CN201522950U - 键盘改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种键盘改良结构，为解决现有技术中防尘、防水效果差等问题而发明。其包括：至少一弹性体和至少一键帽，其中，设有内部空间的弹性体，于其上设有键帽，弹性体周围设有延伸部，并可模块化形成键盘总成，封合设于薄膜电路板及相对压触开关上，通过键帽及弹性体下压触动压触开关，以输出对应该键帽的数据讯号。本实用新型可适用各种电子设备如计算机、手机、翻译机、遥控器等，提供快速二次施工并提高防水、防尘性能。

Description

键盘改良结构

技术领域

本实用新型涉及一种键盘改良结构。

背景技术

随着电子设备产业的发达，技术进步，有关需要单向或双向沟通的设备与日俱增，也因此，作为输入的键盘，应用层面愈来愈加的广泛，键盘初期使用于计算机的输入数据，而逐渐的运用在如手机、计算机、翻译机等各种电子设备产品上。

然而键盘虽然被广泛运用，但常用键盘的结构不外乎在ㄇ形键帽下设有做动柱，做动柱内设有钢丝架，其下的电路板上则须另设供按压的开关、开关内利用弹性件将上部活动杆凸出，甚至常用结构减少为了与键盘厚度的薄膜电路板接合，于键帽下另设套接压缩弹簧及钢丝架；由于其结构复杂且设计不良，在按压键帽时常因其下压与钢丝架的动作及电路板上具弹性件的凸出开关间的作动，或者键帽其钢丝架与弹簧与薄膜电路板的动作，而产生极大噪音，又，常用键盘其结构间完全没有封闭而具有缝隙，故灰尘、蟑螂等很容易跑进去或沉积，长久后便会发生键盘不灵光及故障的情形，当其遇到操作使用时遇到下雨或茶水翻倒或以湿布、卫生纸等清洁的擦拭，其雨水、茶水或湿气或少部分湿布渗出的水份，甚至脱落细屑都很容易进入键盘内造成损坏，其制造上不仅零件繁多复杂，亦须一颗一颗的组装，费时又费工，其重量重、厚度大，废品率大大提升，尤其，在二次加工时，无法供应电子厂以快速一贯作业方式大量生产，造成成本增加及不实用性。

实用新型内容

为克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种键盘改良结构，以将其与薄膜电路板间作完全封合，以使其防水、防尘或防止任何异物侵入并达静音与二次加工。

为达上述目的，本实用新型的键盘改良结构，其包括：至少一弹性体，呈凸起状，于其周围设有延伸部；至少一键帽，为一板材，设于弹性体上；利用设有键帽的弹性体封合于电子设备相对的压触开关，以输出相对应键帽的数据讯号。

优选的，弹性体内部设有内部空间。

优选的，键帽上设有标记部。

优选的，键帽与弹性体为一体成型。

优选的，键帽与弹性体通过黏胶固定。

优选的，弹性体通过模块化以形成具复数弹性体布设于一片体的键盘总成。

优选的，所述的键帽上设有凸部，而弹性体上设有与凸部相适配的凹部，二者通过凸部与凹部固定。

优选的，键帽上设有凹部，而弹性体上设有与凹部相适配的凸部，二者通过凹部与凸部固定。

上述结构的实用新型组装完成后，确实将其与薄膜电路板封合，提高防止毛屑、雨水、茶水、灰尘等异物侵入，及具静音效果并加速二次加工与大量生产，可完全解决现有产品的缺失。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解图。

