CN201681746U - 一种硅胶体的组合连片结构 - Google Patents

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Abstract

一种硅胶体的组合连片结构,涉及电子技术。包括基片,在基片上排列多个硅胶体,或者排列多片由多个硅胶体组合连片而成的硅胶体组合连片单元;当为多个硅胶体时,每个硅胶体之间的基片上开制沟槽;当为多片所述硅胶体组合连片单元时,每单元之间的基片上开制沟槽。所述沟槽横截面呈为“V”形。生产时,一次能生产成型多个硅胶体或多片所述硅胶体组合连片单元,成型速度快;沟槽处的抗剪切强度很低,一个一个的硅胶体或一片一片的所述硅胶体组合连片单元很容易从整片上分离,具有省力方便高效的特点;一台装置上安装的多个按压开关和/或按键所需的硅胶体成型在一片基片上,使按压时手感相同,装置的电气性能的可靠程度及稳定性。

Description

一种硅胶体的组合连片结构
技术领域
本实用新型涉及电子技术,尤指一种在按压开关及键盘中使用的硅胶体的组合连片结构,其广泛应用于计算机、通讯、家用电器、仪器仪表、航空航天、汽车及音响等等产品。
背景技术
在按压开关及键盘等装置中,弹性接触体是一不可缺少的部件,它承接按钮的按压(按压钮直接与外部如手接触,直接被手指按压),又通过自身的弹性形变与接触片接触或脱离接触,实现接通或断开的功能。现有技术中,弹性接触体有多种结构,如称之为锅仔片的弹性金属片就是通常使用的一种。近些年来,硅胶体也被广泛使用,硅胶体受按压变形时无响声,使用寿命长,比弹性金属片的锅仔片更适用。
硅胶体为用硅胶材料制作的弹性接触体,硅胶材料本身具有弹性使硅胶体亦具备弹性。
图1、图2所示为单个硅胶体的剖面示意图。如图1、图2所示,硅胶体呈喇叭状,其包括口圈体、柱状芯体及导电触头,口圈体位于下部,所述柱状芯体位于上部且比口圈体的直径小些;所述柱状芯体的上端面与按钮呈触压接触,所述柱状芯体的下端面贴接所述导电触头,所述导电触头可以是碳质的,也可以是金属材质的。当按钮受按压时,柱状芯体受按压,口圈体产生弹性形变,所述柱状芯体的下端面贴接的所述导电触头与接触片接触,使开关(或按键)接通;停止按压,由于硅胶体具有弹性恢复原状,所述导电触头随同所述柱状芯体上抬与接触片脱离接触,开关(或按键)断开。
所述柱状芯体的下端面贴接所述导电触头的具体方法是:先将所述导电触头的金属体表面再在表面涂上硅胶助粘剂(当然,也可以事先镀金或镀银),将导电触头放入模具中,再进行压塑/注塑成型硅胶体,从而使所述导电触头的金属体牢固的贴在所述柱状芯体的下端面。
在按压开关或键盘的实际装配生产中,可以是单个开关或单个按键单独装配,也可以是多个开关或多个按键组装在一个面板上。即是说,硅胶体可以是的单个单独使用,也可以是多个硅胶体连接成组合片状以成组使用。这给硅胶体的生产加工带来两个问题:
其一,硅胶体是一个一个单独压塑/注塑呢,还是连接成片压塑/注塑呢?很显然,一个一个单独压塑/注塑硅胶体,至少存在以下不足:①、需要模具多;②、速度慢,效率低,人力成本高;③、对于一台装置上的同一个面板上安装多个按压开关和/或按键的情况,如果一个一个单独安装硅胶体,各个按压开关、各个按键的按压手感会不同,不但影响操作的舒适程度,而且影响电气性能的可靠程度及稳定性。
其二,既然一个一个单独压塑/注塑硅胶体存在上述不足,毫无疑问不宜采用。那么,如何进行按压开关和/或按键使用的硅胶体的组合连片加工?要解决这一问题,首先要解决按压开关和/或按键使用的硅胶体的组合连片的结构问题。由于这一技术瓶颈的存在,现有技术中,硅胶体一般还是采用一个一个单独压塑/注塑的生产。
