CN217865167U - 一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,所述设备包括下机架、上外罩、下板机机构、上板机机构、柔性上料装置、多个CCD定位和检测系统、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、走带机构、封合机构、载带供料机构、载带收卷机构、萃盘皮带线移动机构和萃盘顶升机构。本实用新型采用柔性上料装置进行上料,第一CCD定位和检测系统进行定位IC芯片,第二CCD定位和检测系统检测IC芯片正面与正反方向,第三CCD定位和检测系统检测IC芯片底部外观,第四CCD定位和检测系统在封合前识别物料有无、和正面缺陷;二次定位后进行IC芯片编带或摆盘以及盘装IC芯片转编带一体机的多功能设备;本实用新型满足大批量高品质及多种封装IC芯片生产的需求。
Description
技术领域
本实用新型属于IC芯片制造的智能装备的技术领域,尤其涉及一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备。
背景技术
目前的IC芯片制造制程有许多封装(比如:BGA/LGA/QFN/DFN/QFP/TQFP/LQF/LCC/PLCC)是在有机树脂塑封成型后装入托盘后周转到外观尺寸量测与外观检验工序,采取高倍放大镜或测量仪进行人眼测量及检查的操作方式,分选到良品和不良品分别装入托盘,良品再转编带或摆盘包装工序,制程周转十分不方便,导致工人的劳动强度大和企业的劳动成本高,效率低,再加上IC芯片制造企业有多种规格封装,单一的封装设备投资成本大,设备利用率还有空间,希望一款兼容散装及盘装IC芯片来料,都能进入一检验工序及编带或摆盘。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,满足大批量高品质及多种封装IC芯片生产的需求。
本实用新型提供一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,其包括下机架、固定在所述下机架上的上外罩,还包括分别位于所述下机架两侧的下板机机构和上板机机构、柔性上料装置、照射整个所述柔性上料装置的第一CCD定位和检测系统、第二CCD定位和检测系统、第三CCD定位和检测系统、第四CCD定位和检测系统、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、靠近所述柔性上料装置设置的走带机构、固定在所述走带机构上的封合机构、与所述走带机构连接且位于下机架内的载带供料机构、位于所述下机架内的载带收卷机构、萃盘皮带线移动机构和萃盘顶升机构;其中所述柔性上料装置、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、走带机构、萃盘皮带线移动机构和萃盘顶升机构均固定在所述下机架上;所述第二CCD定位和检测系统固定在龙门式取料机械手上;所述第三CCD定位和检测系统位于所述不良品收纳装置和萃盘皮带线移动机构之间;所述第四CCD定位和检测系统固定在所述走带机构上方且靠近所述封合机构设置。
进一步地,所述柔性上料装置包括固定在所述下机架上的柔振料斗、与所述柔振料斗连接且固定在所述下机架上的柔振振动盘、设置在所述柔振振动盘内的底部光源以及设置在所述柔振振动盘四周的侧面光源。
进一步地,所述第一CCD定位和检测系统包括Z向燕尾滑台、固定在所述Z向燕尾滑台上的Y向燕尾滑台、连接所述Z向燕尾滑台和Y向燕尾滑台的第一调节旋钮、固定在所述Z向燕尾滑台上的第一CCD镜头固定座、连接所述Z向燕尾滑台和第一CCD镜头固定座的第二调节旋钮以及固定在所述第一CCD镜头固定座内的第一CCD镜头。
进一步地,所述第二CCD定位和检测系统包括第二CCD镜头固定座、与所述第二CCD镜头固定座固定连接的第二CCD镜头以及固定在所述第二CCD镜头下的第二CCD光源。
