CN217740496U - 一种半导体硅片预处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体硅片预处理装置，包括：晶圆仓储盒；第一滑槽，第一滑槽开设于晶圆仓储盒顶部的两侧，第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，第一滑块的顶部固定连接有支撑柱，支撑柱的内部开设有贯穿孔，贯穿孔的内部设置有移动杆；第一电机，第一电机固定安装与移动杆内侧的顶部，电机输出轴的一端固定安装有转动板，转动盘的底部通过连接柱固定安装有吸盘结构。本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置，能够在晶圆进入到晶圆仓储盒内部进行存储时不会碰到晶圆仓储盒的内壁，从而降低因为碰撞而造成的磨损，从而提高晶圆产出率及良品率，提高了晶圆理片的效率，同时能够保证晶圆的缺口朝向同一个方向。

Description

一种半导体硅片预处理装置

技术领域

本实用新型涉及硅片领域，尤其涉及一种半导体硅片预处理装置。

背景技术

在米粒大的硅片上，已能集成十六万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑。

随着科学技术的逐渐提高，电子科技产品各种各样，而该些电子科技产品能够工作，从而需要使用到半导体硅片，而在半导体硅片在预处理之间会对其进行储存，而此时则需要使用到预处理装置。

现有的预处理装置在储存时硅片大多都是通过人工的方式进行储存工作，而采用人工的方式不方便进行储存且在放置时出现晃动的情况而导致硅片和预处理装置的内壁摩擦，而影响到后期硅片制造成晶圆的成品率及良品率，从而降低了对其晶圆理片的效率。

因此，有必要提供一种半导体硅片预处理装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体硅片预处理装置，解决了采用人工的方式进行时出现晃动的情况而导致硅片和预处理装置的内壁摩擦，而影响到后期硅片制造成晶圆的成品率及良品率，从而降低了对其晶圆理片的效率的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置，包括：晶圆仓储盒；

第一滑槽，所述第一滑槽开设于所述晶圆仓储盒顶部的两侧，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的内部开设有贯穿孔，所述贯穿孔的内部设置有移动杆；

第一电机，所述第一电机固定安装与所述移动杆内侧的顶部，所述电机输出轴的一端固定安装有转动板，所述转动板的底部通过连接柱固定安装有吸盘结构；

第二电机，所述第二电机固定安装于所述晶圆仓储盒的底部；

圆形滑槽，所述圆形滑槽开设于所述晶圆仓储盒内部的底部，所述圆形滑槽内部的两侧均滑动连接有弧形滑块，所述弧形滑块的顶部固定连接有转动盘，所述转动盘顶部的两侧均固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆输出端固定安装有放置板。

优选的，所述转动盘顶部的背面固定连接有对位柱。

优选的，所述第二电机输出轴的一端通过传动轴与所述转动盘的底部固定安装。

优选的，所述晶圆仓储盒右侧的顶部设置有转动轴，所述转动轴表面的两侧均设置有卷簧。

优选的，所述晶圆仓储盒的顶部设置有盖板，所述盖板底部的两侧均开设有第二滑槽。

优选的，所述第二滑槽的内部均滑动连接有第二滑块，所述第二滑槽内部的两侧内壁均固定安装有第一磁铁。

优选的，所述第二滑块的两侧均固定部安装有第二磁铁。

优选的，所述第二滑块的底部通过连接柱与所述转动轴的表面固定连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种半导体硅片预处理装置，通过吸盘结构进行吸附通过硅片制作出的晶圆，再通过配合着第一滑槽、第一滑块、支撑柱、以及贯穿孔和移动杆之间的相互配合而带动晶圆横向、纵向的移动使得其移动到晶圆仓储盒的正上方，再通过伸缩杆的伸出工作而向上推动放置板，直至其和晶圆的底部接触，再将其晶圆放置到放置盘上，再通过放置板的复位，从而带动晶圆进入到晶圆仓储盒的内部并配合着第二电机带动转动盘进行转动，进行整体放置的位置，从而能够在晶圆进入到晶圆仓储盒内部进行存储时不会碰到晶圆仓储盒的内壁，从而降低因为碰撞而造成的磨损，从而提高晶圆产出率及良品率，提高了晶圆理片的效率，同时能够保证晶圆的缺口朝向同一个方向。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置的第一实施例的结构示意图；

