CN217849761U - 一种高强度且耐腐蚀的集成电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高强度且耐腐蚀的集成电路，包括壳体，所述壳体内腔的左侧固定连接有控制盒，所述控制盒的右侧设置有电路板本体，所述电路板本体左侧的顶部和底部均固定连接有固定壳，所述控制盒的内腔设置有弹簧，所述弹簧的顶部和底部均固定连接有活动板，两个活动板相反一侧的右侧均固定连接有卡杆，所述卡杆远离活动板的一侧贯穿至固定壳的内腔。本实用新型通过设置固定壳、弹簧、活动板、卡杆、调节杆、推板、卡槽、定位杆、限位杆、拨块、加强层、耐高温层、第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，解决了现有集成电路板拆装麻烦和耐腐蚀效果较差的问题，该集成电路板，具备拆装快速方便和耐腐蚀的优点，值得推广。

Description

一种高强度且耐腐蚀的集成电路

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种高强度且耐腐蚀的集成电路。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，然而现有的集成电路板存在拆装过程麻烦的问题，由于集成电路板通常采用多颗螺丝进行固定，在工作人员对其进行维护时，需要耗费大量时间进行拆装工作，且耐腐蚀效果较差，容易受到安装环境的影响发生腐蚀，降低了集成电路板的使用寿命，不利于人们的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高强度且耐腐蚀的集成电路，具备拆装快速方便和耐腐蚀的优点，解决了现有集成电路板拆装麻烦和耐腐蚀效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度且耐腐蚀的集成电路，包括壳体，所述壳体内腔的左侧固定连接有控制盒，所述控制盒的右侧设置有电路板本体，所述电路板本体左侧的顶部和底部均固定连接有固定壳，所述控制盒的内腔设置有弹簧，所述弹簧的顶部和底部均固定连接有活动板，两个活动板相反一侧的右侧均固定连接有卡杆，所述卡杆远离活动板的一侧贯穿至固定壳的内腔，两个活动板相反一侧的左侧均固定连接有调节杆，所述调节杆远离活动板的一侧贯穿控制盒并固定连接有推板，两个推板相反一侧的右侧均开设有卡槽，所述卡槽的内腔设置有定位杆，所述定位杆远离卡槽的一侧与电路板本体固定连接，所述壳体内腔顶部和底部的左侧均固定连接有复位盒，所述复位盒的内腔设置有限位杆，所述限位杆的前侧固定连接有拨块，所述拨块的前侧贯穿至壳体的外侧，两个限位杆相对的一侧均贯穿复位盒并与推板固定连接，所述电路板本体包括基层，所述基层的表面固定连接有加强层，所述加强层的表面固定连接有耐高温层，所述耐高温层的表面固定连接有第一耐腐蚀层，所述第一耐腐蚀层的表面固定连接有第二耐腐蚀层。

优选的，所述壳体的顶部和底部均固定连接有安装块，安装块的左侧开设有安装孔，所述壳体内腔顶部和底部的右侧均固定连接有托板。

优选的，所述控制盒的顶部和底部均开设有与调节杆和卡杆配合使用的开口，所述调节杆的右侧开设有与固定壳配合使用的限位槽。

优选的，所述推板的左侧固定连接有滑块，所述壳体内腔左侧的顶部和底部均开设有与滑块配合使用的滑槽。

优选的，所述基层的材料为覆铜箔层压板，所述加强层的材料为聚酰胺树脂，所述耐高温层的材料为聚对羟基苯甲酸酯。

优选的，所述第一耐腐蚀层的材料为聚醚醚酮，所述第二耐腐蚀层的材料为改性耐腐蚀聚苯醚，所述壳体的正表面开设有散热口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置固定壳、弹簧、活动板、卡杆、调节杆、推板、卡槽、定位杆、限位杆、拨块、加强层、耐高温层、第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，解决了现有集成电路板拆装麻烦和耐腐蚀效果较差的问题，该集成电路板，具备拆装快速方便和耐腐蚀的优点，值得推广。

