CN217941007U - 管到盘倒装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种管到盘倒装机，包括料管输送机构、料管翻转机构2、接料机构、视觉检测装置、机械手、第一料盘缓存机构、第二料盘缓存机构、转移机构及顶升机构，料管输送机构用于输出料管；料管翻转机构2能将料管翻转；接料机构与料管对接连通；视觉检测装置用于检测芯片；机械手用于转移芯片；第一料盘缓存机构用于存放及释放空载的料盘；第二料盘缓存机构用于接收并存放装载芯片的料盘；转移机构用于接收机械手上的芯片，并将芯片转移到述第一料盘缓存机构或第二料盘缓存机构的下方；顶升机构用于承载料盘并驱使料盘升降。本实用新型可将料管内的芯片进行检测分选，并倒装到料盘上，实现全自动化生产，降低劳动强度，提高生产效率。

Description

管到盘倒装机

技术领域

本实用新型涉及一种管到盘倒装机，尤其涉及一种可将料管内的芯片进行检测分选，并倒装到料盘上的管到盘倒装机。

背景技术

在芯片的生产过程中，有些芯片会封装于料管内，在应用芯片时，需要将芯片从料管里放出并转移到料盘上，并且，由于个别芯片可能存在不合格的情况，因此，在转移芯片时需要对这些芯片进行检测，以将合格与不合格的芯片分选出来。在现有技术中，一般是通过人工将管内的芯片取出，然后逐一对芯片进行了检测分选，最后又通过人工将分选出来的芯片重新排列于料盘上，实现料管到料盘的倒装。然而，现有的方式自动化程度低、劳动强度大，生产效率十分低下，并不能满足大批量生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种管到盘倒装机，其可将料管内的芯片进行检测分选，并倒装到料盘上，实现全自动化生产，降低劳动强度，提高生产效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供的管到盘倒装机包括料管输送机构、料管翻转机构、接料机构、视觉检测装置、机械手、第一料盘缓存机构、第二料盘缓存机构、转移机构及顶升机构，所述料管输送机构用于输出装载有芯片的料管；所述料管翻转机构设置于所述料管输送机构的输出端，并将所述料管翻转到倾斜一定角度；所述接料机构设置于所述料管翻转机构的一端，以在所述料管倾斜到位后与所述料管的最底端对接连通，使所述料管内的芯片滑移到所述接料机构上；所述视觉检测装置设置于所述接料机构的上方，以在所述芯片停留于所述接料机构上时对所述芯片进行检测；所述机械手设置于所述接料机构的输出端，以从所述接料机构的输出端取出所述芯片；所述第一料盘缓存机构用于存放及释放空载的料盘；所述第二料盘缓存机构用于接收并存放装载芯片的料盘；所述转移机构设置于所述机械手、所述第一料盘缓存机构及第二料盘缓存机构之间，以利用所述料盘接收所述机械手上的芯片，并将所述料盘转移到所述第一料盘缓存机构或第二料盘缓存机构的下方；所述顶升机构设置于所述转移机构上，用于承载所述料盘并驱使料盘升降，以在所述料盘满载芯片后将所述料盘顶升到所述第二料盘缓存机构上，或者从所述第一料盘缓存机构上接收空载的料盘。

与现有技术相比，由于本实用新型通过设置料管输送机构输出料管，又利用一料管翻转机构对料管进行翻转，进而使料管倾斜一定角度后与接料机构对接，从而可以将料管内的芯片倒出到所述接料机构上；通过设置视觉检测装置对接料机构上的芯片一一进行检测并记录在控制系统内，从而为后续分选提供控制；又通过设置第一料盘缓存机构及第二料盘缓存机构用于缓存料盘，利用机械手将芯片从所述接料机构中取出，并利用转移机构及顶升机构根据控制系统的记录将不同类别的芯片接料到不同的料盘上，并将料盘存放在第二料盘缓存机构上，因此，本实用新型可将料管内的芯片进行检测分选，并自动倒装到料盘上，整个过程无需人工操作，实现全自动化智能化生产，极大地降低工人的劳动强度，有效提高生产效率。

