CN218123437U - 一种芯片封装的设备 - Google Patents
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Abstract
一种芯片封装设备，涉及芯片封装领域，包括背板和输送组件，背板表面嵌设安装有两条红外感应器，输送组件根据红外感应器感应位置将LED芯片输送至背板上，输送组件底部由输送杆和环状压板构成，背板表面位于环状压板两侧均开设有开窗，开窗内壁均滑动连接有顶板，顶板顶部截面呈半圆状结构设计，两个顶板底部通过连接板连接于一体，连接板底部与液压机输出端相连接，通过在背板表面开设开窗，并将顶板设置于开窗内部，使输送组件能够直接将LED芯片放置于背板上，然后由液压机向上顶起顶板配合环状压板对引脚挤压，使其弯折向内，整套流程耗时更短，同时顶板能够对同时对一排引脚挤压弯折，使用更方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装设备。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED芯片在生产过程中，需要使用封装装置对其进行封装操作。在现有技术中，自动生产线上的自动封装装置仅通过简单的红外感应器进行定位后进行封装操作，LED芯片的两侧均存在引脚，且引脚的长度会因生产不可避免的误差而存在一定范围的浮动，因此在封装时容易出现由于引脚长度相对过长或者LED芯片定位偏移程度过大而导致的引脚伸出封装机构(现有技术中，一般采用红外感应器感应LED芯片的位置，但由于引脚的宽度不够，因此容易被红外感应器忽略)，从而使得引脚折断甚至引脚挂坏封装机构侧边，增加了不合格产品的比例，降低产品质量的同时给使用者的使用带来不便。
公告号为CN 211320134 U的中国专利公布了一种芯片封装的设备，其通过侧挡板的改良以及驱动机构、侧轴、传动齿轮和变向齿轮的配合使用，采用红外感应器定位的同时配合使用压力传感器检测是否存在多出的引脚，并在存在多出引脚时通过驱动机构转动板体的方式将多出的引脚挤压至封装机构内部，随后进行封装操作，避免了由于引脚长度相对过长或者LED芯片定位偏移程度过大而导致的引脚伸出封装机构。
以上技术方案中存在以下技术缺陷：1、LED芯片其引脚贴合背板表面，通过驱动组件驱动侧板旋转的方式难以同时对一排引脚进行挤压弯折至内部；2、其使用过程需要先由LED芯片引脚挤压压力传感器，然后驱动组件驱动侧板旋转，使输送组件能够将LED芯片放置于背板上，接着再次通过旋转侧板进行挤压引脚，该套流程总体耗费时间较长，使用不方便，为此本新型提供一种芯片封装的设备用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种芯片封装设备。
本实用新型所要解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种芯片封装设备，包括背板和输送组件，所述背板表面嵌设安装有两条红外感应器，所述输送组件根据红外感应器感应位置将LED芯片输送至背板上，所述输送组件底部由输送杆和环状压板构成，所述背板表面位于环状压板两侧均开设有开窗，所述开窗内壁均滑动连接有顶板，两个所述顶板底部通过连接板连接于一体，所述连接板底部与液压机输出端相连接。
在一个实施方式中，所述输送组件底部环状压板完全覆盖两条红外感应器时下压至背板表面完成LED芯片输送进程，此时液压机启动向上顶起顶板移动。
在一个实施方式中，所述顶板顶部截面呈半圆状结构设计。
在一个实施方式中，所述背板垂直于红外感应器一侧外壁固定安装有滑料轨道，所述背板表面与滑料轨道相对应位置安装有电动推杆。
在一个实施方式中，所述背板表面四角均开设有安装孔。
与相关技术相比较，本实用新型提供的一种芯片封装设备具有如下有益效果：本实用新型提供一种芯片封装设备，通过在背板表面开设开窗，并将顶板设置于开窗内部，使输送组件能够直接将LED芯片放置于背板上，然后由液压机向上顶起顶板配合环状压板对引脚挤压，使其弯折向内，整套流程耗时更短，同时顶板能够对同时对一排引脚挤压弯折，使用更方便。
附图说明
图1为本实用新型芯片封装的设备的俯视图；
图2为本实用新型芯片封装的设备的俯视剖面图；
图3为本实用新型芯片封装的设备的正面剖视图一；
图4为本实用新型芯片封装的设备的正面剖视图二。
图中：1、背板；2、红外感应器；3、输送组件；4、LED芯片；5、输送杆；6、环状压板；7、开窗；8、顶板；9、连接板；10、液压机；11、滑料轨道；12、电动推杆；13、安装孔。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1