图2为图1所示的外部立体的结构示意图；

图3为图1所示的晶圆仓储盒正面剖面的结构示意图；

图4为图3所示的圆形滑槽顶部的结构示意图；

图5为本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置的第二实施例的结构示意图；

图6为图5所示的转动轴侧面的结构示意图。

图中标号：1、晶圆仓储盒，2、第一滑槽，3、第一滑块，4、支撑柱，5、贯穿孔，6、移动杆，7、第一电机，8、转动板，9、吸盘结构，10、第二电机，11、转动盘，12、伸缩杆，13、放置板，14、对位柱，15、圆形滑槽，16、弧形滑块，

17、转动轴，18、盖板，19、第二滑槽，20、第二滑块，21、卷簧，22、第二磁铁，23、第一磁铁。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

第一实施例

请结合参阅图1、图2、图3、图4，其中，图1为本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的外部立体的结构示意图；图3为图1所示的晶圆仓储盒正面剖面的结构示意图；图4为图3所示的圆形滑槽顶部的结构示意图。一种半导体硅片预处理装置，包括：晶圆仓储盒1；

第一滑槽2，所述第一滑槽2开设于所述晶圆仓储盒1顶部的两侧，所述第一滑槽2的内部滑动连接有第一滑块3，所述第一滑块3的顶部固定连接有支撑柱4，所述支撑柱4的内部开设有贯穿孔5，所述贯穿孔5的内部设置有移动杆6；

通过第一滑槽2、第一滑块3以及支撑柱4、贯穿孔5和移动杆6同时结构第一电机7、转动板8、吸盘结构9从而组合成为一个机械手，对其晶圆进行抓取工作，同时能够进行横向和纵向的使用位置变化，而满足不同的使用要求。

第一电机7，所述第一电机7固定安装与所述移动杆6内侧的顶部，所述电机7输出轴的一端固定安装有转动板8，所述转动板8的底部通过连接柱固定安装有吸盘结构9；

第二电机10，所述第二电机10固定安装于所述晶圆仓储盒1的底部；

圆形滑槽15，所述圆形滑槽15开设于所述晶圆仓储盒1内部的底部，所述圆形滑槽15内部的两侧均滑动连接有弧形滑块16，所述弧形滑块16的顶部固定连接有转动盘11，所述转动盘11顶部的两侧均固定安装有伸缩杆12，所述伸缩杆12输出端固定安装有放置板13。

通过放置板13和伸缩杆12之间的相互配合从而组合成为输出输入储存装置，从而能够且稳定的使其晶圆在晶圆仓储盒1进行进出工作。

通过圆形滑槽15和弧形滑块16之间的相互配合从而随着晶圆放置到晶圆仓储盒1内部的数量逐渐的增多，从而避免其转动盘11的负担过大，而导致第二电机10无法顺畅的转动而导致第二电机10的工作负担增加使用寿命缩短。

通过第二电机10和转动盘11以及弧形滑块16和圆形滑槽15相互配合从而能够进行对其多个储存的晶圆在储存前进行位置对齐，同时可配合着第一电机7和转动板8以及吸盘结构9方便所储存的晶圆彼此之间缺口处于同一位置。

所述转动盘11顶部的背面固定连接有对位柱14。

对位柱和晶圆上自带的缺口相适配。

所述第二电机10输出轴的一端通过传动轴与所述转动盘11的底部固定安装。

本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置的工作原理如下：

当需要使用到晶圆仓储盒1时，通过根据实际的晶圆的位置进行推动支撑柱4，通过支撑柱4的受力移动从而带动第一滑块3，促使其第一滑块3在第一滑槽2的内部进行移动，而在其支撑柱4进行移动时从而会带动贯穿孔5和移动杆6、第一电机7、转动板8和吸盘结构9进行同步移动，且此时为横向移动，直至其在横向位置移动到合适的位置即可。