较佳地，所述管到盘倒装机还包括机架，所述机架设有上平台及位于所述上平台下方的下平台，所述料管输送机构、料管翻转机构、接料机构，视觉检测装置、机械手、第一料盘缓存机构及第二料盘缓存机构设置于所述上平台上；所述转移机构设置于所述下平台上。通过将机架分设置上平台及下平台，可以使得所述转移机构能对接于所述机械手及所述第一料盘缓存机构及第二料盘缓存机构的下方，从而既方便了机械手将芯片放置于所述顶升机构的料盘上，又方便了所述转移机构及顶升机构从所述第一料盘缓存机构上取料盘或将料盘放置于所述第二料盘缓存机构，使整机的结构更加合理，运行更流畅。

较佳地，所述料管输送机构包括座体、料管堆叠夹具、推料件、横向推料气缸及纵向推料气缸，所述座体设有上料区；所述料管堆叠夹具设置于所述座体上；所述推料件滑动地设置于所述座体且上侧设有能容置一所述料管的卡槽；所述横向推料气缸的输出端与所述推料件连接，以推动所述推料件在所述料管堆叠夹具的下方与所述上料区之间移动；所述料管翻转机构设置于所述上料区的一端；所述纵向推料气缸设置于所述上料区的另一端，以推动位于所述上料区上的料管进入所述料管翻转机构。通过设置料管堆叠夹具以及推料件，所述推料件上设置卡槽，利用横向推料气缸可以使得所述推料件每一次推料都能将一根料管推出，又通过所述纵向推料气缸可以将料管推向所述料管翻转机构上，从而实现将料管逐一地输出。

具体地，所述座体设有存放区，所述推料件的前端设有推料部，当所述推料件将装载有芯片的料管推向所述上料区时，所述推料部将位地所述上料区上的空载的料管推到所述存放区。通过在所述推料件上设置推料部，从而可以在所述推料件推送装有芯片的料管同时能将空载的料管推到存放区中，这样可以减少所述横向推料气缸推料的次数，提高输送效率。

具体地，所述料管堆叠夹具设有呈竖向的堆料槽以及与所述堆料槽连通的横向的出料槽；所述料管叠置地存放于所述堆料槽中，且所述出料槽可供位于最低部的一所述料管横向滑出。通过设置所述堆料槽及出料槽，既可以将料管堆叠于料管堆叠夹具上，又可以逐一将料管送出，从而提高输送的流畅性，有效避免卡管的现象。

较佳地，所述料管翻转机构包括转动装置、支架、夹紧气缸以及第一压料气缸，所述转动装置的输出端与所述支架连接，所述支架上设有通孔，所述夹紧气缸设置于所述支架上且输出端可伸入所述通孔内压紧位于所述通孔内的料管；所述第一压料气缸设置于所述支架上且输出端可伸入所述通孔内以阻挡所述芯片从所述通孔滑出。通过设置所述料管翻转机构可以使得料管倾斜，从而利用重力的作用以及与所述夹紧气缸的配合使芯片自动滑出料管，无需任何驱动机构逐一驱动芯片，有效简化设备的结构，提高控制的便利性，降低设备成本。

较佳地，所述接料机构包括接料槽体、以及沿所述接料槽体的输送方向依次设置的放料气缸、第一定位机构和第二定位机构，所述放料气缸的输出端可伸入所述接料槽体以阻挡芯片滑移，所述第一定位机构可对最前端的芯片定位，以供所述视觉检测装置拍照检测；所述第二定位机构可对从所述第一定位机构上释放的芯片定位，以供所述机械手吸取。通过设置所述接料槽体，可以供芯片逐一地向前输出，并结合所述放料气缸及第一定位机构，所述放料气缸可以释放最前端的芯片并阻挡位于第二位置的芯片，从而每一次输出一块芯片到所述第一定位机构上，以便于所述视觉检测装置对每一块芯片进行检测。再配合所述第二定位机构，使得每一块芯片在检测完成后能输出到所述第二定位机构上等待输出。因此，这样可以实现对每一块芯片进行检测，为后续分选做准备。