进一步地,所述第三CCD定位和检测系统包括第三CCD支架X向调节底座、固定在所述第三CCD支架X向调节底座上的第三CCD支架Z向调节固定立板、固定在所述第三CCD支架Z向调节固定立板上的第三CCD支架横板、固定在所述第三CCD支架横板的光源玻璃固定座、固定在所述光源玻璃固定座上的光源玻璃、固定在所述光源玻璃上的第三CCD光源、第三CCD光源固定座、固定在所述第三CCD光源固定座637上的第三CCD镜头、固定在所述第三CCD镜头上第三CCD镜头固定座以及第三CCD镜头防护罩。
进一步地,所述第四CCD定位和检测系统包括由Y向燕尾滑台固定座、固定在Y向燕尾滑台固定座上的Y向燕尾滑台、固定在Y向燕尾滑台上的Z向燕尾滑台、固定在Z向燕尾滑台上的第四CCD镜头固定座、固定在第四CCD镜头固定座上的第四CCD镜头、固定在Z向燕尾滑台上的Z向滑块、固定在Z向滑块上的第四CCD光源固定座、固定在第四CCD光源固定座上的第四CCD光源以及连接Y向燕尾滑台固定座和Y向燕尾滑台的调节旋钮。
进一步地,所述萃盘皮带线移动机构包括调速电机、与所述调速电机连接的联轴器、与所述联轴器连接的驱动轴、平行设置的两个固定座、分别固定在两个固定座上且相对设置的两个绿色平皮带、固定在每个绿色平皮带两端的皮带导轮、位于两个绿色平皮带之间的多个萃盘、位于每个萃盘前的萃盘挡块、与每个固定座连接的滑动调节机构、与滑动调节机构9连接的调节调节旋钮;其中所述绿色平皮带与驱动轴连接。
本实用新型采用柔性上料装置进行上料,第一CCD定位和检测系统进行定位IC芯片,第二CCD定位和检测系统检测IC芯片正面与正反方向,第三CCD定位和检测系统检测IC芯片底部外观,第四CCD定位和检测系统在封合前识别物料有无、和正面缺陷;二次定位后进行IC芯片编带或摆盘以及盘装IC芯片转编带一体机的多功能设备;本实用新型满足大批量高品质及多种封装IC芯片生产的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备的结构示意图;
图2为本实用新型实施例的设备去掉上外罩后的结构示意图;
图3为本实用新型实施例的设备去掉上外罩后的俯视图;
图4为本实用新型实施例的设备的柔性上料装置的结构示意图;
图5为本实用新型实施例的设备的第一CCD定位和检测系统的结构示意图;
图6为本实用新型实施例的设备的龙门式取料机械手的结构示意图;
图7至图9为本实用新型实施例的设备的取料吸嘴模块的结构示意图;
图10和图11为本实用新型实施例的设备的第三CCD定位和检测系统的结构示意图;
图12为本实用新型实施例的设备的不良品收纳装置的结构示意图;
图13和图14为本实用新型实施例的设备的走带机构的结构示意图;
图15为本实用新型实施例的设备的封合机构的结构示意图;
图16为本实用新型实施例的设备的载带供料机构的结构示意图;
图17为本实用新型实施例的设备的载带收卷机构的结构示意图;
图18为本实用新型实施例的设备的萃盘皮带线移动机构的结构示意图;
图19为本实用新型实施例的设备的萃盘顶升机构的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
本实用新型公开一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,采用柔性振动盘散装供料,具有IC芯片的外观及尺寸、引脚检测功能,采用矩阵方式装盘。本实用新型设备操作方便,其结构成熟稳定,零部件结实耐用,易于操作,定位精准,外观简洁大方。
本实用新型芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备包括下机架10、固定在下机架10上的上外罩20、分别位于下机架10两侧的下板机机构30和上板机机构40、柔性上料装置50、照射整个柔性上料装置50的第一CCD定位和检测系统61、第二CCD定位和检测系统62、第三CCD定位和检测系统63、第四CCD定位和检测系统64、龙门式取料机械手70、不良品收纳装置81、靠近柔性上料装置50设置的走带机构82、固定在走带机构82上的封合机构83、与走带机构82连接且位于下机架10内的载带供料机构84、位于下机架10内的载带收卷机构85、萃盘皮带线移动机构86和萃盘顶升机构87;其中柔性上料装置50、龙门式取料机械手70、不良品收纳装置81、走带机构82、萃盘皮带线移动机构86和萃盘顶升机构87均固定在下机架10上;第二CCD定位和检测系统62固定在龙门式取料机械手70上;第三CCD定位和检测系统63位于不良品收纳装置81和萃盘皮带线移动机构86之间;第四CCD定位和检测系统64固定在走带机构82上方且靠近封合机构83设置。
