CN217882037U - 一种射频连接器 - Google Patents

Abstract

本说明书公开一种射频连接器，包括金属端子、金属壳体、信号传递部和包封壳体。其中，金属壳体环套在至少部分所述金属端子外。信号传递部与所述金属端子电连接。包封壳体通过低压注塑一体成型。所述包封壳体固定包封于所述金属壳体外。所述包封壳体具有固定环套于所述金属端子外的前端。本说明书所提供的射频连接器，其整体结构简单，具有良好的密封性能，且低压注塑一体成型的包封壳体不会有脱落问题。

Description

一种射频连接器

技术领域

本说明书涉及连接器技术领域，尤其涉及一种射频连接器。

背景技术

射频连接器通常装接在电缆或设备上，供传输线系统电连接，是一种可分离元件。

目前，射频连接器的结构以及装配工艺比较复杂。通常需要在连接器外套设密封圈，再将连接器插入塑料壳体，而且需要在后端放入防水垫片和金属堵头进行密封，最后通过热缩管将线缆和连接器之间套接，这不仅使射频连接器的密封措施复杂，而且装配工艺复杂。

诸如中国专利ZL202120060954.7所披露的一种FAKRA连接器，该FAKRA连接器披露设置密封固定件将塑料壳体和金属壳体之间密封填充，可以简化密封结构。然而密封固定件和塑料壳体分体设置，依靠密封固定件固化后的粘接作用实现二者的固定连接，会存在连接不牢而失效的问题，并且，分体设置的结构还会导致二者粘接不良，进而导致密封固定件和塑料壳体脱落。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本说明书的一个目的是提供一种射频连接器，其整体结构简单，具有良好的密封性能，且低压注塑一体成型的包封壳体不会有脱落问题。

为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种射频连接器，包括：

金属端子；

环套在至少部分所述金属端子外的金属壳体；

与所述金属端子电连接的信号传递部；

通过低压注塑一体成型的包封壳体，所述包封壳体固定包封于所述金属壳体外，所述包封壳体具有固定环套于所述金属端子外的前端。

作为一种优选的实施方式，所述包封壳体具有固定环套于所述信号传递部的后端；所述包封壳体自所述前端呈一体注塑成型结构地连续延伸至所述后端。

作为一种优选的实施方式，所述包封壳体为热熔胶材质；所述信号传递部包括自所述包封壳体内部延伸到所述包封壳体外部的线缆。

作为一种优选的实施方式，所述线缆具有绝缘材料制成的线缆包覆皮；所述包封壳体的所述后端直接注塑粘接于所述线缆包覆皮外。

作为一种优选的实施方式，所述金属壳体外还涂覆有增粘层；所述包封壳体注塑成型于所述增粘层外。

作为一种优选的实施方式，所述包封壳体的所述前端沿周向连续环绕于所述金属壳体外，所述前端为齐平的环形端面。

作为一种优选的实施方式，所述金属壳体被包封于所述包封壳体内，或者，所述金属壳体的前端伸出所述包封壳体的前端。

作为一种优选的实施方式，所述金属壳体包括相垂直的前管部与后管部；所述前管部套设在所述金属端子外将所述金属端子收容；所述信号传递部具有在所述后管部内延伸至与所述金属端子电连接的导线部；所述包封壳体的所述前端固定包封在所述前管部外；所述后管部被包覆在所述包封壳体内。

作为一种优选的实施方式，所述包封壳体具有圆柱体部和方形部；所述方形部一体成型于所述圆柱体部的前侧。

作为一种优选的实施方式，所述圆柱体部包封在所述后管部外，所述圆柱体部包封在所述前管部外。

作为一种优选的实施方式，所述射频连接器为FAKRA连接器。

有益效果：

本实施方式所提供的射频连接器，通过设置低压注塑一体成型的包封壳体，包封壳体固定包封于金属壳体外，从而可以获得结构简单的射频连接器，且该射频连接器具有良好的密封性能。低压注塑一体成型的包封壳体，能更好地保护金属壳体和金属端子，且在包封壳体形成的过程中不会损坏金属壳体和金属端子。还有，低压注塑一体成型的包封壳体，代替分体设置的密封固定件和塑料壳体，不会出现粘接不良或脱落的问题。

参照后文的说明和附图，详细公开了本说明书的特定实施方式，指明了本说明书的原理可以被采用的方式。应该理解，本说明书的实施方式在范围上并不因而受到限制。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施方式中所提供的一种射频连接器的立体结构示意图；

