CN109741985B

CN109741985B - 发光键盘及其光源灯板

Info

Publication number: CN109741985B
Application number: CN201910181224.XA
Authority: CN
Inventors: 何信政; 黄恒仪; 陈在宇; 郑鸿川; 吴洋政
Original assignee: Darfon Electronics Suzhou Co Ltd
Current assignee: Darfon Electronics Suzhou Co Ltd
Priority date: 2018-09-14
Filing date: 2019-03-11
Publication date: 2021-05-04
Anticipated expiration: 2039-03-11
Also published as: CN109741985A; CN109036929A

Abstract

本发明公开一种发光键盘，包含底板、多个按键及光源灯板。光源灯板设置于底板与按键之间或设置于底板下且包含具有第一通孔之挠性电路基板、对应多个按键的多个多色发光二极管、第一及第二银浆线路层、导电柱、镀铜层及第一保护层。第一及第二银浆线路层分别形成于挠性电路基板的上下表面。导电柱形成于第一通孔中以电连接第一及第二银浆线路层。镀铜层镀附在第一及第二银浆线路层上。第一保护层涂布于镀铜层上且具有多个第二通孔，多色发光二极管通过第二通孔设置于镀附在第一银浆线路层的镀铜层上以电连接第一银浆线路层。本发明可解决发光二极管电路板的板材厚度不易缩减而不利于发光键盘薄型化设计的问题。

Description

发光键盘及其光源灯板

技术领域

本发明关于一种发光键盘及其光源灯板，尤指一种具有将银浆线路层分别形成在挠性电路基板的上下表面的光源灯板的发光键盘及其光源灯板。

背景技术

一般而言，为了使键盘具有按键发光功能，目前常见的设计系直接在键盘底板上配置具有分别对应每一按键的多个发光二极管的发光二极管电路板，借此，发光二极管可射出光线至相对应的键帽而产生按键发光效果，另外，此设计也可利用发光二极管电路板上的集成电路控制芯片以电性传输方式进行每一发光二极管的发光控制，进而使键盘可具有更多变化的按键发光视觉效果。

然而，由于上述具有集成电路控制芯片的发光二极管电路板所使用的电路基板在制程良率的考虑下通常会采用材料成本较高的硬化树脂材质，因此，上述设计不仅会产生发光二极管电路板的板材厚度不易缩减而不利于键盘薄型化设计的问题，同时也会导致发光二极管电路板的制造成本居高不下。

发明内容

鉴于现有技术中的问题，本发明提供一种以解决上述问题。

因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种发光键盘，该发光键盘包含：

底板；

多个按键，其设置于该底板上，每一个按键包含：

键帽；以及

升降机构，其设置于该底板以及该键帽之间，该键帽借由该升降机构相对于该底板上下移动；以及

光源灯板，其设置于该底板与该多个按键之间或设置于该底板下，该光源灯板包含：

挠性电路基板，其具有至少一个第一通孔；

多个多色发光二极管，其分别对应该多个按键，用来产生光线入射至该多个键帽；

第一银浆线路层，其具有多条第一线路，该多条第一线路形成于该挠性电路基板的一上表面；

第二银浆线路层，其具有多条第二线路，该多条第二线路形成于该挠性电路基板的一下表面；

导电柱，其形成于该至少一个第一通孔中以电性连接该些第一线路的至少其中之一以及该些第二线路的至少其中之一；

镀铜层，其镀附于该第一银浆线路层以及该第二银浆线路层上；以及

第一保护层，其涂布于该镀铜层上且对应每一按键以及对应镀附在该第一银浆线路层上的镀铜层的位置形成有一第二通孔，每一多色发光二极管通过相对应的第二通孔且借由镀附在该第一银浆线路层的镀铜层电连接至该些第一线路。

作为可选的技术方案，该挠性电路基板向外延伸形成至少一扁平电缆板部，该光源灯板另包含：

连接线路层，其形成于该至少一个扁平电缆板部上且借由该镀铜层电连接于该多个多色发光二极管；以及

控制电路板，其连接于该扁平电缆板部的一端以电连接于该连接线路层，用来借由该连接线路层传输电性信号至该多个多色发光二极管以进行该多个多色发光二极管的发光控制。

作为可选的技术方案，该控制电路板叠贴于该光源灯板下。

作为可选的技术方案，该挠性电路基板系由聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)或聚酰亚胺(polyimide,PI)材质所组成。