柔性上料装置50、龙门式取料机械手70固定在下机架10上
本设备实现3类工艺需求:第一,散状IC芯片转填装入承载带编带;第二,散状IC芯片装入萃盘;第三萃盘装IC芯片转填装入承载带编带。
如图4所示,柔性上料装置50用于供料,
SOP/BGA/LGA/QFN/DFN/QFP/TQFP/LQF/LCC/PLCC各类封装IC芯片均能兼容,适用范围广。
第一CCD定位和检测系统61位于柔性上料装置50的正上方,定位区域选择要抓取的物料。
柔性上料装置50包括固定在下机架10上的柔振料斗51、与柔振料斗51连接且固定在下机架10上的柔振振动盘52、设置在柔振振动盘52内的底部光源53以及设置在柔振振动盘52四周的侧面光源54。
工作时,首先人工将IC芯片放入柔振料斗51,通过柔振料斗51的振动送料至柔振振动盘52;然后柔性上料装置50可将IC芯片在柔振振动盘52表面沿任意方向移动,柔振振动盘52靠振动或翻转IC芯片来实现IC芯片的自动分离和定向并实现客户需要的姿态;其次就是通过第二CCD定位和检测系统62拍摄柔振振动盘52拾取窗内合适的IC芯片位置信息,将坐标数据发送给龙门式取料机械手70;最后龙门式取料机械手70基于视觉系统发送的坐标,识别零件位置和拾取坐标方向,从柔振振动盘52表面移动抓取IC芯片经第三CCD定位和检测系统63检验反面缺陷,方向识别二次定位进行编带或摆盘。柔性上料装置50中加入视觉系统能够解决柔振振动盘52上料解决不了的无序,散乱,划伤,区分正反面等上料难点问题;本实用新型可兼容不同封装形式及规格的IC芯片检验及编带或摆盘。
如图5所示,第一CCD定位和检测系统61照射整个柔振振动盘52,识别IC芯片正反,确定要抓取的物料,且第一CCD定位和检测系统61与底部光源53和侧面光源54配合使用。
第一CCD定位和检测系统61包括Z向燕尾滑台611、固定在Z向燕尾滑台611上的Y向燕尾滑台612、连接Z向燕尾滑台611和Y向燕尾滑台612的第一调节旋钮613、固定在Z向燕尾滑台611上的第一CCD镜头固定座614、连接Z向燕尾滑台611和第一CCD镜头固定座614的第二调节旋钮615以及固定在第一CCD镜头固定座612内的第一CCD镜头616。其中,Z向燕尾滑台611可在Y向燕尾滑台612沿Y轴方向移动,第一CCD镜头固定座613在Z向燕尾滑台611上沿Z轴方向移动。
第一CCD镜头固定座614采用Y向燕尾滑台612和Z向燕尾滑台611分别实现Y向和Z向调节,调节只需旋钮调节旋钮613、615,调节方便。
如图6所示,龙门式取料机械手70包括固定在下机架10上的两个第一上银滑块固定支架71和两个第二上银滑块固定支架72、固定在两个第一上银滑块固定支架71上的第一上银滑块731和第一无尘拖链741、固定在第一上银滑块73上第一X轴直线电机固定支架751、固定在两个第二上银滑块固定支架72上的第二上银滑块732、固定在每个第二上银滑块固定支架72上的Y轴直线电机固定支架761、固定在两个Y轴直线电机固定支架761之间的Y轴直线电机762、固定在Y轴直线电机762上的第二X轴直线电机固定支架752、固定在第一X轴直线电机固定支架751和第二X轴直线电机固定支架752之间的X轴直线电机753、固定在X轴直线电机753上第二无尘拖链742、固定在X轴直线电机753上的取料吸嘴模块77、固定在X轴直线电机753下方的X轴直线电机传感器781、以及固定在Y轴直线电机762下方的Y轴直线电机传感器782。