图2为本实施方式中所提供的一种射频连接器的剖面结构示意图；

图3为本实施方式中所提供的另一种射频连接器的剖面结构示意图；

图4为图1的另一个视角的立体结构示意图；

图5为图1的再一个视角的立体结构示意图；

图6为图5的剖面结构示意图。

附图标记说明：

1、金属端子；

2、金属壳体；21、前管部；22、后管部；

3、信号传递部；31、线缆；311、线缆包覆皮；32、导线部；

4、包封壳体；41、前端；42、后端；43、圆柱体部；44、方形部；

5、塑胶件。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本说明书中的技术方案，下面将结合本说明书实施例中的附图，对本说明书实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本说明书保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本说明书的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本说明书的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本说明书。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图6。本申请实施方式提供一种射频连接器，包括金属端子1、金属壳体2、信号传递部3和包封壳体4。

其中，金属壳体2环套在至少部分所述金属端子1外。信号传递部3与所述金属端子1电连接。包封壳体4通过低压注塑一体成型。所述包封壳体4固定包封于所述金属壳体2外。所述包封壳体4具有固定环套于所述金属端子1外的前端41。

本实施方式所提供的射频连接器，通过设置低压注塑一体成型的包封壳体4，包封壳体4固定包封于金属壳体2外，从而可以获得结构简单的射频连接器，且该射频连接器具有良好的密封性能。低压注塑一体成型的包封壳体4，能更好地保护金属壳体2和金属端子1，且在包封壳体4形成的过程中不会损坏金属壳体2和金属端子1。还有，低压注塑一体成型的包封壳体4，代替分体设置的密封固定件和塑料壳体，不会出现粘接不良或脱落的问题。

在本实施方式中，所述射频连接器为FAKRA连接器。当然，射频连接器也可以为其他种类的连接器，本申请对此不作限定。

本实施方式中的金属端子1可以是金属芯子，呈针体状；金属端子1也可以是金属管体，用于插入金属芯子。一个射频连接器的金属芯子可以插入另一个射频连接器的金属管体内，这两个射频连接器分别作为公头和母头相连。本实施方式对金属端子1和金属壳体2的数量不作限制，在本实施例中，金属端子1和金属壳体2的数量均为一个。在其他实施例中，金属端子1和金属壳体2的数量可以根据需要具体设定。

在本实施方式中，如图1、图4和图5所示，所述包封壳体4可以具有固定环套于所述信号传递部3的后端42。所述包封壳体4自所述前端41呈一体注塑成型结构地连续延伸至所述后端42，不仅便于加工，且能进一步提高包封壳体4的密封性能。

在本实施方式中，包封壳体4的前端41更靠近金属端子1，包封壳体4的后端42更靠近信号传递部3。例如，在图1中，包封壳体4的前端41为包封壳体4的最右端，包封壳体4的后端42为包封壳体4的最下端；在图2中，包封壳体4的前端41为包封壳体4的最左端，包封壳体4的后端42为包封壳体4的最下端；在图3中，包封壳体4的前端41为包封壳体4的最右端，包封壳体4的后端42为包封壳体4的最左端。

如图2所示，金属端子1可以通过塑胶件5定位于金属壳体2内。金属壳体2可以包括磁屏蔽壳，磁屏蔽壳为金属筒状结构，套设于金属端子1外。磁屏蔽壳与金属端子1一一对应，即磁屏蔽壳与金属端子1的数量相同。包封壳体4直接低压注塑一体成型于金属壳体2外，包封壳体4直接粘接于金属壳体2外或者二者之间设有增粘层。

进一步地，金属壳体2还可以包括连接外壳，连接外壳可以固定连接于磁屏蔽壳外。具体的，连接外壳需位于包封壳体4的前端41的外侧。连接外壳可以设有连接孔或其他连接结构，以便于将该射频连接器连接至其他部件。

在一种实施方式中，在金属端子1的延伸方向上，包封壳体4可以将金属壳体2背离金属端子1的表面全部环套。在该实施方式中，包封壳体4的前端41与金属壳体2靠近前端41的一端齐平，包封壳体4的后端42伸出于金属壳体2靠近后端42的一端，即，在金属端子1的延伸方向上，包封壳体4的长度大于金属壳体2的长度。

在另一种实施方式中，在金属端子1的延伸方向上，包封壳体4可以将金属壳体2背离金属端子1的表面部分环套，金属壳体2可以具有不被包封壳体4环套的连接外壳。在该实施方式中，金属壳体2靠近前端41的一端伸出于包封壳体4的前端41，包封壳体4的后端42伸出于金属壳体2靠近后端42的一端，即，在金属端子1的延伸方向上，包封壳体4的长度可以大于、小于或等于金属壳体2的长度。如此，所述金属壳体2被包封于所述包封壳体4内，或者，所述金属壳体2的前端伸出所述包封壳体4的前端，伸出包封壳体4的金属壳体2的前端可以设有诸如法兰或耳板的连接端头。

优选的，所述包封壳体4为热熔胶材质，热熔胶具有便于存储、无污染、无毒、黏合强度大、速度快等优点。当然在其他实施方式中，包封壳体4的材质可以选择其他可以进行低压注塑一体成型的材料，本申请对此不作唯一的限定。

