CN217865168U - 一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，所述设备包括下机架、推管机构、翻管机构、下料轨道、过料组件、与所述翻管机构连接的第一分料机构、第一搬运机构、第二搬运机构、位于所述第一搬运机构和第二搬运机构之间的电性测试组件、不良品收纳装置、取料机械手、与所述取料机械手连接的第二分料机构、走带机构、封合机构、载带收卷机构、连接流道和下管组件。本实用新型集机械、电气于一体的IC芯片先进制造的智能装备的设备，IC芯片采用料管码垛架供料，推管机构分离料管，有IC芯片引脚电性检测功能，采用金手指压测；本实用新型设备操作方便，其结构成熟稳定，零部件结实耐用，易于操作，定位精准，外观简洁大方。

Description

一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备

技术领域

本实用新型属于IC芯片制造的智能装备的技术领域，尤其涉及一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备。

背景技术

目前的IC芯片制造制程有许多封装(比如：SOP/MSOP/SSOP/TSSOP/LSOP)装入TUBE胶管后再周转到测试烧录工序进行测试烧录，测试分选出的良品和不良品IC芯片分别装入TUBE胶管，或者良品IC芯片进行承载带编带包装，传统的作业方式：通过人工将料管里的IC倒出，人工检测，将良品手工编带或手工装管，编带或装管使用不同的设备，给生产企业增加了设备投资成本，随着中国劳动成本，企业利润越来越低，自动化方式是企业发展的趋势。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，IC芯片采用料管码垛架供料和推管机构分离料管，易于操作，定位精准，外观简洁大方。

本实用新型提供一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，其包括下机架、推管机构、翻管机构、下料轨道、过料组件、与所述翻管机构连接的第一分料机构、第一搬运机构、第二搬运机构、位于所述第一搬运机构和第二搬运机构之间的电性测试组件、不良品收纳装置、取料机械手、与所述取料机械手连接的第二分料机构、走带机构、封合机构、载带收卷机构、连接流道和下管组件；其中所述推管机构包括料管感应开关、与料管感应开关连接的推管气缸、由推管气缸驱动移动的推料板、位于推料板附近的多个限位块、支撑在推料板两端的支撑板、限制IC芯片的料管的料管限位板、位于料管限位板附近的料高限位块和导向板、顶管气缸和料管码垛架；其中IC芯片的料管放入所述料管码垛架内；所述翻管机构包括夹持料管的夹管块、支撑夹管块的夹管托板、夹管气缸、固定夹管气缸的夹管气缸固定座、与夹管气缸固定座固定连接的翻转机构侧板、连接在翻转机构侧板上第一敲管气缸和第二敲管气缸、与翻转机构侧板连接的翻转机构转轴、固定翻转机构侧板的翻转机构轴承固定座、与翻转机构侧板固定连接的翻管气缸以及支撑翻管气缸的翻管气缸固定座。

进一步地，所述下料轨道包括产品流道盖板、位于产品流道盖板下方的产品流道底座、位于产品流道盖板和产品流道底座之间的产品流道垫块、位于产品流道盖板的入口处的敲料块、敲料气缸、连接敲料块和敲料气缸的拉簧、位于敲料块下方的感应快、位于拉簧下方的接近开关、位于产品流道盖板末端的分料棒和挡料块、与分料棒连接的分料气缸、位于分料棒下方的到位光电感应器、以及与产品流道盖板连接的缺料光电感应器。

进一步地，所述第一搬运机构和第二搬运机构均为搬运机械手，均包括伺服电机、支撑伺服电机的电机固定座、与伺服电机固定连接的第一同步轮、轴承座、固定在轴承座上的第二转轴同步轮、连接在第一同步轮和第二转轴同步轮之间的同步带、位于同步带内的滑块、搬运挡料气缸固定座、固定在搬运挡料气缸固定座上的搬运挡料气缸、与搬运挡料气缸连接的搬运挡料块、位于搬运挡料块附近的原点感应片、位于伺服电机附近的同步带原点感应开关以及位于轴承座附近的料感应对射传感器。

