CN204696007U - 贴片式轻触开关 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种贴片式轻触开关，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层、第二绝缘层、第三绝缘层，还包括金属弹片，所述金属弹片位于第三绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二绝缘层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔；所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边导通，所述第一覆铜层和第二覆铜层的右半边导通。所述贴片式轻触开关采用堆叠工艺制作，体积小，手感好，制作工艺简单，降低生产成本。

Description

贴片式轻触开关

技术领域

本实用新型涉及一种开关装置，特别涉及一种贴片式轻触开关。

背景技术

目前的贴片式轻触开关主要由盖板、弹片、基座、引脚组成，其中盖板和基座为注塑件且形状较为复杂，弹片和引脚为冲压件，盖板、弹片、基座、引脚大多采用扣合的方式连接，加工时注塑件需要开模，装配时需要采用按压装配设备，生产制作工艺较为复杂，成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种制作工艺简便，成本低的贴片式轻触开关。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种贴片式轻触开关，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层、第二绝缘层、第三绝缘层，还包括金属弹片，所述金属弹片位于第三绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二绝缘层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔；所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边导通，所述第一覆铜层和第二覆铜层的右半边导通。

进一步的，还包括圆柱状的连通柱，所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔，所述连通孔与连通柱外形适配，所述的第一覆铜层和第二覆铜层与连通柱电连接。

进一步的，所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔，所述的第一覆铜层和第二覆铜层通过设置在连通孔内的焊锡互相电连接。

进一步的，所述第二覆铜层和第二绝缘层之间设有第一热熔胶层，所述第一热熔胶层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔。

进一步的，所述第二绝缘层和第三绝缘层之间设有第二热熔胶层。

进一步的，所述第三绝缘层上表面还设有硅胶层，所述硅胶层上表面还设有硅胶凸点，所述硅胶凸点位于所述半球形的金属弹片中间上方。

优选的，所述的金属弹片为半球形。

优选的，所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层的材料均为聚酰亚胺。

本实用新型的有益效果在于：所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层按线路板制作流程制造，即为双面电路板，所述贴片式轻触开关采用层叠式结构，可用堆叠工艺制作，制作工艺简单，且体积小；第一覆铜层的左半边和右半边作为轻触开关焊接在外置电路板上的引脚，平铺的引脚方便采用贴片工艺，焊接工艺简单，便于批量生产；在金属弹片下方与第一绝缘层上方之间形成密闭的空间，金属弹片下压后实现将第二覆铜层的左半边和右半边导通，结构合理；通过第二绝缘层的厚度来调节金属弹片的下压力和回弹力，使金属弹片具有手感好的优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的贴片式轻触开关的外形结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的贴片式轻触开关的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例二的贴片式轻触开关的外形结构示意图；

图4为本实用新型实施例二的贴片式轻触开关的剖面结构示意图；

图5为本实用新型的图4的A局部放大图；

图6为本实用新型实施例一的贴片式轻触开关的批量生产阵列排布示意图。

标号说明：

1、第一覆铜层；2、第一绝缘层；3、第二覆铜层；4、第一热熔胶层；5、第二绝缘层；6、第二热熔胶层；7、第三绝缘层；8、硅胶层；9、金属弹片；10、连通柱；11、硅胶凸点；12、焊锡；13、连通孔；14、圆形孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：轻触开关采用层叠式结构，将两个引脚改为左半边和右半边绝缘的覆铜层，两个引脚的导通与切断通过金属弹片与另一覆铜层的左半边和右半边同时接触与否实现，采用堆叠工艺制作，体积小，手感好，制作工艺简单，降低生产成本。

请参照图1至图6，本实用新型的具体实施方式为：

一种贴片式轻触开关，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3、第二绝缘层5、第三绝缘层7，还包括金属弹片9，所述金属弹片9位于第三绝缘层7和第二绝缘层5之间，所述第二绝缘层5上设有与金属弹片9形状适配的圆形孔14；所述第一覆铜层1和第二覆铜层3的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层1和第二覆铜层3的左半边导通，所述第一覆铜层1和第二覆铜层3的右半边导通。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层按线路板制作流程制造，即为双面电路板，所述贴片式轻触开关采用层叠式结构，可用堆叠工艺制作，制作工艺简单，且体积小；第一覆铜层1的左半边和右半边作为轻触开关焊接在外置电路板上的引脚，平铺的引脚方便采用贴片工艺，焊接工艺简单，便于批量生产；金属弹片9位于层叠的第三绝缘层7和第二绝缘层5之间，有效保证金属弹片9的稳定性及使用寿命；所述第二绝缘层5用于支撑架起金属弹片9，第二绝缘层5上开设的圆形孔14用于金属弹片9下压时起到避让金属弹片9的作用，第二绝缘层5的厚度为金属弹片9的下压提供了行程高度，可调节金属弹片9的下压力和回弹力，使金属弹片9具有手感好的优点；在金属弹片9下方与第一绝缘层2上方之间形成密闭的空间，金属弹片9下压后实现将第二覆铜层3的左半边和右半边导通，结构合理。

