CN218103659U - 刚挠电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种刚挠电路板，刚挠电路板包括：第一电路板体层、第二电路板体层、第三板体层，所述第二电路板体层设在所述第一电路板体层的厚度方向的一侧，所述第三板体层设于所述第一电路板体层和所述第二电路板体层之间，所述第三板体层的硬度大于所述第一电路板体层的硬度，所述第三板体层的硬度大于所述第二电路板体层的硬度。由此，位于中间的第三板体层的厚度大于第一电路板体层的厚度和第二电路板体层的厚度，从而可以增加刚挠电路板整体的硬度，增加第三板体层对第一电路板体层和第二电路板体层的支撑，以使刚挠电路板具有良好的抵抗变形的能力，降低刚挠电路板受力变形破损的可能性，增加刚挠电路板的使用寿命。

Description

刚挠电路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种刚挠电路板。

背景技术

现有技术中，柔性电路板具有良好的柔性，可以实现一定程度的弯曲，但是其硬度较低，对于一些既要保证柔性使其具有弯曲的能力，同时又要保证电路板具有足够的硬度和较薄的厚度的电路板，一般加工较为复杂，会占用较大的空间。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种刚挠电路板，具有良好的兼顾良好的柔性和硬性，且刚挠电路板较为轻薄。

根据本实用新型实施例的刚挠电路板，包括：第一电路板体层、第二电路板体层、第三板体层，所述第二电路板体层设在所述第一电路板体层的厚度方向的一侧，所述第三板体层设于所述第一电路板体层和所述第二电路板体层之间，所述第三板体层的硬度大于所述第一电路板体层的硬度，所述第三板体层的硬度大于所述第二电路板体层的硬度。

根据本实用新型的刚挠电路板，位于中间的第三板体层的厚度大于第一电路板体层的厚度和第二电路板体层的厚度，从而可以增加刚挠电路板整体的硬度，增加第三板体层对第一电路板体层和第二电路板体层的支撑，以使刚挠电路板具有良好的抵抗变形的能力，降低刚挠电路板受力变形破损的可能性，增加刚挠电路板的使用寿命。

在一些实施例中，所述第三板体层的厚度为L，所述L满足：0.1mm≤L≤0.3mm。

在一些实施例中，所述第三板体层为合金层或金属层。

在一些实施例中，当所述第三板体层为合金层时，所述第三板体层为钢层；当所述第三板体层为金属层时，所述第三板体层为铝层。

在一些实施例中，所述第三板体层包括：多个子板体层，多个所述子板体层彼此间隔设置。

在一些实施例中，所述第三板体层上形成有沿所述第三板体层的厚度方向贯穿所述第三板体层的至少一个避让孔；所述刚挠电路板还包括：至少一个电连接件，所述电连接件穿设所述第一电路板体层、所述避让孔与所述第二电路板体层且与所述第一电路板体层和所述第二电路板体层电连接。

在一些实施例中，所述电连接件与所述避让孔的内壁彼此间隔开。

在一些实施例中，所述刚挠电路板还包括：第一粘接层、第二粘接层，所述第一粘接层设于所述第一电路板体层与所述第三板体层之间，所述第二粘接层设于所述第二电路板体层与所述第三板体层之间。

在一些实施例中，所述第一粘接层和所述第二粘接层均为纯胶。

在一些实施例中，所述第一电路板体层和所述第二电路板体层为柔性电路板层或柔性背胶铜箔层。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的刚挠电路板的剖面示意图。

图2是根据本实用新型实施例的刚挠电路板的立体拆分示意图。

附图标记：

刚挠电路板100；

第一电路板体层10；

第二电路板体层20；

第三板体层30；第一子板体层31；第二子板体层32；避让孔33；

电连接件40；第一粘接层50；第二粘接层60；

第一方向A。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1-图2描述根据本实用新型实施例的刚挠电路板100，刚挠电路板100包括：第一电路板体层10、第二电路板体层20、第三板体层30。

具体而言，如图1所示，第二电路板体层20设在第一电路板体层10的厚度方向的一侧，第三板体层30设于第一电路板体层10和第二电路板体层20之间，第三板体层30的硬度大于第一电路板体层10的硬度，第三板体层30的硬度大于第二电路板体层20的硬度。沿第一电路板体层10的厚度方向，第一电路板体层10、第三板体层30和第二电路板体层20依次叠置。

根据本实用新型实施例的刚挠电路板100，位于中间的第三板体层30的厚度大于第一电路板体层10的厚度和第二电路板体层20的厚度，从而可以增加刚挠电路板100整体的硬度，增加第三板体层30对第一电路板体层10和第二电路板体层20的支撑，以使刚挠电路板100具有良好的抵抗变形的能力，降低刚挠电路板100受力变形破损的可能性，增加刚挠电路板100的使用寿命。