作为可选的技术方案，该第一保护层由紫外线(UV)热固绝缘胶材质所组成。

作为可选的技术方案，该光源灯板还包含：

第二保护层，其涂布于该第一保护层以及每一多色发光二极管上。

作为可选的技术方案，该第一保护层以及该第二保护层沿着该至少一个第一通孔形成有一中空槽孔。

作为可选的技术方案，该多个按键形成按键区域，该挠性电路基板的面积大致上等于该按键区域的面积。

作为可选的技术方案，该导电柱由银浆材质或铜与银浆层叠材质所组成。

作为可选的技术方案，该光源灯板还包含控制电路板，该控制电路板叠贴于该挠性电路基板下以借由该镀铜层电连接于该多个多色发光二极管，该控制电路板用来传输电性信号至该多个多色发光二极管以进行该多个多色发光二极管的发光控制。

作为可选的技术方案，每一多色发光二极管与该镀铜层之间形成有合金接着层。

作为可选的技术方案，该合金接着层系由锡铋合金或锡银铜合金材质所组成。

作为可选的技术方案，每一合金接着层与该镀铜层之间形成有第一导电抗氧化层。

作为可选的技术方案，该第一导电抗氧化层由镍或金材质所组成。

作为可选的技术方案，每一合金接着层与该第一导电抗氧化层之间形成有第二导电抗氧化层。

作为可选的技术方案，该第一导电抗氧化层由镍材质所组成，该第二导电抗氧化层由金材质所组成。

本发明还提供一种光源灯板，其适用于提供光线至键盘上的多个按键，该光源灯板包含：

挠性电路基板，其具有至少一个第一通孔；

多个多色发光二极管，其分别对应该多个按键，用来产生光线入射至该多个按键；

第一保护层，其涂布于该镀铜层上且对应每一按键以及对应镀附在该第一银浆线路层上的镀铜层的位置形成有第二通孔，每一多色发光二极管通过相对应的第二通孔且借由镀附在该第一银浆线路层的镀铜层电连接至该些第一线路。

作为可选的技术方案，该挠性电路基板向外延伸形成至少一个扁平电缆板部，该光源灯板另包含：

作为可选的技术方案，该控制电路板叠贴于该光源灯板下。

作为可选的技术方案，该挠性电路基板由聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺材质所组成。

作为可选的技术方案，该第一保护层由紫外线热固绝缘胶材质所组成。

作为可选的技术方案，该光源灯板还包含：

作为可选的技术方案，该多个按键形成一个按键区域，该挠性电路基板的面积大致上等于该按键区域的面积。

作为可选的技术方案，每一合金接着层与该镀铜层之间形成有一第一导电抗氧化层。

本发明还提供一种发光键盘，该发光键盘包含：

底板；

多个按键，其设置于该底板上，每一按键包含：

键帽；以及

挠性电路基板，其具有至少一个第一通孔；

第一高导电线路层，其具有多条第一线路，该多条第一线路形成于该挠性电路基板的一上表面；

第二高导电线路层，其具有多条第二线路，该多条第二线路形成于该挠性电路基板的一下表面；

高导电镀层，其镀附于该第一高导电线路层以及该第二高导电线路层上；以及

第一保护层，其涂布于该高导电镀层上且对应每一按键以及对应镀附在该第一高导电线路层上的高导电镀层的位置形成有第二通孔，每一多色发光二极管通过相对应的第二通孔且借由镀附在该第一高导电线路层的高导电镀层电连接至该些第一线路。

