CN217936074U - 一种镀铜线路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种镀铜线路板结构，包括线路板主体和电路元件，线路板主体由基板、镀铜层、封胶层、胶接层和散热板组成，镀铜层镀设在基板的下端面，封胶层涂抹于镀铜层的下端面，散热板的下端面与基板的上端面通过胶接层连接，线路板主体的上端面设置有安装孔，基板上设置有第一穿线孔，散热板上设置有第二穿线孔，电路元件的下端设置有引脚，引脚插过第一穿线孔和第二穿线孔与基板通过焊锡焊接。通过在镀铜层的外端面灌封有有机硅的封胶层，大大提升了设备的防腐抗震能力，从而表面线路板表面的镀铜腐蚀造成局部过热，通过在线路板主体的上端设置导热硅胶和金刚石材质的散热板，大大提升了线路板的散热效率。

Description

一种镀铜线路板结构

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种镀铜线路板结构。

背景技术

线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产业的高速发展，在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域越来越多的应用到线路板。随着超大规模集成电路技术的发展，一块大电流线路板上已经能够集成越来越多的芯片，相应地，大电流线路板上电子器件消耗的功率也越来越大。芯片工作时产生的热量使相应大电流线路板区域温度急剧升高，间接影响芯片的工作效率以及使用寿命。

授权公告号CN212013180U中公开了一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片以及通风腔，基板下端面粘接有加厚铜板，加厚铜板内部开设有通风腔，加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片，导热硅胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板，导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板，泡沫铜板下端面粘接有石墨烯片，石墨烯片下端面安装有散热片。

上述公开的一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，该线路板的铜线裸露在外，长期使用过程中，容易被空气中的水分锈蚀氧化，从而导致局部电阻增大，由于线路板的电流较大，局部电阻增大，会导致线路板局部发热严重，甚至会引起线路板自燃，从而造成不必要经济损失，因此需要一种镀铜线路板结构来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种镀铜线路板结构，以解决现有技术中线路板的铜线裸露容易被腐蚀导致线路板局部过热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种镀铜线路板结构，包括线路板主体和电路元件，所述线路板主体由基板、镀铜层、封胶层、胶接层和散热板组成，所述镀铜层镀设在基板的下端面，所述封胶层涂抹于镀铜层的下端面，所述散热板的下端面与基板的上端面通过胶接层连接，所述线路板主体的上端面设置有安装孔，所述基板上设置有第一穿线孔，所述散热板上设置有第二穿线孔，所述电路元件的下端设置有引脚，所述引脚插过第一穿线孔和第二穿线孔与基板通过焊锡焊接。

优选的，所述基板采用氧化铝陶瓷制成，氧化铝陶瓷材质的基板结构强度高，且导热性能好。

优选的，所述封胶层为有机硅灌封胶，有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好，能够提升线路板的抗震和防腐性能。

优选的，所述胶接层采用导热硅胶制成，通过导热硅胶填充基板和散热板之间，提升散热板与基板的贴合度，从而提升导热效率。

优选的，所述散热板采用金刚石制成，金刚石具有超高的导热系数，从而散热效率较高，提升线路板的散热效率。

优选的，所述基板的上端面设置有防溢沿，所述防溢沿的外径与第二穿线孔的内径相等，通过防溢沿防止导热硅胶溢流值第一穿线孔内造成堵塞。

优选的，所述封胶层的下端面位于第一穿线孔的下端开设有通孔，使焊锡能够收于通孔内，提升线路板下端面的平整度，且焊锡氧化后抗腐蚀能力较强，能欧避免焊点被腐蚀。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过在镀铜层的外端面灌封有有机硅的封胶层，大大提升了设备的防腐抗震能力，从而表面线路板表面的镀铜腐蚀造成局部过热，大大提升了线路板的使用寿命。

2.本实用新型通过在线路板主体的上端设置导热硅胶和金刚石材质的散热板，大大提升了线路板的散热效率，从而使其在大电流状态工作时也能保持稳定。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A处放大图。

