CN112433423B - Dmd组件及投影光机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种DMD组件及投影光机，DMD组件包括依次设置的DMD封装结构、电路板、固定座、散热结构，散热结构的传热部穿过所述固定座和所述电路板并通过导热垫与所述DMD封装结构接触；还包括密封结构和弹性压紧结构，所述密封结构包括第一密封件、第二密封件和第三密封件，所述第一密封件密封所述DMD封装结构的外周侧；所述第二密封件与所述散热结构的传热部的外壁过盈配合，所述第二密封件至少延伸覆盖所述锁紧孔；所述第三密封件密封设置于所述锁紧孔靠近所述第二密封件的一端；所述弹性压紧结构设置于所述第二密封件与所述固定座之间，并固定于所述固定座，用于将电路板压紧于所述DMD封装结构。本发明能够提高投影光机的密封性。

Description

DMD组件及投影光机

技术领域

本发明涉及DMD安装技术领域，具体涉及一种DMD组件及投影光机。

背景技术

DMD(数码微镜器件，Digital Mirror Device)为数字光处理技术(DLP)的核心器件，在投影光机中，由激光器发出的光经DMD处理后，进入光学系统最终形成图像。一些厂家通过固定座将DMD固定于基体内，而DMD发热非常严重，因此将散热器设置于基体外，并通过柱状的传热部将DMD的热量传导至散热器。

然而，在基体与DMD、固定座、散热器之间难免会存在一些间隙，尤其是将散热器与固定座固定的过程中，螺钉在拧紧的过程中会产生一些碎屑，整个投影光机在运输和使用过程中不可避免地会发生振动，这些灰尘、碎屑等杂质很容易进入到DMD的安装腔内，进而进入投影光机的光学系统内，而DMD与光学系统对灰尘等杂质特别敏感，如果密封不好，会对光路造成严重影响，且碎屑可能引起短路等电路故障。

发明内容

基于上述现状，本发明的主要目的在于提供一种DMD组件及投影光机，以解决现有DMD装配方案存在的上述问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明的第一方面提供了一种多密封件的DMD组件，包括DMD封装结构、电路板、固定座和散热结构，所述固定座用于将所述DMD封装结构与所述电路板固定于基体；所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部穿过所述固定座和所述电路板并通过导热垫与所述DMD封装结构接触；所述固定座上设置有锁紧通孔，所述散热部通过所述锁紧孔固定于所述固定座，且所述DMD组件还包括密封结构和弹性压紧结构，其中，

所述密封结构包括第一密封件、第二密封件和第三密封件，所述第一密封件设置于所述DMD封装结构的外周侧，并与所述电路板朝向所述DMD封装结构的第一面密封贴合；

所述第二密封件设置有供所述传热部穿过的贯穿孔，所述第二密封件设置于所述弹性压紧结构与所述电路板之间，且所述贯穿孔的内壁与所述传热部的外壁过盈配合，所述第二密封件至少延伸覆盖所述锁紧孔；

所述第三密封件贴合于所述固定座朝向所述第二密封件的一面，并密封所述锁紧孔；所述弹性压紧结构设置于所述第二密封件与所述固定座之间，并固定于所述固定座，用于将电路板压紧于所述DMD封装结构。

优选地，沿所述DMD封装结构的厚度方向，所述电路板的投影的外边缘的部分区域位于所述第一密封件的投影的外边缘内，以在所述固定座将所述DMD封装结构与所述电路板压紧时，所述电路板的第一面、侧面均与所述第一密封件贴合。

优选地，所述第一密封件呈环形，所述第一密封件的内环与所述DMD封装结构的外轮廓一致，且与所述DMD封装结构的外侧壁之间留有间隙。

优选地，所述电路板包括与所述DMD封装结构相对的第一子板和连接于所述第一子板侧边的第二子板；沿所述DMD封装结构的厚度方向，所述第一子板的投影位于所述第二密封件的投影的外边缘内；所述第二子板伸出所述固定座，且与所述第一子板呈一夹角。

优选地，所述第三密封件包括本体层和胶层，所述胶层朝向所述锁紧孔。

优选地，所述弹性压紧结构包括相互连接的固定部和弹性压紧部；所述固定座朝向所述电路板的一面设置有凹槽，所述固定部安装于所述凹槽内，所述弹性压紧部在自由状态下至少部分伸出所述凹槽；所述第二密封件的边缘位于所述凹槽的外侧。

优选地，所述固定部和所述弹性压紧部均设置有两个，且间隔设置于所述传热部的外周；所述DMD封装结构为LGA封装，包括DMD器件和LGA连接器，所述LGA连接器的触点设有两排；两个所述弹性压紧部与两排所述触点对应设置，每条所述弹性压紧部沿与其对应的一排触点的排列方向延伸设置，包括与所述触点相对设置的平面段。