较佳地，所述第一料盘缓存机构及所述第二料盘缓存机构的结构相同；所述第一料盘缓存机构包括料盘堆叠夹具以及伸缩装置，所述料盘堆叠夹具用于容置所述料盘，所述伸缩装置设置于所述料盘堆叠夹具的下方的相对两侧，以打开所述料盘堆叠夹具并供所述料盘进出。这样可以逐一将空载的料盘从所述第一料盘缓存机构内取出，或逐一将满载的料盘放置于所述第二料盘缓存机构内。

较佳地，所述转移机构包括横向平移机构、第一滑动平台、纵向平移机构及第二滑动平台，所述横向平移机构的输出端与所述第一滑动平台连接，以驱动所述第一滑动平台横向平移，所述纵向平移机构设置于所述第一滑动平台上且输出端与所述第二滑动平台连接，以驱动所述第二滑动平台纵向平移；所述顶升机构设置于所述第二滑动平台上。通过利用所述横向平移机构及纵向平移机构驱动所述述顶升机构，从而使得料盘能在平面上到达任意区域，因此，可以使得料盘能在所述机械手与所述第一料盘缓存机构及第二料盘缓存机构之间转移，实现料盘的输送。

较佳地，所述顶升机构上设有第一承载区及第二承载区，所述第一承载区承载装有第一种类型的芯片的料盘，所述第二承载区装有第二种类型的芯片的料盘。通过设置两个承载区承载两料盘，因此，在芯片检测完成并输出时，只需利用一所述转移机构驱动两料盘同时移动，即可将芯片接收到其中一料盘中，这样可简化了设备的结构，提高所述转移机构的利用率，从而提高输送效率。

附图说明

图1是本实用新型管到盘倒装机的立体图。

图2是本实用新型管到盘倒装机的俯视图。

图3是本实用新型管到盘倒装机的侧视图。

图4是本实用新型管到盘倒装机的料管输送机构与料管翻转机构对接时的立体图。

图5是本实用新型管到盘倒装机的料管输送机构与料管翻转机构对接时的另一立体图。

图6是本实用新型管到盘倒装机的料管翻转机构翻转时的状态图。

图7是本实用新型管到盘倒装机的接料机构与机械手的立体图。

图8是本实用新型管到盘倒装机的第一料管缓存机构的立体图。

图9是本实用新型管到盘倒装机的转移机构的立体图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1至图3所示，本实用新型的管到盘倒装机100包括料管输送机构1、料管翻转机构2、接料机构3、视觉检测装置4、机械手5、第一料盘缓存机构6、第二料盘缓存机构7、转移机构8及顶升机构9。所述料管输送机构1用于输出装载有芯片的料管200。所述料管翻转机构2设置于所述料管200输送机构1的输出端，并将所述料管200翻转到倾斜一定角度。所述接料机构3设置于所述料管翻转机构2的一端，以在所述料管倾斜到位后与所述料管200的最底端对接连通，使所述料管200内的芯片滑移到所述接料机构3上。所述视觉检测装置4设置于所述接料机构3的上方，以在所述芯片停留于所述接料机构3上时对所述芯片进行检测，所述视觉检测装置4为CCD相机。所述机械手5设置于所述接料机构3的输出端，以从所述接料机构3的输出端取出所述芯片。所述第一料盘缓存机构6用于存放及释放空载的料盘300；所述第二料盘缓存机构7用于接收并存放装载芯片的所述料盘300。所述转移机构8设置于所述机械手5、所述第一料盘缓存机构6及第二料盘缓存机构7之间，以利用所述料盘300接收所述机械手5上的芯片，并将所述料盘300转移到所述第一料盘缓存机构6或第二料盘缓存机构7的下方。所述顶升机构9设置于所述转移机构8上，用于承载所述料盘300并驱使料盘300升降，以在所述料盘300满载芯片后将所述料盘300顶升到所述第二料盘缓存机构7上，或者从所述第一料盘缓存机构6上接收空载的料盘300。

再请参阅图3，所述管到盘倒装机100还包括机架10，所述机架10设有上平台101及位于所述上平台101下方的下平台102，所述料管输送机构1、料管翻转机构2、接料机构3，视觉检测装置4、机械手5、第一料盘缓存机构6及第二料盘缓存机构7设置于所述上平台101上；所述转移机构8设置于所述下平台102上。通过将机架10分设置上平台101及下平台102，可以使得所述转移机构8能对接于所述机械手5及所述第一料盘缓存机构6及第二料盘缓存机构7的下方，从而既方便了机械手5将芯片放置于所述顶升机构9的料盘上，又方便了所述转移机构8及顶升机构9从所述第一料盘缓存机构6上取料盘或将料盘主放置于所述第二料盘缓存机构7，使整机的结构更加合理，运行更流畅。