作为可选的技术方案，该光源灯板另包含：

作为可选的技术方案，该第一高导电线路层以及该第二高导电线路层由银浆或铜浆材质所组成，该高导电镀层由铜、银或镍材质所组成。

作为可选的技术方案，每一多色发光二极管与该高导电镀层之间形成有一合金接着层。

作为可选的技术方案，每一合金接着层与该高导电镀层之间形成有第一导电抗氧化层。

挠性电路基板，其具有至少一个第一通孔；

作为可选的技术方案，该光源灯板还包含：

作为可选的技术方案，该第一高导电线路层以及该第二高导电线路层系由银浆或铜浆材质所组成，该高导电镀层系由铜、银或镍材质所组成。

作为可选的技术方案，该合金接着层由锡铋合金或锡银铜合金材质所组成。

作为可选的技术方案，每一个合金接着层与该第一导电抗氧化层之间形成有第二导电抗氧化层。

相比于现有技术，本发明通过仅将用来进行电性传输的线路(即第一银浆线路层、第二银浆线路层，以及镀铜层)分别形成在挠性电路基板的上下表面的设计，本发明可利用挠性电路基板的可挠性(可挠性材质在实际制造上所能达到的最小板材厚度小于硬板材质在实际制造上所能达到的最小板材厚度)以及挠性电路基板的材料成本低于电路硬板的材料成本，藉以有效地解决先前技术中所提到的发光二极管电路板的板材厚度不易缩减而不利于发光键盘薄型化设计的问题，并且可进一步地降低发光键盘的制造成本。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明的一实施例所提出的发光键盘的立体示意图。

图2为图1的发光键盘沿剖面线A-A的剖面示意图。

图3为图2的光源灯板的放大上视图。

图4为图3的光源灯板沿剖面线B-B的部分剖面简示图。

图5为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板的部分剖面简示图。

图6为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板的成型过程的部分剖面简示图。

图7为根据本发明另一实施例所提出的发光键盘的部分剖面示意图。

图8为根据本发明另一实施例所提出的发光键盘的部分剖面示意图。

图9为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板的部分剖面简示图。

图10为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板的部分剖面简示图。

图11为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板的部分剖面简示图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图1以及图2，图1为根据本发明的一实施例所提出的发光键盘10的立体示意图，图2为图1的发光键盘10沿剖面线A-A的剖面示意图，如图1以及图2所示，发光键盘10包含底板12、多个按键14，以及光源灯板16。多个按键14系设置于底板12上以供使用者按压而执行用户所欲输入的功能，每一按键14包含键帽18以及升降机构20，升降机构20设置于底板12以及键帽18之间，键帽18可借由升降机构20相对于底板12上下移动。在此实施例中，升降机构20可较佳地为采用如图2所示之剪刀脚机构设计(但不受此限，其系可改采用其他常见的键帽升降设计，如磁吸设计等)且可活动地连接于键帽18以及底板12，借此，键帽18即可通过升降机构20的剪刀脚连接设计相对于底板12上下移动。

至于在光源灯板16的发光设计方面，请参阅图2、图3以及图4，图3为图2的光源灯板16的放大上视图，图4为图3的光源灯板16沿剖面线B-B的部分剖面简示图，由图2、图3以及图4可知，光源灯板16设置于底板12上，光源灯板16包含挠性电路基板22、多个多色发光二极管24、导电柱25、第一银浆线路层26、第二银浆线路层28、镀铜层30，以及第一保护层32。挠性电路基板22可较佳地由可挠性电路基板材质所组成(例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚酰亚胺(polyimide,PI)，但不受此限)且具有至少一个第一通孔23(其数量与配置端视光源灯板16的实际电路设计需求而定，不以图3为限)。多个多色发光二极管24可较佳地为红绿蓝发光二极管(RGB LED)且分别对应多个按键14，借此，多色发光二极管24可用来发射光线入射至相对应的键帽18，从而达到按键发光效果。

第一银浆线路层26可具有多条第一线路27(其数量与配置端视光源灯板16的实际电路设计需求而定，不以图3为限)，多条第一线路27可较佳地采用银浆印刷制程形成于挠性电路基板22的上表面S1，相似地，第二银浆线路层28可具有形成在挠性电路基板22的下表面S2的多条第二线路29，上述多条第一线路27的至少其中之一可借由形成于第一通孔23中的导电柱25电性连接多条第二线路29的至少其中之一(其线路贯孔连接配置端视光源灯板16的实际电路设计需求而定，不以图3为限)以建立挠性电路基板22的第一线路27与第二线路29的电性连接，更进一步地，为了解决银浆线路因线路长短不同而具有不同阻抗的问题，在此实施例中，镀铜层30可镀附于第一银浆线路层26以及第二银浆线路层28上，且第一保护层32可较佳地由紫外线(UV)热固绝缘胶材质所组成(但不受此限)且涂布于镀铜层30上，进而产生防止镀铜层30氧化的功效。

