CN217869068U - 一种晶振探头结构 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种晶振探头结构，设置在真空蒸镀机的主腔体上，其特征在于，所述晶振探头结构包括：设置在镀锅上方的晶振探头，与晶振探头连接的晶振水管，晶振水管穿过固定件，固定件与主腔体面板固定，回转轴的上端与动力结构连接、下端与挡板部固定，使得动力结构带动回转轴和挡板部旋转，回转轴穿过晶振法兰，晶振法兰与主腔体面板固定，所述晶振探头具有n个晶片，n≥2，挡板部的挡片设置在晶片的下方，挡片遮挡n‑1个晶片。

Description

一种晶振探头结构

技术领域

本实用新型涉及真空蒸镀机技术领域，更具体地，涉及一种晶振探头结构，适用于真空蒸镀机。

背景技术

真空蒸镀机是在真空环境下，利用设置在主腔体底板上的蒸镀源，蒸镀源通过电流加热、电子束轰击加热和离子源轰击等方式，使得蒸镀源内的镀膜材料(或称膜料)气化，气化后的膜料粒子呈圆锥体形状向上蒸发，在主腔体上部的镀锅固定的基片表面凝结，形成薄膜。在镀锅的上方设置有晶振探头，是为了测量基片表面的膜厚，由于测量时晶振片也会被镀上镀膜，因此需要更换晶振片。例如，中国专利202121471016.2，公开了一种晶振单探头结构，只有一个晶振探头，完成一次测量后需要更换整个晶振探头结构。

为了减少更换晶振探头的频率，在晶振探头结构中设置多个晶片，一个晶片完成测量之后，旋转更换另一个晶片进行测量，所有晶片都因测量而被镀膜后，才需要更换一次晶振探头，从而减少更换晶振探头的频率。现有技术具有多个晶片的晶振探头，例如，类似于圆珠笔的按压式旋转结构，但是容易出现卡壳的现象。例如，中国专利202023304213.3，设置有6个晶片，气缸每次旋转60°，带动连轴器、第一杆体和探头晶振片固定件同步旋转60°，使得更换一个探头和晶片与盖帽的第一通孔位置对应。上述具有多个晶片的晶振探头，都是利用气缸或电机等动力机构带动旋转连接轴，连接轴带动晶振旋转，而底部带有通孔的底板不动，并且晶振部分、旋转连接轴部分以及动力部分设计为一个整体的部件，该整体部件结构复杂、精巧，成本也较高，损耗成本也高。另一方面，晶片的数量不同的时候，不能使用同一个装置，应用灵活性较差。

有鉴于此，本实用新型提供一种晶振探头结构，具有多个晶片，适用于真空蒸镀机，构造成本和损耗成本低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种晶振探头结构，具有多个晶片，适用于真空蒸镀机，晶振探头部分不动，仅遮挡片运动，不需要精巧复杂的结构也能实现同样的技术效果，并且构造成本和损耗成本低。

本申请的晶振探头结构，设计为动力结构和旋转遮挡部为一个独立的部分，带动遮挡片旋转遮挡住非使用的晶片；晶振探头为一个独立的部分，不需要进行运动。与现有技术的设计思路相反，现有技术是利用动力结构和连接轴带动晶振旋转，而底部的遮挡部件不动，实现相同的技术效果，但是设计思路完全不同，使得结构更简单。并且，现有技术例如晶片设计为3个或者4个，需要2套装置，但是本申请只需要更改晶振探头部分，旋转遮挡部不需要改变，应用更灵活。本申请人在此基础上完成了本申请。

一种晶振探头结构，设置在真空蒸镀机的主腔体上，其特征在于，所述晶振探头结构包括：设置在镀锅上方的晶振探头1，与晶振探头1连接的晶振水管2，晶振水管2穿过固定件3，固定件3与主腔体面板固定，回转轴4的上端与动力结构5连接、下端与挡板部6固定，使得动力结构5带动回转轴4和挡板部6旋转，回转轴4穿过晶振法兰7，晶振法兰7与主腔体面板固定，所述晶振探头1具有n个晶片11，n≥2，挡板部6的挡片61设置在晶片11的下方，挡片61遮挡n-1个晶片11。

在一些实施方式中，所述晶振探头1还包括盖板12、探头座13和多个晶振盖帽14，晶振水管2的下端与探头座13固定，晶振盖帽14与探头座13的下表面固定，晶片11设置在晶振盖帽14内，晶振盖帽14的底板具有通孔，该通孔用于供晶片11测量膜厚，挡板部6的挡片61设置在晶振盖帽14的下方。