进一步地，所述电性测试组件包括并排设置的多个手指气缸、支撑手指气缸的气缸固定座、位于对应手指气缸下方的金手指、位于对应金手指附近的绝缘优力胶棒和压棒固定座、挡料轴、测试挡料块、两排测试挡料气缸、流道底座垫板、流道底座、流道盖板和料到位检测。

进一步地，所述过料组件包括分料气缸、挡料块、分料棒、第一料到位感应、第二料到位感应、挡料轴、与挡料轴连接的挡料气缸、导正气缸、与导正气缸连接的导正爪。

进一步地，所述取料机械手包括取料伺服电机、与取料伺服电机连接的取料凸轮、上银滑块、固定在上银滑块上的吸嘴杆固定块、固定在吸嘴杆固定块上的吸嘴杆、固定在吸嘴杆末端的胶吸嘴、固定在取料凸轮上的接近开关、轴承固定座、固定在轴承固定座上的轴承挡圈、均与轴承固定座和取料伺服电机连接的取料机构轨迹板、连接取料机构轨迹板和上银滑块的连接块、取料机构X向调节底座、取料机构Y向调节立板、穿过轴承固定座和轴承挡圈的转轴、负压表和取料防护罩。

进一步地，所述走带机构包括闭环步进电机、与闭环步进电机连接的针轮、载带主流道、载带挡板、载带盖板、入载带托板、出载带托板、载带原点感应装置、凸料感应装置、盖带限位板、压板、走带底板、切刀装置、与切刀装置连接的切刀气缸、支撑切刀气缸的切刀气缸固定座。

进一步地，所述封合机构包括一级压带气缸、二级压带气缸、内封刀、外封刀片、封刀顶杆、封刀外罩、盖带导轮、盖带张紧转轴、盖带张紧块、盖带压片、感应片、光电开关、盖带盘、盖带内夹盘挡圈和盖带内夹盘调节轴、CCD镜头固定座、与CCD镜头固定座固定连接的CCD镜头、调节CCD镜头的CCD镜头Y向调节角座、光源Y向调节角座、第一光源Z向调节角座、第二光源Z向调节角座、加热棒和封刀。

本实用新型集机械、电气于一体的IC芯片先进制造的智能装备的设备，IC芯片采用料管码垛架供料，推管机构分离料管，有IC芯片引脚电性检测功能，采用金手指压测；本实用新型设备操作方便，其结构成熟稳定，零部件结实耐用，易于操作，定位精准，外观简洁大方。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1和图2为本实用新型实施例的芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的设备的推管机构的结构示意图；

图4和图5为本实用新型实施例的设备的翻管机构的结构示意图；

图6为本实用新型实施例的设备的下料轨道的结构示意图；

图7为本实用新型实施例的设备的第一搬运机构和第二搬运机构的结构示意图；

图8和图9为本实用新型实施例的设备的电性测试组件的结构示意图；

图10和图11为本实用新型实施例的设备的不良品收纳装置的结构示意图；

图12为本实用新型实施例的设备的过料组件的结构示意图；

图13至图15为本实用新型实施例的设备的取料机械手的结构示意图；

图16和图17为本实用新型实施例的设备的走带机构的结构示意图；

图18至图20为本实用新型实施例的设备的封合机构的结构示意图；

图21为本实用新型实施例的设备的载带收卷机构的结构示意图；

图22为本实用新型实施例的设备的连接流道的结构示意图；

图23和图24为本实用新型实施例的设备的下管组件的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1和图2所示，本实用新型芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备包括：下机架10、推管机构30、翻管机构40、下料轨道89、过料组件50、与翻管机构40连接的第一分料机构61、第一搬运机构71、第二搬运机构72、位于第一搬运机构71和第二搬运机构72之间的电性测试组件81、不良品收纳装置82、取料机械手83、与取料机械手83连接的第二分料机构62、走带机构84、封合机构86、载带收卷机构87、连接流道88和下管组件85。