2、本实用新型通过设置拨块，能够方便使用者控制限位杆的使用位置，通过设置固定壳，能够与卡杆配合对电路板本体进行安装固定，通过设置卡槽和定位杆，能够增加电路板本体安装固定的稳固性，通过设置加强层，能够增加电路板本体的强度，防止其受到外力影响出现断裂，通过设置耐高温层，能够增加电路板本体的耐高温能力，通过设置第一耐腐蚀层，能够增加电路板本体的耐腐蚀效果，通过设置第二耐腐蚀层，能够进一步增加电路板本体的耐腐蚀效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构主视图；

图3为本实用新型电路板本体的材料组成示意图。

图中：1、壳体；2、控制盒；3、电路板本体；4、固定壳；5、弹簧；6、活动板；7、卡杆；8、调节杆；9、推板；10、卡槽；11、定位杆；12、复位盒；13、限位杆；14、拨块；15、基层；16、加强层；17、耐高温层；18、第一耐腐蚀层；19、第二耐腐蚀层；20、滑块；21、滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种高强度且耐腐蚀的集成电路，包括壳体1，壳体1内腔的左侧固定连接有控制盒2，控制盒2的右侧设置有电路板本体3，电路板本体3左侧的顶部和底部均固定连接有固定壳4，控制盒2的内腔设置有弹簧5，弹簧5的顶部和底部均固定连接有活动板6，两个活动板6相反一侧的右侧均固定连接有卡杆7，卡杆7远离活动板6的一侧贯穿至固定壳4的内腔，两个活动板6相反一侧的左侧均固定连接有调节杆8，调节杆8远离活动板6的一侧贯穿控制盒2并固定连接有推板9，两个推板9相反一侧的右侧均开设有卡槽10，卡槽10的内腔设置有定位杆11，定位杆11远离卡槽10的一侧与电路板本体3固定连接，壳体1内腔顶部和底部的左侧均固定连接有复位盒12，复位盒12的内腔设置有限位杆13，限位杆13的前侧固定连接有拨块14，拨块14的前侧贯穿至壳体1的外侧，两个限位杆13相对的一侧均贯穿复位盒12并与推板9固定连接，电路板本体3包括基层15，基层15的表面固定连接有加强层16，加强层16的表面固定连接有耐高温层17，耐高温层17的表面固定连接有第一耐腐蚀层18，第一耐腐蚀层18的表面固定连接有第二耐腐蚀层19，壳体1的顶部和底部均固定连接有安装块，安装块的左侧开设有安装孔，壳体1内腔顶部和底部的右侧均固定连接有托板，控制盒2的顶部和底部均开设有与调节杆8和卡杆7配合使用的开口，调节杆8的右侧开设有与固定壳4配合使用的限位槽，推板9的左侧固定连接有滑块20，壳体1内腔左侧的顶部和底部均开设有与滑块20配合使用的滑槽21，基层15的材料为覆铜箔层压板，加强层16的材料为聚酰胺树脂，耐高温层17的材料为聚对羟基苯甲酸酯，第一耐腐蚀层18的材料为聚醚醚酮，第二耐腐蚀层19的材料为改性耐腐蚀聚苯醚，壳体1的正表面开设有散热口，通过设置拨块14，能够方便使用者控制限位杆13的使用位置，通过设置固定壳4，能够与卡杆7配合对电路板本体3进行安装固定，通过设置卡槽10和定位杆11，能够增加电路板本体3安装固定的稳固性，通过设置加强层16，能够增加电路板本体3的强度，防止其受到外力影响出现断裂，通过设置耐高温层17，能够增加电路板本体3的耐高温能力，通过设置第一耐腐蚀层18，能够增加电路板本体3的耐腐蚀效果，通过设置第二耐腐蚀层19，能够进一步增加电路板本体3的耐腐蚀效果，通过设置固定壳4、弹簧5、活动板6、卡杆7、调节杆8、推板9、卡槽10、定位杆11、限位杆13、拨块14、加强层16、耐高温层17、第一耐腐蚀层18和第二耐腐蚀层19，解决了现有集成电路板拆装麻烦和耐腐蚀效果较差的问题，该集成电路板，具备拆装快速方便和耐腐蚀的优点，值得推广。

