CN217807665U - 多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了较大范围领域的多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，包括机体，机体后端两侧均安装有立柱，左侧立柱内部上端活动安装有转杆，转杆右侧固定安装有限位筒，转杆左侧安装有第二电机，右侧立柱内部上端设置有安装孔，通过设计的立柱、气缸、安装孔、转杆、限位筒、第二电机和收卷轴，机体后端上部安装有两个立柱，左侧立柱内部上端活动安装有转杆，转杆右侧固定安装有限位筒，启动气缸，气缸带动右侧立柱向右侧移动，工作人员可将收卷轴左侧卡入限位筒内，将收卷轴左侧固定，然后启动气缸带动右侧立柱向左侧移动，使收卷轴右侧插入安装孔内，完成收卷轴的限位，便于收卷轴的安装和拆卸，有效提高装置的便利性。

Description

多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置

技术领域

本实用新型涉及较大范围领域，具体是多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置。

背景技术

纳米晶片是根据人体皮肤结构开发的纳米促渗专用工具，它是由单晶硅经过纳米技术工艺雕刻而成，纳米晶片的表面是一系列微针阵列，它们可以打开皮肤最外面的角质层，同时不会伤及真皮层，大大提高养分的渗透能力，单晶硅的生物兼容性又保证了纳晶在使用过程中的安全性。

现有的技术中，纳米晶屏蔽片在进行贴合分切时，收卷成品的收卷轴拆卸不便，需要耗费大量时间，导致装置的加工效率低，提高了加工成本，降低了装置的实用性和便利性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，包括机体，所述机体后端两侧均安装有立柱，左侧所述立柱内部上端活动安装有转杆，所述转杆右侧固定安装有限位筒，所述转杆左侧安装有第二电机，右侧所述立柱内部上端设置有安装孔。

作为本实用新型进一步的方案：右侧所述立柱左侧下端安装有气缸，所述安装孔和限位筒内部均安装有收卷轴，启动气缸，气缸带动右侧立柱向右侧移动，工作人员可将收卷轴左侧卡入限位筒内，将收卷轴左侧固定，然后启动气缸带动右侧立柱向左侧移动，使收卷轴右侧插入安装孔内，完成收卷轴的限位。

作为本实用新型再进一步的方案：所述机体上端前部安装有两个限位柱，所述限位柱内部均安装有两个轴承，所述轴承内部均安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆内侧均固定安装有导辊，所述第一伸缩杆均与导辊活动连接，工作人员可将第一伸缩杆向导辊内部收缩，将导辊移动到上端或下端轴承内侧，然后将第一伸缩杆向外拉出并插入轴承内，可完成导辊的安装。

作为本实用新型再进一步的方案：所述机体上端中部安装有两个支撑柱，所述支撑柱内部上端均设置有凹槽，所述凹槽内部和支撑柱内部下端均安装有滚筒，所述滚筒均与支撑柱活动连接，所述支撑柱内部上端均固定安装有限位螺母，工作人员可将限位螺母拧松，使上端滚筒可向上移动，然后将需要贴合的纳米晶片均穿过两个滚筒中部，便于滚筒将其限位。

作为本实用新型再进一步的方案：所述机体上端后部安装有转盘，所述转盘下端安装有第一电机，所述第一电机与机体固定连接，所述转盘侧端设置有圆片，所述圆片上端设置有连接块，所述连接块外侧活动安装有限位环，所述限位环前端固定安装有固定套筒，所述固定套筒前端内部活动安装有第二伸缩杆，启动第一电机，第一电机带动转盘、圆片、固定套筒和第二伸缩杆转动。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第二伸缩杆前端固定安装有切割刀，所述切割刀下端前后部均设置有卡块，切割刀固定在第二伸缩杆前端，第二伸缩杆移动时可带动切割刀同时移动。

