CN220498863U - 一种电子元器件加工抛光装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元器件加工抛光装置，包括：转动机构；收集机构，所述收集机构套设于转动机构表面对抛光污液进行收集，所述收集机构包括收集斗，所述收集斗底部连通有抽液管，所述抽液管一端连通有负压罐，所述负压罐底部连通有出液管，所述负压罐顶部连通有气泵；抛光机构，所述抛光机构固定连接于转动机构顶部对电子元器件进行抛光。本实用具备收集液体的优点，解决了现有的电子元器件加工抛光装置在使用过程中，不便于对电子元器件抛光过程中滴落的液体磨料进行负压收集，容易导致液体磨料的回收效率低，影响电子元器件打磨抛光效果的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种电子元器件加工抛光装置。
背景技术
电子元器件是指用于电子设备中的各种基本组件和部件，它们具有特定的功能和特性，通常由不同的材料制成。在电子元器件制造过程中，可能会产生一些表面缺陷，如氧化层、污染物、划痕等。这些缺陷会影响元器件的工作效果和寿命。通过抛光可以有效地去除这些表面缺陷，保证元器件的质量。。电子元器件的表面平整度对其性能和可靠性有很大影响。通过抛光可以去除表面的凸起或凹陷，使其表面更加平整，从而提高元器件的性能和可靠性。电子元器件加工抛光装置是一种用于对电子元器件进行表面抛光和加工的设备。它通常由旋转盘、磨料、液体喷射系统和控制系统等部分组成。在使用时，电子元器件被放置在旋转盘上，并通过液体喷射系统提供适量的磨料和液体，然后旋转盘开始旋转，使磨料与电子元器件表面摩擦，以达到去除表面缺陷、改善表面平整度和光洁度的目的。这种装置可用于各种类型的电子元器件加工，如半导体芯片、集成电路、电阻器、电容器等。它可以提高电子元器件的质量和可靠性，并满足不同应用领域对表面处理要求的需求。
专利申请号为202111258663.X的一种电子元器件加工用抛光装置。通过抛光组件对电子元器件进行抛光，并且在进行一面抛光时，对另一面进行后续处理，但是在对电子元器件进行抛光时，不便于对抛光过程中产生的废液进行快速收集。
现有的电子元器件加工抛光装置在使用过程中，不便于对电子元器件抛光过程中滴落的液体磨料进行负压收集，容易导致液体磨料的回收效率低，影响电子元器件的打磨抛光效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子元器件加工抛光装置，具备收集液体的优点，解决了现有的电子元器件加工抛光装置在使用过程中，不便于对电子元器件抛光过程中滴落的液体磨料进行负压收集，容易导致液体磨料的回收效率低，影响电子元器件打磨抛光效果的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件加工抛光装置，包括：
转动机构；
收集机构，所述收集机构套设于转动机构表面对抛光污液进行收集，所述收集机构包括收集斗，所述收集斗底部连通有抽液管，所述抽液管一端连通有负压罐，所述负压罐底部连通有出液管，所述负压罐顶部连通有气泵；
抛光机构，所述抛光机构固定连接于转动机构顶部对电子元器件进行抛光。
作为本实用新型的一种电子元器件加工抛光装置优选的，所述转动机构包括底座，所述底座顶部分别转动连接有转台和转杆，所述收集斗活动套设于转台表面，所述转台表面固定套设有齿圈，所述转杆表面固定套设有齿轮，所述齿圈与齿轮啮合，所述底座顶部固定连接有电机，所述电机输出轴与转杆顶部固定连接。
作为本实用新型的一种电子元器件加工抛光装置优选的，所述转台顶部固定连接有夹具，所述夹具内部开设有用于对电子元器件进行固定的固定槽，所述夹具前后两侧均螺纹连接有限位螺栓。
作为本实用新型的一种电子元器件加工抛光装置优选的，所述收集斗前后两侧均固定连接有支腿，所述支腿底部与转动机构顶部固定连接。
作为本实用新型的一种电子元器件加工抛光装置优选的，所述抛光机构包括直线电机，所述直线电机移动端固定连接有抛光头，所述抛光头进液端连通有软管。
作为本实用新型的一种电子元器件加工抛光装置优选的，所述直线电机顶部左右两侧均固定连接有固定架。
作为本实用新型的一种电子元器件加工抛光装置优选的，所述软管一端连通有输送管，所述输送管一端连通有离心泵。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置收集机构，能够便于对电子元器件抛光过程中滴落的液体磨料进行收集，气泵抽取负压罐内部气体使其内部产生负压，负压罐通过抽液管抽取收集斗内部收集的液体磨料，液体磨料进入到负压罐内部后，通过出液管传输到收集箱内，收集斗套设在转台表面顶部，抛光机构对夹具内部的电子元器件进行喷射打磨，液体磨料进入到收集斗内部，来实现液体磨料的高效收集。
附图说明
图1为本实用新型主视轴测图；
图2为本实用新型转动机构主视轴测图；
图3为本实用新型转动机构主视图；
图4为本实用新型收集机构主视轴测图；
图5为本实用新型抛光机构主视轴测图。
图中：1、转动机构；101、底座；102、齿圈；103、限位螺栓；104、电机；105、夹具；106、固定槽；107、转台；108、转杆；109、齿轮；2、收集机构；201、收集斗；202、支腿；203、抽液管；204、负压罐；205、出液管；206、气泵；3、抛光机构；301、直线电机；302、软管；303、输送管；304、离心泵；305、抛光头；306、固定架。