使用时，当需要对电路板本体3进行拆卸时，拨动拨块14，拨块14与限位杆13配合带动推板9移动，推板9移动使定位杆11脱离卡槽10的内腔，同时推板9带动调节杆8和活动板6移动，活动板6移动挤压弹簧5并带动卡杆7脱离固定壳4的内腔，即可取下电路板本体3，安装时将电路板本体3放置于控制盒2的右侧，使固定壳4的左侧进入限位槽的内腔，随后松开拨块14，弹簧5复位带动活动板6移动，活动板6移动使卡杆7进入固定壳4的内腔，同时定位杆11进入卡槽10的内腔，完成对电路板本体3的安装固定，加强层16能够增加电路板本体3的强度，防止其受到外力影响出现断裂，耐高温层17能够增加电路板本体3的耐高温能力，第一耐腐蚀层18能够增加电路板本体3的耐腐蚀效果，第二耐腐蚀层19能够进一步增加电路板本体3的耐腐蚀效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高强度且耐腐蚀的集成电路，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内腔的左侧固定连接有控制盒(2)，所述控制盒(2)的右侧设置有电路板本体(3)，所述电路板本体(3)左侧的顶部和底部均固定连接有固定壳(4)，所述控制盒(2)的内腔设置有弹簧(5)，所述弹簧(5)的顶部和底部均固定连接有活动板(6)，两个活动板(6)相反一侧的右侧均固定连接有卡杆(7)，所述卡杆(7)远离活动板(6)的一侧贯穿至固定壳(4)的内腔，两个活动板(6)相反一侧的左侧均固定连接有调节杆(8)，所述调节杆(8)远离活动板(6)的一侧贯穿控制盒(2)并固定连接有推板(9)，两个推板(9)相反一侧的右侧均开设有卡槽(10)，所述卡槽(10)的内腔设置有定位杆(11)，所述定位杆(11)远离卡槽(10)的一侧与电路板本体(3)固定连接，所述壳体(1)内腔顶部和底部的左侧均固定连接有复位盒(12)，所述复位盒(12)的内腔设置有限位杆(13)，所述限位杆(13)的前侧固定连接有拨块(14)，所述拨块(14)的前侧贯穿至壳体(1)的外侧，两个限位杆(13)相对的一侧均贯穿复位盒(12)并与推板(9)固定连接，所述电路板本体(3)包括基层(15)，所述基层(15)的表面固定连接有加强层(16)，所述加强层(16)的表面固定连接有耐高温层(17)，所述耐高温层(17)的表面固定连接有第一耐腐蚀层(18)，所述第一耐腐蚀层(18)的表面固定连接有第二耐腐蚀层(19)。

2.根据权利要求1所述的一种高强度且耐腐蚀的集成电路，其特征在于：所述壳体(1)的顶部和底部均固定连接有安装块，安装块的左侧开设有安装孔，所述壳体(1)内腔顶部和底部的右侧均固定连接有托板。

3.根据权利要求1所述的一种高强度且耐腐蚀的集成电路，其特征在于：所述控制盒(2)的顶部和底部均开设有与调节杆(8)和卡杆(7)配合使用的开口，所述调节杆(8)的右侧开设有与固定壳(4)配合使用的限位槽。

4.根据权利要求1所述的一种高强度且耐腐蚀的集成电路，其特征在于：所述推板(9)的左侧固定连接有滑块(20)，所述壳体(1)内腔左侧的顶部和底部均开设有与滑块(20)配合使用的滑槽(21)。

5.根据权利要求1所述的一种高强度且耐腐蚀的集成电路，其特征在于：所述基层(15)的材料为覆铜箔层压板，所述加强层(16)的材料为聚酰胺树脂，所述耐高温层(17)的材料为聚对羟基苯甲酸酯。

6.根据权利要求1所述的一种高强度且耐腐蚀的集成电路，其特征在于：所述第一耐腐蚀层(18)的材料为聚醚醚酮，所述第二耐腐蚀层(19)的材料为改性耐腐蚀聚苯醚，所述壳体(1)的正表面开设有散热口。

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