如图4至图6所示，所述料管输送机构1包括座体11、料管堆叠夹具12、推料件13、横向推料气缸14及纵向推料气缸15，所述座体11设有上料区1a；所述料管堆叠夹具12设置于所述座体11上。所述推料件13滑动地设置于所述座体11且上侧设有能容置一所述料管的卡槽131。所述横向推料气缸14的输出端与所述推料件13连接，以推动所述推料件13在所述料管堆叠夹具12的下方与所述上料区1a之间移动。所述料管翻转机构2设置于所述上料区1a的一端。所述纵向推料气缸15设置于所述上料区1a的另一端，以推动位于所述上料区1a上的料管进入所述料管翻转机构2。通过设置料管堆叠夹具12以及推料件13，所述推料件13上设置卡槽131，利用横向推料气缸14可以使得所述推料件13每一次推料都能将一根料管推出，又通过所述纵向推料气缸15可以将料管推向所述料管翻转机构2上，从而实现将料管逐一地输出。具体地，所述座体11设有存放区1b，所述推料件13的前端设有推料部132，当所述推料件13将装载有芯片的料管推向所述上料区1a时，所述推料部132将位地所述上料区1a上的空载的料管推到所述存放区1b。通过在所述推料件13上设置推料部132，从而可以在所述推料件13推送装有芯片的料管同时能将空载的料管推到存放区1b中，这样可以减少所述横向推料气缸14推料的次数，提高输送效率。

再如图4及图5所示，更具体地，所述料管堆叠夹具12设有呈竖向的堆料槽121以及与所述堆料槽121连通的横向的出料槽122。所述料管叠置地存放于所述堆料槽121中，且所述出料槽122可供位于最低部的一所述料管横向滑出。通过设置所述堆料槽121及出料槽122，既可以将料管堆叠于料管堆叠夹具12上，又可以逐一将料管送出，从而提高输送的流畅性，有效避免卡管的现象。

请参阅图6，所述料管翻转机构2包括转动装置21、支架22、夹紧气缸23以及第一压料气缸24，所述转动装置21的输出端与所述支架22连接，所述支架22上设有通孔221，所述夹紧气缸23设置于所述支架22上且输出端可伸入所述通孔221内压紧位于所述通孔221内的料管。所述第一压料气缸24设置于所述支架22上且输出端可伸入所述通孔221内以阻挡所述芯片从所述通孔221滑出。通过设置所述料管翻转机构2可以使得料管倾斜，从而利用重力的作用以及与所述夹紧气缸23的配合使芯片自动滑出料管，无需任何驱动机构逐一驱动芯片，有效简化设备的结构，提高控制的便利性，降低设备成本。本实用新型所述转动装置21可以采用伺服电机控制输出角度的方式实现所述支架22翻转一定角度。

请参阅图7，所述接料机构3包括接料槽体31、以及沿所述接料槽体31的输送方向依次设置的放料气缸32、第一定位机构33和第二定位机构34，所述放料气缸32的输出端可伸入所述接料槽体31以阻挡芯片滑移，所述第一定位机构33可对最前端的芯片定位，以供所述视觉检测装置4拍照检测。所述第二定位机构34可对从所述第一定位机构33上释放的芯片定位，以供所述机械手5吸取。通过设置所述接料槽体31，可以供芯片逐一地向前输出，并结合所述放料气缸32及第一定位机构33，所述放料气缸32可以释放最前端的芯片并阻挡位于第二位置的芯片，从而每一次输出一块芯片到所述第一定位机构33上，以便于所述视觉检测装置4对每一块芯片进行检测。再配合所述第二定位机构34，使得每一块芯片在检测完成后能输出到所述第二定位机构34上等待输出。因此，这样可以实现对每一块芯片进行检测，为后续分选做准备。本实用新型的第一定位机构33和第二定位机构34均可通过气缸推动定位块进入所述接料槽体31内，进而阻挡所述芯片向前滑动的方式实现对芯片定位。