本设备实现2类工艺需求：第一，TUBE胶管装的IC芯片测试烧录后填装入承载带编带；第二TUBE胶管装的IC芯片测试烧录后转装入TUBE胶管。

如图3所示，推管机构30包括料管感应开关34、与料管感应开关34连接的推管气缸31、由推管气缸31驱动移动的推料板33、位于推料板33附近的多个限位块32、支撑在推料板33两端的支撑板35、限制IC芯片的料管的料管限位板37、位于料管限位板37附近的料高限位块36和导向板39、顶管气缸38和料管码垛架391。

本实用新型采用料管100(如图6和图7所示)上料，防静电，不易卡料，无杂质等，通用型广。料管码垛架391可以一次型放50管左右，减少人工操作时间。工作原理：首先人工将IC芯片装满料的料管一次性放入料管码垛架391内，通过料管感应开关34感应触发推管气缸31动作到限位块32处，顶管气缸38动作并顶出料管至翻管机构40，下道工序夹管。料管限位板37做成可调，通用不同IC芯片宽度的料管。

如图4和图5所示，翻管机构40包括夹持料管100的夹管块41、支撑夹管块41的夹管托板42、夹管气缸43、固定夹管气缸43的夹管气缸固定座44、与夹管气缸固定座44固定连接的翻转机构侧板46、连接在翻转机构侧板46上第一敲管气缸451和第二敲管气缸452、与翻转机构侧板46连接的翻转机构转轴47、固定翻转机构侧板46的翻转机构轴承固定座48、与翻转机构侧板46固定连接的翻管气缸491以及支撑翻管气缸491的翻管气缸固定座492。

当推管机构30的顶管气缸38将料管100推到合适位置时夹管块41动作，将料管100夹住。夹管块41呈喇叭形状且具有导正功能，保证料管100的位置一致；然后翻管气缸491动作将料管100翻转到与下料轨道89水平，让IC芯片料管100里的料能顺利滑到下料轨道里；夹管气缸固定座44固定在翻转机构侧板46上,夹管气缸固定座44具有U型孔，可前后调节，避免因加工误差造成夹管块41与下料流道型腔不同心。夹管气缸固定座44还设有固定夹管气缸43的U型孔，可上下调节夹管块41的位置，可通用不同厚度IC芯片的料管100。

如图6所示，下料轨道89包括产品流道盖板897、位于产品流道盖板897下方的产品流道底座896、位于产品流道盖板897和产品流道底座896之间的产品流道垫块895、位于产品流道盖板897的入口处的敲料块891、敲料气缸892、连接敲料块891和敲料气缸892的拉簧893、位于敲料块891下方的感应快8992、位于拉簧893下方的接近开关894、位于产品流道盖板897末端的分料棒8991和挡料块899、与分料棒8991连接的分料气缸898、位于分料棒8991下方的到位光电感应器8995、以及与产品流道盖板897连接的缺料光电感应器8996。

下料轨道89与水平面成55度角度，IC芯片产品进入流道里在重力作用下自由下落，流道入料口处设有敲料块891，感应入料口处是否有产品，若感应块8992快接触接近开关894时，说明入料口无料，连续几次感应IC芯片物料，同时，缺料感应没有产品，则翻管气缸491翻转到推管100的水平处。流道末端处设计有分料棒8991，采用分料气缸898分料，挡料块899和分料棒8991交叉动作，当搬运机械手运动到下料流道对接处，则分料气缸898动作，分料棒8991下降将第二颗料与第一颗料分离，挡料块899上升，产品在重力和吹气装置8993作用下第一颗产品迅速滑到搬运机械手装置里的流道治具里。敲料块891未与分料气缸898连接固定，采用的是拉簧893形式防止损伤产品。IC芯片产品流道垫块具有落灰槽8994，以防止因产品流道底座896堆积灰尘而造成卡料。