本发明的第二方面提供了一种投影光机，包括基体和如上任一项所述的DMD组件，所述DMD组件通过所述固定座安装于所述基体。

优选地，所述基体设置有呈阶梯结构的安装腔，所述安装腔由小到大包括容纳所述DMD封装结构的第一腔体、容纳第一密封件的第二腔体以及容纳所述电路板和所述第二密封件的第三腔体；其中，所述第一腔体和所述第二腔体的侧壁均四周封闭，所述第三腔体的侧壁设置有敞开口；所述DMD封装结构的部分伸入所述第二腔体。

优选地，所述第一密封件与第二腔体的侧壁密封贴合；所述第二密封件与所述第三腔体的侧壁之间留有间隙。

本发明提供的DMD组件中设置有第一密封件、第二密封件和第三密封件，通过第一密封件和第二密封件对DMD封装结构的外周侧进行密封，同时第二密封件与传热部过盈配合，从而防止灰尘等杂质沿着传热部进入到DMD封装结构的表面，以实现对DMD封装结构的密封，进一步地，本发明还通过第三密封件将锁紧孔进行密封，如此，即使在螺钉拧紧时产生有碎屑，也会被第三密封件阻挡于外部，进而避免碎屑落入到DMD封装结构或者其他部件处影响光路的传递，以及避免造成对电信号的干扰甚至短路，因此，能够提高整个DMD封装结构的可靠性，保证投影光机的图像质量。

附图说明

以下将参照附图对本发明的优选实施方式进行描述。图中：

图1为本发明具体实施方式提供的投影光机的局部结构示意图；

图2为本发明具体实施方式提供的投影光机的局部剖视图；

图3为本发明具体实施方式提供的DMD组件的结构示意图；

图4为本发明具体实施方式提供的DMD组件的爆炸视图；

图5为本发明具体实施方式提供的DMD组件中，固定座、第二密封件和弹性压紧结构的分解视图；

图6为本发明具体实施方式提供的投影光机中，基体的局部结构示意图。

图中：

10、基体；11、安装腔；111、第一腔体；112、第二腔体；113、第三腔体；1131、敞开口；114、第一阶梯面；115、第二阶梯面；12、定位柱；

20、DMD封装结构；21、DMD器件；22、LGA连接器；

30、电路板；31、第一子板；32、第二子板；

40、固定座；41、锁紧孔；42、凹槽；43、安装孔；44、定位孔；45、定位通槽；46、缺角形凹槽；

50、散热结构；51、散热部；511、连接板；512、散热片；52、传热部；

60、导热垫；

70、弹性压紧结构；71、固定部；711、条形缺口；712、圆孔；72、弹性压紧部；721、平面段；722、连接段；

81、第一锁紧件；82、第二锁紧件；83、第三锁紧件；84、螺旋弹簧

90、密封结构；91、第一密封件；92、第二密封件；921、贯通孔；93、第三密封件。

具体实施方式

以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本申请提供了一种投影光机，如图1-图6，包括基体10和多密封件的DMD组件，多密封件的DMD组件安装于基体10。具体地，DMD组件包括DMD封装结构20、电路板30、固定座40和散热结构50，也就是说，这些结构部件由内到外(外和内分别指基体10的外侧和内部)依次设置于基体10，DMD封装结构20即利用封装技术将DMD器件封装后的结构，例如利用LGA封装技术封装后的结构。固定座40用于将DMD封装结构20与电路板30固定于基体10，即在将DMD组件安装于基体10时，通过固定座40将其固定在基体10上。散热结构50包括相连的散热部51和传热部52，散热部51需要设置在固定座40的外侧，为了达到更好的散热效果，需要通过传热部52将内侧的DMD封装结构20的热量传递至散热部51进行散热，传热部52穿过固定座40和电路板30并通过导热垫60与DMD封装结构20接触，即固定座40与电路板30上均设置有供传热部52穿过的通孔，具体地，传热部52的一端与散热部51相连，另一端通过导热垫60与DMD封装结构20接触，如此，DMD封装结构20的热量可依次经导热垫60、传热部52传递至散热部51进行散热。

上述实施例中，在将散热结构50安装于固定座40后，灰尘、水汽等杂质可能沿着第一锁紧件81与锁紧孔41之间的缝隙、传热部52的外壁(即传热部52与电路板30以及固定座40上的通孔之间的缝隙)到达DMD封装结构20以及其内侧(背离散热结构50的一侧)，也可能沿着固定座40、电路板30与基体10之间的缝隙到达DMD封装结构20及其内侧，对电路板30和DMD封装结构20造成损害，尤其是DMD封装结构对光线特别敏感，而投影光机对光路的要求又特别高，在DMD封装结构20工作时这些灰尘等杂质会对整个投影光机的光路产生影响，影响其成像质量。且在散热结构50与固定座40安装过程中，当第一锁紧件81与锁紧孔41锁紧时，可能会产生一些碎屑，这些碎屑也可能沿着上述缝隙形成的路径到达电路板30和DMD封装结构20，可能造成投影光机内部发生短路，也可能会影响到投影光机内部的光线传输。

