CN217641223U - 一种半导体用硅部件加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体用硅部件加工设备，包括底板，所述底板底部的四角均固定连接有支撑杆，所述底板的顶部安装有固定机构，所述固定机构包括固定壳，所述固定壳的底部与底板固定连接，所述底板的后侧安装有升降机构，所述底板顶部后侧的两侧均安装有限位机构，两个限位机构相对的一侧之间安装有调节机构。本实用新型通过设置底板、支撑杆、固定机构、升降机构、限位机构、调节机构、第一活动块、第一活动板、第一凹槽、第二限位块、第一限位块、第二活动板、第一弹簧、第一固定板、第一活动杆、第一电机和加工器的配合使用，解决了现有半导体用硅部件加工设备不具备调节加工角度和自动固定硅部件的问题。

Description

一种半导体用硅部件加工设备

技术领域

本实用新型属于硅部件加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体用硅部件加工设备。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

现有技术存在的问题是：现有的硅部件加工设备在对硅部件进行加工时无法调节加工的角度，导致硅部件在加工不到的地方工作人员需要手动将硅部件移动到可以加工的位置随后加工设备对硅部件进行加工，这大大了工作人员的工作时间，同时在工作人员手动固定硅部件的时候，另一位工作人员操作加工设备不当时很容易伤到工作人员的手。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种半导体用硅部件加工设备，具备调节加工角度和自动固定硅部件的优点，解决了现有半导体用硅部件加工设备不具备调节加工角度和自动固定硅部件的问题。

本实用新型是这样实现的，一种半导体用硅部件加工设备，包括底板，所述底板底部的四角均固定连接有支撑杆，所述底板的顶部安装有固定机构，所述固定机构包括固定壳，所述固定壳的底部与底板固定连接，所述底板的后侧安装有升降机构，所述底板顶部后侧的两侧均安装有限位机构，两个限位机构相对的一侧之间安装有调节机构，所述调节机构包括第一活动块，所述第一活动块的底部与底板固定连接，所述第一活动块的内腔通过轴销活动连接有第一活动板，所述第一活动板内腔的两侧均开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内腔活动连接有第二限位块，两个第二限位块相对的一侧之间固定连接有第一限位块，所述第一限位块的底部通过轴销活动连接有第二活动板，所述第二活动板的右侧固定连接有两个第一弹簧，两个第一弹簧的右侧之间固定连接有第一固定板，所述第一固定板左侧的后侧与第一活动块固定连接，所述第一活动板的前侧通过轴销固定连接有第一活动杆，所述第一活动杆的内腔固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端延伸至第一活动杆的外侧并固定连接有加工器。

作为本实用新型优选的，所述升降机构包括第二固定板，所述第二固定板的内腔固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面活动连接有第三活动板，所述第三活动板的前侧与第一活动块固定连接，所述第三活动板的两侧均通过轴销活动连接有第二活动杆，所述第二活动杆靠近第二固定板的一侧通过轴销活动连接有第二活动块，所述第二活动块的表面与第二固定板的内壁活动连接，两个第二活动块相反的一侧均固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离第二活动块的一侧与第二固定板的内壁固定连接。

作为本实用新型优选的，所述固定壳内腔的两侧均固定连接有三个第三弹簧，两个第三弹簧相对的一侧均固定连接有第一限位板。

作为本实用新型优选的，所述限位机构包括第四弹簧，所述第四弹簧的顶部与第一活动块固定连接，所述第四弹簧的底部与底板固定连接，所述第一活动块两侧的底部均固定连接有定位板，所述定位板内腔的前侧和后侧均活动连接有限位杆，所述限位杆的底部与底板固定连接。

作为本实用新型优选的，所述固定壳两侧的底部均固定连接有定位块，所述定位块的底部与底板固定连接。

作为本实用新型优选的，所述第二固定板内腔两侧的前侧和后侧均开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内腔活动连接有第三限位块，两个第三限位块相对的一侧之间与第二活动块固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置底板、支撑杆、固定机构、升降机构、限位机构、调节机构、第一活动块、第一活动板、第一凹槽、第二限位块、第一限位块、第二活动板、第一弹簧、第一固定板、第一活动杆、第一电机和加工器的配合使用，解决了现有半导体用硅部件加工设备不具备调节加工角度和自动固定硅部件的问题。