进一步的，还包括圆柱状的连通柱10，所述第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔13，所述连通孔13与连通柱10外形适配，所述的第一覆铜层1和第二覆铜层3与连通柱10电连接。所述连通柱10的材料为导电材料。

由上述描述可知，通过在第一覆铜层1和第二覆铜层3之间开设连通孔13并安装具有导电性能的连通柱10实现第一覆铜层1和第二覆铜层3的导电性，结构合理。

进一步的，所述第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔13，所述的第一覆铜层1和第二覆铜层3通过设置在连通孔13内的焊锡12互相电连接。

由上述描述可知，通过焊锡12实现第一覆铜层1和第二覆铜层3的连通是比较成熟的工艺技术，利于实现轻触开关的批量生产。

进一步的，所述第二覆铜层3和第二绝缘层5之间设有第一热熔胶层4，所述第一热熔胶层4上设有与金属弹片9形状适配的圆形孔14。

由上述描述可知，热熔胶具有无污染，无毒，生产工艺简单，黏合强度大的优点，采用热熔胶将第二覆铜层3和第二绝缘层5黏合，具有结合强度大，生产工艺简单，便于批量生产的优点。

进一步的，所述第二绝缘层5和第三绝缘层7之间设有第二热熔胶层6。

由上述描述可知，热熔胶具有无污染，无毒，生产工艺简单，黏合强度大的优点，采用热熔胶将第二绝缘层5和第三绝缘层7黏合，具有结合强度大，生产工艺简单，便于批量生产的优点。

进一步的，所述第三绝缘层7上表面还设有硅胶层8，所述硅胶层8上表面还设有硅胶凸点11，所述硅胶凸点11位于所述半球形的金属弹片9中间上方。

由上述描述可知，硅胶具有化学稳定性好，机械强度好，耐高温250-300度，热稳定好的优点，采用硅胶作为按键可使轻触开关具有好的手感，硅胶凸点11位于金属弹片9中间上方，保证按键下压力和回弹力的均匀性。

优选的，所述的金属弹片9为半球形。

由上述描述可知，半球形的金属弹片9可使轻触开关在按压的时候具有均匀的下压力和回弹力，受力均匀，手感好。

优选的，所述第一绝缘层2、第二绝缘层5、第三绝缘层7的材料均为聚酰亚胺。

由上述描述可知，聚酰亚胺具有无明显熔点，高绝缘性好的优点，使用聚酰亚胺作为绝缘层的材料，使轻触开关具有高的耐热性、绝缘性及性能稳定性。

请参照图1、图2以及图6，本实用新型的实施例一为：

一种贴片式轻触开关，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3、第一热熔胶层4、第二绝缘层5、第二热熔胶层6、第三绝缘层7，还包括半球形的金属弹片9、圆柱状的连通柱10，所述金属弹片9位于第三绝缘层7和第二绝缘层5之间，所述第一热熔胶层4和第二绝缘层5上均设有与金属弹片9形状适配的圆形孔14；所述轻触开关的左半边和右半边关于金属弹片9的中心面对称设置，所述第一覆铜层1和第二覆铜层3的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔13，所述连通孔13与连通柱10外形适配，所述的第一覆铜层1和第二覆铜层3与连通柱10电连接；所述第一绝缘层2、第二绝缘层5、第三绝缘层7的材料均为聚酰亚胺，具有一定的韧性，金属弹片9的下表面与第三绝缘层7以及第二绝缘层5不是固定连接，当金属弹片9按下时，金属弹片9产生变形，金属弹片9的上端向下凹陷，下端向外伸展，此时第三绝缘层7和第二绝缘层5产生的外力较小，可有效保证金属弹片9的稳定性及使用寿命。使用时，通过外置的按键对金属弹片9进行按压，实现轻触开关的按压动作。

