CN211531411U - Dmd封装结构安装组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种DMD封装结构安装组件及电子设备。DMD封装结构安装组件包括散热结构和压紧结构，散热结构包括相连的散热部和传热部，传热部通过导热垫与DMD封装结构接触，压紧结构用于将电路板压紧于DMD封装结构，并通过电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，还包括固定座，固定座设置于散热部和压紧结构之间，传热部依次穿过固定座、压紧结构和电路板，散热结构和压紧结构均固定于固定座以形成散热压紧部件，固定座通过第一紧固件固定于基体，散热部上与第一紧固件对应的区域设置有避让结构以避让第一紧固件的安装空间。本实用新型提供的DMD封装结构安装组件将散热结构、压紧结构以及固定座作为整体进行拆卸和安装，提高了装配效率。

Description

DMD封装结构安装组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及DMD安装技术领域，具体涉及一种DMD封装结构安装组件及电子设备。

背景技术

DMD(数码微镜器件，Digital Mirror Device)为数字光处理技术(DLP)的核心器件，主要通过调节反射光实现投影图像。目前主流市场上大多使用LGA封装(Land GridArray，栅格阵列封装)技术的DMD，由于DMD封装结构与FPCB(柔性印刷电路板)连接方式为多触点连接，因此在安装时需要将FPCB压紧贴合到DMD封装结构对应的触点上，从而实现两者接触导通。由于光机壳上的与DMD封装结构配合的定位贴合面存在平面度公差，会导致DMD封装结构贴合的不够精准，造成采用DMD封装结构的光机投影分辨率不能达到理想效果。在无法改变平面度的情况下，为了达到较为理想的显示效果，需要对DMD封装结构的安装结构进行多次拆装调整。

现有的DMD封装结构的装配方案在进行多次拆装时，由于结构数量过多，而致拆装过程变得繁琐，所耗时间较长，影响装配效率。

实用新型内容

基于上述现状，本实用新型的主要目的在于提供一种DMD封装结构安装组件及电子设备，以解决现有DMD封装结构的装配方案存在的上述问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型的第一方面提供了一种DMD封装结构安装组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体，包括散热结构和压紧结构，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部通过导热垫与所述DMD封装结构接触，所述压紧结构用于将电路板压紧于所述DMD封装结构，并通过所述电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，还包括固定座，所述固定座设置于所述散热部和所述压紧结构之间，所述传热部依次穿过所述固定座、所述压紧结构和所述电路板，所述传热部的露出所述电路板的部分通过所述导热垫与所述DMD封装结构接触，所述散热结构和所述压紧结构均固定于所述固定座以形成散热压紧部件，所述固定座通过第一紧固件固定于所述基体，所述散热部上与所述第一紧固件对应的区域设置有避让结构，用以避让所述第一紧固件的安装空间。

优选地，所述固定座呈长形板状结构，包括相反的第一侧面和第二侧面，所述压紧结构与所述固定座的延伸方向的中部结构配合。

优选地，所述第二侧面设置有凹槽，所述凹槽由所述第二侧面内凹形成，所述压紧结构的部分结构位于所述凹槽内。

优选地，所述压紧结构包括连接片和与所述连接片相连的压片，所述连接片与所述凹槽的槽底贴合设置并通过第二紧固件与所述固定座连接，所述压片的至少部分结构伸出所述凹槽。

优选地，所述连接片呈直长条形，所述压片呈长条拱形，两条所述连接片和两条所述压片两两相对设置且首尾相连围成方形。

优选地，所述DMD封装结构为LGA封装，包括DMD器件和LGA连接器，所述LGA连接器包括两排触点，两条所述压片分别与两排所述触点位置对应。

优选地，所述散热部包括连接板和设置于所述连接板的主面上的多个散热片，所述连接板与所述第一侧面贴合设置，所述连接板和所述固定座通过第三紧固件固定连接，所述连接板上设置有多个用于与所述第三紧固件配合的第一安装孔，所述固定座上对应设置有多个用于与所述第三紧固件配合的第二安装孔，多个所述第二安装孔对称分布设置于所述中部结构的两侧。

