CN217860744U - 一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，包括装置外壳，所述装置外壳上端面的中心位置设有圆弧凹槽，所述圆弧凹槽的两侧位于装置外壳的上端分别设有圆弧衬垫A和圆弧衬垫B，所述圆弧衬垫A和圆弧衬垫B的底端均设有连接块，所述连接块的下方位于装置外壳的内侧设有活动槽，所述连接块一侧的中心位置设有螺纹孔，所述螺纹孔的内侧设有丝杆，所述丝杆的外侧位于活动槽的内侧设有螺纹槽。本实用新型通过旋转旋钮使得圆弧衬垫A和圆弧衬垫B进行位移对多孔圆盘进行固定夹持，便于工作人员在对多孔圆盘固定后对中心孔以拉锯方式拉扯条状百洁布进行孔内打磨，提高工作效率。

Description

一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具

技术领域

本实用新型涉及固定治具技术领域，具体为一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具。

背景技术

多孔圆盘部件在等离子体蚀刻腔体中，不仅因等离子体蚀刻在表面形成一层腐蚀产物，也不可避免会产生沉积物，沉积物掉落形成颗粒或碎片，可能造成半导体器件品质不良。因此，设备腔体需要及时停机维护。

现有的多孔圆盘一般通过用百洁布剪切成条状，穿过最小的中心孔，手以拉锯方式拉扯条状百洁布进行孔内打磨，但在孔内打磨过程中，双手难以扶稳部件，部件经常晃动，影响打磨效率并且容易刮伤部件；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，以解决上述背景技术中提出的现有的多孔圆盘一般通过用百洁布剪切成条状，穿过最小的中心孔，手以拉锯方式拉扯条状百洁布进行孔内打磨，但在孔内打磨过程中，双手难以扶稳部件，部件经常晃动，影响打磨效率并且容易刮伤部件等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，包括装置外壳，所述装置外壳上端面的中心位置设有圆弧凹槽，所述圆弧凹槽的两侧位于装置外壳的上端分别设有圆弧衬垫A和圆弧衬垫B，所述圆弧衬垫A和圆弧衬垫B的底端均设有连接块，所述连接块的下方位于装置外壳的内侧设有活动槽，所述连接块一侧的中心位置设有螺纹孔，所述螺纹孔的内侧设有丝杆，所述丝杆的外侧位于活动槽的内侧设有螺纹槽，所述螺纹槽的一端位于装置外壳的外表面设有连接口。

优选的，所述装置外壳的底端设有装置底座，所述装置底座下端面的四端均设有支撑脚垫。

优选的，所述丝杆的一端设有旋钮，所述丝杆和旋钮为一体结构。

优选的，所述圆弧凹槽半径20～25厘米，最大夹角θ1为90～180°，所述圆弧衬垫A和圆弧衬垫B半径15～20厘米，最大夹角θ1为90～180。

优选的，所述圆弧衬垫A底端连接块的前端面设有定位槽，所述圆弧衬垫B底端的连接块插接在定位槽的内侧。

优选的，所述圆弧衬垫A和圆弧衬垫B的外表面设有抗磨层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过装置外壳上端的两侧分别设有圆弧衬垫A和圆弧衬垫B，且丝杆贯穿圆弧衬垫A和圆弧衬垫B延伸至装置外壳的内侧，进而旋转旋钮使得圆弧衬垫A和圆弧衬垫B进行位移对多孔圆盘进行固定夹持，便于工作人员在对多孔圆盘固定后对中心孔以拉锯方式拉扯条状百洁布进行孔内打磨，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型整体的正视图；