如图7所示，第一搬运机构71和第二搬运机构72均为搬运机械手，均包括伺服电机911、支撑伺服电机911的电机固定座912、与伺服电机911固定连接的第一同步轮9191、轴承座913、固定在轴承座913上的第二转轴同步轮914、连接在第一同步轮9191和第二转轴同步轮914之间的同步带9192、位于同步带9192内的滑块9193、搬运挡料气缸固定座9196、固定在搬运挡料气缸固定座9196上的搬运挡料气缸918、与搬运挡料气缸918连接的搬运挡料块919、位于搬运挡料块919附近的原点感应片916、位于伺服电机911附近的同步带原点感应开关915以及位于轴承座913附近的料感应对射传感器917。

采用同步轮9191、914、同步带9192、伺服电机911驱动滑块导向结构搬运产品，结构简单运动块，采用伺服驱动，对位精度高。当搬运机械手91中的流道对准上道工序流道，分料气缸898动作，IC芯片产品下落到搬运机械手91的流道，搬运挡料块919挡住IC芯片产品，同时料感应对射传感器917感应到有产品，则伺服电机911运转使搬运机械手91的流道对准检测组件里的流道，来回反复运动。

如图8和图9所示，电性测试组件81主要测试IC芯片产品引脚，其包括并排设置的多个手指气缸811、支撑手指气缸811的气缸固定座812、位于对应手指气缸811下方的金手指813、位于对应金手指813附近的绝缘优力胶棒814和压棒固定座815、挡料轴816、测试挡料块817、两排测试挡料气缸818、流道底座垫板819、流道底座8191、流道盖板8192和料到位检测8193。

电性测试组件81独立装配，可方便拆卸，用连接板8194将电性测试组件81与大面板连接在一起，高度可用螺丝去顶来调节上下高度来对准上下流道对接口，解决卡料问题。第一料到位检测处8195的挡料装置作为储备料1颗，若到第二料到位检测处8196与第一料到位检测处8195，同时感应到有料，则第一搬运机构71和第二搬运机构72就不会将产品搬运到此流道对接口处，保证产品单独到第二料到位检测处8196处，感应有料触发手指气缸811动作，夹测产品检测其电性，第三料到位检测处的挡料装置可以储备1颗料，为下道工序做准备。因测试需要时间，故此设备加装四道测试来提高IC芯片的产能。

如图10和图11所示，不良品收纳装置82用于IC芯片排废收纳用料管收集，不会损伤IC芯片产品。不良品收纳装置82包括具有6个料管槽的料管导向板821、位于每个料管槽内的感应器822、压住料管的压片823以及托住料管的拖板824。

当感应器822感应有排废料管101时，第一搬运机构71和/或第二搬运机构72将检测IC芯片不良的产品搬运到不良品收纳装置82里收纳，料管导向板821的料管槽入具有R角，方便排废料管101，用压片823压住排废料管101，防止排废料管101掉落，加装托板824，防止料管装满料后变形。

如图12所示，过料组件50包括分料气缸51、挡料块52、分料棒53、第一料到位感应54、第二料到位感应55、挡料轴56、与挡料轴56连接的挡料气缸57、导正气缸58、与导正气缸58连接的导正爪59

过料组件50与水平面成55度角度，IC芯片产品进入流道里在重力作用下自由下落，流道末端处设计有分料装置。分料气缸51为手指气缸分料，挡料块52和分料棒53交叉动作，当第一搬运机构71和/或第二搬运机构72将电性测试组件81里的合格的料连续搬运到第二下料流道组件里，直到满料光电感应，同时第二料到位感应55感应有产品，则分料气缸51动作，分料棒53下降将第二颗料与第一颗料分离，挡料块52上升，产品在重力和吹气装置作用下第一颗产品迅速滑到导正位置的挡料块处，第一料到位感应54感应到有产品，若工艺为编带，则挡料轴56一直处于顶升状态挡住料，料到位，则导正气缸58动作张开导正爪59，带取料机械手83取料。若工艺为装管，则挡料块52处于下降状态，导正气缸58不动作，IC芯片产品则流向第三下料流道里，从而滑到料管里。

