CN218059284U - 一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，包括搅拌罐，所述搅拌罐顶部设有顶盖，所述顶盖上设有搅拌组件，所述顶盖顶部设有导流泵，所述导流泵进口通过管道连接有三通管，所述三通管连接有吸液管，所述吸液管端部安装有吸液口，所述吸液口设于搅拌罐内腔靠近底部的位置，所述导流泵出口通过管道连接有排液管组，所述排液管组设于搅拌罐内腔靠近顶部的位置，所述搅拌组件包括驱动电机、转动杆、搅拌叶片，所述驱动电机输出端连接转动杆，所述转动杆固定连接搅拌叶片，所述排液管组包括环形管、连通管、排液口，将下层的电镀液重新导到上部，以提高电镀液的搅拌混合效果，提高电镀的质量。

Description

一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置

技术领域

本实用新型涉及电镀液搅拌技术领域，具体来说，涉及一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

在电镀中需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度，电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，传统的搅拌装置搅拌效率不高，电镀液的主要成分难以混合均匀，特别是上层电镀液很难与下层的电镀液进行混合，镀层质量无法得到保证。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，包括搅拌罐，所述搅拌罐顶部设有顶盖，所述顶盖上设有搅拌组件，所述顶盖顶部设有导流泵，所述导流泵进口通过管道连接有三通管，所述三通管连接有吸液管，所述吸液管端部安装有吸液口，所述吸液口设于搅拌罐内腔靠近底部的位置，所述导流泵出口通过管道连接有排液管组，所述排液管组设于搅拌罐内腔靠近顶部的位置；

所述搅拌组件包括驱动电机、转动杆、搅拌叶片，所述驱动电机输出端连接转动杆，所述转动杆固定连接搅拌叶片；

所述排液管组包括环形管、连通管、排液口，所述环形管之间通过连通管连接，所述排液口设于环形管底部。

作为优选，所述搅拌罐的前侧安装有透明窗，所述透明窗的上方设有注液口。

作为优选，所述搅拌罐底部安装有出液口。

作为优选，所述顶盖顶部设有固定箱，所述驱动电机与导流板均设于固定箱内。

作为优选，所述固定箱内设有蓄电池，所述蓄电池通过电线分别连接驱动电机与导流泵。

作为优选，所述搅拌罐与顶盖之间设有密封垫，所述固定箱上设有散热通孔。

本实用新型的有益效果为：设置了吸液口、吸液管、导流泵、排液管组等结构，将下层的电镀液重新导到上部，并进行喷洒，以提高电镀液的搅拌混合效果，提高电镀的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置的总结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置的整体结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置的排液管组的仰视图；

图4是根据本实用新型实施例的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置的三通管的正视图。

图中：

1、搅拌罐；2、顶盖；3、搅拌组件；4、导流泵；5、三通管；6、吸液管；7、吸液口；8、排液管组；9、驱动电机；10、转动杆；11、搅拌叶片；12、环形管；13、连通管；14、排液口；15、透明窗；16、注液口；17、出液口；18、固定箱；19、蓄电池。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本实用新型的实施例，提供了一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置。

实施例一

如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，包括搅拌罐1，搅拌罐1顶部设有顶盖2，顶盖2上设有搅拌组件3，顶盖2顶部设有导流泵4，导流泵4进口通过管道连接有三通管5，三通管5连接有吸液管6，吸液管6端部安装有吸液口7，吸液口7设于搅拌罐1内腔靠近底部的位置，导流泵4出口通过管道连接有排液管组8，排液管组8设于搅拌罐1内腔靠近顶部的位置，搅拌组件3包括驱动电机9、转动杆10、搅拌叶片11，驱动电机9输出端连接转动杆10，转动杆10固定连接搅拌叶片11，将下层的电镀液重新导到上部，并进行喷洒，以提高电镀液的搅拌混合效果，提高电镀的质量。

