CN218123368U - 一种可拆卸的芯片承载装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可拆卸的芯片承载装置，包括底座和安装在底座上的载物台，所述底座上设有固定载物台位置的固定组件，所述固定组件与底座拆卸连接，载物台上边缘设有外沿，固定组件与底座之间形成可容纳外沿的容纳通道。

Description

一种可拆卸的芯片承载装置

技术领域

本实用新型涉及一种承载台技术领域，尤其涉及一种可拆卸的芯片承载装置。

背景技术

现有的芯片承载装置为底座与承载台一体成型，在芯片制作完成后需要放置在承载装置上，当需要进行下一步芯片加工工作，人工将芯片从承载装置的放置槽上扣下，这样的操作容易对芯片造成损害，并且耗时耗力。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种可拆卸的芯片承载装置，可将承载台从底座上拆卸下来，方便芯片的取放。

本实用新型解决其技术问题所采取的方案是：

一种可拆卸的芯片承载装置，包括底座和分体设置在底座上的载物台，所述底座上设有固定承载台位置的固定组件，所述固定组件与底座可拆卸连接。

所述固定组件包括分别位于载物台两侧的至少两个固定块、位于底座的一端用于使载物台平整的限位整平块，固定块和限位整平块均与可拆卸连接。

所述载物台的边缘设有外沿，所述固定块靠近载物台一侧设有抵住外沿的端部，外沿与端部滑移配合。

所述底座上等距分布有若干个底座调节孔，固定块和/或限位整平块均设有与底座调节孔对应的组件调节孔，底座调节孔与组件调节孔通过紧固件连接。

所述限位整平块一端设有抵住载物台的延伸部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过固定组件将载物台与底座进行可拆卸连接，当固定组件连接在底座上时，可形成一条容纳通道用于与载物台的外沿相配合，固定块的端部和限位整平块的延伸部可抵住载物台的外沿，达到将载物台固定在底座上的作用，若需要取出载物台，可直接将载物台平移拉出即可，当需要将载物台上储存的芯片加工下一道工序时，不用一个一个将芯片取下，直接取出载物台，可减少在取出芯片时对芯片造成的损坏，并且提高了运输芯片的速率。

上述说明仅是本实用新型的技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型可拆卸的芯片承载装置的结构示意图；

图2为本实用新型图1的A部放大示意图；

图3为本实用新型的底座的立体图；

图4为本实用新型的底座的俯视图；

图5为本实用新型的载物台的结构示意图。

图中：1、底座；11、底座调节孔；2、载物台；21、外沿；3、固定组件；31、固定块；32、限位整平块；321、延伸部；33、组件调节孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容能更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明。

需要说明的是，本文所使用的术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

结合图1至图5，一种可拆卸的芯片承载装置，包括：

底座1，用于与芯片加工设备相连接，且其表面用于安装载物台2；

载物台2，安装在底座上且载物台2边缘设有外沿21，且其表面设有若干个用于安装芯片的安装槽；

固定组件3，包括固定块31和限位整平块32，固定块31至少设有两个且均可拆卸地固定连接在底座1的两侧用于固定夹持载物台2，限位整平块32可拆卸地固定连接在底座1的端部，限位整平块32延伸有用于抵接在载物台2上使载物台2平整放置的延伸部321，固定块31和限位整平块32可以抵住载物台2的外沿21，当载物台2放置在底座1上后，通过固定块31和限位整平块32可固定载物台2，防止底座1翻转时载物台2掉落。

底座1上等距分布有若干个底座调节孔34，固定块31和限位整平块32上均设置有组件调节孔33，当载物台2放置在底座1上后，组件调节孔33与底座调节孔34通过螺栓或者插销使底座1和固定组件形成固定连接。

若载物台2偏大或偏小，可先松动螺栓或插销，移动固定块31和限位整平块32至合适的位置，随后在组件调节孔33上进行微调，最后螺栓或插销套入底座调节孔34，使得固定块31和限位整平块32与载物台2紧密贴合，将载物台2固定在底座1上，当需要将载物台2取出时，可直接将载物台2从底座1上平移拉出，外沿21通过左右两侧的固定孔31之间形成的通道中移动滑出，在需要将载物台2上储存的芯片加工下一道工序时，不用一个一个将芯片取下，直接取出载物台2，可减少在取出芯片时对芯片造成的损坏，并且提高了运输芯片的速率。

本实用新型专利底座1与载物台2的可拆卸连接方式，还可以是滑轨和轨道滑移连接的方式、卡扣连接的形式，主要是能够方便二者的安装和拆卸的形式即可。

本实施例的工作原理是：将载物台2放置在底座1上，随后，根据载物台2的大小来调整固定块31和限位整平块32的位置，底座调节孔34在底座1上设置有若干个，将固定块31的端部和限位整平块32的延伸部抵住载物台2外沿后，可通过螺栓或者插销将底座调节孔34与组件调节孔33配合，使得固定块31和限位整平块32与载物台2紧密贴合，载物台2的外沿21在容纳通道4内，达到固定载物台2的作用，当需要取下载物台2时，可直接通过容纳通道4，将载物台2平移拉出。

以上所述的实施例仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型的保护范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化和修改，均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种可拆卸的芯片承载装置，其特征在于：包括底座(1)和分体设置在底座上的载物台(2)，所述底座(1)上设有固定载物台(2)位置的固定组件(3)，所述固定组件(3)与底座(1)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸的芯片承载装置，其特征在于：所述固定组件(3)包括分别位于载物台(2)两侧的至少两个固定块(31)、位于底座(1)的一端用于使载物台(2)平整的限位整平块(32)，固定块(31)和限位整平块(32)均与可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种可拆卸的芯片承载装置，其特征在于：所述载物台(2)的边缘设有外沿(21)，所述固定块(31)靠近载物台(2)一侧设有抵住外沿(21)的端部，外沿(21)与端部滑移配合。

4.根据权利要求2或3所述的一种可拆卸的芯片承载装置，其特征在于：所述底座(1)上等距分布有若干个底座调节孔(11)，固定块(31)和/或限位整平块(32)均设有与底座调节孔(11)对应的组件调节孔(33)，底座调节孔(11)与组件调节孔(33)通过紧固件连接。

5.根据权利要求2所述的一种可拆卸的芯片承载装置，其特征在于：所述限位整平块(32)一端设有抵住载物台的延伸部。

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