如图13至图15所示，取料机械手83包括取料伺服电机831、与取料伺服电机831连接的取料凸轮832、上银滑块833、固定在上银滑块833上的吸嘴杆固定块834、固定在吸嘴杆固定块834上的吸嘴杆835、固定在吸嘴杆835末端的胶吸嘴836、固定在取料凸轮832上的接近开关837、轴承固定座8381、固定在轴承固定座8381上的轴承挡圈8382、均与轴承固定座8381和取料伺服电机831连接的取料机构轨迹板8384、连接取料机构轨迹板8384和上银滑块833的连接块8383、取料机构X向调节底座8385、取料机构Y向调节立板8386、穿过轴承固定座8381和轴承挡圈8382的转轴8387、负压表8388和取料防护罩8389。

取料机械手83采用取料凸轮832、取料机构轨迹板8384和取料伺服电机831驱动控制结构可将斜轨上的产品水平放在载带型腔里；取料防护罩8389前端具有挡边护栏8390，可防止取料机械手83在运动过程中会伤到人，提升了安全型。用伺服驱动和上银滑块833，精度高，取料机构轨迹板8384中的轨迹也是电脑加工而成，轴承8391与取料机构轨迹板8384之间的间隙刚好，轴承8391在取料机构轨迹板8384中的轨迹顺利滑动而间隙小而均匀，大大提升了运动精度，取料机构轨迹板8384加硬处理，耐磨，提升了使用性能。轴承固定座8381、连接块8383、轴8392之前的位置限位用轴承挡圈8382代替卡簧或螺丝，轴承挡圈8382可以调节位置，做到连接块8383在运动过程中左右方向不会移动。取料机构X向调节底座8385具有加型孔，取料机械手83可以左右调节取料机构Y向调节立板8386Y向，取料机构Y向调节立板8386设有U型孔且可以Y向调节取料机械手83的位置，Z向固定也具有U型孔，可以Z向调节取料机械手83的吸取高度。

如图16和图17所示，走带机构84包括闭环步进电机841、与闭环步进电机841连接的针轮842、载带主流道843、载带挡板844、载带盖板845、入载带托板846、出载带托板847、载带原点感应装置848、凸料感应装置849、盖带限位板8491、压板8492、走带底板8493、切刀装置8494、与切刀装置8494连接的切刀气缸8495、支撑切刀气缸8495的切刀气缸固定座8496

载带在载带导轨中移动，并使用载带盖板845固定，分料机构的IC芯片合格品送入载带、入载带托板846、出载带托板847、载带原点感应装置848、凸料感应装置849、盖带限位板8491、压板8492、走带底板8493、切刀装置8494和机械手取料破空装填载带，闭环步进电机841驱动针轮842，使载带移动一格，如此周而复始可持续输出装有物料的载带。配有切刀装置8494，当IC芯片产品收卷达到一定数量后按客户要求空封指定数量后可自动切带。盖带限位板8491两边开有限位槽，可共用两种宽度的载带。

如图18至图20所示，封合机构86包括一级压带气缸861、二级压带气缸862、内封刀863、外封刀片864、封刀顶杆865、封刀外罩866、盖带导轮867、盖带张紧转轴868、盖带张紧块869、盖带压片8691、感应片8692、光电开关8693、盖带盘8694、盖带内夹盘挡圈8695和盖带内夹盘调节轴8696、CCD镜头固定座8681、与CCD镜头固定座8681固定连接的CCD镜头8682、调节CCD镜头8682的CCD镜头Y向调节角座8683、光源Y向调节角座8684、第一光源Z向调节角座8685、第二光源Z向调节角座8686、加热棒8687和封刀座8688。

