CN217717997U - 辅助芯片测试的自动下压机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种辅助芯片测试的自动下压机构，包括底板、立板、单轴机器人、XY轴位移平台、Z轴位移平台、下压头，立板的底端安装在底板上，单轴机器人安装在立板上，XY轴位移平台滑动安装在单轴机器人上，Z轴位移平台安装在XY轴位移平台上，Z轴位移平台上滑动安装下压头支撑，下压头支撑底部安装传感器，传感器连接下压头，下压头下方设置测试插座，测试插座安装在屏蔽箱上，屏蔽箱安装在底板上。本实用新型辅助芯片测试的自动下压机构通过单轴机器人驱动下压头下压实现芯片ball与Socket探针的接触，并通过传感器控制下压力，提高芯片ball与Socket探针的接触接触的稳定性和一致性。

Description

辅助芯片测试的自动下压机构

技术领域

本实用新型涉及芯片测试辅助技术领域，具体涉及一种辅助芯片测试的自动下压机构。

背景技术

在芯片测试时，需要芯片ball与Socket探针接触良好才能完成芯片的高效稳定测试，现阶段一般通过手工实现芯片片ball与Socket探针的接触，受人为因素的影响，二者接触的稳定性和一致性较差，较大程度的影响芯片测试效果，因此，需要开发前期的芯片测试辅助机构，施加特定压力在芯片上，将芯片ball与Socket探针接触良好，导通电路以供后续测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种辅助芯片测试的自动下压机构，用以解决现有技术中的ball与Socket探针接触不良的问题。

本实用新型提供了一种辅助芯片测试的自动下压机构，包括底板、立板、单轴机器人、XY轴位移平台、Z轴位移平台、下压头，所述立板的底端安装在底板上，所述单轴机器人安装在立板上，所述XY轴位移平台滑动安装在单轴机器人上，所述单轴机器人驱动XY轴位移平台沿Z轴方向移动，所述Z轴位移平台安装在XY轴位移平台上，所述XY轴位移平台驱动Z轴位移平台沿X轴和Y轴移动，所述Z轴位移平台上滑动安装下压头支撑，所述下压头支撑底部安装传感器，所述传感器连接下压头，所述下压头下方设置测试插座，所述测试插座安装在屏蔽箱上，所述屏蔽箱安装在底板上。

进一步的，所述XY轴位移平台底部安装在XY轴位移平台支撑上，所述XY轴位移平台支撑通过滑块与单轴机器人上的滑轨滑动连接。

进一步的，所述XY轴位移平台包括X轴位移平台和Y轴位移平台，分别实现X轴和Y轴的的移动。

进一步的，所述XY轴位移平台上安装Z轴位移平台支撑，所述Z轴位移平台安装在Z轴位移平台支撑上。

进一步的，还包括连接轴，所述连接轴套设在连接套筒内，所述连接轴的上端连接传感器，下端连接下压头。

进一步的，还包括显示屏，所述显示屏通过立柱固定在底板上。

进一步的，还包括操作按钮，所述操作按钮安装在底板上。

进一步的，所述底板顶部的两端分别安装把手。

进一步的，所述下压头为ESD防静电压头。

采用上述本实用新型技术方案的有益效果是：

本实用新型辅助芯片测试的自动下压机构通过单轴机器人驱动下压头下压实现芯片ball与Socket探针的接触，并通过传感器控制下压力，提高芯片ball与Socket探针的接触接触的稳定性和一致性；通过XY轴位移平台、Z轴位移平台实现下压头在XYZ三个方向的调节，实现精准位移调控，满足待测芯片、socket、屏蔽箱这三个模块所产生装配误差及加工误差。

附图说明

图1为本实用新型辅助芯片测试的自动下压机构轴测图；

图2为本实用新型辅助芯片测试的自动下压机构主视图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-底板，2-立板，3-单轴机器人，4-XY轴位移平台，5-Z轴位移平台，6-下压头，7-传感器，8-测试插座，9-屏蔽箱，10-下压头支撑，11-XY轴位移平台支撑，12-滑块，13-Z轴位移平台支撑，14-连接轴，15-套筒，16-显示屏，17-操作按钮，18-把手。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-2所示，本实用新型提供了一种辅助芯片测试的自动下压机构，包括底板1、立板2、单轴机器人3、XY轴位移平台4、Z轴位移平台5、下压头6，所述立板2的底端安装在底板1上，所述单轴机器人3安装在立板2上，所述XY轴位移平台4滑动安装在单轴机器人3上，所述单轴机器人3驱动XY轴位移平台4沿Z轴方向移动，所述Z轴位移平台5安装在XY轴位移平台4上，所述XY轴位移平台4驱动Z轴位移平台5沿X轴和Y轴移动，所述Z轴位移平台5上滑动安装下压头支撑10，所述下压头支撑10底部安装传感器7，所述传感器7连接下压头6，所述下压头6下方设置测试插座8，所述测试插座8安装在屏蔽箱9上，所述屏蔽箱9安装在底板1上。该实施例中，通过手动调节XY轴位移平台4和Z轴位移平台5实现下压头6在XYZ三个方向的调节，满足待测芯片、测试插座8、屏蔽箱9这三个模块所产生装配误差及加工误差，实现不同批次和类型的芯片的应用，单轴机器人3启动，驱动下压头6向下运动，先进行第一段定位移动，第一段结束后中速下降到接触芯片，压力传感器7有压力变化第二段结束，第三段以慢速下降直到到达设置压力，测试结束，压头上升。

