CN217788245U - 一种全包围式的硅胶按键 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及硅胶制品技术领域，尤其涉及一种全包围式的硅胶按键，包括硅胶主体片，硅胶主体片上设置有多个按键凸起，每个按键凸起内部均设置有导电黑粒安装腔，硅胶主体片上表面四角位置均固定安装有空气垫套，每个空气垫套呈球形，且空气垫套下表面与硅胶主体片下表面之间处于同一水平面上，硅胶主体片外轮廓边上均固定安装有硅胶包边，硅胶主体片上表面一侧固定安装有连接气管，连接气管内部开设有空气槽。本实用新型采用全包围式且一体化设计的硅胶按键，并在使用过程中可以抽出硅胶垫内部的空气，使硅胶垫可以更加贴合，防止硅胶垫出现翘边、凸起或者气泡的问题。

Description

一种全包围式的硅胶按键

技术领域

本实用新型涉及硅胶制品技术领域，尤其涉及一种全包围式的硅胶按键。

背景技术

硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品，硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点，硅胶按键常被运用在电子计算器、遥控器、电话机、无线电话机、电子玩具、电脑键盘、学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中。

硅胶又称硅橡胶，在使用过程中，按照所使用的的键盘尺寸、键盘位置定制对应大小的硅胶按键，再次按照集成电路板上的电路节点，排列好每个按键的设置位置，通过按压对应位置的硅胶按键，某一个位置的电路连通。

在具体使用过程中，因为硅胶材料本身的弹性下降、硅胶按键内部充入空气等多种原因，导致硅胶按键的某一处位置出现气泡或凸起等问题，并且当前的硅胶按键大多为单独放置，在重新排列过程中，耗时较多，此类现象严重影响到正常使用过程，因此，为解决此类问题，我们提出一种全包围式的硅胶按键。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种全包围式的硅胶按键。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种全包围式的硅胶按键，包括硅胶主体片，所述硅胶主体片上设置有多个按键凸起，每个所述按键凸起内部均设置有导电黑粒安装腔，所述硅胶主体片上表面四角位置均固定安装有空气垫套，每个所述空气垫套呈球形，且所述空气垫套下表面与硅胶主体片下表面之间处于同一水平面上，所述硅胶主体片外轮廓边上均固定安装有硅胶包边；

所述硅胶主体片上表面一侧固定安装有连接气管，所述连接气管内部开设有空气槽，所述空气槽的末端位于硅胶主体片的内部且与硅胶主体片的内部连通，且所述空气槽内部滑动安装有活塞板，所述活塞板外壁中心位置固定安装有贯穿连接气管的连接杆，所述连接杆末端固定安装有按压板，所述连接气管圆周外壁上侧固定安装有出气嘴，所述出气嘴上端设置有密封帽。

优选的，所述硅胶主体片上表面呈均匀分布开设有导流槽。

优选的，所述出气嘴的内部固定安装有外向橡胶套，所述外向橡胶套上端口径小于下端口径。

优选的，所述空气槽内部固定安装有阻流套，所述出气嘴位于活塞板和阻流套的中间位置。

优选的，所述阻流套内部靠近空气槽末端的位置上设置有堵球，所述堵球靠近活塞板的位置上固定安装有连接弹簧，所述连接弹簧末端与阻流套固定连接。

优选的，所述连接杆位于空气槽内部的圆周外壁上设置有拉伸弹簧。

本实用新型提出的一种全包围式的硅胶按键，有益效果在于：

整体结构中的硅胶按键为一体式设计，其中包含有硅胶主体片、按键凸起和导电黑粒安装腔，在使用过程中，在硅胶主体片外部设置有硅胶包边，以此使整体的硅胶主体片可以完全覆盖在集成电路板上，并在放置好硅胶主体片之后，并通过连接气管逐渐抽出硅胶主体片内部的空气，使硅胶垫片可以完全贴敷在集成电路板上，一方面可以起到提高稳定性的作用，另一方面可以防止出现翘边、气泡或者凸起的问题，不影响正常使用过程。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种全包围式的硅胶按键的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种全包围式的硅胶按键的横向剖切图；

图3为图2中A处的结构示意图。

图中：1、硅胶主体片；2、导流槽；3、空气垫套；4、连接气管；5、硅胶包边；6、按压板；7、连接杆；8、出气嘴；9、拉伸弹簧；10、活塞板；11、阻流套；12、连接弹簧；13、堵球；14、外向橡胶套；15、密封帽；16、空气槽；17、按键凸起；18、导电黑粒安装腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种全包围式的硅胶按键，包括硅胶主体片1，硅胶主体片1上表面四角位置均固定安装有空气垫套3，每个空气垫套3呈球形，且空气垫套3下表面与硅胶主体片1下表面之间处于同一水平面上，硅胶主体片1外轮廓边上均固定安装有硅胶包边5；

