CN217903364U - 一种pcm板及电池 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCM板及电池，PCM板包括柔性电路板和连接于柔性电路板一侧的印制电路板，印制电路板上背向所述柔性电路板的一侧设置有导电块，导电块上设置有镍片。通过使柔性电路板和印制电路板直接连接，在印制电路板上设置导电块，将镍片设置在导电块上，与常规PCM板将镍片直接焊接在柔性电路板上的方式相比较，无需特地将柔性电路板做宽以满足焊接需求，从而可以使得PCM板成品的单边可以缩减0.15mm的宽度，即两边可以缩减0.3的宽度，使得节省出来的空间可以用于增加电芯的长度尺寸或厚度尺寸，以提高整个电池的容量；同时通过将镍片设置在导电块上可以避免镍片连接处不平整而造成虚焊假焊的风险，进而能够提高了电池性能的安全性与稳定性。

Description

一种PCM板及电池

技术领域

本实用新型涉及电池制备技术领域，具体涉及一种PCM板及电池。

背景技术

随着5G时代对电池整机空间的利用率越来越高，对产品的稳定性，安全性越来越高。目前已知的PCM封装方案中，都是采用镍片焊接在FPC板(柔性电路板)上，为满足焊接要求，PCB板(印制电路板)的板宽都是比FPC单边多0.15mm的空间，同时FPC板是柔性的，在焊接到PCB板对应的焊盘上时，由于焊盘在PCB板上是凸出的，使得PCB板整个平面不平整，从而会导致镍片在焊接到FPC板上时出现虚焊和假焊的现象。

发明内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于现有技术中的电池PCM板上的柔性电路板与印制电路板焊接时需要外扩柔性电路板的板宽以满足焊接需求、使得电池整机的空间利用率降低，同时PCM板上的镍片容易出现虚焊、假焊的缺陷从而提供一种PCM板及电池。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种PCM板，包括柔性电路板和连接于所述柔性电路板一侧的印制电路板，所述印制电路板上背向所述柔性电路板的一侧设置有导电块，所述导电块上设置有镍片。

进一步地，所述印制电路板上背向所述柔性电路板的一侧设置有电子元件和包覆所述电子元件的塑封件，所述塑封件上开设有适于所述导电块露出的窗口。

进一步地，所述导电块背向所述印制电路板的一侧凸出于所述塑封件设置。

进一步地，所述导电块设置有两个，所述镍片设置有两个，两个所述镍片与两个所述导电块一一对应设置。

进一步地，所述导电块焊接于所述印制电路板上，所述镍片焊接于所述导电块上。

进一步的，所述导电块为镍砖。

进一步地，所述柔性电路板还设置有连接片，所述连接片的一面设置有连接器，所述连接片另一面设置有补强钢片。

一种电池，包括电芯和安装在所述电芯一端的如上所述的PCM板。

进一步地，所述PCM板竖向安装在所述电芯的一端。

进一步地，所述PCM板横向安装在所述电芯的一端。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的PCM板，通过使柔性电路板和印制电路板直接连接，在印制电路板上设置导电块，将镍片设置在导电块上，与常规PCM板将镍片直接焊接在柔性电路板上的方式相比较，无需特地将柔性电路板做宽以满足焊接需求，从而可以使得PCM板成品的单边可以缩减0.15mm的宽度，即两边可以缩减0.3的宽度，使得节省出来的空间可以用于增加电芯的长度尺寸或厚度尺寸，以提高整个电池的容量；同时，由于常规设计中，柔性电路板本身具有弹性，在与印制电路板进行焊接后仍会存在弹性，导致柔性电路板与镍片连接部分不平整，所以镍片在焊接到柔性电路板上时会存在虚焊假焊的风险，而通过将镍片设置在导电块上的方式则可以避免虚焊假焊的风险，进而能够提高了电池性能的安全性与稳定性。

2.本实用新型提供的PCM板，镍砖背向印制电路板的一侧凸出于塑封件设置，如此设置，可以使镍片与镍砖充分连接，避免镍片与镍砖之间发生虚焊漏焊。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中PCM板的立体结构图；

图2为现有技术中PCM板的爆炸图；

图3为现有技术中PCM板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的PCM板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的PCM板的爆炸图；

图6为本实用新型实施例提供的PCM板的结构示意图。

现有技术附图标记说明：01、镍片；02、塑封件；04、电子元件；05、印制电路板；06、柔性电路板；07、连接器；08、补强钢片。

本实施例附图标记说明：1、镍片；2、塑封件；3、镍砖；4、电子元件；5、印制电路板；6、柔性电路板；7、连接器；8、补强钢片。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1-3所示的现有技术中的PCM板，其中镍片01跟柔性电路板06均设置在印刷电路板05的同一侧，镍片直接焊接在柔性电路板06上，而塑封件02则是塑封在印刷电路板05原理柔性板06的一侧，由于柔性电路板06本身具有弹性，在与印制电路板05进行焊接后仍会存在弹性，导致柔性电路板06与镍片1连接部分不平整，所以镍片01在焊接到柔性电路板06上时会存在虚焊假焊的风险。且由于柔性电路板06焊接在印制电路板05上及镍片01焊接在柔性电路板06上时，为满足焊接需求，印制电路板05的两侧边都需要预留空间，封装电芯时需要缩减电芯封装的尺寸，从而导致降低整个电池的容量。

如图4-6所示的本实用新型实施例的一种PCM板，PCM板安装在电芯一端，PCM板包括柔性电路板6和焊接于柔性电路板6一侧的印制电路板5，印制电路板5上背向柔性电路板6的一侧焊接有导电块，导电块上焊接有镍片1。