进一步的，所述晶片11的数量与晶振盖帽14的数量相同，晶振盖帽14均匀分布在探头座13上，盖板12包裹探头座13的侧面和底面以及所述挡片61，盖板12的底板上具有探测孔121，探测孔121的数量与晶振盖帽14的数量相同，并且，探测孔121的位置与晶振盖帽14对应，探测孔121用于供各个晶片11测量膜厚。

在一些实施方式中，所述固定件3和晶振法兰7与主腔体的上面板固定，或者与设置在主腔体上面板上的顶板固定。

进一步的，所述顶板与主腔体的上面板密封固定，所述主腔体上面板具有通孔，该通孔用于容纳固定件3和回转轴4穿过，晶振水管2和回转轴4垂直穿过顶板和主腔体上面板。

在一些实施方式中，所述回转轴4的顶端41的直径大于杆体42的直径，所述顶端41的上部中心具有一竖直向下的凹槽，所述动力结构5包括电机或气缸，电机或者气缸的连接杆与该凹槽固定。

进一步的，所述杆体42穿过晶振法兰7和密封圈压块8，晶振法兰7的下表面与顶板固定，晶振法兰7的下表面具有密封圈，起到将晶振法兰7与顶板密封的作用，晶振法兰7的上表面与密封圈压块8固定，晶振法兰7内部具有轴套71，使得轴套71和回转轴4能够相对晶振法兰7和密封圈压块8旋转。

在一些实施方式中，所述挡板部6的固定部62的上端与回转轴4固定、下端与挡片61固定，挡片61水平设置，当晶片11有2个时，挡片61为扇形；当晶片11≥3个时，挡片61为扇环形。

进一步的，所述挡片61为扇形时，固定部62为竖杆状，其底部与挡片61的尾端固定；所述挡片61为扇环形时，固定部62为梯形杆，梯形杆的竖直上杆与回转轴4和梯形杆的水平中杆的右端固定，水平中杆的左端与梯形杆的竖直下杆固定，竖直下杆的下端与挡片61的中部固定。

在一些实施方式中，所述晶振水管2有两根，其中一根是冷水进水管、另一根是出水管，晶振水管2用于给晶振探头1的探头座13降温。

在一些实施方式中，所述固定件3包括中空轴套31，中空轴套31的上部和下部的外表面具有螺纹，分别与螺母32和螺纹圈33咬合，中空轴套31的中部与主腔体面板连接，螺纹圈33的底部具有通孔用于供晶振水管2穿过。

附图说明

图1为本申请的晶振探头结构、主腔体上面板和顶板的结构示意图。

图2为本申请的晶振探头结构的结构示意图。

图3为本申请的晶振探头结构的固定件的爆炸图。

图4为本申请的晶振探头结构的回转轴、晶振法兰和密封圈压块的结构示意图。

图5为本申请的晶振探头结构的晶振法兰和密封圈压块的爆炸图。

图6为本申请实施例1的晶振探头结构的晶振探头的爆炸图。

图7为本申请实施例1的晶振探头结构的去除盖板的晶振探头和挡板部的结构示意图。

图8为本申请实施例2的晶振探头结构的晶振探头的结构示意图。

图9为本申请实施例2的晶振探头结构的挡板部的固定部的结构示意图。

图10为本申请实施例2的晶振探头结构的挡板部的挡片的结构示意图。

主要元件符号说明：

晶振探头1、晶振水管2、固定件3、回转轴4、动力结构5、挡板部6、晶振法兰7、密封圈压块8、晶片11、盖板12、探测孔121、探头座13、晶振盖帽14、中空轴套31、螺母32、螺纹圈33、顶端41、杆体42、挡片61、固定部62、轴套71。

具体实施方式

描述以下实施例以辅助对本申请的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本申请的保护范围。

在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。

同时，附图内的组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反，在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外，可使用另外或更少的连接。还应注意，术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

实施例1：

参见图1和图2，一种晶振探头结构，设置在真空蒸镀机的主腔体上，,所述晶振探头结构包括：设置在镀锅上方的晶振探头1，与晶振探头1连接的晶振水管2，所述晶振水管2有两根，其中一根是冷水进水管、另一根是出水管，晶振水管2用于给晶振探头1的探头座13降温；晶振水管2穿过固定件3，固定件3与主腔体上面板上的顶板固定，回转轴4的上端与电机连接、下端与挡板部6固定，使得电机带动回转轴4和挡板部6旋转，回转轴4穿过晶振法兰7，晶振法兰7与顶板固定，所述晶振探头1具有2个晶片11，挡板部6的挡片61设置在晶片11的下方，挡片61遮挡1个晶片11。所述顶板与主腔体的上面板密封固定，所述主腔体上面板具有通孔，该通孔用于容纳固定件3和回转轴4穿过，晶振水管2和回转轴4垂直穿过顶板和主腔体上面板。