封合机构86的CCD镜头8682，两个光源，拍照2次，一次检测产品字符，一次检测产品引脚。自动运行时一级压带气缸861和二级压带气缸862的动作与载带的寸动交替进行，加热棒8687使封刀加热达到设定的温度后，二级压带气缸862使高温的封刀下压，在温度和压力的作用下，盖带与载带完成热熔粘接。做成分体式封刀，外封刀片864固定在内封刀863上。内封刀863上具有U型孔，可以上下调节外封刀片864的高度，可以防止因走带部分的载带主流道与载带挡板的高度不平而影响封合效果。另外要从12宽载带切换16宽载带，只需将外封刀片864翻个面固定即可，封刀位置也可前后调节，需松开封刀座8688上的4颗螺丝，逆时针或顺时针旋钮封刀Y向调节螺母8689，直到封刀封合在载带合适位置处。CCD光源固定加有滑块，可以上下移动光源，当CCD检测不良，可以将光源抬起，从而方便手工排废和补料IC芯片。

如图21所示，载带收卷机构87包括收带电机871、与收带电机871固定连接的收带盘872和收带臂873、固定在收带臂873下的收带感应转轴874、与收带感应转轴874连接的收带感应张紧块875以及与收带感应张紧块875连接的收带感应张紧轮876。

收带电机871间歇动作，驱动收带盘872转动收卷载带。因为收带过程中，半径越来越大，拉力也就越大。为了防止拉坏载带，载带收卷机构87具有收带感应张紧块875和收带感应张紧轮876，收带感应张紧块875和收带感应张紧轮876亮，则收带电机871就停止转动，反之就转动。

如图22所示，连接流道88包括连接流道底座垫板881、连接流道底座882、连接流道盖板883、敲料气缸884、敲料气缸固定座885、对射光电886、对射光电固定座887和卡料感应装置888。

在第二过料下料组件与下管组件之间设有转接流道，为了将第二下料组件里的IC芯片产品在重力作用下经过连接流道88从而落入料管中。在连接流道88与料管对接处设有光纤检测是否有料卡住，也加有敲料气缸884，将卡住的料运送到料管里。

如图23和图24所示，下管组件85包括推管气缸851、料管夹852、推料板853、推管滑块854、料管感应器855、料管支架垫板856、料管限位板857、夹管气缸板8581、夹管夹子8582、料管托板8583、夹管滑块8584、微动开关8585、敲管气缸8586、敲管轴8587、敲管块8588、转轴8589、顶管气缸8691、顶管连接块8592、顶管块8693、敲管气缸固定座8594。

采用料管收集测试合格的产品，可以方便下工艺上自动化，省成本。料管码垛架391可以一次型放50管左右，减少人工操作时间。

首先人工将装空管的料管一次性放入料管码垛架391内，通过料管感应触发顶管气缸动作，将料管顶到接触连接流道处，夹管气缸夹管。当装满料后，顶升气缸下降，推管气缸将装满料的管推处到料管收纳盒里。料管限位板857具有U型孔，可通用不同宽度的料管，也可调节料管的位置。夹管处加有微动开关8585检测是否夹住料管。顶管连接块8592处装有弹簧，可以将料管顶住，也避免顶坏料管。敲管气缸固定座8594装有拉簧螺丝，敲管块8588也装有拉簧螺丝，用拉簧连接，复位敲管块8588的位置。敲管气缸8586动作，敲管块8588旋转，可以将斜着的料管敲到与料管支架垫板856水平放置，敲管轴8587具有U力胶，可防止顶坏料管。