其中第二CCD定位和检测系统62固定在取料吸嘴模块77上且靠近Y轴直线电机762设置。
其中,XY轴采用直线电机驱动,Z轴采用步进电机同步带驱动,R轴采用步进电机通过同步带驱动,结构简单体积小,运动平稳,精度高,维护简单,采用无尘拖链,具有耐磨擦、不释气、不积尘、抗酸碱及老化。
如图7至图9所示,取料吸嘴模块77包括并列设置的多个吸嘴771、与对应吸嘴771连接的电磁阀772、与对应电磁阀772连接的过滤器773、固定多个电磁阀772的电磁阀安装固定板774、与每个吸嘴771对应设置的一个旋转步进电机775、与对应旋转步进电机775连接的同步轮776、连接对应同步轮776和对应吸嘴771的同步带777、与对应吸嘴771连接的直线轴承778、连接多个旋转步进电机775的旋转电机固定座779、与对应吸嘴771连接的吸嘴Z向移动滑块7781、与对应直线轴承778连接的深沟滚珠轴承7782、与对应吸嘴Z向移动滑块7781连接的伺服电机7783、固定多个伺服电机7783的伺服电机固定座7784、与对应伺服电机7783连接的联轴器7785、感应对应伺服电机7783的Z轴原点感应器7786和Z轴原点感应片7786、与对应伺服电机7783连接的吸嘴Z向移动丝杆7788以及与每个吸嘴771对应的一个负压表7789。
每个吸嘴771的旋转靠对应步进电机775、同步轮776和直线轴承778来实现;每个吸嘴771的升降靠对应伺服电机7783、吸嘴Z向移动丝杆7788、Z轴原点感应器7786和联轴器7785来实现。每个吸嘴771都是独立控制的,采用伺服电机7783控制提高了精度,也可避免断电过程中吸嘴下滑的状况。
在本实施例中,吸嘴771设有4个。
第二CCD定位和检测系统62包括第二CCD镜头固定座621、与第二CCD镜头固定座621固定连接的第二CCD镜头662以及固定在第二CCD镜头662下的第二CCD光源623,第二CCD光源623固定在旋转电机固定座上。第二CCD光源623具有U型孔(图未示),能适应不同厂家的光源;第二CCD镜头662固定在第二CCD镜头固定座621上,固定做开有U型孔,能上下调节,方面打光,在全自动状态下,第二CCD定位和检测系统62采用飞拍模式。
如图10和图11所示,第三CCD定位和检测系统63照射IC芯片的底面,识别IC芯片反面缺陷和方向。
第三CCD定位和检测系统63包括第三CCD支架X向调节底座631、固定在第三CCD支架X向调节底座631上的第三CCD支架Z向调节固定立板632、固定在第三CCD支架Z向调节固定立板632上的第三CCD支架横板633、固定在第三CCD支架横板633的光源玻璃固定座635、固定在光源玻璃固定座635上的光源玻璃634、固定在光源玻璃634上的第三CCD光源636、第三CCD光源固定座637、固定在第三CCD光源固定座637上的第三CCD镜头638、固定在第三CCD镜头638上第三CCD镜头固定座639以及第三CCD镜头防护罩6391。
第三CCD支架X向调节底座631具有U型孔,可以X方向调节;第三CCD支架Z向调节固定立板632可以Z向调节,第三CCD支架横板633也具有U型孔,可以Y向调节镜头距离,可以Z向调节第三CCD光源636和光源玻璃634的高度,可以将第三CCD镜头638调机到合适位置拍清楚吸嘴771上的IC芯片。第三CCD定位和检测系统63也采用飞拍模式。
如图12所示,不良品收纳装置81收纳由第二CCD定位和检测系统62和第三CCD定位和检测系统63检测的不良品IC芯片。
不良品收纳装置81由支撑底座,支撑柱,NG不良品IC芯片收纳盒,不良品IC芯片收纳盒导向板,拉锁构成,NG不良品收纳盒导向板加工有喇叭方便放置NG不良品IC芯片收纳盒,收纳盒上配有拉锁,方便人工取放收纳盒
固定在下机架10上的支撑底座811、固定在支撑底座811上的多个支撑柱812、固定在多个支撑柱812上的不良品收纳导向板813、固定在不良品收纳导向板813上的不良品IC芯片收纳盒814以及固定在不良品IC芯片收纳盒814上的拉锁815。其中不良品收纳导向板43具有喇叭口,以方便放置不良品IC至不良品IC芯片收纳盒44;拉锁815,方便人工取放不良品IC芯片收纳盒814。
