CN218084769U - 热敏打印模组cob封装点胶固定座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及固定设备技术领域，尤其是涉及一种热敏打印模组COB封装点胶固定座，包括底座以及安装在底座上的弹性元件，所述底座上凸出形成有限位部，所述限位部和弹性元件间隔布置，所述限位部和弹性元件之间形成用于供电子元件放置的定位腔，所述底座上凸出有定位柱，所述定位柱位于定位腔尾端，所述定位柱位于弹性元件和限位部之间；当电子元件安装在定位腔内时，电子元件的顶端和限位部接触，弹性元件抵住电子元件的底端，电子元件的左端和定位柱接触，通过弹性元件和限位部配合形成的定位腔，使得电子元件装夹以及加工完成后拿取快捷方便，从而提高生产效率，通过定位柱的设计，使得电子元件定位快速，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及固定设备技术领域，尤其是涉及一种热敏打印模组COB封装点胶固定座。
背景技术
热敏打印机的工作原理是打印头上安装有半导体加热元件，打印头加热并接触热敏打印纸后就可以打印出需要的图案，其原理与热敏式传真机类似。图像是通过加热，在膜中产生化学反应而生成的。这种热敏打印机化学反应是在一定的温度下进行的。高温会加速这种化学反应。当温度低于60℃时，纸需要经过相当长，甚至长达几年的时间才能变成深色；而当温度为200℃时，这种反应会在几微秒内完成。
在电子元件生产中，电子元件的固定装置是必不可少的技术装备，通过固定装置对各类零件进行装夹操作。随着技术的不断发展，人们对固定装置要求也越来越高，传统的装夹固定装置存在着许多问题，功能比较单一，难以适应多种工况和各类加工要求，并且装夹以及取料效率低，操作员的劳动强度比较大，导致生产质量下降，生产效率不高。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术中装夹固定装置存在着许多问题，功能比较单一，难以适应多种工况和各类加工要求，并且装夹以及取料效率低，操作员的劳动强度比较大，导致生产质量下降，生产效率不高的问题，提供一种热敏打印模组COB封装点胶固定座。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热敏打印模组COB封装点胶固定座，包括底座以及安装在底座上的弹性元件，所述底座上凸出形成有限位部，所述限位部和弹性元件间隔布置，所述限位部和弹性元件之间形成用于供电子元件放置的定位腔，所述底座上凸出有定位柱，所述定位柱位于定位腔尾端，所述定位柱位于弹性元件和限位部之间；
当电子元件安装在定位腔内时，电子元件的顶端和限位部接触，弹性元件抵住电子元件的底端，电子元件的左端和定位柱接触，通过弹性元件和限位部配合形成的定位腔，使得电子元件装夹以及加工完成后拿取快捷方便，从而提高生产效率，通过定位柱的设计，使得电子元件定位快速，从而进一步提高生产效率。
为了解决电子元件不便于放入定位腔内的问题，进一步包括所述定位腔包括导入段以及定位段，所述导入段的尾端和定位段的首端连通，所述导入段的宽度从首端往尾端逐渐减小，通过导入段的设计，进一步便于电子元件插入，提高安装效率。
为了解决如何使用简单结构实现电子元件的定位的问题，进一步包括所述弹性元件为呈弧状的片弹簧，所述片弹簧一端和底座固定连接。
为了解决电子元件加工完成后贴合底座顶面，拿取退料不便的问题，进一步包括所述底座的右侧开设有退料缺口。
为了解决电子元件贴合底座顶面，安装和退料不便的问题，进一步包括所述底座上开设有若干移料槽，所述移料槽沿电子元件长度方向延伸。
为了解决电子元件固定不牢固的问题，进一步包括所述底座上安装有用于吸附电子元件的磁铁，增加吸附力从而固定电子元件避免其移动。
为了解决电子元件固定不牢固的问题，进一步包括所述底座上开设有与空压连通的吸附腔。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种热敏打印模组COB封装点胶固定座，通过弹性元件和限位部配合形成的定位腔，使得电子元件装夹以及加工完成后拿取快捷方便，从而提高生产效率，通过定位柱的设计，使得电子元件定位快速，从而进一步提高生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型的俯视结构示意图。
图中：1、底座，11、限位部，12、定位腔，121、导入段，122、定位段，13、定位柱，14、退料缺口，15、移料槽，16、磁铁，17、吸附腔，2、弹性元件。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1是本实用新型的结构示意图，一种热敏打印模组COB封装点胶固定座，包括底座1以及安装在底座1上的弹性元件2，所述底座1上凸出形成有限位部11，所述限位部11和弹性元件2间隔布置，所述限位部11和弹性元件2之间形成用于供电子元件放置的定位腔12，所述底座1上凸出有定位柱13，所述定位柱13位于定位腔12尾端，所述定位柱13位于弹性元件2和限位部11之间；