可选地，第三板体层30的厚度为L，L满足：0.1mm≤L≤0.3mm。例如，L＝0.2mm。若第三板体层30的厚度小于0.1mm，则可能导致刚挠电路板100的硬度较低，达不到设计的要求或者对形成第三板体层30的材料的要求较高，容易增加制造第三板体层30的成本，造成刚挠电路板100的成本增加。若第三板体层30的厚度大于0.3mm，则可能会导致刚挠电路板100具有良好的硬度，但是刚挠电路板100的厚度较厚，不利于刚挠电路板100的轻薄化和小型化设计，不利于刚挠电路板100在一些狭小空间内的安装。由此，通过限定第三板体层30的厚度，以使第三板体层30增加刚挠电路板100的硬度的同时，控制刚挠电路板100的厚度，可以实现刚挠电路板100的轻薄化，结构更加紧凑，便于增加刚挠电路板100的适用性和可靠性，以使压合后的刚挠电路板100刚挠有度。

在一些实施例中，第三板体层30为合金层或金属层。合金层或者金属层均具有良好的硬度和强度。由此，第三板体层30为合金层或者金属层，以使刚挠电路板100具有的良好硬度，提升刚挠电路板100的硬度和结构强度，以使刚挠电路板100能够满足更高硬度要求，增加刚挠电路板100的使用场景。

在一些实施例中，当第三板体层30为合金层时，第三板体层30可以为钢层；当第三板体层30为金属层时，第三板体层30可以为铝层。由此，钢层和铝层均具有良好的硬度，可以增加具有第三板体层30的刚挠电路板100的硬度，以使刚挠电路板100具有良好的可靠性，且钢层和铝层使用的材料较容易获取，可以有效降低刚挠电路板100的生产成本。

进一步地，如1和图2图所示，第三板体层30包括：多个子板体层，多个子板体层彼此间隔设置。例如，沿刚挠电路板100的第一方向A，在第三板体层30的两端分别设有子板体层，相邻的两个子板体层之间间隔设置。或者多个子板体层沿第一方向A间隔设置在第一电路板体层10和第二电路板体层20之间。由此，多个子板体层的设置可以增加设有子板体层的第一电路板体层10和第二电路板体层20部分的结构强度，以使设有子板体层的刚挠电路板100具有良好的硬度，降低设有第三板体层30的部分受力发生变形的可能性。同时，可以保证沿刚挠电路板100的厚度方向，未设有第三板体层30的第一电路板板体层10和第二电路板体层20具有良好的柔性，有利于刚挠电路板100的折弯。如此设置，可以使刚挠电路板100具有良好硬度的同时，以使刚挠电路板100具有可弯折变形的能力。

在一些实施例中，参照图1，多个子板体层包括：至少一个第一子板体层31、至少一个第二子板体层32，沿第一方向A，第一子板体层31位于第一电路板体层10的一端，第二子板体层32位于第一电路板体层10的另一端。由此，第一子板体层31和第二子板体层32分别设于刚挠电路板100沿第一方向A的两端，可以增加刚挠电路板100端部的结构强度，以使刚挠电路板100具有良好的支撑性。

在一些实施例中，如图1所示，第三板体层30上形成有沿第三板体层30的厚度方向贯穿第三板体层30的至少一个避让孔33，避让孔33的数量可以为多个，多个避让孔33间隔设置。刚挠电路板100还包括：至少一个电连接件40，电连接件40的数量与避让孔33的数量相同，电连接件40依次穿设第一电路板体层10、避让孔33与第二电路板体层20且与第一电路板体层10和第二电路板体层20电连接。由此，通过在第三板体层30上设置避让孔33，以使电连接件40可以穿设避让孔33实现对第一电路板体层10和第二电路板体层20之间的连接，实现对第一电路板体层10和第二电路板体层20的导通，避让孔33可以便于电连接件40穿过，以便于实现第一电路板体层10与第二电路板体层20之间连接的便捷性。

可选地，电连接件40与避让孔33的内壁彼此间隔开。即电连接件40与避让孔33不接触。由此，电连接件40与避让孔33间隔设置，可以避免电连接件40与避让孔33的接触，降低电连接件40与避让孔33接触发生短路的可能性，提高刚挠电路板100使用的安全性。

