CN217921915U - 一种铜箔胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及铜箔胶带技术领域，具体为一种铜箔胶带，包括铜箔本体和胶体沾附层，胶体沾附层涂设在铜箔本体的底部形成铜箔胶带，还包括四个加厚条，四个加厚条分别两两为一组设置在铜箔本体两侧的正背面，加厚条增加铜箔本体的两侧厚度，避免接触到铜箔本体的两侧；铜箔本体上刻设有多个易撕虚线，铜箔本体通过易撕虚线分为两段。本实用新型由于设置了加厚条，使得可起到增加铜箔本体两侧厚度的作用，让铜箔本体两侧不呈现为较薄状的锋利情况，这样使用者在拉伸铜箔胶带时，就可有效防止手部被铜箔胶带的两侧拉伤，避免因划伤手部产生的不便，实际使用效果好，适合广泛推广应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜箔胶带技术领域，具体为一种铜箔胶带。
背景技术
铜箔胶带是一种以铜箔为原料做成的胶带，主要用于包裹在电子器件外，以起到电磁屏蔽的作用。电磁信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性，磁屏蔽则需要铜箔胶带胶体沾附层上的导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用。因结构简单，使用方便，使得其被广泛的应用在数码产品中。
目前因铜箔胶带属于金属材质，且整体呈较薄状，导致两侧较为锋利，使用者拉伸铜箔胶带时其手部就很容易被铜箔胶带的两侧划破，对手部造成损伤，为使用铜箔胶带产生不便。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种有效防止在使用拉伸时不被铜箔胶带两侧划伤的铜箔胶带。
基于上述目的，本实用新型提供了一种铜箔胶带，包括铜箔本体和胶体沾附层，所述胶体沾附层涂设在铜箔本体的底部形成铜箔胶带，还包括四个加厚条，四个所述加厚条分别两两为一组设置在铜箔本体两侧的正背面，所述加厚条增加铜箔本体的两侧厚度，避免接触到铜箔本体的两侧；所述铜箔本体上刻设有多个易撕虚线，所述铜箔本体通过易撕虚线分为两段。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜箔本体的顶端面设置有防水层，所述防水层的厚度与胶体沾附层的厚度一致。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述胶体沾附层的底部贴合有离型层，所述位于铜箔本体顶部的加厚条固定在防水层上，所述位于铜箔本体底部的加厚条固定在离型层，所述防水层为一膜层。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加厚条为橡胶材质，所述加厚条远离与铜箔本体接触的另外两侧均为圆角设计，所述加厚条的厚度与铜箔本体的厚度一致，且宽度为厚度的两倍。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述易撕虚线的两端均延伸到加厚条，且也刻设在防水层和离型层上，所述易撕虚线的中部向一侧凸起，所述凸起部分呈拱桥形状。
本实用新型的有益效果是：该种铜箔胶带，由于设置了加厚条，使得可起到加厚铜箔本体两侧厚度的作用，让铜箔本体两侧不呈现为较薄状的锋利情况，这样使用者在拉伸铜箔胶带时，就可有效防止手部被铜箔胶带的两侧拉伤，避免因划伤手部产生的不便，实际使用效果好，适合广泛推广应用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型一种铜箔胶带的部分截断立体结构示意图；
图2是本实用新型一种铜箔胶带的剖面平面结构示意图。
图中：1、铜箔本体；2、胶体沾附层；3、加厚条；4、易撕虚线；5、防水层；6、离型层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1和图2所示，本实用新型一种铜箔胶带，包括铜箔本体1和胶体沾附层2，胶体沾附层2涂设在铜箔本体1的底部形成铜箔胶带，还包括四个加厚条3，四个加厚条3分别两两为一组设置在铜箔本体1两侧的正背面，加厚条3增加铜箔本体1的两侧厚度，避免接触到铜箔本体1的两侧；铜箔本体1上刻设有多个易撕虚线4，铜箔本体1通过易撕虚线4分为两段。
铜箔本体1的顶端面设置有防水层5，防水层5的厚度与胶体沾附层2的厚度一致；防水层5有效阻止液体渗透，避免渗透的水对铜箔本体1产生腐蚀，降低铜箔本体1自身的电磁屏蔽性能，且一定程度增加铜箔本体1的抗拉伸性能。
加厚条3为橡胶材质，加厚条3远离与铜箔本体1接触的另外两侧均为圆角设计，加厚条3的厚度与铜箔本体1的厚度一致，且宽度为厚度的两倍；在拉伸展开铜箔本体1使用时，加厚条3就可有效防止手部与铜箔本体1的接触，这样在拉伸时就可避免铜箔本体1的两侧对使用者的手部划伤，使其使用时无需穿戴手套过于小心，使用起来较为方便。
易撕虚线4的两端均延伸到加厚条3，且也刻设在防水层5和离型层6上，易撕虚线4的中部向一侧凸起，凸起部分呈拱桥形状；拉伸时，易撕虚线4的凸起部分能够方便起头，这样就可轻松拉伸，当拉伸到一定长度，对铜箔本体1上易撕虚线4的两侧相对的手力拽动，让铜箔本体1以易撕虚线4为中心线分离成为两端，完成分离，这样就可无需借助裁剪工具分离。
胶体沾附层2的底部贴合有离型层6，位于铜箔本体1顶部的加厚条3固定在防水层5上，位于铜箔本体1底部的加厚条3固定在离型层6，防水层5为一膜层；在将铜箔本体1贴合包裹在电子器件外时，需将离型层6从胶体沾附层2上撕下，撕下的同时带动底部的加厚条3脱离铜箔本体1，而铜箔本体1顶部的加厚条3可根据需要分离，如需要分离，将防水层5从铜箔本体1撕下，撕下的同时带动顶部的加厚条3脱离铜箔本体1。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种铜箔胶带，包括铜箔本体(1)和胶体沾附层(2)，所述胶体沾附层(2)涂设在铜箔本体(1)的底部形成铜箔胶带，其特征在于，还包括四个加厚条(3)，四个所述加厚条(3)分别两两为一组设置在铜箔本体(1)两侧的正背面，所述加厚条(3)增加铜箔本体(1)的两侧厚度，避免接触到铜箔本体(1)的两侧；所述铜箔本体(1)上刻设有多个易撕虚线(4)，所述铜箔本体(1)通过易撕虚线(4)分为两段。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔胶带，其特征在于，所述铜箔本体(1)的顶端面设置有防水层(5)，所述防水层(5)的厚度与胶体沾附层(2)的厚度一致。
3.根据权利要求2所述的一种铜箔胶带，其特征在于，所述胶体沾附层(2)的底部贴合有离型层(6)，位于所述铜箔本体(1)顶部的加厚条(3)固定在防水层(5)上，位于所述铜箔本体(1)底部的加厚条(3)固定在离型层(6)上，所述防水层(5)为一膜层。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔胶带，其特征在于，所述加厚条(3)为橡胶材质，所述加厚条(3)远离与铜箔本体(1)接触的另外两侧均为圆角设计，所述加厚条(3)的厚度与铜箔本体(1)的厚度一致，且宽度为厚度的两倍。
5.根据权利要求3所述的一种铜箔胶带，其特征在于，所述易撕虚线(4)的两端均延伸到加厚条(3)，且也刻设在防水层(5)和离型层(6)上，所述易撕虚线(4)的中部向一侧凸起，所述凸起部分呈拱桥形状。
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