图中：1线路板主体、11基板、111第一穿线孔、112防溢沿、12镀铜层、13封胶层、131通孔、14胶接层、15散热板、151第二穿线孔、16安装孔、2电路元件、21引脚、3焊锡。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1和图2，图示中的一种镀铜线路板结构，包括线路板主体1和电路元件2，线路板主体1由基板11、镀铜层12、封胶层13、胶接层14和散热板15组成，镀铜层12镀设在基板11的下端面，封胶层13涂抹于镀铜层12的下端面，散热板15的下端面与基板11的上端面通过胶接层14连接，线路板主体1的上端面设置有安装孔16，基板11上设置有第一穿线孔111，散热板15上设置有第二穿线孔151，电路元件2的下端设置有引脚21，引脚21插过第一穿线孔111和第二穿线孔151与基板11通过焊锡3焊接。

基板11采用氧化铝陶瓷制成，氧化铝陶瓷材质的基板11结构强度高，且导热性能好。

封胶层13为有机硅灌封胶，有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好，能够提升线路板的抗震和防腐性能。

胶接层14采用导热硅胶制成，通过导热硅胶填充基板11和散热板15之间，提升散热板15与基板11的贴合度，从而提升导热效率。

散热板15采用金刚石制成，金刚石具有超高的导热系数，从而散热效率较高，提升线路板的散热效率。

基板11的上端面设置有防溢沿112，防溢沿112的外径与第二穿线孔151的内径相等，通过防溢沿112防止导热硅胶溢流值第一穿线孔111内造成堵塞。

封胶层13的下端面位于第一穿线孔111的下端开设有通孔131，使焊锡3能够收于通孔131内，提升线路板下端面的平整度，且焊锡3氧化后抗腐蚀能力较强，能欧避免焊点被腐蚀。

本线路板制作时：预制好带腐蚀槽的基板11，然后在腐蚀槽内镀设镀铜层12，然后在基板11的下端面灌装封胶层13，在基板11的上端面均匀涂抹胶接层14，然后将散热板15通过胶接层14与基板11胶接；使用时将电路元件2的引脚21穿过第一穿线孔111通过焊锡3固定，安装完电路元件2后通过螺栓与安装孔16配合将线路板固定，由于封胶层13为有机硅材质，弹性较好，因此减震效果较好，且封胶层13能够防止镀铜被空气中的湿气腐蚀，电路板使用过程中的热量通过胶接层14传导至散热板15，通过散热板15对外进行散热。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种镀铜线路板结构，其特征在于，包括：

线路板主体(1)和电路元件(2)，所述线路板主体(1)由基板(11)、镀铜层(12)、封胶层(13)、胶接层(14)和散热板(15)组成，所述镀铜层(12)镀设在基板(11)的下端面，所述封胶层(13)涂抹于镀铜层(12)的下端面，所述散热板(15)的下端面与基板(11)的上端面通过胶接层(14)连接，所述线路板主体(1)的上端面设置有安装孔(16)，所述基板(11)上设置有第一穿线孔(111)，所述散热板(15)上设置有第二穿线孔(151)，所述电路元件(2)的下端设置有引脚(21)，所述引脚(21)插过第一穿线孔(111)和第二穿线孔(151)与基板(11)通过焊锡(3)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述基板(11)采用氧化铝陶瓷制成。

3.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述封胶层(13)为有机硅灌封胶。

4.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述胶接层(14)采用导热硅胶制成。

5.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述散热板(15)采用金刚石制成。

6.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述基板(11)的上端面设置有防溢沿(112)，所述防溢沿(112)的外径与第二穿线孔(151)的内径相等。

7.根据权利要求1所述的一种镀铜线路板结构，其特征在于：所述封胶层(13)的下端面位于第一穿线孔(111)的下端开设有通孔(131)。

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