图2为本实用新型的组合剖面图。

图3为本实用新型与薄膜电路板作用的立体分解图。

图4为本实用新型其的图3组合剖面图。

图5为本实用新型其弹性体与键帽一体成型的实施例剖面图。

图6为本实用新型其弹性体藉模块化使其形成键盘总成的立体图。

图7为本实用新型其键帽与弹性体形成键盘总成的组合剖面图。

图8为本实用新型其键帽与弹性体接合的另一实施例图。

图9为本实用新型其键帽与弹性体接合的又一实施例图。

图10为本实用新型放于电子设备的立体分解图。

具体实施方式

下面配合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图1至图4所示，为本实用新型的立体分解图、组合剖面图，与薄膜电路板作用的立体分解图及其组合剖面图，本实用新型的键盘改良结构于一较佳实施方式中可包括：至少一弹性体2、至少一键帽1。前述的弹性体2于本实施为一凸起状，弹性体2设于键帽1下方，其中央可设有内部空间20，其周围设有延伸部21，键帽1在本实施例中为一片状体，其可为硬质或软质板材构成，键帽1上可设有标记部4，主要目的在于提供操作时与手指接触将力量平均分散；弹性体2亦可藉模块化形成具复数弹性体2构成的键盘总成22(如图6所示)，弹性体2下方可配置薄膜电路板3，薄膜电路板3上设有与弹性体2相对应的压触开关31；至于键帽1与弹性体2内则设有黏胶5，以作为其接合固定方式之一，其亦可将键帽1与弹性体2其二者一体成型(请参阅图5标出的本实用新型其弹性体与键帽一体成型的实施例剖面图)；由于薄膜电路板3其一般由二片薄膜内部印有通路的导体，在与弹性体2其下方相对位置印刷有作为压触开关31的接触点，该部分乃为现有技术。当使用时，压按表面印刷有标记部4的键帽1，与其结合一体的弹性体2同时被下压，弹性体2将相对下方设于薄膜电路板3的压触开关31触动，以输出对应于键帽1上其标记部4，如文字、数字、符号等数据讯号；为达轻薄及节省空间，本实用新型其弹性体2与薄膜电路板3间之距离小于设有键帽1的弹性体2的长或宽，键帽1只须微下压即使压触开关31动作，不会因弹性体2为软质的偏斜造成无法触压，键帽1可为薄板材的片状体，然其并不受限于此，其也可为厚板片状体，键帽1本身可为硬质或软质的塑料或其它材质构成，将手指的按压力量平均分散，操作上相当平稳舒畅，当手指的下压力量消失时，下压键帽1即被弹性体2的恢复力量而向上归位，本实用新型其弹性体2可于内部可为实心体浮贴于薄膜电路板3上，亦可设有内部空间20与薄膜电路板3作用，由于薄膜电路板3周围设有延伸部21，因此可以与其下方薄膜电路板3呈封合状，防止任何如水、灰尘、昆虫、毛屑等等异物侵入。

如图6和图7所示，为本实用新型其弹性体藉模块化使其形成键盘总成的立体图及键帽与弹性体形成及键盘总成的组合剖面图，其复数弹性体2周围所设的延伸部21连接一体成型，可与薄膜电路板3作封合，因此可以防水、防尘等，在操作时，键帽1直接利用黏胶5或一体成型设于弹性体2上，其，完全没有产生噪音的机械结构，可达到静音效果，其结构简化更使得由复数弹性体2布设于一片体的键盘总成22厚度更变薄。

图8和图9所示，为本实用新型其键帽与弹性体接合的另一实施例图及又一实施例图，本实用新型键帽1与弹性体2除可如前述实施例藉黏胶5或一体成型将其结合成一体外，可将键帽1下方设有凸部11，于弹性部2上设有凹部23(如图8所示)以供接合成一体；其亦可将键帽1下方设有凹部12，以供与弹性部2上方的凸部24接合(如图9所示)或者其可以其它方式结合。

图10所示，为本实用新型设于电子设备的立体分解图，由于各种电子设备6大量生产时，本实用新型可依其需要作出不同规格、形状、排列或颗粒等(弹性体2与键帽1)配合，在二次加工时，可直接送至生产在线，并直接配置封合于电子设备6所需要键盘总成22或键盘其至少一键帽1与弹性体2的置入部61，将其与内设有具压触开关31之薄膜电路板3内加以封合快速完成，其配料少，仅薄薄一片，相当轻盈，提供计算机、手机、计算机翻译机、遥控器等等的各种电子设备6产品上，然本实用新型适用的电子设备6并不限定于此。

综观上述可知，本实用新型在突破现有的技术结构下，确实已达到所欲增进的功效。以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以此限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。

Claims (8)

1.一种键盘改良结构，其特征在于，包括有：

至少一弹性体，呈凸起状，于其周围设有延伸部；

至少一键帽，为一板材，设于弹性体上；

利用设有键帽的弹性体封合于电子设备相对的压触开关，以输出相对应键帽的数据讯号。

2.如权利要求1所述的键盘改良结构，其特征在于，弹性体内部设有内部空间。

3.如权利要求2所述的键盘改良结构，其特征在于，键帽上设有标记部。

4.如权利要求3所述的键盘改良结构，其特征在于，键帽与弹性体为一体成型。

5.如权利要求3所述的键盘改良结构，其特征在于，键帽与弹性体通过黏胶固定。

6.如权利要求4或5所述的键盘改良结构，其特征在于，弹性体通过模块化以形成具复数弹性体布设于一片体的键盘总成。

7.如权利要求1、2或3所述的键盘改良结构，其特征在于，所述的键帽上设有凸部，而弹性体上设有与凸部相适配的凹部，二者通过凸部与凹部固定。

8.如权利要求1、2或3所述的键盘改良结构，其特征在于，键帽上设有凹部，而弹性体上设有与凹部相适配的凸部，二者通过凹部与凸部固定。

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