本实用新型还公开一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备的工作方法，包括如下步骤：

S1：IC芯片料管放入推管机构30的料管码垛架391内；

S2：推管机构30的推管气缸31分离料管；

S3：推管机构30的顶管气缸38顶出料管至翻管机构40；

S4：翻管机构40夹管并翻管，过料重力下滑；

S5：第一分料机构61进行分料，接着第一搬运机构71搬运料管到电性测试组件81的流道处并进行电性测试；

S6：第二搬运机构72搬运IC芯片不良品到不良品收纳装置82，且搬运IC芯片良品到过料组件50的进料口，过料重力下滑；

S7：第二分料机构62进行分料，取料机械手83夹取料管；

S8：载带收卷机构87装填IC芯片并检测有无IC芯片、IC芯片引脚及字符不良；

S9：封合机构86进行封合；

S10：走带机构84切带和收带。

本方法实现TUBE胶管装的IC芯片测试烧录后填装入承载带编带。

本实用新型还公开一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备的工作方法，包括如下步骤：

S1：IC芯片料管放入推管机构30的料管码垛架391内；

S2：推管机构30的推管气缸31分离料管；

S3：推管机构30的顶管气缸38顶出料管至翻管机构40；

S4：翻管机构40夹管并翻管，过料重力下滑；

S5：第一分料机构61进行分料，接着第一搬运机构71搬运料管到电性测试组件81的流道处并进行电性测试；

S6：第二搬运机构72搬运IC芯片不良品到不良品收纳装置82，且搬运IC芯片良品到过料组件50的进料口，过料重力下滑；

S7：第二分料机构62进行分料；

S8：空管的料管一次性放入推管机构30的料管码垛架391；

S9：推管机构30的顶管气缸38顶出空管,翻管机构40夹管并翻管，过料重力下滑；

S10:第二搬运机构72的搬运挡料气缸918缩回，IC芯片产品下滑到空管里；

S11:IC芯片满管后，推管机构30的限位气缸缩回，推管机构30的顶管气缸38缩回，推管机构30的推管气缸31动作将满管推到盒子里。

本方法实现TUBE胶管装的IC芯片测试烧录后转装入TUBE胶管。

本实用新型能多种封装SOP/MSOP/SSOP/TSSOP/LSOP芯片均兼容，促进现代化作业；本实用新型实现一款设备实现2类工艺需求：第一，TUBE胶管装的IC芯片测试烧录后填装入承载带编带；第二TUBE胶管装的IC芯片测试烧录后转装入TUBE胶管提高了设备价值；本实用新型的设备测试烧录需要时间，加装四道测试来提高效率，提升IC芯片产出的产能；本实用新型的设备有一组CCD，保障载带编带均为良品IC芯片；本实用新型的设备在测试烧录工序所分选出来的不良品IC芯片，均以装入TUBE胶管方式收纳；本实用新型的设备IC芯片良品输出可选择承载带编带或装入TUBE胶管，适合多样化需求。

本实用新型集机械、电气于一体的IC芯片先进制造的智能装备的设备，IC芯片采用料管码垛架供料，推管机构分离料管，有IC芯片引脚电性检测功能，采用金手指压测；本实用新型设备操作方便，其结构成熟稳定，零部件结实耐用，易于操作，定位精准，外观简洁大方。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，其特征在于，其包括下机架、推管机构、翻管机构、下料轨道、过料组件、与所述翻管机构连接的第一分料机构、第一搬运机构、第二搬运机构、位于所述第一搬运机构和第二搬运机构之间的电性测试组件、不良品收纳装置、取料机械手、与所述取料机械手连接的第二分料机构、走带机构、封合机构、载带收卷机构、连接流道和下管组件；其中所述推管机构包括料管感应开关、与料管感应开关连接的推管气缸、由推管气缸驱动移动的推料板、位于推料板附近的多个限位块、支撑在推料板两端的支撑板、限制IC芯片的料管的料管限位板、位于料管限位板附近的料高限位块和导向板、顶管气缸和料管码垛架；其中IC芯片的料管放入所述料管码垛架内；所述翻管机构包括夹持料管的夹管块、支撑夹管块的夹管托板、夹管气缸、固定夹管气缸的夹管气缸固定座、与夹管气缸固定座固定连接的翻转机构侧板、连接在翻转机构侧板上第一敲管气缸和第二敲管气缸、与翻转机构侧板连接的翻转机构转轴、固定翻转机构侧板的翻转机构轴承固定座、与翻转机构侧板固定连接的翻管气缸以及支撑翻管气缸的翻管气缸固定座。