市场需要一种按压开关和/或按键使用的硅胶体的组合连片的结构,以促进硅胶体的生产加工。
实用新型内容
本发明旨在针对市场需求及克服现有技术的上述不足,推出一种硅胶体的组合连片结构。其结构简单,便于加工,生产速度快,生产效率高,生产成本低,同时,对于一台装置上的同一个面板上安装的多个按压开关和/或按键的情况,按压时手感相同,致使操作的舒适程度提高,装置的电气性能的可靠程度及稳定性,甚至使用寿命都能得以提高。
为此,本实用新型一种硅胶体的组合连片结构采用如下技术方案:
构造本实用新型一种硅胶体的组合连片结构,包括基片,在基片上排列多个硅胶体,或者排列多片由多个硅胶体组合连片而成的硅胶体组合连片单元;当为多个硅胶体时,每个硅胶体之间的基片上开制沟槽;当为多片所述硅胶体组合连片单元时,每单元之间的基片上开制沟槽。
对上述技术方案进行进一步阐述:
所述沟槽横截面呈为“V”形,其宽口朝外并露出基片的片面。
所述沟槽或者开制在基片的上、下面中的一个面上,或者位置相对地开制在基片的上面及下面上;当所述沟槽位置相对地开制在基片的上面及下面上时,上、下沟槽的“V”形尖端上下相邻。
所述沟槽包括多个硅胶体之间的纵沟槽及横沟槽,或者包括多片所述硅胶体组合连片单元之间的纵沟槽及横沟槽。
本实用新型同现有技术相比,有益效果在于:其一,在基片上排列多个硅胶体,或者排列多片所述硅胶体组合连片单元,生产时,一次就能生产成型多个硅胶体或多片所述硅胶体组合连片单元,现有技术一个一个单独压塑/注塑硅胶体的弊端自然得以克服,加工成型速度快,效率高,人力成本降低。其二,在基片上设计沟槽结构,即当为多个硅胶体时,每个硅胶体之间的基片上开制沟槽,当为多片所述硅胶体组合连片单元时,每片之间的基片上开制沟槽;沟槽实际上是一种薄弱连接条带,沟槽处的抗剪切强度很低,只要轻轻一撕,基片就会沿沟槽撕开,一个一个的硅胶体或一片一片的所述硅胶体组合连片单元很容易从整片上分离,为硅胶体装配使用时带来莫大方便,具有省力方便高效的特点。其三,当基片为多片所述硅胶体组合连片单元时,所述硅胶体组合连片单元包括了在一台装置上的同一个面板上安装的多个按压开关和/或按键所需的硅胶体,即在一台装置上的同一个面板上安装的多个按压开关和/或按键所需的硅胶体成型在一片基片上,同时成型,致使该多个硅胶体具有力学上的同一性,使按压时手感相同,可使操作的舒适程度提高,装置的电气性能的可靠程度及稳定性,甚至使用寿命都能得以提高。其四,广泛适用,能广泛应用于计算机、通讯、家用电器、仪器仪表、航空航天、汽车及音响等等产品。
附图说明
图1为现有技术的一种硅胶体的剖视图。
图2为现有技术的另一种硅胶体的剖视图。
图3为本实用新型基片上布列多个硅胶体的立体示意图。
图4为图3的俯视图。
图5为本实用新型基片上布列多片所述硅胶体组合连片单元时的立体示意图。
图6为图5的俯视图。
图7为横跨沟槽的剖示图(所述沟槽的位置相对地开制在基片的上面及下面上,上、下沟槽的“V”形尖端上下相邻)。
图8为横跨沟槽的剖示图(所述沟槽开制在基片的上、下面中的一个面上)。
图9为本实用新型硅胶体示意图。
图中:1、基片;2、硅胶体;21、口圈体;22、柱状芯体;23、导电触头;3、硅胶体组合连片单元;4、沟槽。
具体实施方式
下面,结合附图,介绍本实用新型的具体实施方式。
如图3、图4、图5、图6、图7、图8所示,本实用新型一种硅胶体的组合连片结构,包括基片1,在基片1上排列多个硅胶体2,或者排列多片由多个硅胶体组合连片而成的硅胶体组合连片单元3;当为多个硅胶体2时,每个硅胶体2之间的基片1上开制沟槽4;当为多片所述硅胶体组合连片单元3时,每单元之间的基片1上开制沟槽4。