更详细地说，由图4可知，第一保护层32可在对应多个按键14以及对应镀附在第一银浆线路层26上的镀铜层30的位置形成有多个第二通孔31，每一多色发光二极管24可通过相对应的第二通孔31设置于镀附在第一银浆线路层26的镀铜层30上以电连接至第一线路27，藉以使光源灯板16可借由镀铜层30(相较于银浆线路，铜线路不会有因线路长短不同而具有不同阻抗的问题)进行电性传输以控制多个多色发光二极管24发光与颜色变化。在实际应用中，光源灯板16可还包含第二保护层33，第二保护层33涂布于第一保护层32以及每一多色发光二极管24上以产生防静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)、防尘以及防水的保护功效。

于此针对上述第一银浆线路层26、第二银浆线路层28、导电柱25、镀铜层30、第一保护层32，以及第二保护层33形成在挠性电路基板22上的步骤进行说明。由图4可知，首先，第一银浆线路层26以及第二银浆线路层28可以银浆印刷制程分别形成于挠性电路基板22的上表面S1以及下表面S2，并且镀铜层30可镀附(例如以化学电镀制程等)在第一银浆线路层26以及第二银浆线路层28上，在此过程中，银浆与铜可沿着第一通孔23形成导电柱25(如图4所示，也就是说，在此实施例中，导电柱25系由银浆与铜层叠材质所组成)，藉以建立第一线路27与第二线路29的电性连接；接下来，第一保护层32可以印刷制程涂布于镀铜层30上且形成有第二通孔31，借此，多色发光二极管24可通过第二通孔31设置于镀铜层30上(例如以焊接的方式等)以电连接至第一线路27；最后，第二保护层33可以印刷制程涂布于第一保护层32以及多色发光二极管24上，如此即可完成光源灯板16的成型制程。需注意的是，如图4所示，在上述依序形成第一保护层32以及第二保护层33的过程中，第一保护层32以及第二保护层33可较佳地沿着第一通孔23形成有中空槽孔40(但不受此限，在另一实施例中，其亦可采用第一保护层32以及第二保护层33可依序填满第一通孔23的设计)。

除此之外，如图3所示，挠性电路基板22向外延伸形成至少一个扁平电缆板部34(于图3中显示三个，但不以此为限)，光源灯板16可还包含连接线路层36以及控制电路板38，连接线路层36形成于扁平电缆板部34上且借由镀铜层30电连接于多个多色发光二极管24，控制电路板38连接于扁平电缆板部34的一端(例如以扁平电缆插接于端口的电性连接方式)以电连接于连接线路层36，借此，控制电路板38可借由连接线路层36传输电性信号至多个多色发光二极管24以进行多个多色发光二极管24的发光控制(例如控制多个多色发光二极管24分时发光或依序产生不同色光等，其相关电路控制设计与原理常见于先前技术中，于此不再赘述)，从而使发光键盘10可具有更多变化的按键发光视觉效果。另外，在按键触发设计方面，由图2可知，发光键盘10可另包含薄膜电路板21，薄膜电路板21设置于光源灯板16上，借此，当键帽18被外力按压时，键帽18伴随升降机构20向下移动，使得薄膜电路板21上相对应的薄膜开关被触发，从而使按键14可据以执行用户所欲输入的功能，至于针对按键14与薄膜电路板21之间的触发设计(例如利用升降机构20上的突出结构件下压触发薄膜电路板21上的薄膜开关等)的相关描述，其系常见于先前技术中，于此不再赘述。

如此一来，通过仅将用来进行电性传输的线路(即第一银浆线路层26、第二银浆线路层28，以及镀铜层30)分别形成在挠性电路基板22的上下表面S1、S2，且将用来进行多色发光二极管24的发光控制的控制电路板38外接于挠性电路基板22的一侧的设计，再加上由图1以及图3可知，多个按键14可形成按键区域15且挠性电路基板22的面积大致上等于按键区域15的面积(由于控制电路板38上仅需配置用来控制多色发光二极管24的发光变化的集成电路控制芯片而无须配置多个多色发光二极管24以及分别连接至每一多色发光二极管24的电性传输线路，因此，控制电路板38的面积可小于挠性电路基板22的面积)，本发明可利用挠性电路基板的可挠性(可挠性材质在实际制造上所能达到的最小板材厚度小于硬板材质在实际制造上所能达到的最小板材厚度)以及挠性电路基板的材料成本低于电路硬板的材料成本，藉以有效地解决先前技术中所提到的发光二极管电路板的板材厚度不易缩减而不利于发光键盘薄型化设计的问题，并且可进一步地降低发光键盘的制造成本。