图3为本实用新型整体的侧视剖面图；

图4为本实用新型圆弧衬垫A和圆弧衬垫B连接处的局部结构示意图。

图中：1、装置外壳；2、装置底座；3、旋钮；4、圆弧衬垫A；5、圆弧衬垫B；6、圆弧凹槽；7、活动槽；8、连接块；9、丝杆；10、支撑脚垫；11、螺纹槽；12、连接口；13、定位槽；14、螺纹孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图4，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，包括装置外壳1，装置外壳1的材质选用PP，装置外壳1上端面的中心位置设有圆弧凹槽6，圆弧凹槽6的两侧位于装置外壳1的上端分别设有圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5，圆弧凹槽6半径20～25厘米，最大夹角θ1为90～180°，圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5半径15～20厘米，最大夹角θ1为90～180，圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5的外表面设有抗磨层，圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5的底端均设有连接块8，连接块8的下方位于装置外壳1的内侧设有活动槽7，连接块8一侧的中心位置设有螺纹孔14，螺纹孔14的内侧设有丝杆9，丝杆9的外侧位于活动槽7的内侧设有螺纹槽11，螺纹槽11的一端位于装置外壳1的外表面设有连接口12，整体通过旋转旋钮3使得圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5进行位移对多孔圆盘进行固定夹持，便于工作人员在对多孔圆盘固定后对中心孔以拉锯方式拉扯条状百洁布进行孔内打磨，提高工作效率。

进一步，装置外壳1的底端设有装置底座2，装置底座2下端面的四端均设有支撑脚垫10。

通过采用上述技术方案，通过装置外壳1的底端设有装置底座2，装置底座2下端面的四端均设有支撑脚垫10，进而便于装置进行支撑。

进一步，丝杆9的一端设有旋钮3，丝杆9和旋钮3为一体结构。

通过采用上述技术方案，通过丝杆9的一端设有旋钮3，丝杆9和旋钮3为一体结构，进而便于旋转旋钮3使丝杆9带动圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5进行位移。

进一步，圆弧衬垫A4底端连接块8的前端面设有定位槽13，圆弧衬垫B5底端的连接块8插接在定位槽13的内侧。

通过采用上述技术方案，通过圆弧衬垫A4底端连接块8的前端面设有定位槽13，圆弧衬垫B5底端的连接块8插接在定位槽13的内侧，进而便于圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5连接。

综上所述，使用时，首先检测各部件是否完好，检测完毕后，将多孔圆盘插入装置外壳1上端面中心位置的圆弧凹槽6中，通过装置外壳1上端的两侧分别设有圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5，且丝杆9贯穿圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5延伸至装置外壳1的内侧，进而旋转旋钮3使得圆弧衬垫A4和圆弧衬垫B5进行位移对多孔圆盘进行固定夹持，便于工作人员在对多孔圆盘固定后对中心孔以拉锯方式拉扯条状百洁布进行孔内打磨，提高工作效率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，包括装置外壳(1)，其特征在于：所述装置外壳(1)上端面的中心位置设有圆弧凹槽(6)，所述圆弧凹槽(6)的两侧位于装置外壳(1)的上端分别设有圆弧衬垫A(4)和圆弧衬垫B(5)，所述圆弧衬垫A(4)和圆弧衬垫B(5)的底端均设有连接块(8)，所述连接块(8)的下方位于装置外壳(1)的内侧设有活动槽(7)，所述连接块(8)一侧的中心位置设有螺纹孔(14)，所述螺纹孔(14)的内侧设有丝杆(9)，所述丝杆(9)的外侧位于活动槽(7)的内侧设有螺纹槽(11)，所述螺纹槽(11)的一端位于装置外壳(1)的外表面设有连接口(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，其特征在于：所述装置外壳(1)的底端设有装置底座(2)，所述装置底座(2)下端面的四端均设有支撑脚垫(10)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，其特征在于：所述丝杆(9)的一端设有旋钮(3)，所述丝杆(9)和旋钮(3)为一体结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，其特征在于：所述圆弧凹槽(6)半径20～25厘米，最大夹角θ1为90～180°，所述圆弧衬垫A(4)和圆弧衬垫B(5)半径15～20厘米，最大夹角θ1为90～180。

5.根据权利要求1所述的一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，其特征在于：所述圆弧衬垫A(4)底端连接块(8)的前端面设有定位槽(13)，所述圆弧衬垫B(5)底端的连接块(8)插接在定位槽(13)的内侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体多孔圆盘中心孔打磨固定治具，其特征在于：所述圆弧衬垫A(4)和圆弧衬垫B(5)的外表面设有抗磨层。

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