在本实施方式中，所述信号传递部3包括自所述包封壳体4内部延伸到所述包封壳体4外部的线缆31。具体的，如图2所示，所述线缆31具有绝缘材料制成的线缆包覆皮311。所述包封壳体4的后端42直接注塑粘接于所述线缆包覆皮311外，形成密封结构。

在一种优选的实施方式中，所述金属壳体2外还涂覆有增粘层，所述包封壳体4注塑成型于所述增粘层外，从而能增强金属壳体2和包封壳体4之间的结合力，使该结构更稳定可靠。

在本实施方式中，所述包封壳体4的前端41沿周向连续环绕于所述金属壳体2外，从而包封壳体4的前端41为齐平的环形端面。形状为环形端面的包封壳体4的前端41，能更好地保护金属壳体2及其内部的金属端子1。

如图2所示，所述金属壳体2包括相垂直的前管部21与后管部22。所述前管部21套设在所述金属端子1外将所述金属端子1收容。如图3和图6所示，所述信号传递部3具有在所述后管部22内延伸至与所述金属端子1电连接的导线部32。所述包封壳体4的所述前端41固定包封在所述前管部21外，所述后管部22被包覆在所述包封壳体4内。

具体的，在一种实施方式中，在前管部21的延伸方向上，包封壳体4可以将前管部21背离金属端子1的表面全部环套。在该实施方式中，包封壳体4的前端41与前管部21背离后管部22的一端齐平。

在另一种实施方式中，在前管部21的延伸方向上，包封壳体4可以将前管部21背离金属端子1的表面部分环套，前管部21背离后管部22的一端可以设有不被包封壳体4环套的连接外壳。在该实施方式中，前管部21背离后管部22的一端伸出于包封壳体4的前端41。

在本实施方式中，后管部22的背离前管部21的一端可以具有固定套设于线缆31外的环套部。所述环套部外可以固定套有透明套。包封壳体4可以套设于所述透明套外。

在一种具体的实施方式中，如图1、图4和图5所示，所述包封壳体4具有圆柱体部43和方形部44。所述方形部44一体成型于所述圆柱体部43的后侧。所述方形部44包封在所述后管部22外，所述圆柱体部43包封在所述前管部21外。其中，圆柱体部43和方形部44可以垂直设置。

在另一种实施方式中，所述方形部44一体成型于所述圆柱体部43的前侧。所述方形部44包封在所述前管部21外，所述圆柱体部43包封在所述后管部22外。

在其他实施方式中，如图3所示，包封壳体4可以呈直筒型。在信号传递部3外侧的包封壳体4可以包括锥形段，该锥形段在前端41至后端42的方向上外径逐渐减小，在保证强度的前提下，能节约材料。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本说明书的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本文引用的任何数值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量(例如温度、压力、时间等)的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。

除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。

披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。

多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。

Claims (10)

1.一种射频连接器，其特征在于，包括：

金属端子；

环套在至少部分所述金属端子外的金属壳体；

与所述金属端子电连接的信号传递部；

通过低压注塑一体成型的包封壳体，所述包封壳体固定包封于所述金属壳体外，所述包封壳体具有固定环套于所述金属端子外的前端。

2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述包封壳体具有固定环套于所述信号传递部的后端；所述包封壳体自所述前端呈一体注塑成型结构地连续延伸至所述后端。

3.根据权利要求2所述的射频连接器，其特征在于，所述包封壳体为热熔胶材质；所述信号传递部包括自所述包封壳体内部延伸到所述包封壳体外部的线缆。

4.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，所述线缆具有绝缘材料制成的线缆包覆皮；所述包封壳体的所述后端直接注塑粘接于所述线缆包覆皮外。

5.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述金属壳体外还涂覆有增粘层；所述包封壳体注塑成型于所述增粘层外。

6.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述包封壳体的所述前端沿周向连续环绕于所述金属壳体外，所述前端为齐平的环形端面；所述金属壳体被包封于所述包封壳体内，或者，所述金属壳体的前端伸出所述包封壳体的前端。

7.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述金属壳体包括相垂直的前管部与后管部；所述前管部套设在所述金属端子外将所述金属端子收容；所述信号传递部具有在所述后管部内延伸至与所述金属端子电连接的导线部；所述包封壳体的所述前端固定包封在所述前管部外；所述后管部被包覆在所述包封壳体内。

8.根据权利要求7所述的射频连接器，其特征在于，所述包封壳体具有圆柱体部和方形部；所述方形部一体成型于所述圆柱体部的前侧。

9.根据权利要求8所述的射频连接器，其特征在于，所述圆柱体部包封在所述后管部外，所述圆柱体部包封在所述前管部外。

10.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述射频连接器为FAKRA连接器。

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