此外，值得一提的是，在光源灯板16无须具有能够控制多色发光二极管24发光与否的控制功能的实施例中，也就是说，在光源灯板16仅需具备有电性线路传输功能且发光控制功能由发光键盘10所连接的电子装置(如笔记本电脑)提供的应用情况下，控制电路板38为可省略的组件，藉以进一步地简化发光键盘10的电路板设计以及降低发光键盘10的制造成本。另外，在实际应用中，控制电路板38可利用挠性电路基板22的可挠性而叠贴于光源灯板16下，藉以更进一步地缩减光源灯板16所需占用的配置空间。需注意的是，控制电路板的配置可不限于上述实施例，其亦可采用省略扁平电缆板部及连接线路层的配置而直接将控制电路板叠贴于挠性电路基板下的设计，藉以更进一步地简化发光键盘的电路板设计，简言之，在省略扁平电缆板部及连接线路层的配置的实施例中，控制电路板可直接叠贴于挠性电路基板下(例如以异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)黏贴或热压熔锡焊接(Hot bar)等方式)以借由镀铜层电连接于多色发光二极管，借此，控制电路板可用来借由镀铜层传输电性信号至多色发光二极管以进行多色发光二极管的发光控制。

除此之外，镀铜层与第一银浆线路层以及第二银浆线路层的配置可不限于上述实施例，举例来说，请参阅图5，其为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板16’的部分剖面简示图，在此实施例与上述实施例中所提到的组件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。由图5可知，光源灯板16’包含挠性电路基板22、多个多色发光二极管24(于图5中仅显示一个)、导电柱25’、第一银浆线路层26’、第二银浆线路层28’、镀铜层30、第一保护层32，以及第二保护层33。第一银浆线路层26’可具有多条第一线路27’，多条第一线路27’可较佳地采用银浆印刷制程形成于挠性电路基板22的上表面S1，相似地，第二银浆线路层28’可具有形成在挠性电路基板22的下表面S2的多条第二线路29’。需注意的是，如图5所示，在上述形成第一线路27’与第二线路29’的过程中，银浆可较佳地填满(但不受此限)第一通孔23以形成导电柱25’(也就是说，在此实施例中，导电柱25’由银浆材质所组成)，藉以建立第一线路27’与第二线路29’的电性连接。

在另一实施例中，请参阅图6，其为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板16”的成型过程的部分剖面简示图，在此实施例与上述实施例中所提到的组件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。由图6可知，光源灯板16”包含挠性电路基板22、多个多色发光二极管24(于图6中仅显示一个)、导电柱25’、第一银浆线路层26”、第二银浆线路层28”、镀铜层30，以及保护层32。第一银浆线路层26”可具有多条第一线路27”且第二银浆线路层28”可具有多条第二线路29”，如图6(a)所示，第一线路27”与第二线路29”可较佳地采用银浆印刷制程分别形成于挠性电路基板22的上表面S1以及下表面S2，并且镀铜层30可镀附于第一银浆线路层26”以及第二银浆线路层28”上，接下来，如图6(b)所示，其可再进行一次银浆印刷制程以使银浆填满第一通孔23而使得第一线路27”与第二线路29”借由导电柱25’彼此电性连接以建立挠性电路基板22的电路连接。

另外，薄膜电路板与光源灯板以及底板的配置亦可不限于上述实施例。举例来说，请参阅图7，其为根据本发明另一实施例所提出的发光键盘100的部分剖面示意图，在此实施例与上述实施例中所提到的组件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。由图7可知，发光键盘100包含多个按键14(于图7中仅显示一个)、光源灯板16、底板102，以及薄膜电路板104，薄膜电路板104设置于底板102上，光源灯板16贴附于底板102下且多色发光二极管24可穿设在底板102的穿孔103中，藉以有效地降低发光二极管在发光键盘内部所占用的配置空间，以利发光键盘的薄型化设计。