作为本实用新型再进一步的方案：所述机体上端中部安装有限位架，所述限位架上端中部设置有滑槽，所述滑槽侧端前后部均设置有卡槽，切割刀下端前后部的卡块均卡在卡槽内，且切割刀安装在滑槽内，使得转盘带动切割刀在滑槽内左右移动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过设计的立柱、气缸、安装孔、转杆、限位筒、第二电机和收卷轴，机体后端两侧均安装有立柱，左侧立柱内部上端活动安装有转杆，转杆右侧固定安装有限位筒，转杆左侧安装有第二电机，右侧立柱内部上端设置有安装孔，右侧立柱左侧下端安装有气缸，安装孔和限位筒内部均安装有收卷轴，启动气缸，气缸带动右侧立柱向右侧移动，工作人员可将收卷轴左侧卡入限位筒内，将收卷轴左侧固定，然后启动气缸带动右侧立柱向左侧移动，使收卷轴右侧插入安装孔内，完成收卷轴的限位，便于收卷轴的安装和拆卸，有效提高装置的便利性。

本实用新型中，通过设计的转盘、第一电机、圆片、连接块、限位环、固定套筒、第二伸缩杆、切割刀、卡块、限位框、滑槽和卡槽，机体上端后部安装有转盘，转盘下端安装有第一电机，转盘侧端设置有圆片，圆片上端设置有连接块，连接块外侧活动安装有限位环，限位环前端固定安装有固定套筒，固定套筒前端内部活动安装有第二伸缩杆，第二伸缩杆前端固定安装有切割刀，切割刀下端前后部均设置有卡块，机体上端中部安装有限位架，限位架上端中部设置有滑槽，滑槽侧端前后部均设置有卡槽，启动第一电机，第一电机带动转盘、圆片转动，带动第二伸缩杆在固定套筒内前后伸缩，切割刀安装在滑槽内，使得转盘带动切割刀在滑槽内左右移动，对纳米晶片进行切割，有效提高装置的实用性和功能性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中机体的剖面图；

图3为本实用新型中第一电机的结构示意图；

图4为本实用新型中导辊的结构示意图。

图中：1、机体；2、限位柱；3、轴承；4、第一伸缩杆；5、导辊；6、支撑柱；7、凹槽；8、滚筒；9、限位螺母；10、限位架；11、滑槽；12、转盘；13、第一电机；14、圆片；15、连接块；16、限位环；17、固定套筒；18、第二伸缩杆；19、切割刀；20、卡块；21、立柱；22、转杆；23、限位筒；24、第二电机；25、安装孔；26、气缸；27、收卷轴；28、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，包括机体1，机体1后端两侧均安装有立柱21，左侧立柱21内部上端活动安装有转杆22，转杆22右侧固定安装有限位筒23，转杆22左侧安装有第二电机24，右侧立柱21内部上端设置有安装孔25。

其中，右侧立柱21左侧下端安装有气缸26，安装孔25和限位筒23内部均安装有收卷轴27，使用时，启动气缸26，气缸26带动右侧立柱21向右侧移动，工作人员可将收卷轴27左侧卡入限位筒23内，将收卷轴27左侧固定，然后启动气缸26带动右侧立柱21向左侧移动，使收卷轴27右侧插入安装孔25内，完成收卷轴27的限位，便于收卷轴27的安装和拆卸。

机体1上端前部安装有两个限位柱2，限位柱2内部均安装有两个轴承3，轴承3内部均安装有第一伸缩杆4，第一伸缩杆4内侧均固定安装有导辊5，第一伸缩杆4均与导辊5活动连接，使用时，工作人员可将第一伸缩杆4向导辊5内部收缩，将导辊5移动到上端或下端轴承3内侧，然后将第一伸缩杆4向外拉出并插入轴承3内，可完成导辊5的安装，便于纳米晶屏蔽片卷的固定。

机体1上端中部安装有两个支撑柱6，支撑柱6内部上端均设置有凹槽7，凹槽7内部和支撑柱6内部下端均安装有滚筒8，滚筒8均与支撑柱6活动连接，支撑柱6内部上端均固定安装有限位螺母9，使用时，工作人员可将限位螺母9拧松，使上端滚筒8可向上移动，然后将需要贴合的纳米晶片均穿过两个滚筒8中部，便于滚筒8将其限位，然后拧紧限位螺母9，将上端滚筒8固定在凹槽7下端。

机体1上端后部安装有转盘12，转盘12下端安装有第一电机13，第一电机13与机体1固定连接，转盘12侧端设置有圆片14，圆片14上端设置有连接块15，连接块15外侧活动安装有限位环16，限位环16前端固定安装有固定套筒17，固定套筒17前端内部活动安装有第二伸缩杆18，使用时，启动第一电机13，第一电机13带动转盘12、圆片14、固定套筒17和第二伸缩杆18转动。