根据本实用新型的一些实施例，电连接件40与避让孔33的内壁之间设有绝缘件(图未示出)。绝缘件可以通过填充在避让孔33与电连接件40之间的间隙内实现电连接件40与第三板体层30之间的绝缘性，或者，绝缘件可以套设在电连接件40上且沿第一方向A绝缘件与避让孔33的内壁相对，以避免避让孔33与电连接件40接触。由此，在电连接件40与避让孔33之间设置绝缘件，可以有效降低电连接件40与第三板体层30接触，降低电连接件40与避让孔33接触发生短路影响刚挠电路板100正常使用的可能性。

在一些实施例中，如图1所示，刚挠电路板100还包括：第一粘接层50、第二粘接层60，第一粘接层50设于第一电路板体层10与第三板体层30之间，第二粘接层60设于第二电路板体层20与第三板体层30之间。沿第三板体层30的厚度方向，第一电路板体层10、第一粘接层50、第三板体层30、第二粘接层60以及第二电路板体层20叠置，可以通过层压工艺进行压合形成刚挠电路板100。由此，设置第一粘接层50和第二粘接层60，可以便于实现第一电路板体层10、第三板体层30和第二电路板体层20之间的连接，增加连接的稳定性和可靠性。

可选地，第一粘接层50和第二粘接层60均为纯胶。纯胶具有良好的稳固性，例如纯胶可以是BT25纯胶，以使第一粘接层50和第二粘接层60具有长期反复拉伸和压缩的能力。由此，第一粘接层50和第二粘接层60均为纯胶，可以提高第一电路板体层10与第三板体层30、第二电路板体层20和第三板体层30之间连接的可靠性，提升刚挠电路板100弯曲的能力，可以有效降低第一粘接层50和第二粘接层60的失效的可能性，增加刚挠电路板100的使用寿命。

此外，在第三板体层30与第一电路板体层10粘接时，在第三板体层30邻近第一电路板体层10的一侧的表面可以进行拉丝处理，即在表面上形成有多个纹路，以使表面凹凸不平，增加与第一粘接层50的粘接面积，提高第一电路板体层10与第三板体层30之间连接的可靠性。同样地，在第三板体层30邻近第二电路板体层20的一侧也进行类似处理，不再具体阐述。

在一些实施例中，第一电路板体层10和第二电路板体层20为柔性电路板层或FRCC(柔性背胶铜箔层)层，其中，柔性背胶铜箔层包括树脂层和设置在树脂层一个表面的铜箔，柔性背胶铜箔层的铜箔设于树脂层远离第三板体层30的一侧，可以使第一电路板体层10和第二电路板体层20具有良好的弯折能力。由此，第一电路板体层10和第二电路本体层为柔性电路板或者柔性背胶铜箔层，可以增加刚挠电路板100的柔韧性，便于在刚挠电路板100的外表面进行电路的加工。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种刚挠电路板，其特征在于，包括：

第一电路板体层；

第二电路板体层，所述第二电路板体层设在所述第一电路板体层的厚度方向的一侧；

第三板体层，所述第三板体层设于所述第一电路板体层和所述第二电路板体层之间，所述第三板体层的硬度大于所述第一电路板体层的硬度，所述第三板体层的硬度大于所述第二电路板体层的硬度。

2.根据权利要求1所述的刚挠电路板，其特征在于，所述第三板体层的厚度为L，所述L满足：0.1mm≤L≤0.3mm。

3.根据权利要求1所述的刚挠电路板，其特征在于，所述第三板体层为合金层或金属层。

4.根据权利要求3所述的刚挠电路板，其特征在于，

当所述第三板体层为合金层时，所述第三板体层为钢层；

当所述第三板体层为金属层时，所述第三板体层为铝层。

5.根据权利要求1所述的刚挠电路板，其特征在于，所述第三板体层包括：

多个子板体层，多个所述子板体层彼此间隔设置。

6.根据权利要求1所述的刚挠电路板，其特征在于，所述第三板体层上形成有沿所述第三板体层的厚度方向贯穿所述第三板体层的至少一个避让孔；

所述刚挠电路板还包括：

至少一个电连接件，所述电连接件穿设所述第一电路板体层、所述避让孔与所述第二电路板体层且与所述第一电路板体层和所述第二电路板体层电连接。

7.根据权利要求6所述的刚挠电路板，其特征在于，所述电连接件与所述避让孔的内壁彼此间隔开。

8.根据权利要求1所述的刚挠电路板，其特征在于，所述刚挠电路板还包括：

第一粘接层，所述第一粘接层设于所述第一电路板体层与所述第三板体层之间；

第二粘接层，所述第二粘接层设于所述第二电路板体层与所述第三板体层之间。

9.根据权利要求8所述的刚挠电路板，其特征在于，所述第一粘接层和所述第二粘接层均为纯胶。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的刚挠电路板，其特征在于，所述第一电路板体层和所述第二电路板体层为柔性电路板层或柔性背胶铜箔层。

Images