实施例二

如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，包括搅拌罐1，搅拌罐1顶部设有顶盖2，顶盖2上设有搅拌组件3，顶盖2顶部设有导流泵4，导流泵4进口通过管道连接有三通管5，三通管5连接有吸液管6，吸液管6端部安装有吸液口7，吸液口7设于搅拌罐1内腔靠近底部的位置，导流泵4出口通过管道连接有排液管组8，排液管组8设于搅拌罐1内腔靠近顶部的位置，搅拌组件3包括驱动电机9、转动杆10、搅拌叶片11，驱动电机9输出端连接转动杆10，转动杆10固定连接搅拌叶片11，排液管组8包括环形管12、连通管13、排液口14，环形管12之间通过连通管13连接，排液口14设于环形管12底部，采用排液管组8将电镀液均匀喷洒，促进电镀液的混合。

实施例三

如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，包括搅拌罐1，搅拌罐1顶部设有顶盖2，顶盖2上设有搅拌组件3，顶盖2顶部设有导流泵4，导流泵4进口通过管道连接有三通管5，三通管5连接有吸液管6，吸液管6端部安装有吸液口7，吸液口7设于搅拌罐1内腔靠近底部的位置，导流泵4出口通过管道连接有排液管组8，排液管组8设于搅拌罐1内腔靠近顶部的位置，搅拌组件3包括驱动电机9、转动杆10、搅拌叶片11，驱动电机9输出端连接转动杆10，转动杆10固定连接搅拌叶片11，排液管组8包括环形管12、连通管13、排液口14，环形管12之间通过连通管13连接，排液口14设于环形管12底部，搅拌罐1的前侧安装有透明窗15，透明窗15的上方设有注液口16，搅拌罐1底部安装有出液口17，顶盖2顶部设有固定箱18，驱动电机9与导流板均设于固定箱18内，固定箱18内设有蓄电池19，蓄电池19通过电线分别连接驱动电机9与导流泵4，搅拌罐1与顶盖2之间设有密封垫，固定箱18上设有散热通孔。

综上，借助于本实用新型的上述技术方案，此装置在使用时，将电镀液由注液口16导入搅拌罐1内，启动驱动电机9，进而转动杆10及搅拌叶片11转动，启动导流泵4，进而将下层电镀液导入到顶部，保证电镀液的混合效果，提高电镀的质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，包括搅拌罐(1)，其特征在于，所述搅拌罐(1)顶部设有顶盖(2)，所述顶盖(2)上设有搅拌组件(3)，所述顶盖(2)顶部设有导流泵(4)，所述导流泵(4)进口通过管道连接有三通管(5)，所述三通管(5)连接有吸液管(6)，所述吸液管(6)端部安装有吸液口(7)，所述吸液口(7)设于搅拌罐(1)内腔靠近底部的位置，所述导流泵(4)出口通过管道连接有排液管组(8)，所述排液管组(8)设于搅拌罐(1)内腔靠近顶部的位置；

所述搅拌组件(3)包括驱动电机(9)、转动杆(10)、搅拌叶片(11)，所述驱动电机(9)输出端连接转动杆(10)，所述转动杆(10)固定连接搅拌叶片(11)；

所述排液管组(8)包括环形管(12)、连通管(13)、排液口(14)，所述环形管(12)之间通过连通管(13)连接，所述排液口(14)设于环形管(12)底部。

2.根据权利要求1所述的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，其特征在于，所述搅拌罐(1)的前侧安装有透明窗(15)，所述透明窗(15)的上方设有注液口(16)。

3.根据权利要求2所述的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，其特征在于，所述搅拌罐(1)底部安装有出液口(17)。

4.根据权利要求3所述的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，其特征在于，所述顶盖(2)顶部设有固定箱(18)，所述驱动电机(9)与导流板均设于固定箱(18)内。

5.根据权利要求4所述的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，其特征在于，所述固定箱(18)内设有蓄电池(19)，所述蓄电池(19)通过电线分别连接驱动电机(9)与导流泵(4)。

6.根据权利要求5所述的一种应用于高纵横比电路板电镀液搅拌装置，其特征在于，所述搅拌罐(1)与顶盖(2)之间设有密封垫，所述固定箱(18)上设有散热通孔。

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