再通过移动杆6，促使其移动杆6在贯穿孔5的内部进行移动，从而带动第一电机7、转动板8和吸盘结构9进行同步移动，且此时为纵向移动，从而使得吸盘结构9在纵向位置移动到合适的状态即可，再通过将其晶圆放置到吸盘结构9的底部，并启动吸盘结构9，通过吸盘结构9将其晶圆进行吸附在其底部，再通过推动支撑柱4和移动杆6，进行调整第一电机7和转动板8以及吸盘结构9的位置，使得其处于晶圆仓储盒1的正上方即可，且此时的晶圆处于晶圆仓储盒1的正上方。

随着启动伸缩杆12，通过伸缩杆12的伸出工作从而向上推动放置板13，而使得放置板13从晶圆仓储盒1的内部向外伸出，直至其放置板13的顶部和晶圆的底部接触即可，随着关闭吸盘结构9而将其晶圆放置到放置板13上，再通过启动伸缩杆12而带动放置板13以及放置在放置板13上的晶圆进入到晶圆仓储盒1的内部，并且在此时可通过启动第二电机10，通过第二电机10的转动从而带动转动盘11进行转动，再通过转动盘11的转动从而带动弧形滑块16，促使其弧形滑块16在圆形滑槽15的内部进行移动，而在其转动盘11进行转动时会带动伸缩杆12和放置板13进行转动，从而会带动晶圆进行转动，从而调整其晶圆的位置，使得晶圆自身带有缺口的部位和对位柱14对齐即可，并随着伸缩杆12的缩回而使得对位柱14插进晶圆的缺口中即可。

依次类推重复操作从而在储存下一个晶圆时，由于已经有晶圆和对位柱14之间处于对齐的状态，则可在将晶圆放置到放置板13上的通过启动第一电机7，通过第一电机7的转动而带动转动板8进行转动，从而同步带动吸盘结构9进行转动，从而调整晶圆放置到放置板13上的位置，使得该晶圆的缺口和对位柱14对齐即可，而在已经有晶圆放置到放置板13上时之后所放置的晶圆会和上一个放置的晶圆相互接触，而并非直接放置在放置板13上。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置具有如下有益效果：

通过吸盘结构9进行吸附通过硅片制作出的晶圆，再通过配合着第一滑槽2、第一滑块3、支撑柱4、以及贯穿孔5和移动杆6之间的相互配合而带动晶圆横向、纵向的移动使得其移动到晶圆仓储盒1的正上方，再通过伸缩杆12的伸出工作而向上推动放置板13，直至其和晶圆的底部接触，再将其晶圆放置到放置板13上，再通过放置板13的复位，从而带动晶圆进入到晶圆仓储盒1的内部并配合着第二电机10带动转动盘11进行转动，进行整体放置的位置，从而能够在晶圆进入到晶圆仓储盒1内部进行存储时不会碰到晶圆仓储盒1的内壁，从而降低因为碰撞而造成的磨损，从而提高晶圆产出率及良品率，提高了晶圆理片的效率，同时能够保证晶圆的缺口朝向同一个方向。

第二实施例

请结合参阅图5和图6，基于本申请的第一实施例提供的一种半导体硅片预处理装置，本申请的第二实施例提出另一种半导体硅片预处理装置。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。

具体的，本申请的第二实施例提供的一种半导体硅片预处理装置的不同之处在于，一种半导体硅片预处理装置，所述第二电机10输出轴的一端通过传动轴与所述转动盘11的底部固定安装。

所述晶圆仓储盒1右侧的顶部设置有转动轴17，所述转动轴17表面的两侧均设置有卷簧21。

通过卷簧21的弹性形变从而能够方便在其转动轴17不受力时能够带动转动轴17进行复位，从而带动盖板18等结构复位而处于晶圆仓储盒1的顶部且处于晶圆仓储盒1的顶部开口处进行半封闭的工作。