这种PCM板，通过使柔性电路板6和印制电路板5直接焊接，在印制电路板5上焊接导电块，将镍片1焊接在导电块上，与现有技术中PCM板将镍片01直接焊接在柔性电路板06上的方式相比较，无需特地将柔性电路板06做宽以满足焊接需求，从而可以使得PCM板成品的单边可以缩减0.15mm的宽度，即两边可以缩减0.3的宽度，使得节省出来的空间可以用于增加电芯的长度尺寸或厚度尺寸，以提高整个电池的容量；同时，由于现有技术中，柔性电路板06本身具有弹性，在与印制电路板05进行焊接后仍会存在弹性，导致柔性电路板06与镍片01连接部分不平整，所以镍片01在焊接到柔性电路板6上时会存在虚焊假焊的风险，而本申请通过将镍片1焊接在导电块上的方式则可以避免虚焊假焊的风险，进而能够提高了电池性能的安全性与稳定性；另外相较于现有的PCM板，镍片1是通过导电块设置在印刷电路板5上的，无需焊接在柔性电路板6上。

在本实施例中，导电块具体为镍砖3，且设置有两个，镍片1对应设置有两片，且一一对应设置在两个镍砖3上。具体的，镍砖3焊接固定在印制电路板5上，镍片1焊接在镍砖3上。

印制电路板5上背向柔性电路板6的一侧还设置有电子元件4和用于对此电子元件4进行封装的塑封件2，塑封件2上开设有两个适于露出导电块的窗口。具体的，镍砖3的上表面凸出于塑封件2设置，如此设置，可以使镍片1与镍砖3充分连接，避免镍片1与镍砖3之间发生虚焊漏焊。

在本实施例中，柔性电路板6上还设置有一体成型于其两侧的连接片；每个连接片的一面均设置有连接器7，另一面均设置有补强钢片8。

本实施例还提供了一种电池，包括电芯和安装在电芯一端的如上所述的PCM板。PCM板可横向安装在电芯一端，也可竖向安装在电芯一端。

具体的，当PCM板横向安装在电芯一端时，塑封件2和印制电路板5均垂直于电芯的端部，镍片1的一端焊接在镍砖3上，另一端延伸出塑封件2并插入电芯的一端内。

具体的，当PCM板竖向安装在电芯一端时，塑封件2与电芯的端部贴合，镍片1弯折呈L形，镍片1的一端焊接在镍砖3上，另一端垂直于塑封件2并插入电芯的一端内。

本实施例中PCM板的设计方法：

S1：把电子焊接在元件印制电路板5上，把镍砖3焊接在印制电路板5上；

S2：把补强钢片8与连接器7焊接在柔性电路板6上；

S3：将S1的印制电路板5与S2的柔性电路板6焊接在一起；

S4：使用塑封件2对印制电路板5上所有的元器件进行塑封；

S5：对印制电路板5上的塑封件2对应镍砖3的位置进行开窗处理，使镍砖3外露；

S6：把镍片1焊接在镍砖3上，从而得到PCM板成品。

综上所述，这种PCM板，通过使柔性电路板6和印制电路板5直接焊接，在印制电路板5上焊接镍砖3，将镍片1焊接在镍砖3上，与现有技术中PCM板将镍片01直接焊接在柔性电路板06上的方式相比较，无需特地将柔性电路板6做宽以满足焊接需求，从而可以使得PCM板成品的单边可以缩减0.15mm的宽度，即两边可以缩减0.3的宽度，使得节省出来的空间可以用于增加电芯的长度尺寸或厚度尺寸，以提高整个电池的容量；同时，由于现有技术中，柔性电路板06本身具有弹性，在与印制电路板05进行焊接后仍会存在弹性，导致柔性电路板06与镍片01连接部分不平整，所以镍片01在焊接到柔性电路板06上时会存在虚焊假焊的风险，而本申请通过将镍片1焊接在镍砖3上的方式则可以避免虚焊假焊的风险，进而能够提高了电池性能的安全性与稳定性。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种PCM板，其特征在于，包括柔性电路板(6)和连接于所述柔性电路板(6)一侧的印制电路板(5)，所述印制电路板(5)上背向所述柔性电路板(6)的一侧设置有导电块，所述导电块上设置有镍片(1)。

2.根据权利要求1所述的PCM板，其特征在于，所述印制电路板(5)上背向所述柔性电路板(6)的一侧设置有电子元件(4)和包覆所述电子元件(4)的塑封件(2)，所述塑封件(2)上开设有适于露出所述导电块的窗口。

3.根据权利要求2所述的PCM板，其特征在于，所述导电块背向所述印制电路板(5)的一侧凸出于所述塑封件(2)设置。

4.根据权利要求1所述的PCM板，其特征在于，所述导电块设置有两个，所述镍片(1)设置有两个，两个所述镍片(1)与两个所述导电块一一对应设置。

5.根据权利要求1所述的PCM板，其特征在于，所述导电块焊接于所述印制电路板(5)上，所述镍片(1)焊接于所述导电块上。

6.根据权利要求1所述的PCM板，其特征在于，所述导电块为镍砖(3)。

7.根据权利要求1所述的PCM板，其特征在于，所述柔性电路板(6)还设置有连接片，所述连接片的一面设置有连接器(7)，所述连接片另一面设置有补强钢片(8)。

8.一种电池，其特征在于，包括电芯和安装在所述电芯一端的如权利要求1-7中任意一项所述的PCM板。

9.根据权利要求8所述的电池，其特征在于，所述PCM板竖向安装在所述电芯的一端。

10.根据权利要求8所述的电池，其特征在于，所述PCM板横向安装在所述电芯的一端。

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