CN217981727U - 一种通用型集成电路芯片老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种通用型集成电路芯片老化测试装置，包括输送架，输送架内部通过轴承安装有输送带，且输送架侧面外壁上固设有呈等距离结构分布的夹具，夹具顶部外壁两侧均开设有安置槽，且安置槽侧面内壁上粘接有气垫，夹具两侧外壁上均开设有安放槽，且安放槽内部分别粘接有电力模组、气泵，气泵通过管道与气垫相互连通，输送架一侧外壁上通过螺栓安装有出料斗，输送架顶部外壁两侧通过螺栓安装有箱壳。本实用新型有益效果在使用该夹具承载电路芯片时，气泵会使得气垫充气鼓起，从而对放置在安置槽内部的芯片进行固定，实现该夹具对不同规格芯片固定的目的，消减了芯片夹具的种类，降低了芯片的生产成本。

Description

一种通用型集成电路芯片老化测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片老化测试技术领域，具体涉及一种通用型集成电路芯片老化测试装置。

背景技术

集成电路芯片在进行批量生产之前，一般都要经过老化测试(确保芯片的使用寿命及可靠性)和性能测试(芯片的功能和性能的批量生产测试)，通过以上两种测试的集成电路芯片才能定义为良品。

如授权公告号为CN211603522U，授权公告日为20200929的一一种通用型PCBA集成电路板测试装置，涉及集成电路领域。本实用新型的结构包括，箱壳，箱壳有三个空腔，上部空腔安装激光灯；后部空腔安装齿轮；下部空腔安装PCBA集成电路板的检测电路；激光灯，激光灯设置在上部盖板的多个凹槽内，所述激光灯辅助电极柱安放的PCBA集成电路板下对应位置；电极柱，电极柱设置在下部盖板的多个凹槽内，所述电极柱接通PCBA集成电路板与检测电路；PCBA集成电路板支架，PCBA集成电路板支架设置在U型箱壳中间凹槽内，所述PCBA集成电路板支架可调整大小支撑不同大小的PCBA 集成电路板。本实用新型可对不同大小的PCBA集成电路板进行测试。本实用新型设置有激光灯，激光灯照射可帮助电极柱找到对应位置。

上述以及在现有技术中的老化测试装置上的夹具无法夹持不同规格的电路芯片，导致测试装置对不同种类的芯片测试时需要使用多种夹具，会增大芯片的成本，因此，亟需设计一种通用型集成电路芯片老化测试装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种通用型集成电路芯片老化测试装置，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种通用型集成电路芯片老化测试装置，包括输送架，所述输送架内部通过轴承安装有输送带，且输送带侧面外壁上固设有呈等距离结构分布的夹具，所述夹具顶部外壁两侧均开设有安置槽，且安置槽侧面内壁上粘接有气垫，所述夹具两侧外壁上均开设有安放槽，且安放槽内部分别粘接有电力模组、气泵，所述气泵通过管道与气垫相互连通，所述输送架一侧外壁上通过螺栓安装有出料斗，所述输送架顶部外壁两侧通过螺栓安装有箱壳，所述输送架一侧外壁上通过螺栓安装有收集箱。

进一步的，所述箱壳顶部外壁上嵌入有呈等距离结构分布的检测端，所述箱壳顶部外壁一侧通过螺栓安装有检测模组，且检测模组通过导线与检测端呈电性连接。

进一步的，所述检测端包括气缸一，所述气缸一的输出端螺纹连接有基板，且基板底部外壁两侧均开设有呈等距离结构分布的安装孔，所述安装孔内部插接有两个探针。

进一步的，所述箱壳顶部外壁一侧嵌入有延伸至箱壳内部的移出组件，所述箱壳一侧外壁上通过铰链安装有若干个箱门。

进一步的，所述移出组件包括电机，所述电机的输出端通过螺栓安装有支板，且支板顶部外壁上通过螺栓安装有调节在电机输出轴上的轴向轴承。

进一步的，所述支板底部外壁一侧通过螺栓安装有气缸二，且气缸二的输出端通过螺栓安装有吸罩。

进一步的，所述支板顶部外壁一侧通过螺栓安装有真空泵，且真空泵通过管道与吸罩相互连通。

在上述技术方案中，本实用新型提供的一种通用型集成电路芯片老化测试装置，(1)通过设置的夹具，在使用该夹具承载电路芯片时，气泵会使得气垫充气鼓起，从而对放置在安置槽内部的芯片进行固定，实现该夹具对不同规格芯片固定的目的，消减了芯片夹具的种类，降低了芯片的生产成本；(2)通过设置的移出组件，在该设备对芯片老化结束后，移出组件可以根据测试结果自动将夹具内部的芯片移出到收集箱内部，从而实现对芯片的分拣，提高该设备的自动化程度；(3)通过设置的输送带、输送架及箱壳，由输送带、输送架及箱壳等构成的结构可以实现对电路芯片的连续测试，从而提高对电路芯片测试的速度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种通用型集成电路芯片老化测试装置实施例提供的主视结构示意图。

