CN207529833U - 一种按键防水结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种按键防水结构，包括按键、硅胶套、点胶位、壳料、开关和电路板，所述壳料内部设置有按键，所述按键下端包裹设置有硅胶套，所述壳料与按键连接处设有空槽，且空槽内设置有点胶位，所述点胶位共有两个，且分别设置在硅胶套两侧，所述硅胶套下端设置有开关，所述开关下端设置有电路板，本实用新型将硅胶材料在密封槽处点胶，硅胶其他位置和PC材料只有装配关系，并没有被融合固定，从而保持了硅胶特有的塑性变形特性，在按键上施加的压力更好的传到开关键上，省力的同时提高了按压舒适感，因此降低了成本，同时减小按键偏硬感觉，提高按键操作舒适感，结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。

Description

一种按键防水结构

技术领域

本实用新型涉及一种便携式设备按键防水技术领域，尤其是涉及一种按键防水结构。

背景技术

按键是用手按的键，而硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品，硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。硅胶按键制作需要考虑硅胶产品的直径、长宽高的尺寸、按键行程距离、按力要求、产品硬度、颜色、导电要求等；硅胶按键包括单点硅胶按键、遥控器硅胶按键、导电硅胶按键、手机硅胶按键、轻触硅胶按键、透光硅胶按键、键盘按键、密码器按键、车载按键、薄膜按键、镭雕按键、复位按键、学习机按键、密码器按键、数码产品按键、贴片式硅胶按键等。

目前便携式设备能达到7级防水以上的，几乎都是采用双料注塑技术实现的，双料注塑，利用硅胶材料和PC或者ABS料相互融合成一体，达到完全密封破孔，完全防水，但是双料工艺相对来说成本较高，而且按键手感偏硬，不适合经常需要操作的按键。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种按键防水结构，从而解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种按键防水结构，包括按键、硅胶套、点胶位、壳料、开关和电路板，所述壳料内部设置有按键，所述按键下端包裹设置有硅胶套，所述壳料与按键连接处设有空槽，且空槽内设置有点胶位，所述点胶位共有两个，且分别设置在硅胶套两侧，所述硅胶套下端设置有开关，所述开关下端设置有电路板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述硅胶套为圆柱形。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述硅胶套与壳料间隙0.5mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述开关与电路板通过焊接的方式固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述硅胶套为高韧性硅胶材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种按键防水结构，模具简单，且硅胶模可以广泛用于其他按键，从而达到零件共用，标准化，更加有效的降低成本，同时双料注塑技术工艺里面硅胶材料和PC材料完全融合，导致硅胶材质的按压处偏硬，塑性变形的空间大大缩小，而产生按键手感偏硬，操作费力，而本实用新型将硅胶材料在密封槽处点胶，硅胶其他位置和PC材料只有装配关系，并没有被融合固定，从而保持了硅胶特有的塑性变形特性，在按键上施加的压力更好的传到开关键上，省力的同时提高了按压舒适感，因此降低了成本，同时减小按键偏硬感觉，提高按键操作舒适感，结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型所述一种按键防水结构结构示意图；

图中：1、按键；2、硅胶套；3、点胶位；4、壳料；5、开关；6、电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种按键防水结构，包括按键1、硅胶套2、点胶位3、壳料4、开关5和电路板6，壳料4内部设置有按键1，按键1下端包裹设置有硅胶套2，壳料4与按键1连接处设有空槽，且空槽内设置有点胶位3，点胶位3共有两个，且分别设置在硅胶套2两侧，硅胶套2下端设置有开关5，开关5下端设置有电路板6。

硅胶套2为圆柱形，硅胶套2与壳料4间隙0.5mm，开关5与电路板6通过焊接的方式固定连接，硅胶套2为高韧性硅胶材料制成。

具体原理：使用时，点胶位3、壳料4和电路板6静止固定不动，而按键1受按压向下带动硅胶套2一起向下，压迫开关5变形触动，硅胶套2、点胶位3以及壳料4之间，除了点胶位3固定处不动外，硅胶套2在壳料4里面进行上下移动，通过将现有技术双料注塑里面的硅胶材料单独拆出来，利用装配技术和点胶密封处理来达到和双料注塑工艺同样的防水效果，使其完全密封。

该种按键防水结构，模具简单，且硅胶模可以广泛用于其他按键，从而达到零件共用，标准化，更加有效的降低成本，同时双料注塑技术工艺里面硅胶材料和PC材料完全融合，导致硅胶材质的按压处偏硬，塑性变形的空间大大缩小，而产生按键手感偏硬，操作费力，而本实用新型将硅胶材料在密封槽处点胶，硅胶其他位置和PC材料只有装配关系，并没有被融合固定，从而保持了硅胶特有的塑性变形特性，在按键上施加的压力更好的传到开关键上，省力的同时提高了按压舒适感，因此降低了成本，同时减小按键偏硬感觉，提高按键操作舒适感，结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种按键防水结构，包括按键（1）、硅胶套（2）、点胶位（3）、壳料（4）、开关（5）和电路板（6），其特征在于，所述壳料（4）内部设置有按键（1），所述按键（1）下端包裹设置有硅胶套（2），所述壳料（4）与按键（1）连接处设有空槽，且空槽内设置有点胶位（3），所述点胶位（3）共有两个，且分别设置在硅胶套（2）两侧，所述硅胶套（2）下端设置有开关（5），所述开关（5）下端设置有电路板（6）。

2.根据权利要求1所述的一种按键防水结构，其特征在于，所述硅胶套（2）为圆柱形。

3.根据权利要求1所述的一种按键防水结构，其特征在于，所述硅胶套（2）与壳料（4）间隙0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种按键防水结构，其特征在于，所述开关（5）与电路板（6）通过焊接的方式固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种按键防水结构，其特征在于，所述硅胶套（2）为高韧性硅胶材料制成。