在另一实施例中，请参阅图8，其为根据本发明另一实施例所提出的发光键盘150的部分剖面示意图，在此实施例与上述实施例中所提到的组件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。由图8可知，发光键盘150包含多个按键14(于图8中仅显示一个)、光源灯板16、底板12，以及薄膜电路板152，薄膜电路板152设置于底板12以及光源灯板16之间，借此，当键帽18被外力按压时，键帽18伴随升降机构20向下移动，使得薄膜电路板152上相对应的薄膜开关被触发，从而使按键14可据以执行用户所欲输入的功能。

在另一实施例中，本发明可改采用三层结构设计以完成多色发光二极管在挠性电路基板上的电性连接，举例来说，请参阅图9，其为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板200的部分剖面简示图，在此实施例与上述实施例中所提到的组件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。光源灯板200可应用在发光键盘上以产生按键发光功效，由图9可知，光源灯板200包含挠性电路基板22、多个多色发光二极管24(于图9中仅显示一个)、导电柱25、第一高导电线路层202、第二高导电线路层204、高导电镀层206、第一保护层32以及第二保护层33，第一保护层32以及第二保护层33可较佳地沿着第一通孔23形成有中空槽孔40。第一高导电线路层202以及第二高导电线路层204可较佳地由银浆或铜浆材质所组成(但不以此为限)，第一高导电线路层202可具有多条第一线路203且第二高导电线路层204可具有多条第二线路205，多条第一线路203以及多条第二线路205可较佳地采用印刷制程以分别形成于挠性电路基板22的上表面S1以及下表面S2，多条第一线路203的至少其中之一可借由形成于第一通孔23中的导电柱25电性连接多条第二线路205的至少其中之一(其线路贯孔连接配置端视光源灯板200的实际电路设计需求而定)以建立挠性电路基板22的第一线路203与第二线路205的电性连接。高导电镀层206可较佳地由铜、银或镍材质所组成(但不以此为限)且镀附(例如以化学电镀制程等)在第一高导电线路层202以及第二高导电线路层204上。在此实施例中，光源灯板200可还包含合金接着层208，合金接着层208可较佳地由锡铋合金或锡银铜合金材质(但不以此为限)所组成且形成于每一多色发光二极管24与相对应的高导电镀层206之间，以使每一多色发光二极管24可更稳固地接合于高导电镀层206上。至于针对光源灯板200的其他相关描述(如导电柱设计、控制电路板设计等)，其可参照上述实施例类推，于此不再赘述。

在另一实施例中，本发明可改采用四层结构设计以完成多色发光二极管在挠性电路基板上的电性连接，举例来说，请参阅图10，其为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板250的部分剖面简示图，在此实施例与上述实施例中所提到的组件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。光源灯板250可应用在发光键盘上以产生按键发光功效，由图10可知，光源灯板250包含挠性电路基板22、多个多色发光二极管24(于图10中仅显示一个)、导电柱25、第一高导电线路层202、第二高导电线路层204、高导电镀层206、合金接着层208、导电抗氧化层252、第一保护层32以及第二保护层33，第一保护层32以及第二保护层33可较佳地沿着第一通孔23形成有中空槽孔40。在此实施例中，导电抗氧化层252可较佳地由镍或金材质所组成(但不以此为限)且形成于高导电镀层206与合金接着层208之间，以产生防止高导电镀层206氧化的功效。至于针对光源灯板250的其他相关描述(如导电柱设计、控制电路板设计等)，其系可参照上述实施例类推，于此不再赘述。

在另一实施例中，本发明可改采用五层结构设计以完成多色发光二极管在挠性电路基板上的电性连接，举例来说，请参阅图11，其为根据本发明另一实施例所提出的光源灯板300的部分剖面简示图，在此实施例与上述实施例中所提到的组件具有相同编号者，代表其具有相同的结构或功能，其相关描述于此不再赘述。光源灯板300可应用在发光键盘上以产生按键发光功效，由图11可知，光源灯板300包含挠性电路基板22、多个多色发光二极管24(于图11中仅显示一个)、导电柱25、第一高导电线路层202、第二高导电线路层204、高导电镀层206、合金接着层208、第一导电抗氧化层302、第二导电抗氧化层304、第一保护层32以及第二保护层33，第一保护层32以及第二保护层33可较佳地沿着第一通孔23形成有中空槽孔40。在此实施例中，第一导电抗氧化层302可较佳地由镍材质所组成(但不以此为限)且形成于高导电镀层206与合金接着层208之间，第二导电抗氧化层304可较佳地由金材质所组成(但不以此为限)且形成于第一导电抗氧化层302与合金接着层208之间，如此一来，通过上述双层抗氧化设计，本发明可更进一步地提升针对高导电镀层的抗氧化保护。至于针对光源灯板300的其他相关描述(如导电柱设计、控制电路板设计等)，其系可参照上述实施例类推，于此不再赘述。