图2为本实用新型一种通用型集成电路芯片老化测试装置实施例提供的检测端结构示意图。

图3为本实用新型一种通用型集成电路芯片老化测试装置实施例提供的基板俯视结构示意图。

图4为本实用新型一种通用型集成电路芯片老化测试装置实施例提供的移出组件结构示意图。

图5为本实用新型一种通用型集成电路芯片老化测试装置实施例提供的控制流程图。

附图标记说明：

1输送架、2出料斗、3箱壳、4收集箱、5检测模组、6检测端、7移出组件、8输送带、9夹具、10箱门、11气缸一、12基板、13探针、14安装孔、 15电机、16轴向轴承、17支板、18真空泵、19气缸二、20吸罩、21安置槽、 22气垫、23电力模组、24气泵、25安放槽。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

如图1-5所示，本实用新型实施例提供的一种通用型集成电路芯片老化测试装置，包括输送架1，输送架1内部通过轴承安装有输送带8，且输送带8侧面外壁上固设有呈等距离结构分布的夹具9，夹具9顶部外壁两侧均开设有安置槽21，且安置槽21侧面内壁上粘接有气垫22，夹具9两侧外壁上均开设有安放槽25，且安放槽25内部分别粘接有电力模组23、气泵24，气泵24通过管道与气垫22相互连通，输送架1一侧外壁上通过螺栓安装有出料斗2，输送架1顶部外壁两侧通过螺栓安装有箱壳3，输送架1一侧外壁上通过螺栓安装有收集箱4。

具体的，本实施例中，包括输送架1，输送架1内部通过轴承安装有输送带8，输送带8便于运输夹具9，实现连续对芯片测试的目的，提高测试速度，且输送带8侧面外壁上固设有呈等距离结构分布的夹具9，夹具9 便于对芯片进行限位，夹具9顶部外壁两侧均开设有安置槽21，安置槽21 便于收纳芯片，且安置槽21侧面内壁上粘接有气垫22，气垫22可以在气泵24充气下鼓起，从而包裹住芯片，使得芯片固定在夹具9内部，夹具9 两侧外壁上均开设有安放槽25，安放槽25便于电力模组23、气泵24安装在夹具9上，且安放槽25内部分别粘接有电力模组23、气泵24，电力模组23由电池及与检测模组5通过蓝牙连接在一起的控制器构成，可以控制气泵24运动，气泵24型号优选为4A12A30R48，气泵24通过管道与气垫 22相互连通，输送架1一侧外壁上通过螺栓安装有出料斗2，出料斗2便于合格品流出该设备，输送架1顶部外壁两侧通过螺栓安装有箱壳3，输送架1一侧外壁上通过螺栓安装有收集箱4，收集箱4便于收下移出组件7 移出的老化测试不合格品。

本实用新型提供的一种通用型集成电路芯片老化测试装置，在使用该夹具承载电路芯片时，气泵24会使得气垫22充气鼓起，从而对放置在安置槽21内部的芯片进行固定，实现该夹具对不同规格芯片固定的目的，消减了芯片夹具的种类，降低了芯片的生产成本。

本实用新型提供的另一个实施例中，如图1所示的，箱壳3顶部外壁上嵌入有呈等距离结构分布的检测端6，检测端6配合检测模组5可以构成一个老化测试结构，从而对芯片进行测试，箱壳3顶部外壁一侧通过螺栓安装有检测模组5，检测模组5由老化测试结构、控制结构等构成，便于控制该设备运作，且检测模组5通过导线与检测端6呈电性连接。

本实用新型提供的另一个实施例中，如图2-3所示的，检测端6包括气缸一11，气缸一11型号优选为SC40*300，气缸一11的输出端螺纹连接有基板12，基板12可以在气缸一11作用下升降，使得探针13与芯片接触，且基板12底部外壁两侧均开设有呈等距离结构分布的安装孔14，安装孔14便于使得探针13安装在基板12上，安装孔14内部插接有两个探针13，探针13可以与芯片接触，而后配合检测模组5对芯片进行测试。

本实用新型提供的另一个实施例中，如图1所示的，箱壳3顶部外壁一侧嵌入有延伸至箱壳3内部的移出组件7，移出组件7便于将不合品的芯片从夹具9内部移出到收集箱4内部，箱壳3一侧外壁上通过铰链安装有若干个箱门10。