如图13和图14所示,第四CCD定位和检测系统64固定在走带机构82上。
走带机构82包括闭环步进电机821、固定在闭环步进电机821上方的盖带盘组件8294、针轮822、载带外导轨8231、载带内导轨8232、盖带调节组件824。载带(图未示)在载带外导轨8231和载带内导轨8232之间移动,并使用盖带调节组件824高度方向限位,取料吸嘴模块77的吸嘴771将IC芯片搬运到载带合适位置处破空放料后,负压表7789感应,闭环步进电机821驱动振轮,使载带移动四格(因有四个吸嘴71放料),如此周而复始可持续走带
载带导轨823的动力采用闭环步进驱动,载带轨道宽度可调,以适用不同尺寸的产品。
走带机构82还包括凸料感应对射光纤825、放大器(图未示)和压住凸料感应对射光纤825的光纤压板826,采用凸料感应对射光纤825和放大器(图未示),当IC芯片放入载带发生偏移或放入载带型腔重叠时,当经过凸料感应对射光纤825的位置时,凸料感应对射光纤825感应到物料,并给出型号到PLC,并抱警,在人工处理下,百分百让产品在封合前,完好装填载带中心。
盖带调节组件824包括千分尺827,千分尺827可以精准调节上盖带与载带的贴合位置,调节方便。
走带机构82还包括燕尾滑台828和位于燕尾滑台828两侧的滑块829,调节精准,保证内载带外导轨8231和载带内导轨8232之间过载带的间隙均匀。对于小产品很适用。
封合机构83位于载带上。
如图14所示,第四CCD定位和检测系统64位于载带的上方,在封合前识别物料有无、和正面缺陷。
第四CCD定位和检测系统64包括由Y向燕尾滑台固定座641、固定在Y向燕尾滑台固定座641上的Y向燕尾滑台642、固定在Y向燕尾滑台642上的Z向燕尾滑台643、固定在Z向燕尾滑台643上的第四CCD镜头固定座644、固定在第四CCD镜头固定座644上的第四CCD镜头645、固定在Z向燕尾滑台643上的Z向滑块646、固定在Z向滑块646上的第四CCD光源固定座647、固定在第四CCD光源固定座647上的第四CCD光源648以及连接Y向燕尾滑台固定座641和Y向燕尾滑台642的调节旋钮649。
Y向燕尾滑台固定座641具有U型孔且可X方向调节;Y向燕尾滑台642可Y向调节,使第四CCD镜头645中心对准载带型腔中心;Z向燕尾滑台643可Z向调节,方便打光到最佳效果。调节Y向燕尾滑台642只需旋钮Y向燕尾滑台642上的调节旋钮649。有时打光最佳效果,光源离载带很近,当检测IC芯片不良,需要人工取出并人工补入良品,需要将光源移开,加装Z向滑块646就是为了将光源抬起方便人工排废及补料。
如图15所示,封合机构83采用分体式封刀结构,双温控,双调节阀,双气缸,独立控制。
封合机构83由气缸固定座连接到走带导轨上,载带内外刀痕可单独控制。
封合机构83包括滑块固定座831、固定在滑块固定座831上的滑块832、固定在滑块固定座831上且位于滑块832上方的Y向调节固定座833、固定在Y向调节固定座833下方的隔热块834、固定在隔热块834下的封刀835、固定在滑块832上的滑块固定座836、固定在滑块固定座836上的双连气缸837以及位于双连气缸837下方的推块838。
其中封刀835包括内封刀(图未示)和外封刀(图未示),如图13所示,内封刀由内封刀垫块8351固定并由内封刀调节阀(图未示)控制,外封刀由外封刀垫块8352固定并由外封刀调节阀(图未示)控制。
封合机构83采用双连气缸837,省空间,双行程,因为在封合过程中,封刀835离载带1到2MM左右,如过长时间断气,采用单气缸,会烫伤盖带,影响封合效果。采用双气缸837就避免了这个问题。
如图16所示,载带供料机构84包括盖带盘安装座841、固定在盖带盘安装座841上的盖带传感器842和盖带夹板843、位于盖带夹板843内侧的盖带内夹盘844以及位于盖带夹板843外侧的盖带外夹盘845。