优选地，所述第三紧固件与所述连接板之间设置有弹性件。

优选地，所述固定座的四角位置设置有与所述第一紧固件配合的第三安装孔。

优选地，所述第一侧面的四角位置设置有缺角形凹槽，所述第三安装孔设置于所述缺角形凹槽处。

优选地，所述固定座上设置有定位结构，用于所述固定座在所述基体上的定位。

优选地，所述定位结构包括定位孔和/或定位槽。

优选地，所述DMD封装结构安装组件还包括用于密封所述电路板的密封结构。

优选地，所述密封结构包括密封片和密封环，所述密封片设置在所述压紧结构与所述电路板之间，所述密封环包括侧环部和底环部，所述侧环部围绕所述电路板的外边缘设置，所述底环部位于所述电路板与所述基体之间。

本实用新型的第二方面提供了一种电子设备，包括基体和DMD封装结构，其特征在于，所述DMD封装结构通过如上所述的DMD封装结构安装组件安装于所述基体。

优选地，所述电子设备为投影仪或3D打印机。

本实用新型提供的DMD封装结构安装组件中设置了固定座，将散热结构和压紧结构均固定于固定座上形成一个整体结构即散热压紧部件，并通过固定座将这一整体结构与基体固定连接，如此，当需要进行拆装调整时，可以将散热结构、压紧结构以及固定座作为一个整体进行拆卸和安装，大大提高了装配效率，另外，由于散热结构和压紧结构与固定座装配好后就不再拆开，相互之间的位置是确定的，不会再累积安装误差，从而能够保证安装精度，减少拆装的次数。

附图说明

以下将参照附图对本实用新型的优选实施方式进行描述。图中：

图1为本实用新型具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件的立体图之一；

图2为本实用新型具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件的立体图之二；

图3为本实用新型具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件、DMD封装结构、电路板以及基体装配后的剖视图；

图4为本实用新型具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件、DMD封装结构、电路板的爆炸图；

图5为本实用新型具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件、DMD封装结构、电路板以及基体的爆炸图的剖视图；

图6为本实用新型体实施方式提供的DMD封装结构安装组件中的固定座与压紧结构的结构示意图。

图中：

1、散热结构；11、散热部；111、连接板；1111、第一安装孔；112、散热片；12、传热部；13、螺旋弹簧；2、压紧结构；21、连接片；22、压片；221、压条；222、连接条；3、导热垫；4、DMD封装结构；41、DMD器件；42、LGA连接器；5、电路板；6、固定座；61、第一侧面；62、第二侧面；63、凹槽；64、第二安装孔；65、第三安装孔；66、缺角形凹槽；67、定位孔；68、定位通槽；71、第一紧固件；72、第二紧固件；73、第三紧固件；8、光机壳；81、定位柱；82、凹槽；9、密封结构；91、密封片；92、密封环。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1和图2所示，本申请提供了一种DMD封装结构安装组件，参考图3至图6，用于将DMD封装结构4和电路板5安装于基体，例如安装于图3所示的光机壳8。DMD封装结构4即利用封装技术将DMD器件封装后的结构，例如利用LGA封装技术封装后的结构。安装组件包括散热结构1和压紧结构2，其中，散热结构1包括相连的散热部11和传热部12，为了达到更好的散热效果，散热部11需要设置在外侧，因此需要通过传热部12将内侧的DMD封装结构4的热量传递至散热部11进行散热，具体地，传热部12一端与散热部11相连，另一端通过导热垫3与DMD封装结构4接触，如此，DMD封装结构4的热量可依次经导热垫3、传热部12传递至散热部11进行散热。压紧结构2用于将电路板5压紧于DMD封装结构4，并通过电路板5将DMD封装结构4压紧于基体，即，压紧结构2、电路板5、DMD封装结构4依次排列设置，从而压紧结构2依次压紧电路板5和DMD封装结构4。为了便于结构布置，优选地，电路板5为柔性电路板。