为了解决上述问题，本发明的DMD组件中，固定座40上设置有锁紧孔41，散热部51通过锁紧孔41固定于固定座40，即散热部51通过螺钉等第一锁紧件81与锁紧孔41的配合安装于固定座40背离DMD封装结构20的一侧，且DMD组件还包括弹性压紧结构70和密封结构90，弹性压紧结构60固定于固定座40朝向电路板30的一面，用于将电路板30压紧于DMD封装结构20。密封结构90包括第一密封件91、第二密封件92和第三密封件93，第一密封件91设置于DMD封装结构20的外周侧，并与电路板30朝向DMD封装结构20的第一面(也就是说电路板20面积较大的相对两个表面分别为第一面和第二面，第一面是指朝向DMD封装结构20的那个表面)密封贴合。第二密封件92设置有供传热部52穿过的贯穿孔921，第二密封件92设置于弹性压紧结构70与电路板30之间，且贯穿孔921的内壁与传热部52的外壁过盈配合，即第二密封件92与传热部52为紧密配合，且第二密封件92至少延伸覆盖锁紧孔41，即在厚度方向X上，锁紧孔41的投影落入第二密封件92的投影内。第三密封件93贴合于固定座40朝向第二密封件92的一面，并密封锁紧孔41，即第三密封件93位于第二密封件92与固定座40之间。

上述实施例的DMD组件，一方面设置有第一密封件91、第二密封件92，第一密封件91设置于DMD封装结构20的外周侧，从而避免灰尘、水汽以及第一锁紧件81与锁紧孔41锁紧时产生的碎屑沿着DMD封装结构20的外周侧到达DMD封装结构20以及其内侧；且通过第二密封件92与传热部52的过盈配合，阻断了灰尘、水汽沿着传热部52到达DMD封装结构20以及其内侧，而第一密封件91与电路板30的第一面密封，因此，通过第一密封件91和第二密封件92使电路板30的第一面侧的区域完全被密封，从而阻止灰尘、水汽以及碎屑等进入到DMD封装结构20以及其内侧(即背离散热结构50的一侧)影响投影光机中光线的传递，从而更好地提高投影光机的图像质量。

另一方面，考虑到碎屑可能从锁紧孔41掉落到电路板30上，而DMD封装结构20在装配中需要调整，常常会将散热结构50、固定座40等拆卸，且在投影光机维修中也需要拆卸，当调整和拆卸时，第一密封件91、第二密封件92会松动，若锁紧孔41内残留有碎屑或者杂质，则在拆卸时可能会掉落，且掉落位置不可控，如掉落至电路板30和DMD封装结构20上，甚至基体10内，很难清理出来，对投影光机内的光路造成影响，这些碎屑甚至会导致光学系统损坏，为了避免这些碎屑掉落出来，可以将锁紧孔41设置成盲孔，然而，为了达到锁紧的可靠性，第一锁紧件81的锁紧长度(即锁紧孔41与第一锁紧件81的配合长度)至少要满足预定长度，若将锁紧孔41设置成盲孔，受加工工艺的限制，势必会增加固定座40的厚度(即沿DMD封装结构20、电路板30、固定座40和散热结构50的设置方向，也即DMD封装结构20的厚度方向)，这样会造成整个DMD组件的厚度增加，影响整个投影光机的体积；且盲孔在加工过程中，盲孔内残留的碎屑和油液很难清洗干净，在后续装配中也可能掉落到电路板30、DMD封装结构20甚至投影光机的基体10内，影响投影光机使用的可靠性和安全性。本发明优选的实施例中，锁紧孔41为沿所述DMD封装结构的厚度方向X贯通的通孔，通过设置贯通的锁紧孔41和第三密封件93能够避免上述问题，即通过设置第三密封件93，使其直接贴合于固定座40的锁紧孔41处，如此，即使有残留碎屑也会被封闭在锁紧孔41内，而不会造成不可控的到处掉落，因此，本发明能够很好地避免锁紧孔41内的碎屑等杂质对投影光机造成的损害和影响。进一步地，本发明的第二密封件92延伸覆盖锁紧孔41，如此，在固定座40与基体10锁紧时，第三密封件93受到第二密封件92的挤压，能够更好地使第三密封件93与固定座40贴合，从而更好地将碎屑封闭于锁紧孔41内；即便在DMD封装结构20调整和拆卸时有一些碎屑、杂质等从锁紧孔41背离电路板30的一端掉落出来，也能够被第二密封件92阻挡，从而提高DMD组件的安全性和可靠性；且通过将锁紧孔41设置成通孔，既能够减小整个固定座40的厚度，又能够保证锁紧长度。

再一方面，考虑到固定座40与电路板30之间设置有第二密封件92，可能造成电路板30与DMD封装结构20接触不良，本发明在第二密封件92与固定座40之间设置有弹性压紧结构70，如此，在固定座40与基体10锁紧时，弹性压紧结构70通过弹性变形对第二密封件92和电路板30进行挤压，进而使电路板30与DMD封装结构20紧密接触，保证二者接触的可靠性，提高投影光机的工作的稳定性。