走带机构82驱动载带和盖带持续移动,当盖带不足时,盖带传感器842动作,系统报警提醒更换新的盖带盘。当盖带需要跟换时,只需要将盖带外夹盘845往外拔出,盖带内夹盘844盖带内夹盘上配有磁铁,盖带外夹盘845与盖带内夹盘844靠磁铁相互吸住,且盖带内夹盘844可旋转。
如图17所示,载带收卷机构85固定在机架10内,节省了空间。载带收卷机构85包括收带盘851、作为收带盘851中的收带轴852、固定收带轴852的收带轴承座853、固定在收带轴852上的第一皮带轮854、固定在走带组件82的闭环步进电机821上的第二皮带轮855、以及连接第一皮带轮854和第二皮带轮855的绿皮带856以及设置在收带轴852上的卡片857。
载带收卷机构85与走带组件82靠绿皮带866连接,其驱动力靠走带组件82的闭环步进电机821,驱动收带轴852旋转,收带轴852的卡片857带动收带盘851一起旋转收带,因为收带规程中,半径越来越大,拉力也就越大,为了防止拉坏载带,选用绿皮带856打滑功能解决了这个问题。
如图18所示,萃盘皮带线移动机构86包括调速电机861、与调速电机861连接的联轴器862、与联轴器862连接的驱动轴863、平行设置的两个固定座868、分别固定在两个固定座868上且相对设置的两个绿色平皮带864、固定在每个绿色平皮带864两端的皮带导轮865、位于两个绿色平皮带864之间的多个萃盘866、位于每个萃盘866前的萃盘挡块867、与每个固定座868连接的滑动调节机构869、与滑动调节机构869连接的调节调节旋钮8691。其中绿色平皮带864与驱动轴863连接。
料盘装入后,由绿色平皮带864送到装盘位,装满料后,由绿色平皮带864输出到下板机机构30,或自动流转到下道工序,绿色平皮带864由调速电机861驱动。绿色平皮带864宽度可调,只需旋钮调节旋钮8691即可。适合不同宽度的萃盘866,通用性强。
如图19所示,萃盘顶升机构87包括萃盘托板871、连接在萃盘托板871底板的丝杆872、步进电机873、与步进电机873连接的电机固定轴874和联轴器875、调节滑块876、升降传感器877以及位于两侧的扳扣878。其中丝杠872与联轴器875连接。
萃盘顶升机构87用步进电机873和丝杆872驱动,顶升高度精准,调节方便,特别适合多产品。需要调节萃盘顶升机构87位置时,只需松掉和扭紧左右扳扣878即可,可以使萃盘托板871中心与萃盘中心一样,稳定性高。
本实用新型还公开一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的工作方法,具有为散状IC芯片转承载带编带,包括如下步骤:
S1:柔性上料装置50供IC芯片;
S2:第一CCD定位和检测系统61选择要抓取的IC芯片;
S3:第二CCD定位和检测系统62识别IC芯片正反、位置坐标和正面缺陷;
S4:龙门式取料机械手70抓取IC芯片;
S5:第三CCD定位和检测系统63识别IC芯片反面缺陷和方向;
S6:由第三CCD定位和检测系统63检查良品IC芯片装填入走带机构82内;
S7:第四CCD定位和检测系统64识别IC芯片有无、正面缺陷;
S8:封合机构83对IC进行封合,IC芯片封合后走带机构82进行收带。
对于步骤S2和S5中,由第二CCD定位和检测系统62和第三CCD定位和检测系统63检测的不良品IC芯片进入不良品收纳装置81内。
本实用新型还公开一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的工作方法,具体为散状IC芯片装萃盘,包括如下步骤:
S1:柔性上料装置50供IC芯片;
S2:第一CCD定位和检测系统61选择要抓取的IC芯片;
S3:第二CCD定位和检测系统62识别IC芯片正反、位置坐标和正面缺陷;
S4:龙门式取料机械手70抓取IC芯片;
S5:第三CCD定位和检测系统63识别IC芯片反面缺陷和方向;
S6:由第三CCD定位和检测系统63检查良品IC芯片装摆入萃盘皮带线移动机构86的萃盘866内;
S7:萃盘皮带线移动机构86的绿色平皮带864移动并由下板机机构30收盘。