所述沟槽4横截面呈为“V”形,其宽口朝外并露出基片1的片面。
所述沟槽4或者开制在基片1的上、下面中的一个面上,或者位置上下相对地开制在基片1的上面及下面上;当所述沟槽4位置上下相对地开制在基片1的上面及下面上时,上沟槽、下沟槽的“V”形尖端上下相邻。
所述沟槽4包括多个硅胶体2之间的纵沟槽及横沟槽,或者包括多片所述硅胶体组合连片单元3之间的纵沟槽及横沟槽。
如图9所示,硅胶体2呈喇叭状,其包括口圈体21、柱状芯体22及导电触头,口圈体21位于下部,所述柱状芯体22位于上部且比口圈体的直径小些;所述柱状芯体22的上端面与按钮呈触压接触,所述柱状芯体22的下端面贴接所述导电触头,所述导电触头可以是碳质的,也可以是金属材质的。当按钮受按压时,柱状芯体22受按压,口圈体21产生弹性形变,所述柱状芯体22的下端面贴接的所述导电触头与接触片接触,使开关(或按键)接通;停止按压,由于硅胶体2的口圈体21具有弹性恢复原状,所述导电触头随同所述柱状芯体22上抬与接触片脱离接触,开关(或按键)断开。
多个硅胶体2及沟槽4在模具中通过压塑/注塑整体成型;多片所述硅胶体组合连片单元3及沟槽4亦在模具中通过压塑/注塑整体成型。
出于实际成型的便利,在整块基片1的周边留有沿边,沿边与硅胶体2之间开有沟槽,同样,或沿边与所述硅胶体组合连片单元3之间开有沟槽。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员,在本技术方案的启迪下,可以做出一些变形与修改,凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种硅胶体的组合连片结构,其特征在于:包括基片(1),在基片(1)上排列多个硅胶体(2),或者排列多片由多个硅胶体组合连片而成的硅胶体组合连片单元(3);当为多个硅胶体(2)时,每个硅胶体(2)之间的基片(1)上开制沟槽(4);当为多片所述硅胶体组合连片单元(3)时,每单元片之间的基片(1)上开制沟槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶体的组合连片结构,其特征在于:所述沟槽(4)横截面呈为“V”形,其宽口朝外并露出基片(1)的片面。
3.根据权利要求1所述的一种硅胶体的组合连片结构,其特征在于:所述沟槽(4)或者开制在基片(1)的上、下面中的一个面上,或者位置上下相对地开制在基片(1)的上面及下面上;当所述沟槽(4)位置上下相对地开制在基片(1)的上面及下面上时,上沟槽(4)、下沟槽(4)的“V”形尖端上下相邻。
4.根据权利要求1所述的一种硅胶体的组合连片结构,其特征在于:所述沟槽(4)包括多个硅胶体(2)之间的纵沟槽及横沟槽,或者包括多片所述硅胶体组合连片单元(3)之间的纵沟槽及横沟槽。
5.根据权利要求1所述的一种硅胶体的组合连片结构,其特征在于:硅胶体(2)呈喇叭状,其包括口圈体(21)、柱状芯体(22)及导电触头,口圈体(21)位于下部,所述柱状芯体(22)位于上部且比口圈体的直径小些;所述柱状芯体(22)的上端面与按钮呈触压接触,所述柱状芯体(22)的下端面贴接所述导电触头。
6.根据权利要求1所述的一种硅胶体的组合连片结构,其特征在于:多个硅胶体(2)及沟槽(4)在模具中通过压塑/注塑整体成型;多片所述硅胶体组合连片单元(3)及沟槽(4)亦在模具中通过压塑/注塑整体成型。
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