2、本实用新型通过设置第二固定板、第二电机、螺纹杆、第三活动板、第二活动杆、第二活动块和第二弹簧的配合使用，第二电机的输出端带动螺纹杆进行旋转，螺纹杆旋转的同时带动第三活动板进行移动，第三活动板通过轴销带动第二活动杆进行移动，第二活动杆通过轴销带动第二活动块进行移动，第二活动块在移动的同时对第二弹簧进行挤压或拉扯，第二活动块带动调节机构进行移动，当移动到指定位置时，即可对不同高度的硅部件进行加工。

3、本实用新型通过设置固定壳、第三弹簧和第一限位板的配合使用，当加工设备需要自动固定硅部件时，工作人员将硅部件放入固定壳的内腔中，硅部件带动第一限位板向两边移动，第一限位板当第三弹簧进行挤压，当硅部件放在指定位置时，第三弹簧带动第一限位板对硅部件进行固定，从而完成自动固定硅部件的目的。

4、本实用新型通过设置第四弹簧、定位板和限位杆的配合使用，当调节机构在进行移动时，调节机构带动定位板进行移动，定位板在移动的过程中限位杆对定位板进行限位，同时第四弹簧对调节机构进行挤压或拉伸，当调节机构移动到指定位置时，即可对硅部件完成限位。

5、本实用新型通过设置定位块，对固定壳起到了固定的作用，使固定壳不会因为意外情况而导致脱落。

6、本实用新型通过设置第二凹槽和第三限位块的配合使用，对第二活动块起到了限位的作用，使第二活动块在移动时不会偏离移动轨迹。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的局部结构前视剖视图；

图3是本实用新型实施例提供的局部结构俯视图；

图4是本实用新型实施例提供的局部结构左视剖视图；

图5是本实用新型实施例提供的局部结构侧视图。

图中：1、底板；2、支撑杆；3、固定机构；301、固定壳；302、第三弹簧；303、第一限位板；304、定位块；4、升降机构；401、第二固定板；402、第二电机；403、螺纹杆；404、第三活动板；405、第二活动杆；406、第二活动块；407、第二弹簧；408、第二凹槽；409、第三限位块；5、限位机构；501、第四弹簧；502、定位板；503、限位杆；6、调节机构；601、第一活动块；602、第一活动板；603、第一凹槽；604、第二限位块；605、第一限位块；606、第二活动板；607、第一弹簧；608、第一固定板；609、第一活动杆；610、第一电机；611、加工器。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。

如图1至图5所示，本实用新型实施例提供的一种半导体用硅部件加工设备，包括底板1，底板1底部的四角均固定连接有支撑杆2，底板1的顶部安装有固定机构3，固定机构3包括固定壳301，固定壳301的底部与底板1固定连接，底板1的后侧安装有升降机构4，底板1顶部后侧的两侧均安装有限位机构5，两个限位机构5相对的一侧之间安装有调节机构6，调节机构6包括第一活动块601，第一活动块601的底部与底板1固定连接，第一活动块601的内腔通过轴销活动连接有第一活动板602，第一活动板602内腔的两侧均开设有第一凹槽603，第一凹槽603的内腔活动连接有第二限位块604，两个第二限位块604相对的一侧之间固定连接有第一限位块605，第一限位块605的底部通过轴销活动连接有第二活动板606，第二活动板606的右侧固定连接有两个第一弹簧607，两个第一弹簧607的右侧之间固定连接有第一固定板608，第一固定板608左侧的后侧与第一活动块601固定连接，第一活动板602的前侧通过轴销固定连接有第一活动杆609，第一活动杆609的内腔固定连接有第一电机610，第一电机610的输出端延伸至第一活动杆609的外侧并固定连接有加工器611。