2.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，其特征在于，所述下料轨道包括产品流道盖板、位于产品流道盖板下方的产品流道底座、位于产品流道盖板和产品流道底座之间的产品流道垫块、位于产品流道盖板的入口处的敲料块、敲料气缸、连接敲料块和敲料气缸的拉簧、位于敲料块下方的感应快、位于拉簧下方的接近开关、位于产品流道盖板末端的分料棒和挡料块、与分料棒连接的分料气缸、位于分料棒下方的到位光电感应器、以及与产品流道盖板连接的缺料光电感应器。

3.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，其特征在于，所述第一搬运机构和第二搬运机构均为搬运机械手，均包括伺服电机、支撑伺服电机的电机固定座、与伺服电机固定连接的第一同步轮、轴承座、固定在轴承座上的第二转轴同步轮、连接在第一同步轮和第二转轴同步轮之间的同步带、位于同步带内的滑块、搬运挡料气缸固定座、固定在搬运挡料气缸固定座上的搬运挡料气缸、与搬运挡料气缸连接的搬运挡料块、位于搬运挡料块附近的原点感应片、位于伺服电机附近的同步带原点感应开关以及位于轴承座附近的料感应对射传感器。

4.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，其特征在于，所述电性测试组件包括并排设置的多个手指气缸、支撑手指气缸的气缸固定座、位于对应手指气缸下方的金手指、位于对应金手指附近的绝缘优力胶棒和压棒固定座、挡料轴、测试挡料块、两排测试挡料气缸、流道底座垫板、流道底座、流道盖板和料到位检测。

5.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，其特征在于，所述过料组件包括分料气缸、挡料块、分料棒、第一料到位感应、第二料到位感应、挡料轴、与挡料轴连接的挡料气缸、导正气缸、与导正气缸连接的导正爪。

6.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，其特征在于，所述取料机械手包括取料伺服电机、与取料伺服电机连接的取料凸轮、上银滑块、固定在上银滑块上的吸嘴杆固定块、固定在吸嘴杆固定块上的吸嘴杆、固定在吸嘴杆末端的胶吸嘴、固定在取料凸轮上的接近开关、轴承固定座、固定在轴承固定座上的轴承挡圈、均与轴承固定座和取料伺服电机连接的取料机构轨迹板、连接取料机构轨迹板和上银滑块的连接块、取料机构X向调节底座、取料机构Y向调节立板、穿过轴承固定座和轴承挡圈的转轴、负压表和取料防护罩。

7.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，其特征在于，所述走带机构包括闭环步进电机、与闭环步进电机连接的针轮、载带主流道、载带挡板、载带盖板、入载带托板、出载带托板、载带原点感应装置、凸料感应装置、盖带限位板、压板、走带底板、切刀装置、与切刀装置连接的切刀气缸、支撑切刀气缸的切刀气缸固定座。

8.根据权利要求1所述的芯片测试烧录后进行编带或装入料管的设备，其特征在于，所述封合机构包括一级压带气缸、二级压带气缸、内封刀、外封刀片、封刀顶杆、封刀外罩、盖带导轮、盖带张紧转轴、盖带张紧块、盖带压片、感应片、光电开关、盖带盘、盖带内夹盘挡圈和盖带内夹盘调节轴、CCD镜头固定座、与CCD镜头固定座固定连接的CCD镜头、调节CCD镜头的CCD镜头Y向调节角座、光源Y向调节角座、第一光源Z向调节角座、第二光源Z向调节角座、加热棒和封刀。

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