本实用新型提供的另一个实施例中，如图4所示的，移出组件7包括电机15，电机15型号优选为电机-57XD25630A4，便于为支板17转动提供动力，电机15的输出端通过螺栓安装有支板17，支板17便于支撑真空泵 18等设备，且可以在电机15作用下转动，使得吸罩20位置改变，且支板 17顶部外壁上通过螺栓安装有调节在电机15输出轴上的轴向轴承16，轴向轴承16顶端安装在箱壳3上，便于为支板17提供支撑，避免支板17上的重力全部落在电机15的输出轴上。

本实用新型提供的另一个实施例中，如图4所示的，支板17底部外壁一侧通过螺栓安装有气缸二19，气缸二19型号优选为SC30*200，且气缸二19的输出端通过螺栓安装有吸罩20，吸罩20可以在气缸二19作用下升降，同时在真空泵18作用下产生吸力，从而吸住芯片。

本实用新型提供的另一个实施例中，如图4所示的，支板17顶部外壁一侧通过螺栓安装有真空泵18，真空泵18型号优选为Z512-7503-3000A，便于为气垫22充气提供动力，且真空泵18通过管道与吸罩20相互连通。

工作原理：在使用该设备时，可以先将待检测的电路芯片放置在夹具9 上的安置槽21内部，而后在启动气泵24，使得气垫22鼓起包裹住放置在安置槽21内部的芯片，从而对芯片进行限位，之后输送带8会通过检测模组5 的控制开始运动，当芯片运动到检测端6处时，气缸一11会在检测模组5控制下启动，使得基板12位置下降，使得探针13与电路芯片接触，从而进行老化测试，同时在测试时，可以拉开箱门10，而后将探针13根据电路芯片的规格安装在基板12上不同位置上的安装孔14内部，从而使得该检测端6可以对不同规格的电路芯片进行测试，之后重复上述过程多个检测端6会对电路芯片进行测试，在测试结束后，在检测模组5的控制下，当夹具9携带芯片被输送带8运输到移出组件7位置时，电机15会启动，使得支板17绕着轴向轴承 16转动，调节吸罩20方位，而后气缸二19会启动，使得吸罩20位置下降与芯片接触，而后真空泵18启动，使得吸罩20吸住芯片，并且此时气泵24会将气垫22内部的空气抽出，解除对芯片的限制，而后电机15、气缸二19会再次启动，使得移出组件7将不合格品送入收集箱4内部，随后当夹具9移动到出料斗2位置时，气泵14会断电，使得芯片在重力作用下落在出料斗2上，而后流到收集框内部。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (7)

1.一种通用型集成电路芯片老化测试装置，包括输送架(1)，其特征在于，所述输送架(1)内部通过轴承安装有输送带(8)，且输送带(8)侧面外壁上固设有呈等距离结构分布的夹具(9)，所述夹具(9)顶部外壁两侧均开设有安置槽(21)，且安置槽(21)侧面内壁上粘接有气垫(22)，所述夹具(9)两侧外壁上均开设有安放槽(25)，且安放槽(25)内部分别粘接有电力模组(23)、气泵(24)，所述气泵(24)通过管道与气垫(22)相互连通，所述输送架(1)一侧外壁上通过螺栓安装有出料斗(2)，所述输送架(1)顶部外壁两侧通过螺栓安装有箱壳(3)，所述输送架(1)一侧外壁上通过螺栓安装有收集箱(4)。

2.根据权利要求1所述的一种通用型集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述箱壳(3)顶部外壁上嵌入有呈等距离结构分布的检测端(6)，所述箱壳(3)顶部外壁一侧通过螺栓安装有检测模组(5)，且检测模组(5)通过导线与检测端(6)呈电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种通用型集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述检测端(6)包括气缸一(11)，所述气缸一(11)的输出端螺纹连接有基板(12)，且基板(12)底部外壁两侧均开设有呈等距离结构分布的安装孔(14)，所述安装孔(14)内部插接有两个探针(13)。

4.根据权利要求1所述的一种通用型集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述箱壳(3)顶部外壁一侧嵌入有延伸至箱壳(3)内部的移出组件(7)，所述箱壳(3)一侧外壁上通过铰链安装有若干个箱门(10)。

5.根据权利要求4所述的一种通用型集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述移出组件(7)包括电机(15)，所述电机(15)的输出端通过螺栓安装有支板(17)，且支板(17)顶部外壁上通过螺栓安装有调节在电机(15)输出轴上的轴向轴承(16)。

6.根据权利要求5所述的一种通用型集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述支板(17)底部外壁一侧通过螺栓安装有气缸二(19)，且气缸二(19)的输出端通过螺栓安装有吸罩(20)。

7.根据权利要求6所述的一种通用型集成电路芯片老化测试装置，其特征在于，所述支板(17)顶部外壁一侧通过螺栓安装有真空泵(18)，且真空泵(18)通过管道与吸罩(20)相互连通。

Images