CN217831002U - 一种多晶硅片表面淋洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多晶硅片表面淋洗装置，具体涉及多晶硅片生产加工技术领域，包括两个对称设置的限位支板，所述限位支板的一侧安装有导向框，且在导向框的内部设置有淋洗机构；所述淋洗组件包括设置在导向框内部的传动螺杆，且传动螺杆的外壁套设有套接螺纹块，在套接螺纹块的一侧位置处设置有多个第一连接方管。本实用新型通过设置淋洗机构，第一连接方管带动多点位下喷管进行移动，同时连接管带动第二连接方管使下对接管向上倾斜移动，多点位下喷管可以对多晶硅片上倾斜面进行清洁，多点位上喷管可以对多晶硅片下倾斜面进行清洁，实现多点位大面积覆盖式清洁，清洁效果更好，更加彻底全面。

Description

一种多晶硅片表面淋洗装置

技术领域

本实用新型涉及多晶硅片生产加工技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种多晶硅片表面淋洗装置。

背景技术

现有的多晶硅片是制备太阳能电池的主要材料，多晶硅片在经过研磨、抛光等加工工序后，会导致其上下位置处均存在大量的杂质，这样就需要用到淋洗装置进行清洗才做。

专利申请公布号CN212190272U的实用新型专利公开了一种多晶硅片表面淋洗装置，包括外框、电机座、轴承座、电机、转轴、凸轮、升降框、多晶硅片固定框、淋洗喷嘴、储水槽、基座；外框螺接在基座中部，外框两侧设有电机座和轴承座，电机座上安置电机，转轴一端穿过轴承座，转轴上设两个凸轮，两个凸轮带动两个升降框交替升降，多晶硅片固定框固定多晶硅片，随着两个升降框的交替升降，多晶硅片交替翻转，淋洗喷嘴穿过外框左右侧壁，储水槽用于收集淋洗液，位于基座下方。本实用新型一种多晶硅片表面淋洗装置能够实现多晶硅片两面的同时淋洗，水流与多晶硅片的表面冲淋夹角始终小于90°，水流能沿着多晶硅片表面流走，同时带走多晶硅片表面的杂质，淋洗效果好。

综合上述专利在清洁时，只能对准倾斜的多晶硅片一个点位进行清洁冲洗，这样在清洁时，无法达到多点位全方位覆盖清洁，这样清洁不够彻底，降低了清洁效果。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种多晶硅片表面淋洗装置，通过设置淋洗机构，多点位上喷管可以对多晶硅片下倾斜面进行清洁，实现多点位大面积覆盖式清洁，清洁效果更好，更加彻底全面，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多晶硅片表面淋洗装置，包括两个对称设置的限位支板，所述限位支板的一侧安装有导向框，且在导向框的内部设置有淋洗机构；

所述淋洗组件包括设置在导向框内部的传动螺杆，且传动螺杆的外壁套设有套接螺纹块，在套接螺纹块的一侧位置处设置有多个第一连接方管，所述第一连接方管的一侧连通有多点位下喷管，且多点位下喷管的下方安装有多点位上喷管，在多点位上喷管的一端设置有第二连接方管，所述第二连接方管的一侧安装有连接管，且在第二连接方管的下方设置有下对接管。

在一个优选地实施方式中，所述套接螺纹块与传动螺杆之间螺纹连接，且第一连接方管与多点位下喷管之间相连通，所述多点位下喷管和多点位上喷管对称设置，所述连接管两端分别与第二连接方管和第一连接方管两两之间相连通。

在一个优选地实施方式中，所述传动螺杆的一端连接有驱动电机，且驱动电机的输出端与传动螺杆之间同轴传动连接，两个所述限位支板相对一侧且位于导向框下方位置处均安装有定位框。

在一个优选地实施方式中，所述第一连接方管的顶端连通有注入软管，且注入软管的底端安装有增压泵机，在增压泵机输入端连通有吸入管，所述吸入管的外部套设有水箱。

在一个优选地实施方式中，其中一个所述限位支板的底端安装有第一联动螺环块，在第一联动螺环块的一侧设置有第二联动螺环块，所述第二联动螺环块的内壁螺纹连接有双向传动螺杆，且双向传动螺杆一端安装有同轴传动连接的伺服电机，所述双向传动螺杆的外壁且位于第二联动螺环块一侧套设有支撑框，在支撑框下方安装有两个支撑柱。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置淋洗机构，传动螺杆带动套接螺纹块向上进行倾斜移动，第一连接方管带动多点位下喷管进行移动，同时连接管带动第二连接方管使下对接管向上倾斜移动，多点位下喷管可以对多晶硅片上倾斜面进行清洁，多点位上喷管可以对多晶硅片下倾斜面进行清洁，实现多点位大面积覆盖式清洁，清洁效果更好，更加彻底全面；