参见图3，所述固定件3包括中空轴套31，中空轴套31的上部和下部的外表面具有螺纹，分别与螺母32和螺纹圈33咬合，中空轴套31的中部与主腔体面板连接，螺纹圈33的底部具有通孔用于供晶振水管2穿过。

参见图4和图5，所述回转轴4的顶端41的直径大于杆体42的直径，所述顶端41的上部中心具有一竖直向下的凹槽，电机的连接杆与该凹槽固定。所述杆体42穿过晶振法兰7和密封圈压块8，晶振法兰7的下表面与顶板固定，晶振法兰7的下表面具有密封圈，起到将晶振法兰7与顶板密封的作用，晶振法兰7的上表面与密封圈压块8固定，晶振法兰7内部具有轴套71，使得轴套71和回转轴4能够相对晶振法兰7和密封圈压块8旋转。

参见图6，所述晶振探头1还包括盖板12、探头座13和多个晶振盖帽14，晶振水管2的下端与探头座13固定，晶振盖帽14与探头座13的下表面固定，晶片11设置在晶振盖帽14内，晶振盖帽14的底板具有通孔，该通孔用于供晶片11测量膜厚，挡板部6的挡片61设置在晶振盖帽14的下方。所述晶片11的数量与晶振盖帽14的数量相同，晶振盖帽14均匀分布在探头座13上，盖板12包裹探头座13的侧面和底面以及所述挡片61，盖板12的底板上具有探测孔121，探测孔121的数量与晶振盖帽14的数量相同，并且，探测孔121的位置与晶振盖帽14对应，探测孔121用于供各个晶片11测量膜厚。

参见图7，所述挡板部6的固定部62的上端与回转轴4固定、下端与挡片61固定，挡片61水平设置，挡片61为扇形；固定部62为竖杆状，其底部与挡片61的尾端固定。

实施例2：

参见图1和图2，一种晶振探头结构，设置在真空蒸镀机的主腔体上，,所述晶振探头结构包括：设置在镀锅上方的晶振探头1，与晶振探头1连接的晶振水管2，所述晶振水管2有两根，其中一根是冷水进水管、另一根是出水管，晶振水管2用于给晶振探头1的探头座13降温；晶振水管2穿过固定件3，固定件3与主腔体上面板上的顶板固定，回转轴4的上端与电机连接、下端与挡板部6固定，使得电机带动回转轴4和挡板部6旋转，回转轴4穿过晶振法兰7，晶振法兰7与顶板固定，所述晶振探头1具有2个晶片11，挡板部6的挡片61设置在晶片11的下方，挡片61遮挡1个晶片11。所述顶板与主腔体的上面板密封固定，所述主腔体上面板具有通孔，该通孔用于容纳固定件3和回转轴4穿过，晶振水管2和回转轴4垂直穿过顶板和主腔体上面板。

参见图3，所述固定件3包括中空轴套31，中空轴套31的上部和下部的外表面具有螺纹，分别与螺母32和螺纹圈33咬合，中空轴套31的中部与主腔体面板连接，螺纹圈33的底部具有通孔用于供晶振水管2穿过。

参见图4和图5，所述回转轴4的顶端41的直径大于杆体42的直径，所述顶端41的上部中心具有一竖直向下的凹槽，电机的连接杆与该凹槽固。所述杆体42穿过晶振法兰7和密封圈压块8，晶振法兰7的下表面与顶板固定，晶振法兰7的下表面具有密封圈，起到将晶振法兰7与顶板密封的作用，晶振法兰7的上表面与密封圈压块8固定，晶振法兰7内部具有轴套71，使得轴套71和回转轴4能够相对晶振法兰7和密封圈压块8旋转。

参见图8，所述晶振探头1还包括盖板12、探头座13和多个晶振盖帽14，晶振水管2的下端与探头座13固定，晶振盖帽14与探头座13的下表面固定，晶片11设置在晶振盖帽14内，晶振盖帽14的底板具有通孔，该通孔用于供晶片11测量膜厚，挡板部6的挡片61设置在晶振盖帽14的下方。所述晶片11的数量与晶振盖帽14的数量相同，晶振盖帽14均匀分布在探头座13上，盖板12包裹探头座13的侧面和底面以及所述挡片61，盖板12的底板上具有探测孔121，探测孔121的数量与晶振盖帽14的数量相同，并且，探测孔121的位置与晶振盖帽14对应，探测孔121用于供各个晶片11测量膜厚。

