CN101635211B - 按键结构以及便携式移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种按键结构以及便携式移动终端，属于机械技术领域。解决了现有的按键结构成品率比较低且按压按键的手感不佳的技术问题。该按键结构，包括胶垫以及通过胶水粘接于胶垫上的键帽，胶垫远离键帽的一侧设有导电基，胶垫上与键帽相粘结的区域接近键帽边沿的部分开设有凹槽。该便携式移动终端，包括机壳以及设于机壳上的上述本发明实施例所公开的按键结构。本发明应用于各种设有按键结构的电子设备中。

Description

按键结构以及便携式移动终端

技术领域

本发明属于机械技术领域，具体涉及一种按键结构以及设有该按键结构的便携式移动终端。 

背景技术

随着电子技术的发展，手机、掌上电脑等便携式移动终端已经成为人们最为常用的通讯工具。 

按键结构是便携式移动终端等电子设备的重要部件之一。现有的按键结构，包括按键支架、固设于按键支架上的硅胶垫以及通过胶水粘接于硅胶垫上的键帽，硅胶垫远离键帽的一侧设有与按键开关位置相对的导电基，键帽对硅胶垫起到保护的作用，按压键帽，被压下的键帽会压下导电基并通过导电基按动按键开关，从而完成按键操作。 

本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题： 

1、胶垫与键帽之间胶水涂放的量不易控制，胶水少了，键帽会脱落，而胶水多了，会溢出到胶垫与键帽的侧面并与按键支架粘结在一起，使得按键失去弹性而报废，进而导致成品率比较低； 

2、胶垫与键帽之间胶水涂放的区域不易控制，当一个键帽的下面设置有多个按键开关的情况下，胶水涂放区域大小、形状设计是经过计算验证的，有严格的要求，超出了规定的区域，按键会发生连动，阻涩等问题，导致按压按键的手感不佳。 

发明内容

本发明实施例提供了一种按键结构以及设有该按键结构的便携式移动终 端，解决了现有的按键结构成品率比较低且按压按键的手感不佳的技术问题。 

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案： 

该按键结构，包括胶垫以及通过胶水粘接于所述胶垫上的键帽，所述胶垫远离所述键帽的一侧设有导电基，所述胶垫上与所述键帽相粘结的区域接近所述键帽边沿的部分开设有凹槽；所述胶垫与所述键帽相粘结的一侧固设有接触凸起，所述接触凸起的顶部与所述键帽相粘结，所述接触凸起的底部呈内凹形，所述导电基位于所述接触凸起的底部；开设于所述胶垫上的所述凹槽环绕所述接触凸起。 

该便携式移动终端，包括机壳以及设于所述机壳上的上述本发明实施例所提供的按键结构。 

与现有技术相比，本发明所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优点： 

由于胶垫上与键帽相粘结的区域接近键帽边沿的部分开设有凹槽，通过胶水粘结胶垫与键帽时，可以多涂放一些胶水以保证胶垫与键帽之间可靠的粘结，凹槽可以容纳胶垫与键帽之间过多的胶水，从而避免了过多的胶水溢出到胶垫与键帽的侧面而将胶垫与按键支架粘结在一起； 

同时，由于凹槽可以容纳胶垫与键帽之间的胶水，可以通过改变凹槽的开设位置来控制胶垫与键帽之间胶水涂放区域的大小、形状以及位置，使得胶水涂放的区域符合设计好的区域大小以及形状要求，避免连动，阻涩等问题的发生，保证按压按键时手感较好，所以解决了现有的按键结构成品率比较低且按压按键的手感不佳的技术问题。 

附图说明

图1为本发明的实施例所提供的按键结构的俯视示意图； 

图2为图1沿A-A线的剖视放大示意图； 

图3为图1中A部分的放大示意图； 

图4为图1所示按键结构的仰视示意图； 

图5为本发明的实施例所提供的按键结构内按键支架的俯视示意图； 

图6为图5沿B-B线的剖视放大示意图； 

图7为图5所示按键支架的仰视示意图； 

图8为本发明的实施例所提供的按键结构内胶垫的俯视示意图； 

图9为图8沿C-C线的剖视放大示意图； 

图10为图9中B部分的放大示意图； 

图11为图8所示胶垫的仰视示意图； 

图12为本发明的实施例所提供的按键结构内键帽的俯视示意图； 

图13为图12沿D-D线的剖视放大示意图； 

图14为图12所示键帽的仰视示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。 

本发明实施例提供了一种成品率比较高、按动按键手感比较好的按键结构以及便携式移动终端。 

如图1和图2所示，本发明实施例所提供的按键结构，包括如图8和图10所示的胶垫1以及通过胶水2粘接于胶垫1上的如图12和图13所示的键帽3，如图11所示的胶垫1远离键帽3的一侧设有如图9所示的导电基4，胶垫1上与键帽3相粘结的区域接近键帽3边沿的部分开设有如图3所示的凹槽5。 

由于胶垫1上与键帽3相粘结的区域接近键帽3边沿的部分开设有凹槽5，通过胶水2粘结胶垫1与键帽3时，可以多涂放一些胶水2以保证胶垫1与键帽3之间可靠的粘结，凹槽5可以容纳胶垫1与键帽3之间过多的胶水2，从而避免了过多的胶水2溢出到胶垫1与键帽3的侧面而将胶垫1与按键支架6粘结在一起； 