为了更好地利用投影光机的空间，使DMD组件的体积向小型化发展，本发明的一个优选实施例中，参考图1-图3，电路板30包括与DMD封装结构20相对的第一子板31和连接于第一子板31侧边的第二子板32；第二子板32伸出固定座40，并与第一子板31呈一夹角，如第一子板31与第二子板32垂直设置，或者呈100度，具体夹角可以根据整个DMD组件以及投影光机内部的空间进行弯折，如图1所示，第一子板31与第二子板32垂直设置，第二子板32固定于基体10的侧面。也就是说，第一子板31布置于第二密封件92与DMD封装结构20之间，第二子板32与第一子板31位于第二密封件92与DMD封装结构20之间的空间之外，如可以位于DMD组件的侧面(指平行于厚度方向X的面)，这样，能够充分利用DMD组件侧面的空间。可以理解地，第一子板31和第二子板32可以为硬质电路板(如PCB板)，为了方便二者的连接，电路板30还可以包括柔性电路板(如FPC板)，柔性电路板可以不仅用于连接第一子板31和第二子板32，还可以基本覆盖第一子板31朝向DMD封装结构20的部分，并延伸出第一子板31背离第二子板32的一侧，以更好地利用投影光机的空间以及方便与基体10内部各电子器件的电性连接。在该实施例中，第一子板31的侧边缘可以形成上述限位部，以用于电路板30安装时的制成。

沿DMD封装结构20的厚度方向(如图中的X方向)，电路板30的投影的外边缘的部分区域位于所述第一密封件91的投影的外边缘内，以在固定座40将DMD封装结构20与电路板30压紧时，电路板30的第一面、侧面均与第一密封件91贴合，如图2所示，在固定座40将DMD封装结构20和电路板30固定于基体10时，电路板30的边缘部分会挤压第一密封件91，如图中第一密封件91右侧出的结构，第一密封件91与电路板30正对的部分受到挤压与电路板30的第一面贴合，第一密封件91超出电路板30边缘的部分会环绕在电路板30的侧面上，而DMD封装结构20是位于第一密封件91的内部，从而使DMD封装结构20处于一个更好的密封空间内，提高投影光机的密封性，进而更好地避免投影光机内的光路系统受到灰尘、水汽、碎屑等的影响。

具体地，第一密封件91可以为条形，直接沿DMD封装结构20的外周侧环绕设置。本发明的一种优选实施例中，第一密封件91呈环形，第一密封件91的内环与DMD封装结构10的外轮廓一致，且与DMD封装结构20的外侧壁之间留有间隙。采用这种环形的密封件，能够使第一密封件91对DMD封装结构20的外侧密封更严密，更好地防止碎屑、灰尘、水汽等杂质从DMD封装结构20的边缘进入到DMD封装结构20的内侧。考虑到在将第一密封件91设置成环形时，在固定座40与基体10锁紧的过程中，第一密封件91受到挤压变形时与DMD封装结构20发生挤压，造成其与电路板30的第一面有的区域无法紧密贴合，导致在此处密封不严的问题，尤其是在第一密封件91与第二腔体112的侧壁贴合(下文会详述)的实施例中该问题尤其明显，即若第一密封件91同时在内环壁和外环壁均受到限制，会造成很严重的不平整问题，密封性变差的风险增大。为此，本发明同时使第一密封件91与DMD封装结构20之间留有间隙，为第一密封件91提供足够的变形空间，使其变形方向可控，从而很好地解决了上述问题。

在设有第一子板31的实施例中，第一密封件91和第二密封件92分别位于第一子板31的两个主面上(主面指面积较大的相对的两个表面)。具体地，沿DMD封装结构20的厚度方向X，第一子板31的投影位于第二密封件92的投影的外边缘内，即第二密封件92的边缘延伸超出第一子板31的边缘，如此，第二密封件92不仅密封了传热部52的外侧间隙，同时能够对第一子板31的外边缘进行再次密封，在其为绝缘密封件时，还能够对第一子板31的整个主面起到绝缘保护作用。

进一步地，在DMD封装结构20的厚度方向X上第一密封件91与第二密封件92之间留有间隙。在第一密封件91和第二密封件92的边缘均超出第一子板31的实施例中，当固定座40与基体10锁紧时，第一密封件91和第二密封件92受到挤压变形，第一子板31部分会陷入第一密封件91或者第二密封件92内，极有可能造成第一密封件91和第二密封件92在厚度方向X发生干涉，导致第一密封件91和第二密封件92发生不可控的变形，影响密封效果，而采用上述设置，尤其在第一子板31的厚度比较小的情况下，能更很好地避免上述问题的发生，进而更好地提高密封效果。

需要说明的是，虽然上述以电路板30包括第一子板31的实施例进行了描述，但是本发明并不限于此，在电路板30为一块板或者更多块板的情况时，第一密封件91和第二密封件92的设置方式均可以采用上述结构，只需要进行适应性的修改即可，如在电路板30为一块板时，第一密封件91和第二密封件92的边缘可以均伸出该电路板的部分或者全部边缘。