综上所述，本发明的发光键盘通过仅将用来进行电性传输的线路(即第一银浆线路层、第二银浆线路层，以及镀铜层)分别形成在挠性电路基板的上下表面的设计，本发明可利用挠性电路基板的可挠性(可挠性材质在实际制造上所能达到的最小板材厚度小于硬板材质在实际制造上所能达到的最小板材厚度)以及挠性电路基板的材料成本低于电路硬板的材料成本，藉以有效地解决先前技术中所提到的发光二极管电路板的板材厚度不易缩减而不利于发光键盘薄型化设计的问题，并且可进一步地降低发光键盘的制造成本。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种发光键盘，其特征在于，该发光键盘包含：

底板；

多个按键，其设置于该底板上，每一个按键包含：

键帽；以及

挠性电路基板，其具有至少一个第一通孔；

多个多色发光二极管，其分别对应该多个按键，用来产生光线入射至多个该键帽；

镀铜层，其镀附于该第一银浆线路层以及该第二银浆线路层上，在此过程中，银浆与铜可沿着该第一通孔形成该导电柱；以及

2.如权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，该挠性电路基板向外延伸形成至少一个扁平电缆板部，该光源灯板另包含：

3.如权利要求2所述的发光键盘，其特征在于，该控制电路板叠贴于该光源灯板下。

4.如权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，该挠性电路基板系由聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚酰亚胺(polyimide,PI)材质所组成。

5.如权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，该第一保护层由紫外线(UV)热固绝缘胶材质所组成。

6.如权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，该光源灯板还包含：

7.如权利要求6所述的发光键盘，其特征在于，该第一保护层以及该第二保护层沿着该至少一个第一通孔形成有一中空槽孔。

8.如权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，该多个按键形成按键区域，该挠性电路基板的面积大致上等于该按键区域的面积。

9.如权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，该导电柱由银浆材质或铜与银浆层叠材质所组成。

10.如权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，该光源灯板还包含控制电路板，该控制电路板叠贴于该挠性电路基板下以借由该镀铜层电连接于该多个多色发光二极管，该控制电路板用来传输电性信号至该多个多色发光二极管以进行该多个多色发光二极管的发光控制。