如图8所示，所述第一料盘缓存机构6及所述第二料盘缓存机构7的结构相同。所述第一料盘缓存机构6包括料盘堆叠夹具61以及伸缩装置62，所述料盘堆叠夹具61用于容置所述料盘，其具有位于四个角处的角钢，四个角钢组成对所述料盘限位的容置空间。所述伸缩装置62设置于所述料盘堆叠夹具61的下方的相对两侧，以打开所述料盘堆叠夹具61并供所述料盘进出。这样可以逐一将空载的料盘从所述第一料盘缓存机构6内取出，或逐一将满载的料盘放置于所述第二料盘缓存机构7内。本实用新型中，由于所述第一料盘缓存机构6用于释放空载的料盘，因此，所述伸缩装置62采用气缸驱动凸块伸缩的方式，当释放料盘时，凸块回缩，当阻挡料盘向下释放时，凸块伸出。而由于所述第二料盘缓存机构7只需要接收满载的料盘，无需释放料盘。因此，所述伸缩装置62可以设计为一向上翻转避让料盘的翻转块，并设置一扭簧驱使翻转块在料盘进入料盘堆叠夹具61后自动向下翻转而阻挡料盘。

请参阅图9，所述转移机构8包括横向平移机构81、第一滑动平台82、纵向平移机构83及第二滑动平台84，所述横向平移机构81的输出端与所述第一滑动平台82连接，以驱动所述第一滑动平台82横向平移，所述纵向平移机构83设置于所述第一滑动平台82上且输出端与所述第二滑动平台84连接，以驱动所述第二滑动平台84纵向平移。所述顶升机构9设置于所述第二滑动平台84上。所述横向平移机构81及所述纵向平移机构83可以采用电机驱动丝杆螺母的方式实现。通过利用所述横向平移机构81及纵向平移机构83驱动所述述顶升机构9，从而使得料盘能在平面上到达任意区域，因此，可以使得料盘能在所述机械手5与所述第一料盘缓存机构6及第二料盘缓存机构7之间转移，实现料盘的输送。

再请参阅图9，所述顶升机构9上设有第一承载区91及第二承载区92，所述第一承载区91承载装有第一种类型的芯片的料盘，所述第二承载区92装有第二种类型的芯片的料盘。本实用新型中，所述顶升机构9可以采用气缸直接顶升承载板的方式，也可以采用气缸顶推剪刀叉臂的方式顶升承载板升降，还可以采用电机驱动丝杆滑块升降的方式，这些方式均为本领域技人员熟知，在此不再详细描述。通过设置两个承载区承载两料盘，因此，在芯片检测完成并输出时，只需利用一所述转移机构8驱动两料盘同时移动，即可将芯片接收到其中一料盘中，这样可简化了设备的结构，提高所述转移机构8的利用率，从而提高输送效率。