同时，由于凹槽5可以容纳胶垫1与键帽3之间的胶水2，可以通过改变凹槽5的开设位置来控制胶垫1与键帽3之间胶水2涂放区域的大小、形状以及位置，使得胶水2涂放的区域符合设计好的区域大小以及形状要求，避免连动，阻涩等问题的发生，保证按压按键时手感较好，所以解决了现有的按键结构成品率比较低且按压按键的手感不佳的技术问题。 

如图3所示，胶垫1与键帽3相粘结的一侧固设有接触凸起8，接触凸起8的顶部与键帽3相粘结。接触凸起8与键帽3的形状相适配，增大了胶垫1与键帽3之间的粘结面积，有助于改善粘结结构的连接可靠性。 

开设于胶垫1上的凹槽5环绕接触凸起8。这种设计可以将胶垫1与键帽3之间的胶水2从各个方向上均限制于凹槽5环绕的范围之内。本实施例中凹槽5开设于接触凸起8顶部周边的边沿区域。这样设计可以使得胶垫1与键帽3有充足的粘结面积，从而进一步保证粘结的可靠性。 

如图8所示，凹槽5呈圆形、方形或矩形其中的一种或多种的组合。凹槽5的形状与如图14所示的键帽3的形状是相适应的，键帽3通常为圆形、方形或矩形其中的一种或多种的组合。 

如图10所示，凹槽5的横截面呈矩形、半圆形或三角形其中的一种或多种的组合。横截面呈矩形便于开设且容纳如图3所示的胶水2的空间也比较充足一些，横截面呈其他形状的凹槽5也能起到容纳胶水2的效果。 

请一并参阅图5、图6和图7，该按键结构还包括开设有按键通孔7的按键支架6，胶垫1与按键支架6相套接，导电基4的顶部穿过按键通孔7且与按键开关位置相对。按键支架6通常固设于电子设备的机壳上，按键支架6用于定位胶垫1，同时，对导电基4起到导向的作用，使得导电基4被按下时能准确的按压于按键开关上。本实施例中按键开关为金属圆片开关(DOME)。 

胶垫1为硅胶材料制成。硅胶材料化学性能稳定，绝缘性较好，适宜于在按键结构中使用。 

键帽3与胶垫1相粘结的一侧的尺寸大于胶垫1上远离导电基4的一侧的尺寸。这种设计一方面保证了键帽3与胶垫1之间具有充足的粘结面积，另一方面键帽3将胶垫1遮挡住，不仅能起到保护的作用而且外形也比较美观。 

键帽3为PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)材料或ABS(AcrylonitrileButadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)材料其中的一种或者两者的组合。PC材料或ABS材料的键帽3易于采用胶水2与胶垫1粘结，而且这两种材料综合性能较好、化学性能稳定。 

胶垫1上设有至少一个导电基4，胶垫1上远离每个导电基4的一侧均粘结有一个键帽3，凹槽5开设于胶垫1上与每个键帽3相粘结的区域接近每个键帽3边沿的部分上。这种设计可以避免不同的键帽3之间互相粘连，从而保证按压不同的键帽3时键帽3之间不会彼此影响，进而使得按键的按压手感较好。 

本发明实施例所提供的便携式移动终端，包括机壳以及设于机壳上的上述本发明实施例所提供的如图1和图4所示的按键结构。 

由于本发明实施例具有与上述本发明实施例所提供的按键结构相同的技术特征，所以也能产生相同的技术效果，解决相同的技术问题。 

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。 

Claims (7)

1.一种按键结构，其特征在于：包括胶垫以及通过胶水粘接于所述胶垫上的键帽，所述胶垫远离所述键帽的一侧设有导电基，所述胶垫上与所述键帽相粘结的区域接近所述键帽边沿的部分开设有凹槽；所述胶垫与所述键帽相粘结的一侧固设有接触凸起，所述接触凸起的顶部与所述键帽相粘结，所述接触凸起的底部呈内凹形，所述导电基位于所述接触凸起的底部；开设于所述胶垫上的所述凹槽环绕所述接触凸起；所述键帽上与所述胶垫相粘结的一侧的尺寸大于所述胶垫上远离所述导电基的一侧的尺寸。

2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：所述凹槽呈圆形或矩形其中的一种或多种的组合。

3.根据权利要求1或2所述的按键结构，其特征在于：所述凹槽的横截面呈矩形、半圆形或三角形其中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求1或2所述的按键结构，其特征在于：所述胶垫为硅胶材料制成。

5.根据权利要求1或2所述的按键结构，其特征在于：所述键帽为PC材料或ABS材料其中的一种或者两者的组合。

6.根据权利要求1或2所述的按键结构，其特征在于：所述胶垫上设有至少一个所述导电基，所述胶垫上远离每个所述导电基的一侧均粘结有一个所述键帽，所述凹槽开设于所述胶垫上与每个所述键帽相粘结的区域接近每个所述键帽边沿的部分上。

7.一种便携式移动终端，其特征在于：包括机壳以及设于所述机壳上权利要求1或2所述的按键结构。

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