2、后期需要对两个限位支板之间的零件进行维修时，启动伺服电机带动双向传动螺杆进行反转，第一联动螺环块向右移动，第二联动螺环块向左移动，实现两个限位支板的空隙逐渐变大，对两个限位支板之间的零件进行维修操作，维修空间更大，便于维修操作。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的后视立体结构示意图。

图3为本实用新型的图2中A处放大结构示意图。

图4为本实用新型的第二联动螺环块竖切面结构示意图。

附图标记为：1、限位支板；2、导向框；3、传动螺杆；4、套接螺纹块；5、第一连接方管；6、多点位下喷管；7、多点位上喷管；8、连接管；9、下对接管；10、第二连接方管；11、驱动电机；12、定位框；13、注入软管；14、增压泵机；15、吸入管；16、水箱；17、第一联动螺环块；18、第二联动螺环块；19、双向传动螺杆；20、伺服电机；21、支撑框；22、支撑柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-4所示的一种多晶硅片表面淋洗装置，包括两个对称设置的限位支板1，限位支板1的一侧安装有导向框2，且在导向框2的内部设置有淋洗机构；

淋洗组件包括设置在导向框2内部的传动螺杆3，且传动螺杆3的外壁套设有套接螺纹块4，在套接螺纹块4的一侧位置处设置有多个第一连接方管5，第一连接方管5的一侧连通有多点位下喷管6，且多点位下喷管6的下方安装有多点位上喷管7，在多点位上喷管7的一端设置有第二连接方管10，第二连接方管10的一侧安装有连接管8，且在第二连接方管10的下方设置有下对接管9。

在一些实施例中如附图1-3所示，套接螺纹块4与传动螺杆3之间螺纹连接，且第一连接方管5与多点位下喷管6之间相连通，以便传动螺杆3在转动时传动螺杆3带动套接螺纹块4在螺纹的作用下进行移动，且第一连接方管5内部注入的清洁水增压后进入到多点位下喷管6内部实现下喷操作，多点位下喷管6和多点位上喷管7对称设置，连接管8两端分别与第二连接方管10和第一连接方管5两两之间相连通，以便多点位下喷管6可以实现多点位下喷操作，且多点位上喷管7可以实现多点位上喷操作，这样可以对多晶硅片进行上下多点位覆盖清洁。

在一些实施例中如附图1-2所示，传动螺杆3的一端连接有驱动电机11，且驱动电机11的输出端与传动螺杆3之间同轴传动连接，以便启动驱动电机11带动传动螺杆3进行传动，传动螺杆3实现旋转操作，两个限位支板1相对一侧且位于导向框2下方位置处均安装有定位框12，以便定位框12可以放置多晶硅片置入其内部，这样安装后可以达到更好的限位支撑的作用。

在一些实施例中如附图1所示，第一连接方管5的顶端连通有注入软管13，且注入软管13的底端安装有增压泵机14，在增压泵机14输入端连通有吸入管15，吸入管15的外部套设有水箱16，以便启动增压泵机14使吸入管15产生吸力，这样吸入管15将水箱16内部的清洁水水吸入到注入软管13内，由注入软管13注入到第一连接方管5内部进行下喷操作。