可以理解地，为了提高散热效果，散热结构50优选采用金属件，固定座40可以为金属件也可以为塑胶件，尤其在其为金属件时，固定座40与电路板30之间还需要设置绝缘件。本发明的一种优选实施例中，第二密封件92为绝缘密封件，从而使其既能够起到绝缘的作用，又能够对灰尘、水汽等杂质进行阻隔。同理，优选地，第一密封件91和第三密封件93也为绝缘密封件。具体地，第一密封件91和第二密封件92可以为密封泡棉，以降低成本，且减小对弹性压紧结构70的弹性变形的阻力，从而使电路板30与DMD封装结构20更可靠地接触。

进一步地，第三密封件93包括本体层和胶层，胶层朝向锁紧孔41，也就是说第三密封件93具有粘性，如此，当第一锁紧件81与锁紧孔41锁紧时产生了碎屑，这些碎屑也会被粘附在第三密封件93上，从而在DMD封装结构20调整以及投影光机维修过程中拆卸第一锁紧件81时这些碎屑也很难掉出来，尤其是在投影光机组装和运输中，即便发生振动，这些碎屑也基本不会掉出来，因此，通过采用这种具有粘性的第三密封件93能够进一步降低碎屑随意掉出的可能性，更好地保证投影光机的可靠性。具体地，第三密封件93可以为胶纸等具有粘性的密封件，且这种胶纸优选具有防静电作用的材质。

当然，第一密封件91、第二密封件92和第三密封件93也可以为橡胶件等其他材质的密封件。

参考图4-图5，固定座40朝向电路板30的一面设置有凹槽42，凹槽42可以由固定座40朝向电路板30的一面内凹形成。弹性压紧结构70与凹槽42相对，弹性压紧结构70包括相互连接的固定部71和与弹性压紧部72，固定部71安装于凹槽42内，弹性压紧部43在自由状态下至少部分伸出凹槽42。第二密封件92的边缘位于凹槽42的外侧，也就是说，第二密封件92在设置有凹槽42的区域，位于弹性压紧结构70与电路板30之间，在凹槽42之外的区域，第二密封件92实际上是位于固定座40与电路板30之间。采用上述结构，一方面，通过设置凹槽42能够为弹性压紧结构70提供更多的弹性空间，从而能够提高对电路板30和DMD封装结构20的压紧效果；另一方面，通过设置凹槽42，在保证弹性压紧结构70同样弹性变形的情况下，还能够减小整个DMD组件的厚度(即沿X方向的尺寸)；再一方面，弹性压紧结构70仅与凹槽42相对，这样在固定座40与基体10锁紧时，第二密封件92的边缘部分与固定座40的凹槽42的外侧直接接触，从而能够更好地起到密封作用。

具体地，固定座40可以设置为任意能够实现上述功能的结构，例如为块状结构或者不规则的壳状结构等等，为了使得结构更加紧凑，优选地，如图3至图5所示，固定座40呈长形板状结构，长形板状结构的相反的两个面积最大的表面分别定义为第一侧面和第二侧面(即设置凹槽42的一面)，第一侧面与散热部51相对(可以接触也可以不接触)，第二侧面与弹性压紧结构70相接触。弹性压紧结构70与固定座40的延伸方向的中部结构配合，固定座40的两侧结构则用于与基体10、第二密封件92、散热部51配合，这种布置方式结构更加合理，装配更加方便且装配后的整体结构更加可靠。如图1、图4、图5所示，可以在固定座40的边缘设置安装孔43，如在固定座40的四个角上分别设置有安装孔43，固定座40通过第二锁紧件82穿过安装孔43与基体10固定锁紧。进一步优选地，如图4所示，固定座40的第一侧面的四角位置设置有缺角形凹槽46，安装孔43设置于缺角形凹槽66处，缺角形凹槽46的含义为，凹槽的形状为缺角形结构，凹槽可以由第一侧面向内凹陷形成，并延伸至固定座40边缘，这样设置能够增加第二锁紧件82的安装空间，从而提高第二锁紧件82的安装和拆卸的便捷性，减小DMD组件在X方向上的尺寸。

同理，第二密封件92的边缘设置有避让缺口，该避让缺口与安装孔43相对，以使在该处固定座40能够与基体10直接接触，进而对第二密封件92、弹性压紧结构70起到更好地压紧作用，提高投影光机的密封效果。