第二伸缩杆18前端固定安装有切割刀19，切割刀19下端前后部均设置有卡块20，使用时，切割刀19固定在第二伸缩杆18前端，第二伸缩杆18移动时可带动切割刀19同时移动，便于切割刀19对贴合后的纳米晶片进行切割。

机体1上端中部安装有限位架10，限位架10上端中部设置有滑槽11，滑槽11侧端前后部均设置有卡槽28，使用时，切割刀19下端前后部的卡块20均卡在卡槽28内，且切割刀19安装在滑槽11内，使得转盘12带动切割刀19在滑槽11内左右移动，将纳米晶片割断。

本实用新型的工作原理是：首先将机体1连接电源，然后将两个需要加工的纳米晶片卷固定在两个导辊5外侧，然后将导辊5侧端的第一伸缩杆4均插入轴承3内，将导辊5与纳米晶片卷固定，然后工作人员手动将限位螺母9拧松，将上端滚筒8向上抬起，手动将两个纳米晶片卷上的纳米晶片穿过两个滚筒8中部，使两个纳米晶片贴合，然后将限位螺母9拧紧，使两个滚筒8将两个纳米晶片贴合固定，启动气缸26，气缸26带动右侧立柱21向右侧移动，工作人员可将收卷轴27左侧卡入限位筒23内，将收卷轴27左侧固定，然后启动气缸26带动右侧立柱21向左侧移动，使收卷轴27右侧插入安装孔25内，完成收卷轴27的限位，便于收卷轴27的安装和拆卸，有效提高装置的便利性，启动第二电机24可对贴合后的纳米晶片进行收卷，当收卷到一定长度时，启动第一电机13，第一电机13带动转盘12、圆片14转动，带动第二伸缩杆18在固定套筒17内前后伸缩，切割刀19安装在滑槽11内，使得转盘12带动切割刀19在滑槽11内左右移动，对纳米晶片进行切割，有效提高装置的实用性和功能性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)后端上端安装有两个立柱(21)，转杆(22)通过活动安装方式安装在左侧所述立柱(21)内部上端，限位筒(23)通过固定连接方式安装在所述转杆(22)右侧，第二电机(24)通过固定连接方式安装在所述转杆(22)左侧，安装孔(25)设置于右侧所述立柱(21)内部上端。

2.根据权利要求1所述的多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，其特征在于：气缸(26)通过固定连接方式安装在右侧所述立柱(21)左侧下端，所述安装孔(25)和限位筒(23)内部安装有收卷轴(27)。

3.根据权利要求1所述的多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，其特征在于：所述机体(1)上端前部固定安装有两个限位柱(2)，所述限位柱(2)内部均固定安装有两个轴承(3)，多个第一伸缩杆(4)均安装在所述轴承(3)内部，所述第一伸缩杆(4)内侧均安装有导辊(5)，所述第一伸缩杆(4)均与导辊(5)活动连接。

4.根据权利要求1所述的多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，其特征在于：所述机体(1)上端中部固定安装有两个支撑柱(6)，两个凹槽(7)均设置于所述支撑柱(6)内部上端，所述凹槽(7)内部和支撑柱(6)内部下端均活动安装有滚筒(8)，两个限位螺母(9)均通过固定连接方式安装在所述支撑柱(6)内部上端。

5.根据权利要求1所述的多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，其特征在于：所述机体(1)上端后部安装有转盘(12)，第一电机(13)通过固定连接方式安装在所述转盘(12)下端，所述转盘(12)侧端固定安装有圆片(14)，所述圆片(14)上端固定安装有连接块(15)，限位环(16)通过活动连接方式安装在所述连接块(15)外侧，固定套筒(17)通过固定连接方式安装在所述限位环(16)前端，第二伸缩杆(18)通过活动连接方式安装在所述固定套筒(17)前端内部。

6.根据权利要求5所述的多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，其特征在于：切割刀(19)通过固定连接方式安装在所述第二伸缩杆(18)前端，所述切割刀(19)下端前后部均固定安装有卡块(20)。

7.根据权利要求1所述的多层纳米晶屏蔽片一体化贴合分切装置，其特征在于：所述机体(1)上端中部固定安装有限位架(10)，所述限位架(10)上端中部设置有滑槽(11)，所述滑槽(11)侧端前后部均设置有卡槽(28)。

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