在一些实施例中如附图4所示，其中一个限位支板1的底端安装有第一联动螺环块17，在第一联动螺环块17的一侧设置有第二联动螺环块18，第二联动螺环块18的内壁螺纹连接有双向传动螺杆19，且双向传动螺杆19一端安装有同轴传动连接的伺服电机20，双向传动螺杆19的外壁且位于第二联动螺环块18一侧套设有支撑框21，在支撑框21下方安装有两个支撑柱22，以便当需要对多晶硅片侧面起到限位支撑时，可以启动伺服电机20带动双向传动螺杆19进行正转，从而双向传动螺杆19带动第一联动螺环块17向左移动，第二联动螺环块18在螺纹的作用下向右移动，这样两个限位支板1相对移动即可进放置在定位框12内部的多晶硅片进行限位挤压，实现定位的作用，后期需要对两个限位支板1之间的零件进行维修时，可以去启动伺服电机20带动双向传动螺杆19进行反转，即可实现第一联动螺环块17向右移动，第二联动螺环块18向左移动，实现两个限位支板1的空隙逐渐变大，即可人员进入到两个限位支板1之间位置处，对两个限位支板1之间的零件进行维修操作，维修空间更大。

本实用新型工作原理：在使用时，启动驱动电机11带动传动螺杆3进行正转，传动螺杆3带动套接螺纹块4向上进行倾斜移动，套接螺纹块4带动第一连接方管5进行移动，第一连接方管5带动多点位下喷管6进行移动，同时连接管8带动第二连接方管10使下对接管9向上倾斜移动，这样多点位下喷管6位于多晶硅片上倾斜面，多点位上喷管7位于多晶硅片下倾斜面，同时清洁水在增压后注入到第一连接方管5内，由第一连接方管5注入到多点位下喷管6内，另一部分清洁水注入到连接管8内，顺着连接管8进入到第二连接方管10内，再由第二连接方管10注入到多点位上喷管7内，再分流一部分的清洁水注入到下对接管9内实现下方的多个多点位下喷管6的喷射操作，这样多点位下喷管6可以对多晶硅片上倾斜面进行清洁，多点位上喷管7可以对多晶硅片下倾斜面进行清洁，后期再启动驱动电机11带动传动螺杆3进行反转，即可实现多点位下喷管6和多点位上喷管7向下倾斜移动，实现往复清洁的作用，全面积多点位的喷射清洁，这样清洁效果更好，更加彻底全面。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种多晶硅片表面淋洗装置，包括两个对称设置的限位支板(1)，其特征在于：所述限位支板(1)的一侧安装有导向框(2)，且在导向框(2)的内部设置有淋洗机构；

所述淋洗机构包括设置在导向框(2)内部的传动螺杆(3)，且传动螺杆(3)的外壁套设有套接螺纹块(4)，在套接螺纹块(4)的一侧位置处设置有多个第一连接方管(5)，所述第一连接方管(5)的一侧连通有多点位下喷管(6)，且多点位下喷管(6)的下方安装有多点位上喷管(7)，在多点位上喷管(7)的一端设置有第二连接方管(10)，所述第二连接方管(10)的一侧安装有连接管(8)，且在第二连接方管(10)的下方设置有下对接管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片表面淋洗装置，其特征在于：所述套接螺纹块(4)与传动螺杆(3)之间螺纹连接，且第一连接方管(5)与多点位下喷管(6)之间相连通。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅片表面淋洗装置，其特征在于：所述多点位下喷管(6)和多点位上喷管(7)对称设置，所述连接管(8)两端分别与第二连接方管(10)和第一连接方管(5)两两之间相连通。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅片表面淋洗装置，其特征在于：所述传动螺杆(3)的一端连接有驱动电机(11)，且驱动电机(11)的输出端与传动螺杆(3)之间同轴传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅片表面淋洗装置，其特征在于：两个所述限位支板(1)相对一侧且位于导向框(2)下方位置处均安装有定位框(12)。

6.根据权利要求1所述的一种多晶硅片表面淋洗装置，其特征在于：所述第一连接方管(5)的顶端连通有注入软管(13)，且注入软管(13)的底端安装有增压泵机(14)，在增压泵机(14)输入端连通有吸入管(15)，所述吸入管(15)的外部套设有水箱(16)。

7.根据权利要求1所述的一种多晶硅片表面淋洗装置，其特征在于：其中一个所述限位支板(1)的底端安装有第一联动螺环块(17)，在第一联动螺环块(17)的一侧设置有第二联动螺环块(18)，所述第二联动螺环块(18)的内壁螺纹连接有双向传动螺杆(19)，且双向传动螺杆(19)一端安装有同轴传动连接的伺服电机(20)，所述双向传动螺杆(19)的外壁且位于第二联动螺环块(18)一侧套设有支撑框(21)，在支撑框(21)下方安装有两个支撑柱(22)。

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