继续参考图5，弹性压紧结构70为片状结构，即固定部71为固定片，弹性压紧部72为弹性压片，如此能够提高压紧效果。固定部71与凹槽42的槽底贴合设置并通过第三锁紧件83与固定座40连接，弹性压紧部72的至少部分结构伸出凹槽42，以便压向电路板30。固定部71和弹性压紧部72的数量不做限制，可以是一个固定部71上设置一个弹性压紧部72，也可以是一个固定部71上设置两个或者两个以上的弹性压紧部72，亦或是一个弹性压紧部72连接两个以上的固定部71，为方便安装以及保证结构的可靠性，在图5所示的实施例中，固定部71呈直长条形，弹性压紧部72呈长条拱形，可以理解的是，此处的拱形指的是大致中部凸出两端向固定部71弯折或弯曲形成的形状，例如可以为圆弧形、等腰梯形等，将弹性压紧部72设置为长条拱形可以减少受力面积，在力不变的情况下增大压强，从而使得电路板30与DMD封装结构20的贴合更加紧密。

优选地，固定部71和弹性压紧部72均设置有两个，且间隔设置于传热部52的外周。每个弹性压紧部72呈条状结构，包括中部的平面段721和连接于平面段721两端的连接段722，以便于弹性压紧部72与电路板20更好地实现压紧配合。其中，连接段722呈弯曲结构且与平面段721之间平滑过渡连接，这种结构一方面能够使得弹性压紧部72更好地将电路板30压紧于DMD封装结构20，另一方面也能够保证结构强度，延长使用寿命，从而提高整体结构的可靠性。优选地，两个固定部71和两条弹性压紧部72交替首尾相连围成方形，即，两条固定部71相对设置，两条固定部71的两端分别与两条弹性压紧部72的两端相连，装配时，只需要将方形结构装入凹槽42，并通过第三锁紧件83拧紧即可，这种结构，在固定座40与基体10锁紧时，仅弹性压紧结构70上的平面段721与第二密封件92接触挤压，第二密封件92的其余部分主要受到固定座40与电路板30(在包括第一子板31时为第一子板31)的挤压，因此，能够尽可能降低弹性压紧结构70对第二密封件92密封效果的影响，从而提高投影光机的密封效果。进一步优选地，两个固定部71和两个弹性压紧部72形成为一体结构，方便加工且加工后的结构可靠性高。

上述的弹性压紧结构70尤其适用于DMD封装结构20为LGA封装的实施例中，具体地，在DMD封装结构20为LGA封装的实施例中，DMD封装结构20包括DMD器件21和LGA连接器22，LGA连接器22上的触点与电路板30上的触点相接触以实现电连接，LGA连接器22上的触点设置为两排。在弹性压紧部72设置有两个的实施例中，两个弹性压紧部72与两排所述触点对应设置，每条弹性压紧部72沿与其对应的一排触点的排列方向延伸设置，即在装配状态下，两条弹性压紧部72分别与两排触点位置对应，即弹性压紧部72的延伸方向与电路板30上的触点的排列方向一致，如此，使得弹性压紧部72更好的作用于触点，使得LGA连接器22与电路板30的接触更加精准和稳定，以保证采用该DMD组件的投影光机的投影效果。

在固定座40与基体10锁紧的过程中，弹性压紧结构70发生弹性变形的过程中，势必也会发生运动，为了使其运动可控，固定部71设置有条形缺口711，如图5所示，条形缺口711的延伸方向与弹性压紧部72的延伸方向一致，且条形缺口711处设置有第三锁紧件83，如此，当弹性压紧结构70受到挤压后，在第三锁紧件83与条形缺口711的配合下只能沿着固定的方向运动。需要说明的是，条形缺口711也可以替换为条形孔，且在设置有两个固定部71的实施例中，可以一个固定部71上与第三锁紧件83配合的为条形缺口711或者条形孔，另一个固定部71上与第三锁紧件83配合的为圆孔712。

需要说明的是，虽然上述实施例中，给出了弹性压紧结构70为片状结构的实施例，但是本发明的弹性压紧结构70并不限于此，也可以为压块、压板等结构。

在DMD组件安装于基体10时，固定座40与基体10的端面直接贴合，并通过第二锁紧件82穿过安装孔43与基体10锁紧。具体地，参考图6，基体10设置有呈阶梯结构的安装腔11，安装腔11由小到大包括容纳DMD封装结构20的第一腔体111、容纳第一密封件91的第二腔体112以及容纳电路板30和第二密封件92的第三腔体113，也就是说，安装腔11具有两个阶梯面，分别为第一阶梯面114和第二阶梯面115，从而形成不同开口大小的三个腔体：第一腔体111、第二腔体112和第三腔体113。其中，第一腔体111和第二腔体112的侧壁均四周封闭，第三腔体113的侧壁设置有敞开口1131，可以方便安装，或者电路板30可以由敞开口1131延伸出基体10。在装配时，DMD封装结构20的部分伸入第二腔体112，第一密封件91与第一阶梯面114贴合，电路板30的限位部35与第二阶梯面115贴合，在自由状态下(即固定座40与基体10未锁紧时)第二密封件92至少部分伸入第三腔体113，固定座40与基体10上设置安装腔11的端面贴合，当通过第二锁紧件82将固定座40与基体10锁紧时，第一密封件91、第二密封件92受到挤压，第一子板31的部分边缘沉入第一密封件91，第一密封件91密封电路板30朝向DMD封装结构20的一面，从而密封DMD封装结构20的外周侧，第二密封件92密封传热部52的外侧以及电路板30朝向固定座40的一面，如此，使安装腔11内的空间密封性更好。采用这种阶梯结构的安装腔，有利于各部件的定位以及能够与第一密封件91、第二密封件92形成更严密的密封空间，更好地避免灰尘、水汽等杂质进入到安装腔11内影响投影光机的工作性能。