现有技术中，散热结构和压紧结构通过一个紧固件串接固定在基体上，拆卸和安装均需要对散热结构和压紧结构分别对位，拆装过程复杂，影响装配效率，针对这一问题，本申请中，DMD封装结构安装组件还包括固定座6，固定座6设置于散热部11和压紧结构2之间，即，由远离基体向靠近基体的方向上，散热部11、固定座6、压紧结构2依次排布，传热部12依次穿过固定座6、压紧结构2和电路板5，传热部12的露出电路板5的部分通过导热垫3与DMD封装结构4接触，即传热部12和DMD封装结构4分别与导热垫3的相反的两个表面相接触，如此，DMD封装结构4的热量可以通过导热垫3、传热部12传递至散热部11进行散热。散热结构1和压紧结构2均固定于固定座6以形成散热压紧部件，从而，散热结构1、压紧结构2、固定座6形成为一整体，这三个结构作为一个整体进行拆卸和安装，具体地，固定座6通过第一紧固件71固定于基体，从而将散热结构1、压紧结构2和固定座6形成的整体固定于基体，在调整电路板与DMD封装结构的对位时，这三个结构作为一个整体即散热压紧部件进行调整，大大提高了装配效率，另外，由于散热结构1和压紧结构2与固定座6装配好后就不再拆开，相互之间的位置是确定的，不会再累积安装误差，从而能够保证安装精度，减少拆装的次数。由于固定座6设置在散热部11和压紧结构2之间，散热部11位于最外侧，为了保证第一紧固件71的拆装，散热部11上与第一紧固件71对应的区域设置有避让结构，用以避让第一紧固件71的安装空间。

固定座6可以设置为任意能够实现上述功能的结构，例如为块状结构或者不规则壳状结构等等，为了使得结构更加紧凑，优选地，如图3至6所示，固定座6呈长形板状结构，长形板状结构的相反的两个面积最大的表面分别定义为第一侧面61和第二侧面62，第一侧面61与散热部11相接触，第二侧面62与压紧结构2相接触。压紧结构2与固定座6的延伸方向的中部结构配合，固定座6的两侧结构则用于与基体、散热部11的配合，这种布置方式结构更加合理，装配更加方便且装配后的整体结构更加可靠。

进一步地，第二侧面62设置有凹槽63，凹槽63由第二侧面62内凹形成，压紧结构2的部分结构位于凹槽63内，通过设置凹槽63能够为压紧结构2提供更多的弹性空间，从而能够提高对电路板5和DMD封装结构4的压紧效果。

压紧结构2可以为压块、压板等能够实现压紧效果的结构，但采用这些结构的压紧效果均不够理想，为了方便安装以及提高压紧效果，优选地，如图6所示，压紧结构2包括连接片21和与连接片21相连的压片22，压片22优选为弹性件，如此能够提高压紧效果。连接片21与凹槽63的槽底贴合设置并通过第二紧固件72与固定座6连接，压片22的至少部分结构伸出凹槽63，以便压向电路板5。连接片21和压片22的数量不做限制，可以是一个连接片21上设置一个压片22，也可以是一个连接片21上设置两个以上的压片22，亦或是一个压片22连接两个以上的连接片21，为方便安装以及保证结构的可靠性，在图6所示的实施例中，连接片21呈直长条形，压片22呈长条拱形，可以理解的是，此处的拱形指的是大致中部凸出两端向连接片21弯折或弯曲形成的形状，例如可以为圆弧形、等腰梯形等，将压片22设置为长条拱形可以减少受力面积，在力不变的情况下增大压强，从而使得电路板5与DMD封装结构4的贴合更加紧密。

进一步优选地，压片22包括中部的压条221和分别与压条221的两端相连的连接条222，压条221呈直形结构，便于与电路板5配合，连接条222呈弯曲结构且与压条221之间平滑过渡连接，这种结构一方面能够使得压片22更好地将电路板5压紧于DMD封装结构4，另一方面也能够保证结构强度，延长使用寿命，从而提高整体结构的可靠性。两条连接片21和两条压片22交替首尾相连围成方形，即，两条连接片21相对设置，两条连接片21的两端分别与两条压片22的两端相连，装配时，只需要将方形结构装入凹槽63，并通过第二紧固件72拧紧即可。进一步优选地，两条连接片21和两条压片22形成为一体结构，方便加工且加工后的结构可靠性高。

上述的压紧结构2尤其适用于DMD封装结构4为LGA封装的实施例中，具体地，在DMD封装结构4为LGA封装的实施例中，DMD封装结构4包括DMD器件41和LGA连接器42，LGA连接器42上的触点与电路板5上的触点相接触以实现电连接，LGA连接器42上的触点设置为两排，在装配状态下，两条压片22分别与两排触点位置对应，即压片22的延伸方向与电路板5上的触点的排列方向一致，如此，使得压片22更好的作用于触点，使得LGA连接器42与电路板5的接触更加精准和稳定，以保证采用该安装组件的投影设备的投影效果。