具体的，所述XY轴位移平台4底部安装在XY轴位移平台支撑11上，所述XY轴位移平台支撑11通过滑块12与单轴机器人3上的滑轨滑动连接。

具体的，所述XY轴位移平台4包括X轴位移平台和Y轴位移平台，分别实现X轴和Y轴的的移动。

具体的，所述XY轴位移平台4上安装Z轴位移平台支撑13，所述Z轴位移平台5安装在Z轴位移平台支撑13上，其中，X轴位移平台、Y轴位移平台和Z轴位移平台5均为分度盘，可实现精准的位移调控。

还包括连接轴14，所述连接轴14套设在连接套筒15内，所述连接轴14的上端连接传感器7，下端连接下压头6。

优选的，还包括显示屏16，所述显示屏16通过立柱固定在底板1上，通过显示屏16可实现良好的人机交互，还包括操作按钮17，所述操作按钮17安装在底板1上。

优选的，所述底板1顶部的两端分别安装把手18，方便机构的整体移动。

优选的，所述下压头6为ESD防静电压头，避免损伤芯片。

综上，本实用新型辅助芯片测试的自动下压机构通过单轴机器人驱动下压头下压实现芯片ball与Socket探针的接触，并通过传感器控制下压力，提高芯片ball与Socket探针的接触接触的稳定性和一致性；通过XY轴位移平台、Z轴位移平台实现下压头在XYZ三个方向的调节，实现精准位移调控，满足待测芯片、socket、屏蔽箱这三个模块所产生装配误差及加工误差。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种辅助芯片测试的自动下压机构，其特征在于，包括底板、立板、单轴机器人、XY轴位移平台、Z轴位移平台、下压头，所述立板的底端安装在底板上，所述单轴机器人安装在立板上，所述XY轴位移平台滑动安装在单轴机器人上，所述单轴机器人驱动XY轴位移平台沿Z轴方向移动，所述Z轴位移平台安装在XY轴位移平台上，所述XY轴位移平台驱动Z轴位移平台沿X轴和Y轴移动，所述Z轴位移平台上滑动安装下压头支撑，所述下压头支撑底部安装传感器，所述传感器连接下压头，所述下压头下方设置测试插座，所述测试插座内放置芯片，所述测试插座安装在屏蔽箱上，所述屏蔽箱安装在底板上。

2.根据权利要求1所述的辅助芯片测试的自动下压机构，其特征在于，所述XY轴位移平台底部安装在XY轴位移平台支撑上，所述XY轴位移平台支撑通过滑块与单轴机器人上的滑轨滑动连接。

3.根据权利要求2所述的辅助芯片测试的自动下压机构，其特征在于，所述XY轴位移平台包括X轴位移平台和Y轴位移平台，分别实现X轴和Y轴的移动。

4.根据权利要求1所述的辅助芯片测试的自动下压机构，其特征在于，所述XY轴位移平台上安装Z轴位移平台支撑，所述Z轴位移平台安装在Z轴位移平台支撑上。

5.根据权利要求1所述的辅助芯片测试的自动下压机构，其特征在于，还包括连接轴，所述连接轴套设在连接套筒内，所述连接轴的上端连接传感器，下端连接下压头。

6.根据权利要求1所述的辅助芯片测试的自动下压机构，其特征在于，还包括显示屏，所述显示屏通过立柱固定在底板上。

7.根据权利要求1所述的辅助芯片测试的自动下压机构，其特征在于，还包括操作按钮，所述操作按钮安装在底板上。

8.根据权利要求1所述的辅助芯片测试的自动下压机构，其特征在于，所述底板顶部的两端分别安装把手。

9.根据权利要求1所述的辅助芯片测试的自动下压机构，其特征在于，所述下压头为ESD防静电压头。

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