CN218158694U - 一种dmd封装结构的散热组件和投影光机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种DMD封装结构的散热组件和投影光机，所述DMD封装结构安装于基体；所述散热组件包括散热器，所述散热组件还包括导热层和传热层，所述散热器、传热层和导热层依次排列；所述导热层包括第一部分与第二部分，所述第一部分与所述DMD封装结构的散热面接触，所述第二部分与所述传热层接触，以将来自DMD封装结构的热量传导至所述传热层；所述传热层包括第三部分，所述第三部分与所述散热器接触。本实用新型提供的DMD封装结构的散热组件，结构简单、适用性强且散热效果好。

Description

一种DMD封装结构的散热组件和投影光机

技术领域

本实用新型涉及DMD安装技术领域，具体涉及一种DMD封装结构的散热组件和投影光机。

背景技术

数字光处理(Digital Light Processing，DLP)投影仪通过数字微镜设备(Digital Micromirror Devices，DMD)以根据外部输入的信号对光线进行反射，DMD封装结构在工作过程中会因为光线照射以及自身内部电路发热使得温度显著上升，需要对其进行散热。

一般来说，对于DMD封装结构，其在与安装在基体上的端面相对的另一端面(通常为触点或连接座所在的端面)，需要和电路板紧密配合，使得电路板和DMD封装结构的触点紧密接触或公母连接座之间插合，方能实现DMD封装结构的正常工作，因此，在DMD封装结构和电路板之间，给散热结构留出的空间比较小，现有技术中，一般采用在散热器面向基体的一面设置突出的导热凸台、电路板等中间部件相应部位设为中空供前述导热凸台通过，以实现前述导热凸台与DMD封装结构接触的方式散热，这种结构相对比较复杂，不便于加工制造。亟需提出一种结构简单、适用性强且散热效果好的散热结构。

实用新型内容

基于上述现状，本实用新型的主要目的在于提供一种DMD封装结构的散热组件和投影光机，解决现有技术中存在的上述需求。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

第一方面，本实用新型提供了一种DMD封装结构的散热组件，所述DMD封装结构安装于基体；所述散热组件包括散热器，

所述散热组件还包括导热层和传热层，所述散热器、传热层和导热层依次排列；

所述导热层包括第一部分与第二部分，所述第一部分与所述DMD封装结构的散热面接触，所述第二部分与所述传热层接触，以将来自DMD封装结构的热量传导至所述传热层；

所述传热层包括第三部分，所述第三部分与所述散热器接触。

优选地，所述传热层具有中空部和形成所述中空部的两个横向侧边框和两个纵向侧边框，所述第三部分为两个纵向侧边框。

优选地，所述散热器纵向两侧具有延伸部，所述延伸部与所述第三部分接触。

优选地，所述横向侧边框上开设有局部缺口，所述局部缺口包括起始端和末端，所述起始端相对于所述末端更接近于所述中空部。

优选地，所述传热层包括第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部和所述第二弯折部相交。

优选地，所述DMD封装结构包括两个散热面，所述两个散热面间隔设置；所述导热层为内部具有开孔的导热垫，所述DMD封装结构穿过所述开孔，所述两个散热面分别接触所述开孔的两个端面，所述导热层的第一部分包括所述两个端面。

第二方面，本实用新型还提供了一种投影光机，包括基体、DMD封装结构、电路板和如上所述的散热组件；

所述散热器面向所述基体的一侧设有凹槽以容置所述电路板，所述散热器、电路板和DMD封装结构依次排列，所述导热层和传热层环绕所述DMD封装结构，所述散热器固定安装到所述基体上。

优选地，所述散热器与所述基体之间的空隙处设置密封胶。

优选地，在所述传热层和电路板之间设有密封垫层。

本实用新型提供的DMD封装结构的散热组件，将路径来源为DMD封装结构、导热层、传热层的热量传导至散热器，再由散热器传导至外界。本实用新型可适用于多种不同的投影光机机型，散热效果好，且结构简单、便于加工制造，提升了投影光机的生产效率和投影效果。

本实用新型的其他有益效果，将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述，本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍，应能理解所述技术特征和技术方案带来的有益技术效果。