11.如权利要求1所述的发光键盘，其特征在于，每一多色发光二极管与该镀铜层之间形成有合金接着层。

12.如权利要求11所述的发光键盘，其特征在于，该合金接着层是由锡铋合金或锡银铜合金材质所组成。

13.如权利要求11所述的发光键盘，其特征在于，每一合金接着层与该镀铜层之间形成有第一导电抗氧化层。

14.如权利要求13所述的发光键盘，其特征在于，该第一导电抗氧化层由镍或金材质所组成。

15.如权利要求13所述的发光键盘，其特征在于，每一合金接着层与该第一导电抗氧化层之间形成有第二导电抗氧化层。

16.如权利要求15所述的发光键盘，其特征在于，该第一导电抗氧化层由镍材质所组成，该第二导电抗氧化层由金材质所组成。

17.一种光源灯板，其适用于提供光线至键盘上的多个按键，其特征在于，该光源灯板包含：

挠性电路基板，其具有至少一个第一通孔；

18.如权利要求17所述的光源灯板，其特征在于，该挠性电路基板向外延伸形成至少一个扁平电缆板部，该光源灯板另包含：

19.如权利要求18所述的光源灯板，其特征在于，该控制电路板叠贴于该光源灯板下。

20.如权利要求17所述的光源灯板，其特征在于，该挠性电路基板由聚对苯二甲酸乙二酯或聚酰亚胺材质所组成。

21.如权利要求17所述的光源灯板，其特征在于，该第一保护层由紫外线热固绝缘胶材质所组成。

22.如权利要求17所述的光源灯板，其特征在于，该光源灯板还包含：

23.如权利要求22所述的光源灯板，其特征在于，该第一保护层以及该第二保护层沿着该至少一个第一通孔形成有一中空槽孔。

24.如权利要求17所述的光源灯板，其特征在于，该多个按键形成一个按键区域，该挠性电路基板的面积大致上等于该按键区域的面积。

25.如权利要求17所述的光源灯板，其特征在于，该导电柱由银浆材质或铜与银浆层叠材质所组成。

26.如权利要求17所述的光源灯板，其特征在于，该光源灯板还包含控制电路板，该控制电路板叠贴于该挠性电路基板下以借由该镀铜层电连接于该多个多色发光二极管，该控制电路板用来传输电性信号至该多个多色发光二极管以进行该多个多色发光二极管的发光控制。

27.如权利要求17所述的光源灯板，其特征在于，每一多色发光二极管与该镀铜层之间形成有合金接着层。

28.如权利要求27所述的光源灯板，其特征在于，该合金接着层由锡铋合金或锡银铜合金材质所组成。

29.如权利要求27所述的光源灯板，其特征在于，每一合金接着层与该镀铜层之间形成有一第一导电抗氧化层。

30.如权利要求29所述的光源灯板，其特征在于，该第一导电抗氧化层由镍或金材质所组成。

31.如权利要求29所述的光源灯板，其特征在于，每一合金接着层与该第一导电抗氧化层之间形成有第二导电抗氧化层。

32.一种发光键盘，其特征在于，该发光键盘包含：

底板；

多个按键，其设置于该底板上，每一按键包含：

键帽；以及

挠性电路基板，其具有至少一个第一通孔；

高导电镀层，其镀附于该第一高导电线路层以及该第二高导电线路层上,在此过程中,该高导电镀层与高导电线路层可沿着该第一通孔形成该导电柱；以及

33.如权利要求32所述的发光键盘，其特征在于，该光源灯板另包含：

34.如权利要求32所述的发光键盘，其特征在于，该第一高导电线路层以及该第二高导电线路层由银浆或铜浆材质所组成，该高导电镀层由铜、银或镍材质所组成。

35.如权利要求32所述的发光键盘，其特征在于，每一多色发光二极管与该高导电镀层之间形成有一合金接着层。

36.如权利要求35所述的发光键盘，其特征在于，该合金接着层由锡铋合金或锡银铜合金材质所组成。

37.如权利要求35所述的发光键盘，其特征在于，每一合金接着层与该高导电镀层之间形成有第一导电抗氧化层。

38.如权利要求37所述的发光键盘，其特征在于，该第一导电抗氧化层由镍或金材质所组成。

39.如权利要求37所述的发光键盘，其特征在于，每一合金接着层与该第一导电抗氧化层之间形成有第二导电抗氧化层。

40.一种光源灯板，其适用于提供光线至一键盘上的多个按键，其特征在于，该光源灯板包含：

挠性电路基板，其具有至少一个第一通孔；

高导电镀层，其镀附于该第一高导电线路层以及该第二高导电线路层上，在此过程中,该高导电镀层与高导电线路层可沿着该第一通孔形成该导电柱；以及

41.如权利要求40所述的光源灯板，其特征在于，该光源灯板还包含：

42.如权利要求40所述的光源灯板，其特征在于，该第一高导电线路层以及该第二高导电线路层系由银浆或铜浆材质所组成，该高导电镀层系由铜、银或镍材质所组成。

43.如权利要求40所述的光源灯板，其特征在于，每一多色发光二极管与该高导电镀层之间形成有一合金接着层。

44.如权利要求43所述的光源灯板，其特征在于，该合金接着层由锡铋合金或锡银铜合金材质所组成。

45.如权利要求40所述的光源灯板，其特征在于，每一合金接着层与该高导电镀层之间形成有第一导电抗氧化层。

46.如权利要求45所述的光源灯板，其特征在于，该第一导电抗氧化层由镍或金材质所组成。

47.如权利要求45所述的光源灯板，其特征在于，每一合金接着层与该第一导电抗氧化层之间形成有第二导电抗氧化层。

48.如权利要求47所述的光源灯板，其特征在于，该第一导电抗氧化层由镍材质所组成，该第二导电抗氧化层由金材质所组成。