进一步地，散热部11可以为任意便于散热的结构，例如，在图1所示的实施例中，散热部11包括连接板111和设置于连接板111上的多个散热片112，连接板111一方面用于承载散热片112和传热部12，另一方面用于与固定座6连接。具体地，连接板111包括相反的两侧面，其中一侧面设置散热片112，另一侧面设置传热部12。散热片112与连接板111呈夹角设置，优选为相互垂直设置。连接板111的设置传热部12的侧面与固定座6的第一侧面相贴合设置。为了保证尽可能大的散热面积，优选地，连接板111的边缘轮廓与固定座6的边缘轮廓大致相同，只是在与第一紧固件71相对应的位置设置避让结构以为第一紧固件71提供安装的操作空间(后面有具体介绍)。

传热部12呈柱形结构，固定座6和电路板5上相应设置有供传热部12穿过的过孔，压紧结构2可以避开传热部12设置，也可以是在压紧结构2上相应设置供传热部12穿过的过孔。优选地，在图6所示的实施例中，固定座6的过孔设置在凹槽63位置且位于两条压片22之间，从而使得传热部12能够在两条压片22之间穿过。

进一步地，连接板111和固定座6可以通过卡接、紧固件连接等方式固定连接在一起，为保证结构可靠性，优选地，连接板111和固定座6通过第三紧固件73固定连接。具体地，连接板111上设置有第一安装孔1111，固定座6上设置有第二安装孔64，通过第三紧固件73、第一安装孔1111和第二安装孔64将连接板111和固定座6固定连接。为了避让第三紧固件73，可以在设置第三紧固件73的位置不设置散热片112，也可以如图1所示设置散热片112，并在散热片112上设置缺口以避让第三紧固件73，这样更有利于提高散热面积。

第一紧固件71、第二紧固件72和第三紧固件73可以为螺钉、铆钉、销钉等能够实现紧固连接的结构件，为方便拆装，优选地，第一紧固件71、第二紧固件72和第三紧固件73均为螺钉。

为了进一步提高散热结构2与固定座6的连接可靠性，优选地，第三紧固件73与连接板111之间设置有弹性件，例如为弹片或者如图3所示的螺旋弹簧13。

第一安装孔1111和第二安装孔64的数量可以为一个也可以为多个，为提高安装可靠性，第一安装孔1111和第二安装孔64优选设置多个，且多个第二安装孔64对称分布设置于前述的固定座6的中部结构的两侧，例如，在图6所示的实施例中，第二安装孔64设置为两个，两个第二安装孔64分别位于凹槽63的两侧。

固定座6上设置有用于与第一紧固件71配合的第三安装孔65，第三安装孔65可以设置在固定座6的任意位置，为了便于操作以及避让结构的设置，优选地，如图6所示，第三安装孔65设置在固定座6的四角位置，如此，只需将散热结构1的四角位置也相应缺省结构即可(参考图1)。

进一步优选地，如图1所示，固定座6的第一侧面的四角位置设置有缺角形凹槽66，第三安装孔65设置于缺角形凹槽66处，缺角形凹槽66的含义为，凹槽的形状为缺角形结构，凹槽延伸至与固定座6边缘连通，这样设置能够增加第一紧固件71的安装空间，从而提高第一紧固件71的安装和拆卸的便捷性。

进一步优选地，为了提高安装效率，固定座6上设置有定位结构，用于固定座6在基体上的定位，定位结构例如可以为定位柱、定位板等结构，在一个优选的实施例中，如图6所示，定位结构包括设置于凹槽63一侧的定位孔67和另一侧的定位通槽68，定位孔67的圆孔，定位通槽68即贯穿固定座6的厚度方向的槽，分别用于与基体上的结构配合，例如，如图3所示，光机壳8上设置有两个定位柱81，其中一个定位柱81与定位孔67配合定位，另一个定位柱81与定位通槽68配合定位，如此，定位孔67作为主要的定位结构，而定位通槽68的设置使得在固定座6的安装过程中允许微量的偏差，起到补偿调节加工偏差的作用。另外，定位通槽68也可以替换为腰形孔等结构，只要能够起到补偿调节加工偏差的作用即可。当然，可以理解的是，定位结构也可以均为定位孔或者均为定位通槽。

进一步优选地，为了避免灰尘、水汽等进入电路板5和DMD封装结构4对其造成损害，DMD封装结构安装组件还包括用于密封电路板5和DMD封装结构4的密封结构9，以保证产品的使用可靠性，延长使用寿命。