参见图9和图10，所述挡板部6的固定部62的上端与回转轴4固定、下端与挡片61固定，挡片61水平设置，挡片61为扇环形，固定部62为梯形杆，梯形杆的竖直上杆与回转轴4和梯形杆的水平中杆的右端固定，水平中杆的左端与梯形杆的竖直下杆固定，竖直下杆的下端与挡片61的中部固定。

尽管本申请已公开了多个方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。本申请公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明，其并非旨在限制本申请，本申请的实际保护范围以权利要求为准。

Claims (10)

1.一种晶振探头结构，设置在真空蒸镀机的主腔体上，其特征在于，所述晶振探头结构包括：设置在镀锅上方的晶振探头(1)，与晶振探头(1)连接的晶振水管(2)，晶振水管(2)穿过固定件(3)，固定件(3)与主腔体面板固定，回转轴(4)的上端与动力结构(5)连接、下端与挡板部(6)固定，使得动力结构(5)带动回转轴(4)和挡板部(6)旋转，回转轴(4)穿过晶振法兰(7)，晶振法兰(7)与主腔体面板固定，所述晶振探头(1)具有n个晶片(11)，n≥2，挡板部(6)的挡片(61)设置在晶片(11)的下方，挡片(61)遮挡住n-1个晶片(11)。

2.如权利要求1所述的晶振探头结构，其特征在于，所述晶振探头(1)还包括盖板(12)、探头座(13)和多个晶振盖帽(14)，晶振水管(2)的下端与探头座(13)固定，晶振盖帽(14)与探头座(13)的下表面固定，晶片(11)设置在晶振盖帽(14)内，晶振盖帽(14)的底板具有通孔，该通孔用于供晶片(11)测量膜厚，挡板部(6)的挡片(61)设置在晶振盖帽(14)的下方。

3.如权利要求2所述的晶振探头结构，其特征在于，所述晶片(11)的数量与晶振盖帽(14)的数量相同，晶振盖帽(14)均匀分布在探头座(13)上，盖板(12)包裹探头座(13)的侧面和底面以及所述挡片(61)，盖板(12)的底板上具有探测孔(121)，探测孔(121)的数量与晶振盖帽(14)的数量相同，并且，探测孔(121)的位置与晶振盖帽(14)对应，探测孔(121)用于供各个晶片(11)测量膜厚。

4.如权利要求1所述的晶振探头结构，其特征在于，所述固定件(3)和晶振法兰(7)与主腔体的上面板固定，或者与设置在主腔体上面板上的顶板固定。

5.如权利要求4所述的晶振探头结构，其特征在于，所述顶板与主腔体的上面板密封固定，所述主腔体上面板具有通孔，该通孔用于容纳固定件(3)和回转轴(4)穿过，晶振水管(2)和回转轴(4)垂直穿过顶板和主腔体上面板。

6.如权利要求1所述的晶振探头结构，其特征在于，所述回转轴(4)的顶端(41)的直径大于杆体(42)的直径，所述顶端(41)的上部中心具有一竖直向下的凹槽，所述动力结构(5)包括电机或气缸，电机或者气缸的连接杆与该凹槽固定。

7.如权利要求6所述的晶振探头结构，其特征在于，所述杆体(42)穿过晶振法兰(7)和密封圈压块(8)，晶振法兰(7)的下表面与顶板固定，晶振法兰(7)的下表面具有密封圈，起到将晶振法兰(7)与顶板密封的作用，晶振法兰(7)的上表面与密封圈压块(8)固定，晶振法兰(7)内部具有轴套71，使得轴套71和回转轴(4)能够相对晶振法兰(7)和密封圈压块(8)旋转。

8.如权利要求1所述的晶振探头结构，其特征在于，所述挡板部(6)的固定部(62)的上端与回转轴(4)固定、下端与挡片(61)固定，挡片(61)水平设置，当晶片(11)有2个时，挡片(61)为扇形；当晶片(11)≥3个时，挡片(61)为扇环形。

9.如权利要求8所述的晶振探头结构，其特征在于，所述挡片(61)为扇形时，固定部(62)为竖杆状，其底部与挡片(61)的尾端固定；所述挡片(61)为扇环形时，固定部(62)为梯形杆，梯形杆的竖直上杆与回转轴(4)和梯形杆的水平中杆的右端固定，水平中杆的左端与梯形杆的竖直下杆固定，竖直下杆的下端与挡片(61)的中部固定。

10.如权利要求1所述的晶振探头结构，其特征在于，所述固定件(3)包括中空轴套(31)，中空轴套(31)的上部和下部的外表面具有螺纹，分别与螺母(32)和螺纹圈(33)咬合，中空轴套(31)的中部与主腔体面板连接，螺纹圈(33)的底部具有通孔用于供晶振水管(2)穿过。

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