参考图1和图2，升降机构4包括第二固定板401，第二固定板401的内腔固定连接有第二电机402，第二电机402的输出端固定连接有螺纹杆403，螺纹杆403的表面活动连接有第三活动板404，第三活动板404的前侧与第一活动块601固定连接，第三活动板404的两侧均通过轴销活动连接有第二活动杆405，第二活动杆405靠近第二固定板401的一侧通过轴销活动连接有第二活动块406，第二活动块406的表面与第二固定板401的内壁活动连接，两个第二活动块406相反的一侧均固定连接有第二弹簧407，第二弹簧407远离第二活动块406的一侧与第二固定板401的内壁固定连接。

采用上述方案：通过设置第二固定板401、第二电机402、螺纹杆403、第三活动板404、第二活动杆405、第二活动块406和第二弹簧407的配合使用，第二电机402的输出端带动螺纹杆403进行旋转，螺纹杆403旋转的同时带动第三活动板404进行移动，第三活动板404通过轴销带动第二活动杆405进行移动，第二活动杆405通过轴销带动第二活动块406进行移动，第二活动块406在移动的同时对第二弹簧407进行挤压或拉扯，第二活动块406带动调节机构6进行移动，当移动到指定位置时，即可当不同高度的硅部件进行加工。

参考图1和图3，固定壳301内腔的两侧均固定连接有三个第三弹簧302，两个第三弹簧302相对的一侧均固定连接有第一限位板303。

采用上述方案：通过设置固定壳301、第三弹簧302和第一限位板303的配合使用，当加工设备需要自动固定硅部件时，工作人员将硅部件放入固定壳301的内腔中，硅部件带动第一限位板303向两边移动，第一限位板303当第三弹簧302进行挤压，当硅部件放在指定位置时，第三弹簧302带动第一限位板303对硅部件进行固定，从而完成自动固定硅部件的目的。

参考图1和图5，限位机构5包括第四弹簧501，第四弹簧501的顶部与第一活动块601固定连接，第四弹簧501的底部与底板1固定连接，第一活动块601两侧的底部均固定连接有定位板502，定位板502内腔的前侧和后侧均活动连接有限位杆503，限位杆503的底部与底板1固定连接。

采用上述方案：通过设置第四弹簧501、定位板502和限位杆503的配合使用，当调节机构6在进行移动时，调节机构6带动定位板502进行移动，定位板502在移动的过程中限位杆503对定位板502进行限位，同时第四弹簧501对调节机构6进行挤压或拉伸，当调节机构6移动到指定位置时，即可完成限位。

参考图1和图3，固定壳301两侧的底部均固定连接有定位块304，定位块304的底部与底板1固定连接。

采用上述方案：通过设置定位块304，对固定壳301起到了固定的作用，使固定壳301不会因为意外情况而导致脱落。

参考图2，第二固定板401内腔两侧的前侧和后侧均开设有第二凹槽408，第二凹槽408的内腔活动连接有第三限位块409，两个第三限位块409相对的一侧之间与第二活动块406固定连接。

采用上述方案：通过设置第二凹槽408和第三限位块409的配合使用，对第二活动块406起到了限位的作用，使第二活动块406在移动时不会偏离移动轨迹。

本实用新型的工作原理：

在使用时，当工作人员需要对加工设备调节角度时，工作人员手动将第一活动板602进行移动，第一活动板602通过轴销固定在第一活动块601上，随后第一活动板602带动第一限位块605进行移动，第一限位块605通过轴销带动第二活动板606进行移动，第二活动板606在移动时对第一弹簧607进行挤压或拉扯，从而对第一活动板602起到了限位的作用，随后当工作人员将第一活动板602移动到指定位置时，工作人员再次对第一活动杆609进行移动，第一活动杆609带动第一电机610进行移动，第一电机610的输出端带动加工器611进行旋转随后对硅部件进行加工，从而完成调节加工角度的目的；第二电机402的输出端带动螺纹杆403进行旋转，螺纹杆403旋转的同时带动第三活动板404进行移动，第三活动板404通过轴销带动第二活动杆405进行移动，第二活动杆405通过轴销带动第二活动块406进行移动，第二活动块406在移动的同时对第二弹簧407进行挤压或拉扯，第二活动块406带动调节机构6进行移动，当移动到指定位置时，即可对不同高度的硅部件进行加工；当加工设备需要自动固定硅部件时，工作人员将硅部件放入固定壳301的内腔中，硅部件带动第一限位板303向两边移动，第一限位板303当第三弹簧302进行挤压，当硅部件放在指定位置时，第三弹簧302带动第一限位板303对硅部件进行固定，从而完成自动固定硅部件的目的。

