部位,也具备了屏蔽防护的效果。
在图2-图17所示意的连接器100结构中,连接器100整体为直线形连接器,其第二端12沿第一方向001相对于第一端11延伸(参见图7)。也即,绝缘件10的第一段13与第二段14均沿同一方向(第一方向001)平行延伸。此时,外部器件可以沿第一方向001与连接器100插接,并形成信号交互的功能。
而在另一种实施例中,连接器100整体还可以构造为弯折形状的连接器。如图18所示,固定件30沿第一方向001相对于绝缘件10的第一端11延伸,绝缘件10的第二端12则沿第二方向 002相对于固定件30延伸,其中第一方向001与第二方向002呈夹角设置。进一步的,图18中第一方向001与第二方向002相互垂直。
在图18的示意中,绝缘件10的第二段14包括弯折段141,弯折段141则位于固定件30背离导电外壳40的一侧。弯折段141相对于第一段13弯折,并使得第二段14靠近第二端12的一侧,可以沿第二方向002延伸。也即,在图18所示的连接器100结构中,绝缘件10的第一段13沿第一方向001延伸,第二段14则沿垂直于第一方向001的第二方向002延伸。此时,外部器件可以沿第二方向002与连接器100插接,并形成信号交互的功能。
对于本申请电子设备200,其配置的连接器100可以为上述直线形的连接器,也可以为图 18所示的弯折形状的连接器(参见图19)。电子设备200可以基于外部器件的相对位置,针对性的设置直线形的连接器或弯折形状的连接器,以便于其与外部器件形成更可靠的插接形态。只要保证连接器100的固定件30固定于壳体201上时,绝缘件10的第一段13、以及导电外壳40 能够置于通孔205之内,并实现导电外壳40的第一凸起部41和第二凸起部42能分别与中隔板 202和壳体201形成搭接的电性通路即可。
可以理解的,在另一些实施例中,第一方向001与第二方向002之间的夹角还可以设置为任意夹角。且因为本申请连接器100的固定件30固定于壳体201的外侧,因此本申请电子设备 200还可以通过更换不同形状的连接器100的方式,以配合不同工作场景下的不同外部器件结构,拓展了本申请电子设备200的环境兼容能力。
以上描述,仅为本申请的具体实施例,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,例如减少或添加结构件,改变结构件的形状等,都应涵盖在本申请的保护范围之内;在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种连接器,其特征在于,包括:
绝缘件,内设多个贯穿的通孔;
多个传输件,每个所述传输件包括嵌入部和接触部,所述嵌入部固定于所述通孔内,所述接触部露出于所述通孔;
导电外壳,用于容纳所述绝缘件和所述传输件,所述导电外壳的表面包括非凸起部和多个凸起部,多个所述凸起部相互间隔设置。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述凸起部包括第一凸起部和第二凸起部,所述第一凸起部和所述第二凸起部沿所述通孔的延伸方向相互间隔设置。
3.根据权利要求2所述的连接器,其特征在于,所述第一凸起部的数量为多个,在垂直于所通孔延伸方向的截面上,多个所述第一凸起部间隔分布于所述导电外壳的外围;和/或
所述第二凸起部的数量为多个,在垂直于所述通孔延伸方向的截面上,多个所述第二凸起部间隔分布于所述导电外壳的外围。
4.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,在垂直于所述通孔延伸方向的任意截面上,所述绝缘件呈圆形、矩形、或椭圆形。
5.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于,多个所述通孔间隔设置于所述绝缘件内,且所述通孔的截面形状呈圆形、矩形、或椭圆形,对应所述传输件的所述嵌入部截面形状,与所述通孔的截面形状相匹配。
6.根据权利要求4所述的连接器,其特征在于,所述传输件的所述接触部伸出所述绝缘件之外,以露出于所述通孔;或
所述绝缘件设有连通所述通孔的凹槽,所述接触部位于所述凹槽内,以露出于所述通孔。
7.根据权利要求1-6任一项所述的连接器,其特征在于,所述连接器还包括固定件,所述固定件固定于所述导电外壳的所述非凸起部,或固定于所述绝缘件,所述固定件伸出所述导电外壳的外围,用于固定所述连接器。
8.根据权利要求7所述的连接器,其特征在于,所述导电外壳的多个所述凸起部均位于所述固定件的同一侧。
9.一种电子设备,其特征在于,包括壳体、中隔板、以及权利要求1-8任一项所述的连接器,所述中隔板收容并固定于所述壳体内,所述连接器固定于所述壳体,并至少部分位于所述壳体内,所述导电外壳中至少一个所述凸起部与所述中隔板抵接,且所述导电外壳中至少一个凸起部与所述壳体抵接。
10.一种车辆,其特征在于,包括车身,以及权利要求9所述的电子设备,所述电子设备收容于所述车身内。
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