具体实施方式
请参阅图1-图5，一种电子元器件加工抛光装置，包括转动机构1，转动机构1包括底座101，底座101顶部分别转动连接有转台107和转杆108，转台107表面固定套设有齿圈102，转杆108表面固定套设有齿轮109，齿圈102的表面与齿轮109的表面啮合，底座101顶部固定连接有电机104，电机104输出轴与转杆108顶部固定连接，电机104的输出轴带动转杆108旋转，转杆108带动齿轮109进行转动，由于齿轮109和齿圈102啮合，所以同步带动转台107进行缓慢转动，转台107带动电子元器件进行转动，使抛光机构3对电子元器件不同的位置进行抛光。
进一步的，转台107顶部固定连接有夹具105，夹具105内部开设有用于对电子元器件进行固定的固定槽106，夹具105前后两侧均螺纹连接有限位螺栓103，电子元器件放置在夹具105内部的固定槽106内，固定槽106形状和电子元器件形状贴合，通过旋转限位螺栓103抵紧电子元器件，来防止电子元器件脱离夹具105。
进一步的，还包括收集机构2，通过设置收集机构2，能够便于对电子元器件抛光过程中滴落的液体磨料进行收集，收集机构2套设于转动机构1表面对抛光污液进行收集，收集机构2包括收集斗201，收集斗201活动套设于转台107表面，收集斗201底部连通有抽液管203，抽液管203一端连通有负压罐204，负压罐204底部连通有出液管205，负压罐204顶部连通有气泵206，气泵206抽取负压罐204内部气体使其内部产生负压，负压罐204通过抽液管203抽取收集斗201内部收集的液体磨料，液体磨料进入到负压罐204内部后，通过出液管205传输到收集箱内，收集斗201套设在转台107表面顶部，抛光机构3对夹具105内部的电子元器件进行喷射打磨，液体磨料进入到收集斗201内部，来实现液体磨料的高效收集。
进一步的，收集斗201前后两侧均固定连接有支腿202，支腿202底部与转动机构1顶部固定连接，支腿202对收集斗201进行固定，防止收集斗201转动。
进一步的，还包括抛光机构3，抛光机构3固定连接于转动机构1顶部对电子元器件进行抛光。
抛光机构3包括直线电机301，直线电机301移动端固定连接有抛光头305，抛光头305进液端连通有软管302，直线电机301顶部左右两侧均固定连接有固定架306，固定架306底部与底座101顶部固定连接，软管302一端连通有输送管303，输送管303一端连通有离心泵304，离心泵304连接液体磨料储存罐，并把抽取的液体磨料输送到输送管303内，输送管303通过软管302连通抛光头305，抛光头305把液体磨料喷出，液体磨料和电子元器件表面接触时，液体磨料中的颗粒物对电子元器件表面进行抛光打磨，直线电机301带动抛光头305左右移动，来改变抛光的范围。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于，包括：
转动机构(1)；
收集机构(2)，所述收集机构(2)套设于转动机构(1)表面对抛光污液进行收集，所述收集机构(2)包括收集斗(201)，所述收集斗(201)底部连通有抽液管(203)，所述抽液管(203)一端连通有负压罐(204)，所述负压罐(204)底部连通有出液管(205)，所述负压罐(204)顶部连通有气泵(206)；
抛光机构(3)，所述抛光机构(3)固定连接于转动机构(1)顶部对电子元器件进行抛光。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述转动机构(1)包括底座(101)，所述底座(101)顶部分别转动连接有转台(107)和转杆(108)，所述收集斗(201)活动套设于转台(107)表面，所述转台(107)表面固定套设有齿圈(102)，所述转杆(108)表面固定套设有齿轮(109)，所述齿圈(102)与齿轮(109)啮合，所述底座(101)顶部固定连接有电机(104)，所述电机(104)输出轴与转杆(108)顶部固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述转台(107)顶部固定连接有夹具(105)，所述夹具(105)内部开设有用于对电子元器件进行固定的固定槽(106)，所述夹具(105)前后两侧均螺纹连接有限位螺栓(103)。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述收集斗(201)前后两侧均固定连接有支腿(202)，所述支腿(202)底部与转动机构(1)顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述抛光机构(3)包括直线电机(301)，所述直线电机(301)移动端固定连接有抛光头(305)，所述抛光头(305)进液端连通有软管(302)。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述直线电机(301)顶部左右两侧均固定连接有固定架(306)。
7.根据权利要求5所述的一种电子元器件加工抛光装置，其特征在于：所述软管(302)一端连通有输送管(303)，所述输送管(303)一端连通有离心泵(304)。
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