请参见图6，贴片式轻触开关采用堆叠工艺制作，在生产时，可将若干个贴片式轻触开关采用阵列排布的方式压制在外置的治具上，然后用刀模冲切出单个的贴片式轻触开关，制作工艺简单，成本低，便于批量生产。

请参照图3至图5，本实用新型的实施例二为：

一种贴片式轻触开关，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3、第一热熔胶层4、第二绝缘层5、第二热熔胶层6、第三绝缘层7、硅胶层8，还包括半球形的金属弹片9、圆柱状的硅胶凸点11、圆柱状的连通柱10，所述金属弹片9位于第三绝缘层7和第二绝缘层5之间，所述第一热熔胶层4和第二绝缘层5上均设有与金属弹片9形状适配的圆形孔14，所述硅胶凸点11位于所述半球形的金属弹片9中间上方，所述硅胶凸点11外表面设有均匀分布的硅胶凸点11；所述轻触开关的左半边和右半边关于金属弹片9的中心面对称设置，所述第一覆铜层1和第二覆铜层3的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层1、第一绝缘层2、第二覆铜层3的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔13，所述的第一覆铜层1和第二覆铜层3通过设置在连通孔13内的焊锡12互相电连接；所述第一绝缘层2、第二绝缘层5、第三绝缘层7的材料均为聚酰亚胺。使用时，通过按压硅胶凸点11即可实现轻触开关的按压动作。

所制作出的贴片式轻触开关的长度为2.5～10mm，宽度为2～3.5mm，高度方向上，所述第一覆铜层1的厚度为0.018～0.06mm，第一绝缘层2的厚度为0.025～0.09mm，第二覆铜层3的厚度为0.018～0.06mm，第一热熔胶层4的厚度为0.012～0.04mm，第二绝缘层5的厚度为0.025～0.06mm，第二热熔胶层6的厚度为0.012～0.04mm，第三绝缘层7的厚度为0.025～0.06mm，硅胶层8的厚度为0.05～0.08mm，半球形的金属弹片9的底面直径为1～2mm，厚度为0.18～0.25mm，硅胶凸点11的直径为0.7～2mm，厚度为0.2～0.5mm，则轻触开关的总高度为0.7～2.24mm，厚度极小，可以满足目前微小型智能设备的使用需求。

综上所述，本实用新型提供的贴片式轻触开关，通过第一覆铜层1实现轻触开关在外置电路板上的贴片安装，通过半球形金属弹片9的弹起和按压实现第二覆铜层3的左半边和右半边的连通，进而实现第一覆铜层1的左半边和右半边的连通，绝缘层的材料为聚酰亚胺，金属弹片9位于第三绝缘层7和第二绝缘层5之间，轻触开关的最上方设有硅胶层8并设有硅胶凸点11，贴片式轻触开关采用层叠式结构，结构合理稳定，可用堆叠工艺制作，制作工艺简单，体积小，手感好。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种贴片式轻触开关，其特征在于，所述轻触开关从下至上依次包括第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层、第二绝缘层、第三绝缘层，还包括金属弹片，所述金属弹片位于第三绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二绝缘层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔；所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边和右半边均互相绝缘，所述第一覆铜层和第二覆铜层的左半边导通，所述第一覆铜层和第二覆铜层的右半边导通。

2.根据权利要求1所述的贴片式轻触开关，其特征在于，还包括圆柱状的连通柱，所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔，所述连通孔与连通柱外形适配，所述的第一覆铜层和第二覆铜层与连通柱电连接。

3.根据权利要求1所述的贴片式轻触开关，其特征在于，所述第一覆铜层、第一绝缘层、第二覆铜层的左半边和右半边分别开设有一贯穿的连通孔，所述的第一覆铜层和第二覆铜层通过设置在连通孔内的焊锡互相电连接。

4.根据权利要求1所述的贴片式轻触开关，其特征在于，所述第二覆铜层和第二绝缘层之间设有第一热熔胶层，所述第一热熔胶层上设有与金属弹片形状适配的圆形孔。

5.根据权利要求1所述的贴片式轻触开关，其特征在于，所述第二绝缘层和第三绝缘层之间设有第二热熔胶层。

6.根据权利要求1所述的贴片式轻触开关，其特征在于，所述第三绝缘层上表面还设有硅胶层，所述硅胶层上表面还设有硅胶凸点，所述硅胶凸点位于所述金属弹片中间上方。

7.根据权利要求1所述的贴片式轻触开关，其特征在于，所述的金属弹片为半球形。

8.根据权利要求1所述的贴片式轻触开关，其特征在于，所述第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层的材料均为聚酰亚胺。