进一步地，第一密封件91与第二腔体112的侧壁密封贴合，如此设置之后，能够使第一密封件91对DMD封装结构20的外周密封地更好。

同理，第二密封件92与第三腔体113的侧壁也可以密封贴合，但是考虑到第二密封件92的贯穿孔921与传热部52是过盈配合，若在第二密封件92的外边缘与第三腔体113贴合地太紧的话，尤其是在受到固定座40的挤压时，第二密封件92的两个面积较大的表面可能就会起皱，不平整，会降低密封效果，为此，本发明的一种优选实施例中，第二密封件92与第三腔体113的侧壁之间留有间隙，以保证第二密封件92即使在固定座40的挤压下也能够与电路板30的表面均接触，进而提高投影光机的密封性。

在实际装配时，固定座40与弹性压紧结构70先组装在一起，形成为一个整体，然后再将这个整体和第二密封件92、电路板30、第一密封件91、DMD封装结构20一起安装到基体10。固定座40、弹性压紧结构70是作为一个整体进行拆卸和安装，在调整电路板30与DMD封装结构20的对位时，这两个结构也是作为一个整体进行调整，因此，大大提高了装配效率，另外，由于弹性压紧结构70与固定座40装配好后就不再拆开，相互之间的位置是确定的，不会再累积安装误差，从而能够保证安装精度，减少拆装的次数。

对于散热结构50的安装，可以在固定座40、弹性压紧结构70组装为一个整体后，先将散热结构50安装于固定座40上，然后再一起与第二密封件92、电路板30、第一密封件91、DMD封装结构20一起安装到基体10。这种方式，由于固定座40设置在散热部51和弹性压紧结构50之间，散热部51位于最外侧，为了保证第二锁紧件82的拆装，散热部51上与第二锁紧件82对应的区域需要设置有避让结构，用以避让第二锁紧件82的安装空间。一种优选的实施例中，在固定座40、弹性压紧结构70组装为一个整体后，先与第二密封件92、电路板30、第一密封件91、DMD封装结构20一起安装到基体10，之后再将安装好第三密封件93的散热结构50通过第一锁紧件81安装到固定座40，如此，散热器50可以设置也可以不设置避让第二锁紧件82的结构。

散热部51可以为任意便于散热的结构，例如，在图1所示的实施例中，散热部51包括连接板511和设置于连接板511上的多个散热片512，连接板511一方面用于承载散热片512和传热部52，另一方面用于与固定座40连接。具体地，连接板511包括相反的两侧面，其中一侧面设置散热片512，另一侧面设置传热部52。散热片512与连接板511呈夹角设置，优选为相互垂直设置。连接板511设置传热部52的侧面与固定座40的第一侧面相对设置。为了保证尽可能大的散热面积，优选地，连接板511的边缘轮廓与固定座40的边缘轮廓大致相同。

具体地，连接板511与固定座40可以接触，但是考虑到制造和装配中存在有误差，为了防止造成散热结构50与固定座40发生干涉，优选地，连接板511与固定座40之间留有间隙，如图2所示。

传热部52呈柱形结构，固定座40和电路板30上相应设置有供传热部52穿过的过孔，弹性压紧结构70可以避开传热部52设置，也可以是在弹性压紧结构70上相应设置供传热部52穿过的过孔。优选地，在图5所示的实施例中，固定座40的过孔设置在凹槽42的位置且位于两条弹性压紧部72之间，从而使得传热部52能够在两条弹性压紧部52之间穿过。

连接板511和固定座40可以通过第一锁紧件81与锁紧孔41锁紧配合。为了避让第一锁紧件81，可以在设置第一锁紧件81的位置不设置散热片52，也可以如图1所示设置散热片512，并在散热片512上设置缺口以避让第一锁紧件81，这样更有利于提高散热面积。

其中，第一锁紧件81、第二锁紧件82和第三锁紧件83可以为螺钉、铆钉、销钉等能够实现紧固连接的结构件，为方便拆装，优选地，第一锁紧件81、第二锁紧件82和第三锁紧件83均为螺钉。

为了进一步提高散热结构50与固定座40的连接可靠性，优选地，第一锁紧件81与连接板511之间设置有弹性件，例如为弹片或者如图4所示的螺旋弹簧84，考虑到螺旋弹簧84的弹性力易于设定和控制，因此，优选为螺旋弹簧84，以根据DMD器件21能够承受的压力范围选取螺旋弹簧84的弹性力以及控制器施加的压力。