附图说明

以下将参照附图对本实用新型的优选实施方式进行描述。图中：

图1为本实用新型所提供的传热层的一种优选实施方式的正视图；

图2为本实用新型所提供的散热器的一种优选实施方式的立体结构示意图；

图3为本实用新型所提供的传热层和导热层的一种优选实施方式安装到基体后的立体结构示意图；

图4为本实用新型所提供的导热层的一种优选实施方式安装到基体后的立体结构示意图；

图5为本实用新型所提供的散热组件的一种优选实施方式安装到投影光机之后的立体结构示意图；

图6为图5的爆炸结构示意图；

图7为本实用新型所提供的传热层的另一种优选实施方式中的立体结构示意图；

图8为本实用新型所提供的导热层的另一种优选实施方式安装到基体后的立体结构示意图；

图9为本实用新型所提供的散热组件的另一种优选实施方式安装到投影光机之后的爆炸结构示意图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

第一方面，参见附图3-6所示的实施例和附图8-9所示的另一实施例，本实用新型提供了一种DMD封装结构的散热组件，所述DMD封装结构400安装于基体500；所述散热组件包括散热器100，还包括导热层300和传热层200，所述散热器100、传热层200和导热层300依次排列；

所述导热层300包括第一部分与第二部分，所述第一部分与所述DMD封装结构400的散热面410接触，所述第二部分与所述传热层300接触，以将来自DMD封装结构400的热量传导至所述传热层300；

所述传热层300包括第三部分，所述第三部分与所述散热器100接触。

具体地，在本实用新型中，导热层300包括第一部分和第二部分两个部分，第一部分直接与DMD封装结构400的散热面410接触，DMD封装结构400的发热先传到导热层300的第一部分，再从导热层300的第一部分传到第二部分，第二部分与传热层200直接接触，这样，就将来自于DMD封装结构400的热量从导热层300传导到了传热层200(本领域技术人员可以理解地，上述第一部分和第二部分之间不一定有明确的物理分界线，将导热层从名称上区分开第一部分和第二部分，只是为了更好地说明热量传导的路径)。

传热层200则包括第三部分，第三部分与散热器100接触，这样，来自于DMD封装结构400的热量经过导热层300后，到达了传热层200，经过传热层200的第三部分传导到散热器100，再由散热器100传导至外界。

本实用新型的散热组件，结构简单、便于加工制造，还可适用于多种不同的投影光机机型，也有优良的散热效果，提升了投影光机的生产效率和投影效果；传热层200和导热层300均可以是片材，安装到投影光机后，不会因为散热结构的设置显著增大光机尺寸、符合目前市场上对小型化光机的迫切需求。

优选地，参见附图1、3和6所示的实施例和附图7、9所示的实施例，所述传热层200具有中空部210和形成所述中空部210的两个横向侧边框230和两个纵向侧边框220，所述第三部分为两个纵向侧边框220。

具体地，传热层200为框体，其中两个横向侧边框230与导热层300接触，即，来自于DMD封装结构400的热量经过导热层300后，先到达了传热层200的两个横向侧边框230，继而热量从传热层200的两个横向侧边框230传导到两个纵向侧边框220，传热层200的两个纵向侧边框220则与散热器100接触(参见附图6和9)，由此，将路径来源为DMD封装结构400、导热层300、传热层200的热量传导至散热器100，再由散热器100传导至外界。

本领域技术人员可以理解地，以“横向侧边框”和“纵向侧边框”来描述传热层300的四条边框，只是为了说明四条边框之间的相对位置关系，“横”和“纵”并不特指某个特定的方向。

可选地，参见附图2、6的实施例和附图9的实施例，所述散热器100纵向两侧具有延伸部110，所述延伸部110与所述第三部分接触。

此时，传热层200的两个纵向侧边框220可与散热器100的两个延伸部110接触，来自DMD封装结构的热量先后经过导热层300、传热层200传导到散热器100的两个延伸部110，再传导到散热器100的主体部分，与外界发生充分地热交换。