对于步骤S2和S5中,由第二CCD定位和检测系统62和第三CCD定位和检测系统63检测的不良品IC芯片进入不良品收纳装置81内。
本实用新型还公开一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的工作方法,具体为萃盘装IC芯片转承载带编带,包括如下步骤:
S1:下板机机构30供IC芯片至萃盘皮带线移动机构86的萃盘866内;
S2:萃盘皮带线移动机构86移动;
S3:萃盘顶升机构87顶萃盘866;
S4:第二CCD定位和检测系统62识别IC芯片正反、位置坐标和正面缺陷;
S4:龙门式取料机械手70抓取IC芯片;
S5:第三CCD定位和检测系统63识别IC芯片反面缺陷和方向;
S6:由第三CCD定位和检测系统63检查良品IC芯片装填入走带机构82内;
S7:第四CCD定位和检测系统64识别IC芯片有无、正面缺陷;
S8:封合机构83对IC进行封合,IC芯片封合后走带机构82进行收带;
S9:下板机机构30收盘。
对于步骤S4和S5中,由第二CCD定位和检测系统62和第三CCD定位和检测系统63检测的不良品IC芯片进入不良品收纳装置81内。
本实用新型采用柔性上料装置进行上料,第一CCD定位和检测系统进行定位IC芯片,第二CCD定位和检测系统检测IC芯片正面与正反方向,第三CCD定位和检测系统检测IC芯片底部外观,第四CCD定位和检测系统在封合前识别物料有无、和正面缺陷;二次定位后进行IC芯片编带或摆盘以及盘装IC芯片转编带一体机的多功能设备;本实用新型满足大批量高品质及多种封装IC芯片生产的需求。
本实用新型能兼容多种IC芯片,促进现代化作业的企业使用;本实用新型能够实现3类工艺需求:散状IC芯片转承载带编带,散状IC芯片装萃盘和萃盘装IC芯片转承载带编带,提高了设备价值;本实用新型的设备有四个CCD定位和检测系统,采用飞拍模式;本实用新型采用柔型振动盘,配合视觉定位选取;本实用新型采用直线电机和无尘拖链;本实用新型采用萃盘皮带线机构和萃盘顶升机构,通用型强,调节方便;本实用新型采用上下板机,减少人工操作。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,其包括下机架、固定在所述下机架上的上外罩,其特征在于,还包括分别位于所述下机架两侧的下板机机构和上板机机构、柔性上料装置、照射整个所述柔性上料装置的第一CCD定位和检测系统、第二CCD定位和检测系统、第三CCD定位和检测系统、第四CCD定位和检测系统、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、靠近所述柔性上料装置设置的走带机构、固定在所述走带机构上的封合机构、与所述走带机构连接且位于下机架内的载带供料机构、位于所述下机架内的载带收卷机构、萃盘皮带线移动机构和萃盘顶升机构;其中所述柔性上料装置、龙门式取料机械手、不良品收纳装置、走带机构、萃盘皮带线移动机构和萃盘顶升机构均固定在所述下机架上;所述第二CCD定位和检测系统固定在龙门式取料机械手上;所述第三CCD定位和检测系统位于所述不良品收纳装置和萃盘皮带线移动机构之间;所述第四CCD定位和检测系统固定在所述走带机构上方且靠近所述封合机构设置。
2.根据权利要求1所述的芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,其特征在于,所述柔性上料装置包括固定在所述下机架上的柔振料斗、与所述柔振料斗连接且固定在所述下机架上的柔振振动盘、设置在所述柔振振动盘内的底部光源以及设置在所述柔振振动盘四周的侧面光源。
3.根据权利要求1所述的芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,其特征在于,所述第一CCD定位和检测系统包括Z向燕尾滑台、固定在所述Z向燕尾滑台上的Y向燕尾滑台、连接所述Z向燕尾滑台和Y向燕尾滑台的第一调节旋钮、固定在所述Z向燕尾滑台上的第一CCD镜头固定座、连接所述Z向燕尾滑台和第一CCD镜头固定座的第二调节旋钮以及固定在所述第一CCD镜头固定座内的第一CCD镜头。
