CN217797915U - 一种半导体用石英平面磨削洗净治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体用石英平面磨削洗净治具，包括吸盘和底座，所述吸盘上设有用于吸附产品的真空槽，所述吸盘一端与底座转动连接，所述底座上设有气缸，所述气缸内设有活塞，所述活塞将气缸分隔为两个腔体，所述活塞一端向气缸外延伸并与吸盘另一端活动连接，还包括双向泵，所述双向泵分别与真空槽和气缸其中一个腔体连通。本实用新型通过双向抽气在保证对产品稳定快速装夹的同时，能够使得产品和治具倾斜，方便高效清洗排屑，不易对产品造成损伤；气缸活塞杆端部通过滑块与治具灵活连接，调节方便；真空槽与气缸连接结构简单，加工方便；通过设置排屑孔降低治具重量的同时进一步方便废屑的排放。

Description

一种半导体用石英平面磨削洗净治具

技术领域

本实用新型涉及石英加工技术领域，尤其是涉及一种半导体用石英平面磨削洗净治具。

背景技术

许多半导体产品以石英作为主要材料，对加工精度以及表面质量要求高，大量石英产品需要通过磨削加工以保证产品表面质量，完成磨削加工后石英产品表面和周围留下大量废屑，为了去除废屑保证产品表面质量，通常需要通过水洗清洗产品。由于废屑较多较密，高压的冲洗效率较高，但容易在洗净过程中对产品造成损坏。另一方面，为了保证加工精度和装夹的稳固，现有石英产品通常粘附或吸附在治具上，产品无法轻易移动，废屑容易堆积在治具上，进一步增大了排屑的难度。

发明内容

本实用新型是为了克服现有技术易对产品造成损害，排屑难度大的问题，提供一种半导体用石英平面磨削洗净治具，方便排屑，不易对产品造成损害。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体用石英平面磨削洗净治具，包括吸盘和底座，所述吸盘上设有用于吸附产品的真空槽，所述吸盘一端与底座转动连接，所述底座上设有气缸，所述气缸内设有活塞，所述活塞将气缸分隔为两个腔体，所述活塞一端向气缸外延伸并与吸盘另一端活动连接，还包括双向泵，所述双向泵分别与真空槽和气缸其中一个腔体连通。

本实用新型的特点在于，设置了双向泵用于在真空槽和气缸腔体之间交换气体，当双向泵将真空槽的气体抽至气缸内时，吸盘真空槽内形成负压，将石英产品吸附在吸盘上，同时气缸其中一个腔体膨胀，活塞推拉将吸盘一端顶起或下拉，吸盘另一端沿底座转动，吸盘倾斜，此时对产品进行清洗，产品在保持稳固装夹的同时，倾斜的水流可快速带走治具上的废屑，无需过高压力的冲洗，不易对产品造成损害；完成清洗后，双向泵将气缸内气体抽至真空槽内，气缸高度恢复后，真空槽内压力恢复，产品可从治具上取下。

作为优选，所述吸盘上设有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块通过活塞杆与活塞连接，所述滑块与活塞杆转动连接。

作为优选，所述吸盘上设有第一通孔，所述第一通孔两端分别与真空槽和双向泵连通，所述气缸上设有第二通孔，所述第二通孔两端分别与气缸内其中一个腔体和双向泵连通。

作为优选，所述吸盘为石英构件。

作为优选，所述吸盘上设有排屑孔。

因此，本实用新型具有如下有益效果：（1）通过双向抽气在保证对产品稳定快速装夹的同时，能够使得产品和治具倾斜，方便高效清洗排屑，不易对产品造成损伤；（2）气缸活塞杆端部通过滑块与治具灵活连接，调节方便；（3）真空槽与气缸连接结构简单，加工方便；（4）通过设置排屑孔降低治具重量的同时进一步方便废屑的排放。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图。

图2是本实用新型倾斜状态下的一种结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1、图2所示的实施例中，一种半导体用石英平面磨削洗净治具，包括吸盘1、底座2、气缸3和双向泵4，吸盘1为石英构件，吸盘1中心设有排屑孔14，吸盘1上凸出设有用于吸附产品的环形真空槽11，吸盘1一端向下延伸形成支撑杆15，支撑杆15底端与底座2通过转轴21转动连接，吸盘1底部横向延伸设有滑轨12。底座2上远离转轴21的一端设有气缸3，气缸竖直设置，底部与底座固定连接，气缸3内设有活塞31，活塞31将气缸3分隔为上下两个腔体，活塞31向上延伸形成活塞杆311，活塞杆311顶部转动连接有滑块32，滑块32滑动设置在滑轨12上。吸盘1上设有第一通孔13，第一通孔13一端与真空槽11底部侧壁连通，另一端通过第一气管41和双向泵4连通，气缸3上设有第二通孔33，第二通孔33一端与气缸3上方腔体连通，另一端通过第二气管42与双向泵4连通。

将磨削完成后的产品放置在吸盘1上，使其覆盖住真空槽11，打开双向泵通过第一气管41将真空槽的气体抽出，再通过第二气管42抽至气缸上方的腔体内，吸盘真空槽内形成负压，将石英产品吸附在吸盘上，同时气缸上方腔体膨胀，活塞下推将吸盘一端下拉，活塞杆311带动滑块32转动并沿滑轨12移动，吸盘另一端沿底座转动，吸盘向下倾斜，此时对产品进行清洗，产品在保持稳固装夹的同时，倾斜的水流可快速带走治具上的废屑，部分废屑可以通过排屑孔14排出，无需过高压力的冲洗，不易对产品造成损害；完成清洗后，双向泵反向抽气，将气缸内气体抽至真空槽内，气缸高度上升恢复原有高度后，真空槽内压力恢复，产品可从治具上取下。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体用石英平面磨削洗净治具，其特征是，包括吸盘（1）和底座（2），所述吸盘（1）上设有用于吸附产品的真空槽（11），所述吸盘（1）一端与底座（2）转动连接，所述底座（2）上设有气缸（3），所述气缸（3）内设有活塞（31），所述活塞（31）将气缸（3）分隔为两个腔体，所述活塞（31）一端向气缸（3）外延伸并与吸盘（1）另一端活动连接，还包括双向泵（4），所述双向泵（4）分别与真空槽（11）和气缸（3）其中一个腔体连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用石英平面磨削洗净治具，其特征是，所述吸盘（1）上设有滑轨（12），所述滑轨（12）上滑动设置有滑块（32），所述滑块（32）通过活塞杆（311）与活塞（31）连接，所述滑块（32）与活塞杆（311）转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用石英平面磨削洗净治具，其特征是，所述吸盘（1）上设有第一通孔（13），所述第一通孔（13）两端分别与真空槽（11）和双向泵（4）连通，所述气缸（3）上设有第二通孔（33），所述第二通孔（33）两端分别与气缸（3）内其中一个腔体和双向泵（4）连通。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用石英平面磨削洗净治具，其特征是，所述吸盘（1）为石英构件。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用石英平面磨削洗净治具，其特征是，所述吸盘（1）上设有排屑孔（14）。

Images