由于传热层200可以是一个薄片框体，便于直接安装固定在基体500用于安装DMD封装结构400的一个端面510的周边，其中空部210则用于露出DMD封装结构400的触点420或连接座430所在的端面，使得DMD封装结构400可以和电路板600紧密配合；而导热层300则可被传热层200压住，压在基体500用于安装DMD封装结构400的一个端面510的周边形成的内部空间520内；而散热器100的两个延伸部110也可以固定在基体500用于安装DMD封装结构400的一个端面510上，使得散热器100的延伸部110、传热层200的纵向侧边框220和基体500三者依次固定为一体。

可选地，参见附图1、3和6所示的实施例，所述横向侧边框230上开设有局部缺口233，所述局部缺口233包括起始端和末端，所述起始端相对于所述末端更接近于所述中空部210。

通过局部缺口233的设置，能够提高传热层200的平面度，便于散热器100和传热层200的接触平整，增强传热层200的传热效果。局部缺口233可以设置在横向侧边框230不与导热层直接接触的区域232。

进一步地，可以采用柔性材料制作导热层300，例如导热橡胶，可保证导热层300与非柔性的DMD封装结构400之间密切接触，相反地，如果采用硬质材料制作导热层，则可能因为硬质的导热层和硬质的DMD封装结构之间存在加工不可避免的缝隙导致导热效果不佳，不能充分地将来自DMD封装结构的热量导出。采用柔性材料制作导热层200也可以保证导热层300和传热层200之间接触密切，使得导热层300的热量充分地传导到传热层200。更进一步地，为了保证导热层300和传热层200之间接触密切，可以使得导热层300的柔性材料适度超量，即因为过厚的导热层300使得传热层200的两个横向侧边框230与导热层直接接触的区域231略有鼓起(而非纯平面)，都是允许的。

可选地，参见附图7所示的实施例，所述传热层200包括第一弯折部240和第二弯折部250，所述第一弯折部240和所述第二弯折部250相交。

结合附图9，基体500的第一表面510是能够用于安装DMD封装结构的表面，传热层200的第一弯折部240安装在基体500的第一表面510上，使得第一弯折部240和第一表面510平行，这时第一弯折部510包括上文所述的两个横向侧边框230和两个纵向侧边框240；第二弯折部250与第一弯折部240成一角度，覆盖在与基体500的第一表面510相邻的第二表面530上，通过第二弯折部250的设置，能够保证传热层200整体的强度，使得传热层200不易变形。

优选地，参见附图4-6所示的实施例，所述DMD封装结构400包括两个散热面410，所述两个散热面410间隔设置；所述导热层300为内部具有开孔310的导热垫，所述DMD封装结构穿过所述开孔310，所述两个散热面410分别接触所述开孔310的两个端面311，所述导热层300的第一部分包括所述两个端面311。

附图4-6所示的实施例中，DMD封装结构采用LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)技术封装，此时DMD封装结构和电路板之间是采用触点紧密压贴实现配合，DMD的触点420位于DMD封装结构背离基体的一个端面上，这时可设置DMD封装结构包括两个间隔设置的散热面410(如散热面410为DMD封装结构的上表面和下表面、设置触点的端面位于上表面和下表面之间，图4-6的实施例中已经示出了上表面)时，使得导热层300能与DMD封装结构400的两个散热面410密切接触(附图4中，为了清晰地显示导热层300和DMD封装结构的散热面410之间的边界，导热层300和DMD封装结构的散热面410之间有一个间隔，本领域技术人员可以理解，在实际应用中，导热垫层和DMD封装结构的散热面410之间是没有前述间隔的)，有利于保证良好的散热效果。将导热层300设置为内部开孔310的导热垫的形式，能够通过一次制作成型出与DMD封装结构400的两个散热面410密切接触的导热层300，使得导热层300环绕DMD封装结构400设置，提高生产加工效率；而前述内部开孔310则便于DMD封装结构400从中穿出，不影响电路板600和DMD封装结构400配合部位的紧密接触。