4.根据权利要求1所述的芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,其特征在于,所述第二CCD定位和检测系统包括第二CCD镜头固定座、与所述第二CCD镜头固定座固定连接的第二CCD镜头以及固定在所述第二CCD镜头下的第二CCD 光源。
5.根据权利要求1所述的芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,其特征在于,所述第三CCD定位和检测系统包括第三CCD支架X向调节底座、固定在所述第三CCD支架X向调节底座上的第三CCD支架Z向调节固定立板、固定在所述第三CCD支架Z向调节固定立板上的第三CCD支架横板、固定在所述第三CCD支架横板的光源玻璃固定座、固定在所述光源玻璃固定座上的光源玻璃、固定在所述光源玻璃上的第三CCD光源、第三CCD光源固定座、固定在所述第三CCD光源固定座637上的第三CCD镜头、固定在所述第三CCD镜头上第三CCD镜头固定座以及第三CCD镜头防护罩。
6.根据权利要求1所述的芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,其特征在于,所述第四CCD定位和检测系统包括由Y向燕尾滑台固定座、固定在Y向燕尾滑台固定座上的Y向燕尾滑台、固定在Y向燕尾滑台上的Z向燕尾滑台、固定在Z向燕尾滑台上的第四CCD镜头固定座、固定在第四CCD镜头固定座上的第四CCD镜头、固定在Z向燕尾滑台上的Z向滑块、固定在Z向滑块上的第四CCD光源固定座、固定在第四CCD光源固定座上的第四CCD光源以及连接Y向燕尾滑台固定座和Y向燕尾滑台的调节旋钮。
7.根据权利要求1所述的芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备,其特征在于,所述萃盘皮带线移动机构包括调速电机、与所述调速电机连接的联轴器、与所述联轴器连接的驱动轴、平行设置的两个固定座、分别固定在两个固定座上且相对设置的两个绿色平皮带、固定在每个绿色平皮带两端的皮带导轮、位于两个绿色平皮带之间的多个萃盘、位于每个萃盘前的萃盘挡块、与每个固定座连接的滑动调节机构、与滑动调节机构9连接的调节旋钮;其中所述绿色平皮带与驱动轴连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221716756.2U CN217865167U (zh) | 2022-07-05 | 2022-07-05 | 一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221716756.2U CN217865167U (zh) | 2022-07-05 | 2022-07-05 | 一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217865167U true CN217865167U (zh) | 2022-11-22 |
Family
ID=84099367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221716756.2U Active CN217865167U (zh) | 2022-07-05 | 2022-07-05 | 一种芯片外观检验后进行编带或摆盘的设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217865167U (zh) |
-
2022
- 2022-07-05 CN CN202221716756.2U patent/CN217865167U/zh active Active
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