CN217727430U - 精密桌上型焊锡机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种精密桌上型焊锡机,包括:机架;安装在机架上的焊锡移位机构、锡杯机构、锡面检测机构、锡炉机构、刮锡渣机构、松香机构、自动送锡丝机构、焊锡治具条,所述焊锡移位机构包括:焊锡上下机构、焊锡转角机构及焊锡横移机构,且所述焊锡上下机构、焊锡横移机构均由对应的精密丝杆、线性导轨与伺服电机进行驱动,所述焊锡上下机构、焊锡转角机构及焊锡横移机构协同驱动所述焊锡治具条运动。本实用新型是一种紧密焊锡、安全防护的焊锡机。

Description

精密桌上型焊锡机
技术领域
本实用新型涉及焊锡机技术领域,尤其涉及一种紧密焊锡、安全防护的焊锡机。
背景技术
在现有的设备中,半自动焊锡机大多采用气缸或者普通的步进电机进行移位焊锡,设备机构简单无安全防护,且由于焊锡精度问题等未能达到客户要求;
本实用新型为高精密桌上型焊锡机,适用对焊锡要求高的产品,设备前后移位、上下移位及焊锡转角,均采用了高精密伺服电机,移位更精准;更换产品时,只需更换焊锡治具条;在确保设备高精密的同时增加安全防护。
因此,亟需一种紧密焊锡、安全防护的焊锡机。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种紧密焊锡、安全防护的焊锡机。
为了实现上述目的,本实用新型提供的技术方案为:提供一种精密桌上型焊锡机,包括:机架;安装在机架上的焊锡移位机构、锡杯机构、锡面检测机构、锡炉机构、刮锡渣机构、松香机构、自动送锡丝机构、焊锡治具条,所述焊锡移位机构包括:焊锡上下机构、焊锡转角机构及焊锡横移机构,且所述焊锡上下机构、焊锡横移机构均由对应的精密丝杆、线性导轨与伺服电机进行驱动,所述焊锡上下机构、焊锡转角机构及焊锡横移机构协同驱动所述焊锡治具条运动。
所述锡炉机构包括锡炉底板、锡炉支撑柱、锡炉、锡渣槽,所述锡炉底板的上表面设置所述锡炉支撑柱,所述锡炉支撑柱的上端用于支撑所述锡炉,所述锡渣槽设于所述锡炉的一侧。
所述焊锡上下机构驱动所述焊锡治具条在竖直方向上下移动,所述焊锡转角机构驱动所述焊锡治具条在圆周方向上转动,所述焊锡横移机构驱动所述焊锡治具条在水平方向移动。
所述锡杯机构包括:第一步进电机、凸轮及锡杯,所述第一步进电机通过所述凸轮驱动所述锡杯在竖直方向上运动。
所述锡面检测机构包括锡面感应上下气缸、锡面感应移位气缸及锡面感应器,所述锡面感应上下气缸、锡面感应移位气缸协同驱动所述锡面感应器运动,所述锡面感应器用于感应锡面的高低。
所述刮锡渣机构包括:第二步进电机、齿形带、刮锡上下气缸、刮锡片,所述第二步进电机通过所述齿形带带动所述刮锡上下气缸移位,所述刮锡上下气缸带动所述刮锡片将锡炉内已经被氧化的锡渣刮到锡渣盒处。
所述松香机构包括松香上下机构及松香盒,所述松香上下机构可将松香盒托起或下降。
所述自动送锡丝机构用于自动送锡。
与现有技术相比,本实用新型精密桌上型焊锡机具有以下有益效果:
1、精密度高、速度快;
2、适用各种对焊锡精密度要求高的产品。
通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1所示为精密桌上型焊锡机的一个实施例的示意图。
图2所示为如图1所示的精密桌上型焊锡机加上外壳的示意图。
图3所示为锡炉机构的示意图。
图4所示为焊锡上下机构的示意图。
图5所示为锡杯机构的示意图。
图6所示为锡面检测机构的示意图。
图7所示为刮锡渣机构的示意图。
图8所示为松香机构的示意图。
图9所示为自动送锡丝机构的示意图。
图10所示为安全门的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参考图1、2,本实用新型由以下模块组成,其中机架1固定不动,用于安装其它模块;
安装在机架1上的焊锡移位机构2、锡杯机构3、锡面检测机构4、锡炉机构5、刮锡渣机构6、松香机构7、自动送锡丝机构8、焊锡治具条9、安全防护罩10、安全门组成11。
焊锡移位机构2、锡杯机构3、锡面检测机构4、刮锡渣机构6、松香机构7、安全防护罩10通过紧定螺钉固定在机架1上;为了防止在焊锡移位的过程中造成机台与锡炉产生的共振导致锡面波动,参考图3,锡炉机构5与机架1独立分开固定;锡炉机构5由锡炉底板51、锡炉支撑柱52、锡炉53、锡渣槽54组成,所述锡炉底板51的上表面设置所述锡炉支撑柱52,所述锡炉支撑柱52的上端用于支撑所述锡炉53,所述锡渣槽54设于所述锡炉53的一侧。锡炉53采用钛合金材质,表面做铁氟龙处理,可承受600℃以上,在安装调试时要确保锡炉机构5与焊锡治具条9保持水平状态,防止因水平问题造成焊锡不良;参考图4,焊锡治具条9将由人工摆放好产品后放到焊锡定位卡槽24卡槽内;安全门11通过紧定螺钉固定在安全防护罩10上,安全门11外侧装有红外线光栅,确保人员在安全的情况下启动焊锡。参考图1、3、6、9设备启动时,锡炉机构5内的发热管加温,感温棒感应锡炉温度;当锡炉53温度达到,由锡面感应移位气缸42与锡面感应上下气缸41组成的锡面检测机构4启动,液面感应器43检测锡面高低;锡炉53内的锡未达到检测面,自动送锡丝机构8自动送锡,确保锡面高度保持一致。具体地,所述锡面检测机构6包括锡面感应上下气缸41、锡面感应移位气缸42及锡面感应器43,所述锡面感应上下气缸41、锡面感应移位气缸42协同驱动所述锡面感应器43运动,所述锡面感应器43用于感应锡面33的高低。
