CN217704117U - 一种晶体切割用角度调整装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体切割用角度调整装置,包括安装座;所述安装座顶部活动安装有转盘,所述转盘顶端中心处安装有转轴座,所述转轴座内通过转轴活动安装有支杆,所述支杆顶端安装有夹具,所述夹具内部安装有伺服电机A,所述伺服电机A前端输出轴处安装有齿轮。本实用新型通过伺服电机A可驱动齿轮位于齿槽上旋转,随后可带动支杆下方绕转轴旋转,其夹具也可随之旋转实现纵向角度的调节工作,而通过伺服电机B可带动转盘旋转,从而带动夹具以及所夹持的晶体实现横向角度的调节,从而可根据设定值调节晶体合适的位置朝向切割线,使其能够应付不同角度下的切割工作,且调节精准便捷,大大提高切割精度,实用性大大提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体切割技术领域,具体为一种晶体切割用角度调整装置。
背景技术
目前随着技术的发展,锗晶体应用于多个技术领域,如红外光学和太阳能等领域,大直径单晶是发展趋势,但单晶尺寸的增大给单晶的加工带来一定的难度,一些特殊的切割如偏角度切割、矩形切割需要单线切割机来加工完成,但是现有的晶体切割用角度调整装置还存在着一些不足的地方,例如;
现有公告号为(CN209812832U)的晶体切割用角度调整装置,该实用新型的实施方式通过灵活调整第一调整板、第二调整板,提高了晶体切割角度调整的精度以及灵活性,解决单晶加工摆放问题,从而保证切割出的晶体满足生产检测要求,大大提高了工作效率,但是该装置依旧存在以下缺点:
该装置调节操作繁琐不便,往往通过手动调节,因此调节精度角度,速度慢,影响切割效率和切割精准度,因此实用性不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶体切割用角度调整装置,解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶体切割用角度调整装置,包括安装座;
所述安装座顶部活动安装有转盘,所述转盘顶端中心处安装有转轴座,所述转轴座内通过转轴活动安装有支杆,所述支杆顶端安装有夹具,所述夹具内部安装有伺服电机A,所述伺服电机A前端输出轴处安装有齿轮;
所述转盘顶部前端安装有环形架,所述环形架内开设有穿孔,所述穿孔下方开设有齿槽,所述齿轮置于穿孔内,所述支杆前壁安装有倾角传感器。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述安装座内部安装有伺服电机B,所述伺服电机B与转盘传动连接。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述夹具上方内壁安装有橡胶垫。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述安装座左端安装有工控电脑。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述齿轮与齿槽相互啮合。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述环形架安装于夹具前侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型一种晶体切割用角度调整装置,通过伺服电机A可驱动齿轮位于齿槽上旋转,随后可带动支杆下方绕转轴旋转,其夹具也可随之旋转实现纵向角度的调节工作,而通过伺服电机B可带动转盘旋转,从而带动夹具以及所夹持的晶体实现横向角度的调节,从而可根据设定值调节晶体合适的位置朝向切割线,使其能够应付不同角度下的切割工作,且调节精准便捷,大大提高切割精度,实用性大大提高。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种晶体切割用角度调整装置的正视结构示意图;
图2为本实用新型一种晶体切割用角度调整装置的夹具内部结构示意图。
图中:1、安装座;2、转盘;3、转轴座;4、转轴;5、支杆;6、夹具;7、倾角传感器;8、齿轮;9、橡胶垫;10、环形架;11、穿孔;12、齿槽;13、伺服电机B;14、工控电脑;15、伺服电机A。
具体实施方式
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种晶体切割用角度调整装置,包括安装座1;