锁紧孔41的数量可以为一个也可以为多个，为提高安装可靠性，锁紧孔41优选设置多个，且多个锁紧孔41对称分布设置于前述的固定座40的中部结构的两侧，例如，在图5所示的实施例中，锁紧孔41设置为两个，分别位于凹槽42的两侧。

进一步优选地，为了提高安装效率，固定座40上设置有定位结构，用于固定座40在基体10上的定位，定位结构例如可以为定位柱、定位板等结构，在一个优选的实施例中，如图5所示，定位结构包括设置于凹槽42一侧的定位孔44和另一侧的定位通槽45，定位孔44为圆孔，定位通槽45为贯穿固定座40的厚度方向(即X方向)的槽，分别用于与基体10上的结构配合，例如，如图6所示，基体10上设置有两个定位柱12，其中一个定位柱12与定位孔44配合定位，另一个定位柱12与定位通槽45配合定位，如此，定位孔44作为主要的定位结构，而定位通槽45的设置使得在固定座40的安装过程中允许微量的偏差，起到补偿调节加工偏差的作用。另外，定位通槽45也可以替换为腰形孔等结构，只要能够起到补偿调节加工偏差的作用即可。当然，可以理解的是，定位结构也可以均为定位孔或者均为定位通槽。

本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本发明的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本发明的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种多密封件的DMD组件，包括DMD封装结构、电路板、固定座和散热结构，所述固定座用于将所述DMD封装结构与所述电路板固定于投影光机的基体，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部穿过所述固定座和所述电路板并通过导热垫与所述DMD封装结构接触；其特征在于，所述固定座上设置有锁紧孔，所述锁紧孔为通孔；所述散热部通过所述锁紧孔固定于所述固定座，且所述DMD组件还包括密封结构和弹性压紧结构，其中，

所述密封结构包括第一密封件、第二密封件和第三密封件，所述第一密封件设置于所述DMD封装结构的外周侧，并与所述电路板朝向所述DMD封装结构的第一面密封贴合；

所述第二密封件设置有供所述传热部穿过的贯穿孔，所述第二密封件设置于所述弹性压紧结构与所述电路板之间，且所述贯穿孔的内壁与所述传热部的外壁过盈配合，所述第二密封件至少延伸覆盖所述锁紧孔；

所述第三密封件贴合于所述固定座朝向所述第二密封件的一面，并密封所述锁紧孔；所述弹性压紧结构设置于所述第二密封件与所述固定座之间，并固定于所述固定座，用于将电路板压紧于所述DMD封装结构；

其中，所述第一密封件呈环形，所述第一密封件的内环与所述DMD封装结构的外轮廓一致，且与所述DMD封装结构的外侧壁之间留有间隙。

2.根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，沿所述DMD封装结构的厚度方向，所述电路板的投影的外边缘的部分区域位于所述第一密封件的投影的外边缘内，以在所述固定座将所述DMD封装结构与所述电路板压紧时，所述电路板的第一面、侧面均与所述第一密封件贴合。

3.根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述电路板包括与所述DMD封装结构相对的第一子板和连接于所述第一子板侧边的第二子板；沿所述DMD封装结构的厚度方向，所述第一子板的投影位于所述第二密封件的投影的外边缘内；所述第二子板伸出所述固定座，且与所述第一子板呈一夹角。

4.根据权利要求1所述的DMD组件，其特征在于，所述第三密封件包括本体层和胶层，所述胶层朝向所述锁紧孔。

5.根据权利要求1-4任一项所述的DMD组件，其特征在于，所述弹性压紧结构包括相互连接的固定部和弹性压紧部；所述固定座朝向所述电路板的一面设置有凹槽，所述固定部安装于所述凹槽内，所述弹性压紧部在自由状态下至少部分伸出所述凹槽；所述第二密封件的边缘位于所述凹槽的外侧。

6.根据权利要求5所述的DMD组件，其特征在于，所述固定部和所述弹性压紧部均设置有两个，且间隔设置于所述传热部的外周；所述DMD封装结构为LGA封装，包括DMD器件和LGA连接器，所述LGA连接器的触点设有两排；两个所述弹性压紧部与两排所述触点对应设置，每条所述弹性压紧部沿与其对应的一排触点的排列方向延伸设置，包括与所述触点相对设置的平面段。

7.一种投影光机，其特征在于，包括基体和权利要求1至6任一项所述的DMD组件，所述DMD组件通过所述固定座安装于所述基体。

8.根据权利要求7所述的投影光机，其特征在于，所述基体设置有呈阶梯结构的安装腔，所述安装腔由小到大包括容纳所述DMD封装结构的第一腔体、容纳第一密封件的第二腔体以及容纳所述电路板和所述第二密封件的第三腔体；其中，所述第一腔体和所述第二腔体的侧壁均四周封闭，所述第三腔体的侧壁设置有敞开口；所述DMD封装结构的部分伸入所述第二腔体。

9.根据权利要求8所述的投影光机，其特征在于，所述第一密封件与第二腔体的侧壁密封贴合；所述第二密封件与所述第三腔体的侧壁之间留有间隙。

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