综合上述，下面对本实用新型管到盘倒装机100的倒装原理进行详细说明，如下：

首先，先将空载的料盘堆放于所述第一料盘缓存机构6上，然后利用所述转移机构8带动所述顶升机构9转移到所述第一料盘缓存机构6的下方。所述顶升机构9上升接近所述料盘。这时，所述伸缩装置62回缩使得料盘承载于所述顶升机构9上，所述顶升机构9下降一个料盘的高度，之后所述伸缩装置62伸出阻挡第二个料盘。这时，一个空载的料盘即可承放于第一承载区91，依此，可以将另一个空载的料盘承放于第二承载区92上。启动所述横向推料气缸14，横向推料气缸14推动所述推料件13移动，这时，所述推料件13带动卡于卡槽131上的料管移动到所述上料区1a。之后，所述纵向推料气缸15将料管顶推，使得料管的一端插入到所述支架22的通孔221内，所述夹紧气缸23即可夹持料管。同时，所述第一压料气缸24伸出阻挡于所述料管的前端使芯片无法滑动。这时，所述转动装置21启动带动支架22及料管翻转并倾斜一定角度后与所述接料机构3的接料槽体31对接连通。所述放料气缸32伸入到所述接料槽内。然后，所述第一压料气缸24回缩，使得所述料管内的芯片一一滑入到所述接料槽体31内。之后，所述放料气缸32回缩释放，使得芯片在重力的作用下向前滑动一个芯片的距离后到达所述第一定位机构33，所述放料气缸32再次伸出阻挡前端第二个芯片，此时，所述视觉检测装置4对位于所述第一定位机构33上的芯片进行拍照检测并将检测结果记录到控制系统中；之后，所述第一定位机构33释放芯片，同时所述第二定位机构34伸出阻挡芯片，使芯片滑到所述第二定位机构34上。之后，所述机械手5移动到所述第二定位机构34的上方并将芯片吸走。与此同时，所述转移机构8根据芯片的检测结果，即芯片合格或不合格，如果芯片合格则驱动所述顶升机构9上的第一承载区91上的料盘位于所述机械手5的下方，如果芯片不合格则驱动所述顶升机构9上的第二承载区92上的料盘位于所述机械手5的下方，这时，所述机械手5释放所述芯片使芯片放置于料盘上。依此，可以不断将芯片分选到两承载区上的料盘上。

当一根所述料管内的芯片释放完后，所述料管翻转机构2复位将空载的料管放回所述上料区1a。之后，所述横向推料气缸14推动所述推料件13将另一装载芯片的料管推到上料区1a同时推料件13的推料部132将空载的料管推到所述存放区1b内。

当所述第一承载区91上的料盘装满合格的芯片后，所述转移机构8带动料盘转移到所述第二料盘缓存机构7的正下方，然后所述顶升机构9将料盘向上顶升，料盘将翻转块顶开后进入所述料盘堆叠夹具61内，然后，所述翻转块自动翻转复位从而阻挡所述料盘，防止料盘向下滑出，这时，所述顶升机构9即可下降并转移到所述第一料盘缓存机构6的正下方，再从所述第一料盘缓存机构6上接收一空载的料盘到所述第一承载区91上，从而可以继续接收芯片。当所述第二承载区92上的料盘装满不合格的芯片后，由于不合格的芯片较少，需要积累很长一段时间才能将所述第二承载区92上的料盘装满，因此，装满后只需要人工将第二承载区92的料盘取走，并利用所述转移机构8及顶升机构9的配合从所述第一料盘缓存机构6上接收另一空载的料盘即可。

与现有技术相比，由于本实用新型通过设置料管输送机构1输出料管，又利用一料管翻转机构2对料管进行翻转，进而使料管倾斜一定角度后与接料机构3对接，从而可以将料管内的芯片倒出到所述接料机构3上；通过设置视觉检测装置4对接料机构3上的芯片一一进行检测并记录在控制系统内，从而为后续分选提供控制；又通过设置第一料盘缓存机构6及第二料盘缓存机构7用于缓存料盘，利用机械手5将芯片从所述接料机构3中取出，并利用转移机构8及顶升机构9根据控制系统的记录将不同类别的芯片接料到不同的料盘上，并将料盘存放在第二料盘缓存机构7上，因此，本实用新型可将料管内的芯片进行检测分选，并自动倒装到料盘上，整个过程无需人工操作，实现全自动化智能化生产，极大地降低工人的劳动强度，有效提高生产效率。

本实用新型管到盘倒装机100所涉及到的机械手5的结构均为本领域普通技术人员所熟知，在此不再做详细的说明。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种管到盘倒装机，其特征在于，包括：

料管输送机构，用于输出装载有芯片的料管；

料管翻转机构，设置于所述料管输送机构的输出端，并将所述料管翻转到倾斜一定角度；

接料机构，设置于所述料管翻转机构的一端，以在所述料管倾斜到位后与所述料管的最底端对接连通，使所述料管内的芯片滑移到所述接料机构上；

视觉检测装置，设置于所述接料机构的上方，以在所述芯片停留于所述接料机构上时对所述芯片进行检测；

机械手，设置于所述接料机构的输出端，以从所述接料机构的输出端取出所述芯片；

第一料盘缓存机构，用于存放及释放空载的料盘；

第二料盘缓存机构，用于接收并存放装载芯片的料盘；

转移机构，设置于所述机械手、所述第一料盘缓存机构及第二料盘缓存机构之间，以利用所述料盘接收所述机械手上的芯片，并将所述料盘片转移到所述第一料盘缓存机构或第二料盘缓存机构的下方；