所述安装座1顶部活动安装有转盘2,所述转盘2顶端中心处安装有转轴座3,所述转轴座3内通过转轴4活动安装有支杆5,所述支杆5顶端安装有夹具6,所述夹具6内部安装有伺服电机A15,所述伺服电机A15前端输出轴处安装有齿轮8;
所述转盘2顶部前端安装有环形架10,所述环形架10内开设有穿孔11,所述穿孔11下方开设有齿槽12,所述齿轮8置于穿孔11内,所述支杆5前壁安装有倾角传感器7。
本实施例中(请参阅图1和图2),通过伺服电机A15可驱动齿轮8位于齿槽12上旋转,随后可带动支杆5下方绕转轴4旋转,其夹具6也可随之旋转实现纵向角度的调节工作,而通过伺服电机B13可带动转盘2旋转,从而带动夹具6以及所夹持的晶体实现横向角度的调节,从而可根据设定值调节晶体合适的位置朝向切割线,使其能够应付不同角度下的切割工作,且调节精准便捷,大大提高切割精度,实用性大大提高。
本实施例中(请参阅图1),所述安装座1内部安装有伺服电机B13,所述伺服电机B13与转盘2传动连接,通过伺服电机B13可驱动转盘2进行旋转。
本实施例中(请参阅图1),所述夹具6上方内壁安装有橡胶垫9,通过橡胶垫9可提高夹具6夹持晶体时的稳定性,还可对晶体起到一定的保护效果。
本实施例中(请参阅图1),所述安装座1左端安装有工控电脑14,通过工控电脑14可设置纵向的角度设置以及横向角度数值,从而可在输入数值后自动化的完成调节工作。
本实施例中(请参阅图1),所述齿轮8与齿槽12相互啮合,通过齿轮8与齿槽12相互啮合可使齿轮8旋转时带动支杆5以及夹具6进行转动。
本实施例中(请参阅图1),所述环形架10安装于夹具6前侧,通过环形架10安装于夹具6前侧可避免夹具6转动时受到阻碍。
需要说明的是,本实用新型为一种晶体切割用角度调整装置,包括1、安装座;2、转盘;3、转轴座;4、转轴;5、支杆;6、夹具;7、倾角传感器;8、齿轮;9、橡胶垫;10、环形架;11、穿孔;12、齿槽;13、伺服电机B;14、工控电脑;15、伺服电机A,部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,工作时,首先通过安装座1可将设备安装于切割机床上,随后可通过夹具6对晶体进行夹持固定,再通过工控电脑14设定角度,此时通过工控电脑14可采集倾角传感器7的检测数值,并根据倾角大小启动伺服电机A15,通过伺服电机A15可驱动齿轮8位于齿槽12上旋转,随后可带动支杆5下方绕转轴4旋转,其夹具6也可随之旋转实现纵向角度的调节工作,而通过伺服电机B13可带动转盘2旋转,从而带动夹具6以及所夹持的晶体实现横向角度的调节,从而可根据设定值调节晶体合适的位置朝向切割线,使其能够应付不同角度下的切割工作,且调节精准便捷,大大提高切割精度,实用性大大提高,通过橡胶垫9可提高夹具6夹持晶体时的稳定性,还可对晶体起到一定的保护效果。
Claims (6)
1.一种晶体切割用角度调整装置,其特征在于,包括安装座(1);
所述安装座(1)顶部活动安装有转盘(2),所述转盘(2)顶端中心处安装有转轴座(3),所述转轴座(3)内通过转轴(4)活动安装有支杆(5),所述支杆(5)顶端安装有夹具(6),所述夹具(6)内部安装有伺服电机A(15),所述伺服电机A(15)前端输出轴处安装有齿轮(8);
所述转盘(2)顶部前端安装有环形架(10),所述环形架(10)内开设有穿孔(11),所述穿孔(11)下方开设有齿槽(12),所述齿轮(8)置于穿孔(11)内,所述支杆(5)前壁安装有倾角传感器(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体切割用角度调整装置,其特征在于:所述安装座(1)内部安装有伺服电机B(13),所述伺服电机B(13)与转盘(2)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶体切割用角度调整装置,其特征在于:所述夹具(6)上方内壁安装有橡胶垫(9)。
4.根据权利要求1所述的一种晶体切割用角度调整装置,其特征在于:所述安装座(1)左端安装有工控电脑(14)。
5.根据权利要求1所述的一种晶体切割用角度调整装置,其特征在于:所述齿轮(8)与齿槽(12)相互啮合。
6.根据权利要求1所述的一种晶体切割用角度调整装置,其特征在于:所述环形架(10)安装于夹具(6)前侧。
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