综上所述：该半导体用硅部件加工设备，通过设置底板1、支撑杆2、固定机构3、升降机构4、限位机构5、调节机构6、第一活动块601、第一活动板602、第一凹槽603、第二限位块604、第一限位块605、第二活动板606、第一弹簧607、第一固定板608、第一活动杆609、第一电机610和加工器611的配合使用，解决了现有半导体用硅部件加工设备不具备调节加工角度和自动固定硅部件的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体用硅部件加工设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）底部的四角均固定连接有支撑杆（2），所述底板（1）的顶部安装有固定机构（3），所述固定机构（3）包括固定壳（301），所述固定壳（301）的底部与底板（1）固定连接，所述底板（1）的后侧安装有升降机构（4），所述底板（1）顶部后侧的两侧均安装有限位机构（5），两个限位机构（5）相对的一侧之间安装有调节机构（6），所述调节机构（6）包括第一活动块（601），所述第一活动块（601）的底部与底板（1）固定连接，所述第一活动块（601）的内腔通过轴销活动连接有第一活动板（602），所述第一活动板（602）内腔的两侧均开设有第一凹槽（603），所述第一凹槽（603）的内腔活动连接有第二限位块（604），两个第二限位块（604）相对的一侧之间固定连接有第一限位块（605），所述第一限位块（605）的底部通过轴销活动连接有第二活动板（606），所述第二活动板（606）的右侧固定连接有两个第一弹簧（607），两个第一弹簧（607）的右侧之间固定连接有第一固定板（608），所述第一固定板（608）左侧的后侧与第一活动块（601）固定连接，所述第一活动板（602）的前侧通过轴销固定连接有第一活动杆（609），所述第一活动杆（609）的内腔固定连接有第一电机（610），所述第一电机（610）的输出端延伸至第一活动杆（609）的外侧并固定连接有加工器（611）。

2.如权利要求1所述的一种半导体用硅部件加工设备，其特征在于：所述升降机构（4）包括第二固定板（401），所述第二固定板（401）的内腔固定连接有第二电机（402），所述第二电机（402）的输出端固定连接有螺纹杆（403），所述螺纹杆（403）的表面活动连接有第三活动板（404），所述第三活动板（404）的前侧与第一活动块（601）固定连接，所述第三活动板（404）的两侧均通过轴销活动连接有第二活动杆（405），所述第二活动杆（405）靠近第二固定板（401）的一侧通过轴销活动连接有第二活动块（406），所述第二活动块（406）的表面与第二固定板（401）的内壁活动连接，两个第二活动块（406）相反的一侧均固定连接有第二弹簧（407），所述第二弹簧（407）远离第二活动块（406）的一侧与第二固定板（401）的内壁固定连接。

3.如权利要求1所述的一种半导体用硅部件加工设备，其特征在于：所述固定壳（301）内腔的两侧均固定连接有三个第三弹簧（302），两个第三弹簧（302）相对的一侧均固定连接有第一限位板（303）。

4.如权利要求1所述的一种半导体用硅部件加工设备，其特征在于：所述限位机构（5）包括第四弹簧（501），所述第四弹簧（501）的顶部与第一活动块（601）固定连接，所述第四弹簧（501）的底部与底板（1）固定连接，所述第一活动块（601）两侧的底部均固定连接有定位板（502），所述定位板（502）内腔的前侧和后侧均活动连接有限位杆（503），所述限位杆（503）的底部与底板（1）固定连接。

5.如权利要求1所述的一种半导体用硅部件加工设备，其特征在于：所述固定壳（301）两侧的底部均固定连接有定位块（304），所述定位块（304）的底部与底板（1）固定连接。

6.如权利要求2所述的一种半导体用硅部件加工设备，其特征在于：所述第二固定板（401）内腔两侧的前侧和后侧均开设有第二凹槽（408），所述第二凹槽（408）的内腔活动连接有第三限位块（409），两个第三限位块（409）相对的一侧之间与第二活动块（406）固定连接。

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