本实施例中，硅胶主体片1上表面一侧固定安装有连接气管4，连接气管4内部开设有空气槽16，空气槽16的末端位于硅胶主体片1的内部且与硅胶主体片1的内部连通，且空气槽16内部滑动安装有活塞板10，活塞板10外壁中心位置固定安装有贯穿连接气管4的连接杆7，连接杆7末端固定安装有按压板6，连接气管4圆周外壁上侧固定安装有出气嘴8，出气嘴8上端设置有密封帽15，硅胶主体片1上设置有多个按键凸起17，每个按键凸起17内部均设置有导电黑粒安装腔18，硅胶主体片1与多个按键凸起17和导电黑粒安装腔18组成硅胶按键。

本实施例中，硅胶主体片1上表面呈均匀分布开设有导流槽2，出气嘴8的内部固定安装有外向橡胶套14，外向橡胶套14上端口径小于下端口径，空气槽16内部固定安装有阻流套11，出气嘴8位于活塞板10和阻流套11的中间位置，阻流套11内部靠近空气槽16末端的位置上设置有堵球13，堵球13靠近活塞板10的位置上固定安装有连接弹簧12，连接弹簧12末端与阻流套11固定连接，连接杆7位于空气槽16内部的圆周外壁上设置有拉伸弹簧9。

本实用新型在使用过程中，首先将整体硅胶主体片1放置在集成电路板上，使硅胶包边5可以完全包裹住集成电路板的外轮廓上，然后捏住空气垫套3，排出空气垫套3内部的空气，再松开空气垫套3，通过空气垫套3吸在集成电路板上；

此外，通过按压板6带动活塞板10向外部移动，抽出硅胶主体片1内部的空气，在抽出空气的过程中，阻流套11内部的堵球13向活塞板10处移动，阻流套11内部处于连通状态，抽入一定空气后，再次将反向推动活塞板10，首先在连接弹簧12的作用下，堵球13堵住阻流套11，而空气沿着外向橡胶套14排出到出气嘴8的外部，以此方式循环进行，直至抽出硅胶主体片1内部的空气，使硅胶主体片1更好的贴敷在集成电路板上。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种全包围式的硅胶按键，包括硅胶主体片(1)，其特征在于，所述硅胶主体片(1)上设置有多个按键凸起(17)，每个所述按键凸起(17)内部均设置有导电黑粒安装腔(18)，所述硅胶主体片(1)上表面四角位置均固定安装有空气垫套(3)，每个所述空气垫套(3)呈球形，且所述空气垫套(3)下表面与硅胶主体片(1)下表面之间处于同一水平面上，所述硅胶主体片(1)外轮廓边上均固定安装有硅胶包边(5)；

所述硅胶主体片(1)上表面一侧固定安装有连接气管(4)，所述连接气管(4)内部开设有空气槽(16)，所述空气槽(16)的末端位于硅胶主体片(1)的内部且与硅胶主体片(1)的内部连通，且所述空气槽(16)内部滑动安装有活塞板(10)，所述活塞板(10)外壁中心位置固定安装有贯穿连接气管(4)的连接杆(7)，所述连接杆(7)末端固定安装有按压板(6)，所述连接气管(4)圆周外壁上侧固定安装有出气嘴(8)，所述出气嘴(8)上端设置有密封帽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种全包围式的硅胶按键，其特征在于，所述硅胶主体片(1)上表面呈均匀分布开设有导流槽(2)。

3.根据权利要求1所述的一种全包围式的硅胶按键，其特征在于，所述出气嘴(8)的内部固定安装有外向橡胶套(14)，所述外向橡胶套(14)上端口径小于下端口径。

4.根据权利要求1所述的一种全包围式的硅胶按键，其特征在于，所述空气槽(16)内部固定安装有阻流套(11)，所述出气嘴(8)位于活塞板(10)和阻流套(11)的中间位置。

5.根据权利要求4所述的一种全包围式的硅胶按键，其特征在于，所述阻流套(11)内部靠近空气槽(16)末端的位置上设置有堵球(13)，所述堵球(13)靠近活塞板(10)的位置上固定安装有连接弹簧(12)，所述连接弹簧(12)末端与阻流套(11)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种全包围式的硅胶按键，其特征在于，所述连接杆(7)位于空气槽(16)内部的圆周外壁上设置有拉伸弹簧(9)。

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