如图1-4所示，本实施例包括背板1和输送组件3，所述背板1表面嵌设安装有两条红外感应器2，所述输送组件3根据红外感应器2感应位置将LED芯片4输送至背板1上，所述输送组件3底部由输送杆5和环状压板6构成，所述背板1表面位于环状压板6两侧均开设有开窗7，所述开窗7内壁均滑动连接有顶板8，两个所述顶板8底部通过连接板9连接于一体，所述连接板9底部与液压机10输出端相连接，通过输送组件3将LED芯片4输送至背板1上，然后由液压机10向上顶起连接板9和顶板8，在顶板8和环状压板6的挤压下将LED芯片4多出的引脚向上挤压，从而方便后续封装操作。
其中，所述输送组件3底部环状压板6完全覆盖两条红外感应器2时下压至背板1表面完成LED芯片4输送进程，此时液压机10启动向上顶起顶板8移动，使液压机10能够与环状压板6配合共同将LED芯片4多出的引脚向内挤压，防止引脚折断以及引脚挂坏封装机构侧边的发生。
其中，所述顶板8顶部截面呈半圆状结构设计，通过半圆形结构能够使引脚前端先接触顶板8顶部向上弯曲，在顶板8上移一段距离后顶板8侧面板与引脚接触使其垂直向上，则挤压后的引脚底部垂直顶部向内弯曲，方便后续封装使用。
其中，所述背板1垂直于红外感应器2一侧外壁固定安装有滑料轨道11，所述背板1表面与滑料轨道11相对应位置安装有电动推杆12，通过电动推杆12能够将封装完成后的LED芯片4推送至滑料轨道11处，并沿着滑料轨道11向下滑动输送。
其中，所述背板1表面四角均开设有安装孔13，方便用户安装或更换背板1使用。
工作原理：在使用本装置时，先由输送组件3携带LED芯片4向背板1移动，通过两条红外感应器2来对输送组件3输送位置进行定位，当输送组件3底部环状压板6完全覆盖两条红外感应器2时下压至背板1表面完成LED芯片4输送进程，此时液压机10启动向上顶起连接板9和顶板8移动，顶板8向上移动配合环状压板6对LED芯片4的引脚挤压，使其垂直向上，从而防止其引脚过长在封装过程中容易折断以及引脚挂坏封装机构，当LED芯片4引脚垂直后通过外设的机械手臂进行封装操作，然后由电动推杆12推动封装好的LED芯片4沿着滑料轨道11滑落至下一工序。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型技术方案进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。
Claims (5)
1.一种芯片封装设备，其特征在于，包括背板(1)和输送组件(3)，所述背板(1)表面嵌设安装有两条红外感应器(2)，所述输送组件(3)根据红外感应器(2)感应位置将LED芯片(4)输送至背板(1)上，所述输送组件(3)底部由输送杆(5)和环状压板(6)构成，所述背板(1)表面位于环状压板(6)两侧均开设有开窗(7)，所述开窗(7)内壁均滑动连接有顶板(8)，两个所述顶板(8)底部通过连接板(9)连接于一体，所述连接板(9)底部与液压机(10)输出端相连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述输送组件(3)底部环状压板(6)完全覆盖两条红外感应器(2)时下压至背板(1)表面完成LED芯片(4)输送进程，此时液压机(10)启动向上顶起顶板(8)移动。
3.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述顶板(8)顶部截面呈半圆状结构设计。
4.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述背板(1)垂直于红外感应器(2)一侧外壁固定安装有滑料轨道(11)，所述背板(1)表面与滑料轨道(11)相对应位置安装有电动推杆(12)。
5.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于，所述背板(1)表面四角均开设有安装孔(13)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222314886.XU CN218123437U (zh) | 2022-08-31 | 2022-08-31 | 一种芯片封装的设备 |
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Publications (1)
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| CN218123437U true CN218123437U (zh) | 2022-12-23 |
Family
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Country Status (1)
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2022
- 2022-08-31 CN CN202222314886.XU patent/CN218123437U/zh active Active
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