参考图1、2、4、8,人工将产品放置到焊锡治具条9内,产品独立定位;同时将装好的产品的焊锡治具条9放置到焊锡定位卡槽24内,人工手动按启动开关;焊锡启动,焊锡横移机构23往后侧移动,安全门11同时自动关闭;位于前侧的松香上下机构71将松香盒72托起;焊锡转角机构22将焊锡治具条9旋转回正,产品与锡面33平行;焊锡上下机构21下降转角,使其两边Pin脚均粘有松香,机构可设定上下高度及转角角度;焊锡横移机构23与焊锡上下机构21都是由精密丝杆、线性导轨与伺服电机组成;参考图1、3、7,位于中部的刮锡渣机构6同时将锡炉内已经被氧化的锡渣刮到锡渣盒54处,刮锡渣机构6由步进电机61带动齿形带移位,安装在刮锡上下气缸62的刮锡片63由钛合金加工而成;锡面检测机构4启动检测锡面33(锡面33可参考图5);参考图4、8,Pin脚粘好松香,松香上下机构71下降,焊锡上下机构21上升,焊锡横移机构23往后侧移位,到达锡炉机构5正上方;焊锡上下机构21下降转角焊锡,参考图5,位于锡炉后侧的锡杯机构3同时上升,锡杯机构3采用步进电机31带动凸轮32上升,锡面33抖动幅度小,可设定锡面33升降高度;焊锡完成焊锡上下机构21上升,锡杯机构3同时下降,参考图7,刮锡渣机构6将锡炉内已经被氧化的锡渣刮到锡渣盒54处;锡面检测机构4启动检测锡面33高低,锡未达到检测面,参考图9,自动送锡丝机构8自动送锡,确保锡面33高度保持一致;Pin脚焊锡可分成多次完成,确保两侧焊锡一致;自动启动第二次焊锡,焊锡上下机构21下降转角焊锡,参考图4、5,位于锡炉后侧的锡杯机构3同时上升,锡杯机构3采用步进电机31带动凸轮32上升,锡面33抖动幅度小,可设定锡杯升降高度;焊锡完成焊锡上下机构21上升,锡杯机构3同时下降,焊锡横移机构23往前移动,安全门11同时自动打开;参考图7,刮锡渣机构6的刮锡片63将锡炉内已经被氧化的锡渣刮到锡渣盒54处;参考图6,锡面检测机构4启动检测锡面33,锡未达到检测面自动送锡丝机构8自动送锡,确保锡面33高度保持一致;人工将在焊锡定位卡槽24内的焊锡治具条9取出更换。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种精密桌上型焊锡机,包括:机架;安装在机架上的焊锡移位机构、锡杯机构、锡面检测机构、锡炉机构、刮锡渣机构、松香机构、自动送锡丝机构、焊锡治具条,其特征在于,所述焊锡移位机构包括:焊锡上下机构、焊锡转角机构及焊锡横移机构,且所述焊锡上下机构、焊锡横移机构均由对应的精密丝杆、线性导轨与伺服电机进行驱动,所述焊锡上下机构、焊锡转角机构及焊锡横移机构协同驱动所述焊锡治具条运动。
2.如权利要求1所述的精密桌上型焊锡机,其特征在于,所述锡炉机构包括锡炉底板、锡炉支撑柱、锡炉、锡渣槽,所述锡炉底板的上表面设置所述锡炉支撑柱,所述锡炉支撑柱的上端用于支撑所述锡炉,所述锡渣槽设于所述锡炉的一侧。
3.如权利要求1所述的精密桌上型焊锡机,其特征在于,所述焊锡上下机构驱动所述焊锡治具条在竖直方向上下移动,所述焊锡转角机构驱动所述焊锡治具条在圆周方向上转动,所述焊锡横移机构驱动所述焊锡治具条在水平方向移动。
4.如权利要求1所述的精密桌上型焊锡机,其特征在于,所述锡杯机构包括:第一步进电机、凸轮及锡杯,所述第一步进电机通过所述凸轮驱动所述锡杯在竖直方向上运动。
5.如权利要求1所述的精密桌上型焊锡机,其特征在于,所述锡面检测机构包括锡面感应上下气缸、锡面感应移位气缸及锡面感应器,所述锡面感应上下气缸、锡面感应移位气缸协同驱动所述锡面感应器运动,所述锡面感应器用于感应锡面的高低。
6.如权利要求1所述的精密桌上型焊锡机,其特征在于,所述刮锡渣机构包括:第二步进电机、齿形带、刮锡上下气缸、刮锡片,所述第二步进电机通过所述齿形带带动所述刮锡上下气缸移位,所述刮锡上下气缸带动所述刮锡片将锡炉内已经被氧化的锡渣刮到锡渣盒处。
7.如权利要求1所述的精密桌上型焊锡机,其特征在于,所述松香机构包括松香上下机构及松香盒,所述松香上下机构可将松香盒托起或下降。
8.如权利要求1所述的精密桌上型焊锡机,其特征在于,所述自动送锡丝机构用于自动送锡。
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