CN218041903U - 采用印刷碳油膜电阻的Type-C公端连接器电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及连接器技术领域，具体的是一种采用印刷碳油膜电阻的Type‑C公端连接器电路板，包括PCB板体，PCB板体上配置有多个供Type‑C连接器的各端子分别接入的第一焊盘、以及多个供电缆的各芯线分别接入的第二焊盘、以及用于在第一焊盘和第二焊盘之间建立电路连接的铜箔线路，PCB板体上还采用碳油印制成型出碳油膜电阻，碳油膜电阻在铜箔线路中与Type‑C连接器的CC端子所对应的第一焊盘串接。和现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：PCB板体上采用碳油印制成型出碳油膜电阻，以之作为CC端子的上拉/下拉电阻，不需SMT贴片机接入，工序简单、良品率高、成本低，极大的提高了使TYPE‑C公端连接器电路板的装配效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，具体的是一种采用印刷碳油膜电阻的Type-C公端连接器电路板。
背景技术
USB协会规定的Type-C接口定义如图1所示，设备之间通过Type-C电缆连接时通过CC1、CC2引脚位的端子实现插入检测、电缆方向识别、DFP和UFP身份建立等多种功能。为了确定CC1、CC2引脚位的端子的功能行为，现有技术采用了如图2所示的电气原理，设备之间通过Type-C电缆连接时，以确定CC1、CC2引脚位的端子有无通过电阻构成配合VBS的上拉电阻Rp/配合GND的下拉电阻Rd来区别不同的工作状态。
现有技术中常规的做法是采用SMT工艺在PCB上安装贴片电阻，这样不仅需要SMT贴片机等一系列的昂贵配套设备来生产，而且由于大规模生产中占有成本高，不良率也无法保证。
实用新型内容
本实用新型针旨在针对现有技术的上述不足之处，提供一种采用印刷碳油膜电阻的Type-C公端连接器电路板，其技术方案如下。
采用印刷碳油膜电阻的Type-C公端连接器电路板，包括PCB板体， PCB板体上配置有多个供Type-C连接器的各端子分别接入的第一焊盘、以及多个供电缆的各芯线分别接入的第二焊盘、以及用于在第一焊盘和第二焊盘之间建立电路连接的铜箔线路，PCB板体上还采用碳油印制成型出碳油膜电阻，碳油膜电阻在铜箔线路中与Type-C连接器的CC端子所对应的第一焊盘串接。
和现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：PCB板体上采用碳油印制成型出碳油膜电阻，以之作为CC端子的上拉/下拉电阻，不需SMT贴片机接入，工序简单、良品率高、成本低，极大的提高了使TYPE-C公端连接器电路板的装配效率。
下面，结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。
附图说明
图1是USB协会规定的Type-C接口定义示意图。
图2是USB协会规定的Type-C接口中CC端子功能行为的电气原理示意图。
图3是本实用新型的结构示意图。
图4是本实用新型中碳油膜电阻工作于上拉模式的电气原理图。
图5是本实用新型中碳油膜电阻工作于下拉模式的电气原理图。
图6是本实用新型的一种实施方式。
具体实施方式
如图3所示，采用印刷碳油膜电阻的Type-C公端连接器电路板，包括PCB板体1，PCB板体1上配置有多个供Type-C连接器的各端子分别接入的第一焊盘2、以及多个供电缆的各芯线分别接入的第二焊盘3、以及用于在第一焊盘2和第二焊盘3之间建立电路连接的铜箔线路4，PCB板体1上还采用碳油印制成型出碳油膜电阻5，碳油膜电阻5在铜箔线路4中与Type-C连接器的CC端子所对应的第一焊盘2串接。
在上述实施方式中，生产PCB板体1时使对应于CC端子铜箔线路4在PCB板体1的表面形成一对裸露的触点，然后采用碳油在PCB板体1的表面印制出同时覆盖一对触点的碳油膜，碳油膜印制完成后用激光修调为阻值符合期望的碳油膜电阻5，从而在CC端子的串联电路中实现阻值符合预期的上拉/下拉电阻。
由上述实施方式可知，本实用新型不需SMT贴片机接入，工序简单、良品率高、成本低，极大的提高了使TYPE-C公端连接器电路板的装配效率。
此外，鉴于在Type-C公端连接器电路板的铜箔线路4中为CC端子实现上拉/下拉的布线方式属于本领域的公知常识，因此本实用新型中未予赘述。
如图4所示，将上述实施方式中采用印刷碳油膜电阻5的Type-C公端连接器电路板用于Type-C线缆，当Type-C公端连接器正插时，碳油膜电阻5在CC端子和VBUS端子之间构成上拉电阻Rp。
如图5所示，将上述实施方式中采用印刷碳油膜电阻5的Type-C公端连接器电路板用于Type-C线缆，当Type-C公端连接器正插时，碳油膜电阻5在CC端子和VBUS端子之间构成下拉电阻Rd。
在较佳的实施方式中，如图3所示，铜箔线路4具有一对裸露于PCB板体1表面的电极片41，碳油膜电阻5跨接在电极片41之间，使得碳油膜电阻5的可以直接印制在PCB板体1的表面。
在较佳的实施方式中，如图3所示，PCB板体上还设有一对SMD焊盘42，SMD焊盘42分别从碳油膜电阻5的两端接入铜箔线路4，SMD焊盘42之间构成与碳油膜电阻5并联的开路。如图6所示，当碳油膜电阻5在制程中出现不良时，可以在SMD焊盘42之间跨接一个贴片电阻6，从而可以通过与碳油膜电阻5并联的贴片电阻6来等效构成期望的上拉/下拉电阻，使得PCB板体1不至于报废。当阻值大于额定的阻值时可以直接贴上并联的电阻来换算成额定的电阻值。具体的说，当碳油膜电阻5的阻值小于期望的额定阻值时，便可直接划断碳油膜电阻5的碳油层，直接在SMD焊盘42之间贴上额定阻值的贴片电阻6即可完成维修。
对于本领域技术人员而言，本实用新型的保护范围并不限于上述示范性实施例的细节，在没有背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，本领域技术人员基于本实用新型的要件所做出的等同含义和保护范围内的所有变化的实施方式均应囊括在本实用新型之内。
Claims (3)
1.采用印刷碳油膜电阻的Type-C公端连接器电路板，包括PCB板体， PCB板体上配置有多个供Type-C连接器的各端子分别接入的第一焊盘、以及多个供电缆的各芯线分别接入的第二焊盘、以及用于在第一焊盘和第二焊盘之间建立电路连接的铜箔线路，其特征在于：PCB板体上还采用碳油印制成型出碳油膜电阻，碳油膜电阻在铜箔线路中与Type-C连接器的CC端子所对应的第一焊盘串接。
2.根据权利要求1所述的采用印刷碳油膜电阻的Type-C公端连接器电路板，其特征在于：铜箔线路具有一对裸露于PCB板体表面的电极片，碳油膜电阻跨接在电极片之间。
3.根据权利要求1或2所述的采用印刷碳油膜电阻的Type-C公端连接器电路板，其特征在于：PCB板体上还设有一对SMD焊盘，SMD焊盘分别从碳油膜电阻的两端接入铜箔线路，SMD焊盘之间构成与碳油膜电阻并联的开路。
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