在一个具体的实施例中，如图3至图5所示，密封结构9包括密封片91和密封环92，其中，密封片91设置在压紧结构2与电路板5之间，密封环92围绕电路板5的外边缘设置，电路板5可以如图3所示，其边缘结构压紧于密封环92，也可以是电路板5整体均位于密封环92的内侧，如此，通过密封片91和密封环92的配合实现电路板5和DMD封装结构4的密封。

优选地，密封片91与固定座6的第二侧面相贴合，如图3和图5所示，在基体例如光机壳8上设置有用于安装DMD封装结构4以及电路板5的凹槽82，密封91片优选设置在凹槽82内且密封片91的外边缘与凹槽82的侧壁贴合设置，密封环92的外侧壁优选与凹槽82的侧壁贴合设置。在电路板5的边缘结构压紧于密封环92的实施例中，电路板5的边缘结构将密封环92压紧于凹槽82的底壁上，如此，通过密封结构9对电路板5和DMD封装结构4形成全面的保护。

进一步地，本申请还提供了一种电子设备，包括基体和DMD封装结构，还包括上述的DMD封装结构安装组件，以将DMD封装结构可靠安装于基体，且方便拆装调试。

电子设备可以为投影仪、3D打印机等需要DMD器件的设备，当电子设备为投影仪时，基体为光机壳8。

本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本实用新型的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (16)

1.一种DMD封装结构安装组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体，包括散热结构和压紧结构，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部通过导热垫与所述DMD封装结构接触，所述压紧结构用于将电路板压紧于所述DMD封装结构，并通过所述电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，其特征在于，还包括固定座，所述固定座设置于所述散热部和所述压紧结构之间，所述传热部依次穿过所述固定座、所述压紧结构和所述电路板，所述传热部的露出所述电路板的部分通过所述导热垫与所述DMD封装结构接触，所述散热结构和所述压紧结构均固定于所述固定座以形成散热压紧部件，所述固定座通过第一紧固件固定于所述基体，所述散热部上与所述第一紧固件对应的区域设置有避让结构，用以避让所述第一紧固件的安装空间。

2.根据权利要求1所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述固定座呈长形板状结构，包括相反的第一侧面和第二侧面，所述压紧结构与所述固定座的延伸方向的中部结构配合。

3.根据权利要求2所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述第二侧面设置有凹槽，所述凹槽由所述第二侧面内凹形成，所述压紧结构的部分结构位于所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述压紧结构包括连接片和与所述连接片相连的压片，所述连接片与所述凹槽的槽底贴合设置并通过第二紧固件与所述固定座连接，所述压片的至少部分结构伸出所述凹槽。

5.根据权利要求4所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述连接片呈直长条形，所述压片呈长条拱形，两条所述连接片和两条所述压片交替首尾相连围成方形。

6.根据权利要求5所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述DMD封装结构为LGA封装，包括DMD器件和LGA连接器，所述LGA连接器包括两排触点，两条所述压片分别与两排所述触点位置对应。

7.根据权利要求2所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述散热部包括连接板和设置于所述连接板上的多个散热片，所述连接板与所述第一侧面贴合设置，所述连接板和所述固定座通过第三紧固件固定连接，所述连接板上设置有多个用于与所述第三紧固件配合的第一安装孔，所述固定座上对应设置有多个用于与所述第三紧固件配合的第二安装孔，多个所述第二安装孔对称分布设置于所述中部结构的两侧。

8.根据权利要求7所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述第三紧固件与所述连接板之间设置有弹性件。

9.根据权利要求2所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述固定座的四角位置设置有与所述第一紧固件配合的第三安装孔。

10.根据权利要求9所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述第一侧面的四角位置设置有缺角形凹槽，所述第三安装孔设置于所述缺角形凹槽处。

11.根据权利要求1至10任一项所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述固定座上设置有定位结构，用于所述固定座在所述基体上的定位。

12.根据权利要求11所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述定位结构包括定位孔和/或定位通槽。

13.根据权利要求1至10任一项所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述DMD封装结构安装组件还包括用于密封所述电路板和所述DMD封装结构的密封结构。

14.根据权利要求13所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述密封结构包括密封片和密封环，所述密封片设置在所述压紧结构与所述电路板之间，所述密封环围绕所述电路板的外边缘设置。

15.一种电子设备，包括基体和DMD封装结构，其特征在于，所述DMD封装结构通过如权利要求1至14任一项所述的DMD封装结构安装组件安装于所述基体。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为投影仪或3D打印机。

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