所述晶圆仓储盒1的顶部设置有盖板18，所述盖板18底部的两侧均开设有第二滑槽19。

所述第二滑槽19的内部均滑动连接有第二滑块20，所述第二滑槽19内部的两侧内壁均固定安装有第一磁铁23。

所述第二滑块20的两侧均固定部安装有第二磁铁22。

通过第一磁铁23和第二磁铁22之间的相互配合能够产生一定的磁吸力从而能够对其盖板18的使用状态进行固定，从而提高了盖板18的使用稳定性。

所述第二滑块20的底部通过连接柱与所述转动轴17的表面固定连接。

本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置的工作原理如下：

当需要打开晶圆仓储盒1的开口时，通过手动的向右侧推动盖板18，通过盖板18的向右侧受力且此时的力大于第一磁铁23和第二磁铁22之间的相互磁吸贴合在一起的状态，而此时则会使得第一磁铁23和第二磁铁22相互脱离，且此时的第一磁铁23和第二磁铁22为第二滑槽19内部的右侧的第一磁铁23和处于第二滑块20右侧的第二磁铁22。

当其第一磁铁23和第二磁铁22分离时，则会使得盖板18进行向右侧移动并带动第二滑槽19进行移动，且第二滑槽19在其第二滑块20的表面进行向右侧移动，直至其第二滑块20左侧的第二磁铁22和处于第二滑槽19内部左侧的第一磁铁23相互贴合产生磁吸力即可，且此时的开口处于处于半打开的状态，而后可通过手动的转动转动轴17，通过转动轴17的转动从而带动连接柱以及第二滑块20进行转动且以转动轴17为中心进行顺时针的转动再通过第二滑块20的转动从而带动第二滑槽19和盖板18进行转动，从而使得盖板18脱离处于晶圆仓储盒1的顶部且和使得盖板18和晶圆仓储盒1之间脱离处于相互平行的状态，直至其转动轴17转动九十度即可，从而使得晶圆仓储盒1的顶部开口处完全的被打开即可，而在转动轴17进行转动时带动卷簧21，促使其卷簧21发生弹性形变。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种半导体硅片预处理装置具有如下有益效果：

通过转动轴17、盖板18、第二滑槽19、第二滑块20、卷簧21、第二磁铁22、第一磁铁23等结构之间的相互配合从而能够方便在使用到晶圆仓储盒1时将其开口处打开，而不使用时则将其开口处进行关闭，从而避免在储存期间受到外界因素的影响，从而提高储存的安全性。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种半导体硅片预处理装置，其特征在于，包括：晶圆仓储盒；

第一滑槽，所述第一滑槽开设于所述晶圆仓储盒顶部的两侧，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的内部开设有贯穿孔，所述贯穿孔的内部设置有移动杆；

第一电机，所述第一电机固定安装与所述移动杆内侧的顶部，所述第一电机输出轴的一端固定安装有转动板，所述转动板的底部通过连接柱固定安装有吸盘结构；

第二电机，所述第二电机固定安装于所述晶圆仓储盒的底部；

圆形滑槽，所述圆形滑槽开设于所述晶圆仓储盒内部的底部，所述圆形滑槽内部的两侧均滑动连接有弧形滑块，所述弧形滑块的顶部固定连接有转动盘，所述转动盘顶部的两侧均固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆输出端固定安装有放置板。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片预处理装置，其特征在于，所述转动盘顶部的背面固定连接有对位柱。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片预处理装置，其特征在于，所述第二电机输出轴的一端通过传动轴与所述转动盘的底部固定安装。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片预处理装置，其特征在于，所述晶圆仓储盒右侧的顶部设置有转动轴，所述转动轴表面的两侧均设置有卷簧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片预处理装置，其特征在于，所述晶圆仓储盒的顶部设置有盖板，所述盖板底部的两侧均开设有第二滑槽。

6.根据权利要求5所述的一种半导体硅片预处理装置，其特征在于，所述第二滑槽的内部均滑动连接有第二滑块，所述第二滑槽内部的两侧内壁均固定安装有第一磁铁。

7.根据权利要求6所述的一种半导体硅片预处理装置，其特征在于，所述第二滑块的两侧均固定部安装有第二磁铁。

8.根据权利要求7所述的一种半导体硅片预处理装置，其特征在于，所述第二滑块的底部通过连接柱与所述转动轴的表面固定连接。

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