当电子元件安装在定位腔12内时，电子元件的顶端和限位部11接触，弹性元件2抵住电子元件的底端，电子元件的左端和定位柱13接触，通过弹性元件2和限位部11配合形成的定位腔12，使得电子元件装夹以及加工完成后拿取快捷方便，从而提高生产效率，通过定位柱13的设计，使得电子元件定位快速，从而进一步提高生产效率。
如图2所示，所述定位腔12包括导入段121以及定位段122，所述导入段121的尾端和定位段122的首端连通，所述导入段121的宽度从首端往尾端逐渐减小。
如图1、图2所示，所述弹性元件2为呈弧状的片弹簧，所述片弹簧一端和底座1固定连接，弹性元件2和限位部11之间的间距从弹性元件2的首端往尾端方向先逐渐减小再逐渐增大。
所述底座1的右侧开设有退料缺口14，便于退料时对电子元件右端施力使得其退出定位腔12。
所述底座1上开设有若干移料槽15，所述移料槽15沿电子元件长度方向延伸，便于安装和退料时施力，利于电子元件的移动。
所述底座1上安装有用于吸附电子元件的磁铁16，增加吸附力从而固定电子元件避免其在加工过程中移动。
所述底座1上开设有与空压连通的吸附腔17，增加负压吸附，使得电子元件吸附更加牢固。
本申请提供了三个固定跟定位结构，一个是弹性元件2顶住电子元件使其上靠，第二个是针对电子元件底部是钢材质的，可以用预埋的磁铁16进行吸附，第三个是真空吸附确保放上去产品的平整度，避免点胶的时候把金线刮倒导致短路。
使用时，电子元件通过定位腔12的导入段121快速进入定位腔12内，继续施力使得电子元件往定位腔12尾端移动，直至其和定位柱13接触，此时，电子元件的顶端和限位部11接触，弹性元件2抵住电子元件的底端，且磁铁16吸附电子元件，完成电子元件的定位固定并开设对其加工，加工完成后，通过退料缺口14和移料槽15便于使用者施力，使得电子元件退出定位腔12。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (7)
1.一种热敏打印模组COB封装点胶固定座，其特征是，包括底座(1)以及安装在底座(1)上的弹性元件(2)，所述底座(1)上凸出形成有限位部(11)，所述限位部(11)和弹性元件(2)间隔布置，所述限位部(11)和弹性元件(2)之间形成用于供电子元件放置的定位腔(12)，所述底座(1)上凸出有定位柱(13)，所述定位柱(13)位于定位腔(12)尾端，所述定位柱(13)位于弹性元件(2)和限位部(11)之间；
当电子元件安装在定位腔(12)内时，电子元件的顶端和限位部(11)接触，弹性元件(2)抵住电子元件的底端，电子元件的左端和定位柱(13)接触。
2.如权利要求1所述的热敏打印模组COB封装点胶固定座，其特征在于：所述定位腔(12)包括导入段(121)以及定位段(122)，所述导入段(121)的尾端和定位段(122)的首端连通，所述导入段(121)的宽度从首端往尾端逐渐减小。
3.如权利要求1所述的热敏打印模组COB封装点胶固定座，其特征在于：所述弹性元件(2)为呈弧状的片弹簧，所述片弹簧一端和底座(1)固定连接。
4.如权利要求1所述的热敏打印模组COB封装点胶固定座，其特征在于：所述底座(1)的右侧开设有退料缺口(14)。
5.如权利要求1所述的热敏打印模组COB封装点胶固定座，其特征在于：所述底座(1)上开设有若干移料槽(15)，所述移料槽(15)沿电子元件长度方向延伸。
6.如权利要求1所述的热敏打印模组COB封装点胶固定座，其特征在于：所述底座(1)上安装有用于吸附电子元件的磁铁(16)。
7.如权利要求1所述的热敏打印模组COB封装点胶固定座，其特征在于：所述底座(1)上开设有与空压连通的吸附腔(17)。
Priority Applications (1)
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| CN202221717614.8U CN218084769U (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 热敏打印模组cob封装点胶固定座 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
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2022
- 2022-07-01 CN CN202221717614.8U patent/CN218084769U/zh active Active
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