顶升机构，设置于所述转移机构上，用于承载所述料盘并驱使料盘升降，以在所述料盘满载芯片后将所述料盘顶升到所述第二料盘缓存机构上，或者从所述第一料盘缓存机构上接收空载的料盘。

2.如权利要求1所述的管到盘倒装机，其特征在于：所述管到盘倒装机还包括机架，所述机架设有上平台及位于所述上平台下方的下平台，所述料管输送机构、料管翻转机构、接料机构，视觉检测装置、机械手、第一料盘缓存机构及第二料盘缓存机构设置于所述上平台上；所述转移机构设置于所述下平台上。

3.如权利要求1所述的管到盘倒装机，其特征在于：所述料管输送机构包括座体、料管堆叠夹具、推料件、横向推料气缸及纵向推料气缸，所述座体设有上料区；所述料管堆叠夹具设置于所述座体上；所述推料件滑动地设置于所述座体且上侧设有能容置一所述料管的卡槽；所述横向推料气缸的输出端与所述推料件连接，以推动所述推料件在所述料管堆叠夹具的下方与所述上料区之间移动；所述料管翻转机构设置于所述上料区的一端；所述纵向推料气缸设置于所述上料区的另一端，以推动位于所述上料区上的料管进入所述料管翻转机构。

4.如权利要求3所述的管到盘倒装机，其特征在于：所述座体设有存放区，所述推料件的前端设有推料部，当所述推料件将装载有芯片的料管推向所述上料区时，所述推料部将位地所述上料区上的空载的料管推到所述存放区。

5.如权利要求3所述的管到盘倒装机，其特征在于：所述料管堆叠夹具设有呈竖向的堆料槽以及与所述堆料槽连通的横向的出料槽；所述料管叠置地存放于所述堆料槽中，且所述出料槽可供位于最低部的一所述料管横向滑出。

6.如权利要求1所述的管到盘倒装机，其特征在于：所述料管翻转机构包括转动装置、支架、夹紧气缸以及第一压料气缸，所述转动装置的输出端与所述支架连接，所述支架上设有通孔，所述夹紧气缸设置于所述支架上且输出端可伸入所述通孔内压紧位于所述通孔内的料管；所述第一压料气缸设置于所述支架上且输出端可伸入所述通孔内以阻挡所述芯片从所述通孔滑出。

7.如权利要求1所述的管到盘倒装机，其特征在于：所述接料机构包括接料槽体、以及沿所述接料槽体的输送方向依次设置的放料气缸、第一定位机构和第二定位机构，所述放料气缸的输出端可伸入所述接料槽体以阻挡芯片滑移，所述第一定位机构可对最前端的芯片定位，以供所述视觉检测装置拍照检测；所述第二定位机构可对从所述第一定位机构上释放的芯片定位，以供所述机械手吸取。

8.如权利要求1所述的管到盘倒装机，其特征在于：所述第一料盘缓存机构及所述第二料盘缓存机构的结构相同；所述第一料盘缓存机构包括料盘堆叠夹具以及伸缩装置，所述料盘堆叠夹具用于容置所述料盘，所述伸缩装置设置于所述料盘堆叠夹具的下方的相对两侧，以打开所述料盘堆叠夹具供所述料盘进出。

9.如权利要求1所述的管到盘倒装机，其特征在于：所述转移机构包括横向平移机构、第一滑动平台、纵向平移机构及第二滑动平台，所述横向平移机构的输出端与所述第一滑动平台连接，以驱动所述第一滑动平台横向平移，所述纵向平移机构设置于所述第一滑动平台上且输出端与所述第二滑动平台连接，以驱动所述第二滑动平台纵向平移；所述顶升机构设置于所述第二滑动平台上。

10.如权利要求1所述的管到盘倒装机，其特征在于：所述顶升机构上设有第一承载区及第二承载区，所述第一承载区承载装有第一种类型的芯片的料盘，所述第二承载区装有第二种类型的芯片的料盘。

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