另外，参见附图9的另一实施例，该实施例中DMD封装结构和电路板之间是采用公母连接座插合实现紧密配合，DMD封装结构的连接座430位于DMD封装结构400背离基体的一个端面510上，这时候该端面上位于连接座周边的区域可成为散热面410，即散热面410和连接座430位于DMD封装结构400的同一个端面上。此时，也可以将所述导热层300设为内部开孔310的导热垫，所述DMD封装结构400穿过所述开孔310，所述导热层300的第一部分包括导热层300接触DMD封装结构400的内表面。

第二方面，附图3-6所示的实施例和附图8-9所示的另一实施例，本实用新型提供了一种投影光机，包括基体500、DMD封装结构400、电路板600和如上所述的散热组件；

所述散热器100面向所述基体500的一侧设有凹槽120以容置所述电路板600，所述散热器100、电路板600和DMD封装结构400依次排列，所述导热层300和传热层200环绕所述DMD封装结构400，所述散热器100固定安装到所述基体500上。

优选地，所述散热器100与所述基体500之间的空隙处设置密封胶。

在散热器100、电路板600和DMD封装结构400等投影光机正常工作不可缺少的元件均安装到基体500之后，在散热器100和基体500之间难免存在一些间隙，如果这些间隙正常存在，投影光机的运输和使用过程中，外界的灰尘等杂质容易进入这些空隙中，影响DMD封装结构400这种高精密元件以及投影光机内部电路的正常工作，通过密封胶填充散热器100和基体500之间的空隙能够降低前述不利影响的发生。

优选地，在所述传热层200和电路板600之间设有密封垫层。

如上文所述，传热层200包括中空部210，DMD封装结构400穿过该中空部210，使得带有触点或连接座的端面510与电路板600紧密接触，在传热层200和电路板600之间有间隙的时候，通过密封垫层的设置能够填充该间隙，防止杂质进入。进一步地，该密封垫层可设为环形，密封垫层的内环与DMD封装结构400的外轮廓一致。

本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本实用新型的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种DMD封装结构的散热组件，所述DMD封装结构(400)安装于基体(500)；所述散热组件包括散热器(100)，

其特征在于，

所述散热组件还包括导热层(300)和传热层(200)，所述散热器(100)、传热层(200)和导热层(300)依次排列；

所述导热层(300)包括第一部分与第二部分，所述第一部分与所述DMD封装结构(400)的散热面(410)接触，所述第二部分与所述传热层(200)接触，以将来自DMD封装结构(400)的热量传导至所述传热层(200)；

所述传热层(200)包括第三部分，所述第三部分与所述散热器(100)接触。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述传热层(200)具有中空部(210)和形成所述中空部(210)的两个横向侧边框(230)和两个纵向侧边框(220)，所述第三部分为两个纵向侧边框(220)。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热器(100)纵向两侧具有延伸部(110)，所述延伸部(110)与所述第三部分接触。

4.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述横向侧边框(230)上开设有局部缺口(233)，所述局部缺口(233)包括起始端和末端，所述起始端相对于所述末端更接近于所述中空部(210)。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述传热层(200)包括第一弯折部(240)和第二弯折部(250)，所述第一弯折部(240)和所述第二弯折部(250)相交。

6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述DMD封装结构(400)包括两个散热面(410)，所述两个散热面(410)间隔设置；所述导热层(300)为内部具有开孔(310)的导热垫，所述DMD封装结构(400)穿过所述开孔(310)，所述两个散热面(410)分别接触所述开孔(310)的两个端面(311)，所述导热层(300)的第一部分包括所述两个端面(311)。

7.一种投影光机，其特征在于，包括基体(500)、DMD封装结构(400)、电路板(600)和权利要求1-6中任一项所述的散热组件；

所述散热器(100)面向所述基体(500)的一侧设有凹槽(120)以容置所述电路板(600)，所述散热器(100)、电路板(600)和DMD封装结构(400)依次排列，所述导热层(300)和传热层(200)环绕所述DMD封装结构(400)，所述散热器(100)固定安装到所述基体(500)上。

8.根据权利要求7所述的投影光机，其特征在于，所述散热器(100)与所述基体(500)之间的空隙处设置密封胶。

9.根据权利要求7所述的投影光机，其特征在于，在所述传热层(200)和电路板(600)之间设有密封垫层。

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