CN217702099U - 一种便于贴片式电子器件焊接模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于贴片式电子器件焊接模具，属于电子器件焊接技术领域。本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具，包括下模具和上模具，下模具和上模具与贴片式电子器件大小相契合且均为回形环结构，在上模具环和下模具环的内侧分别设置有下压齿和引脚槽，所述下压齿和引脚槽的数量均与贴片式电子器件的引脚相一致，所述下压齿将引脚压紧在引脚槽中，并与引脚槽之间形成方形的焊粉槽，让焊粉在焊粉槽内熔化，焊接引脚和焊点。从而减小焊接的难度，解决虚焊问题，同时增加焊接的准确度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件焊接领域，特别是设计一种便于贴片式电子器件焊接模具。
背景技术
贴片式电子器件是电路板上面重要的器件，如贴片式电阻器、贴片式电容器、贴片式电感器等，贴片元件作用主要是缩短元件高度，减少整机体积，同时节约元件本身材料，使电器产品更薄，在电路上起着重要的作用，在现代科技中可以说贴片式电子器件必不可少。
在焊接贴片式电子器件的时候需要将其引脚，以及电路板上面的焊点和焊丝三者紧密接触，通过焊枪加热，才有可能焊接成功，工作效率低，且容易造成虚焊的现象，虚焊现象人眼一般不容易发现，同时焊接时由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷，因此采用模具焊接，增加工作效率，减小出现虚焊的概率。
经检索，中国专利公开号：CN 202023191298，公开日：2021年9月7日，公开了一种电子元件加工定位模具，包括底座，所述底座上表面中心位置设有定位槽，底座前后侧壁均由螺旋结构对称连接有螺纹杆，螺纹杆数量为两个，两个螺纹杆的内端均延伸到定位槽内部并均焊接有夹板，两个螺纹杆的外端均焊接有转柄，所述定位槽左右槽壁对称设有多个引脚槽，每个引脚槽的外端均连通底座左右侧壁。相对于现有技术，该实用新型可对电子元件本体以及电子元件的引脚均可进行定位，达到多重定位的效果，从而大幅度提高定位效果，有利于电子元件的加工。该实用新型需要进行专业的设计，结构相对复杂，成本较高，且功能较为单一。
实用新型内容
1、要解决的问题
本申请旨在提供一种便于贴片式电子器件焊接模具，其至少在一个方面比背景技术中说明的现有技术有利。
2、技术方案
为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案：
一种便于贴片式电子器件焊接模具，包括与贴片式电子器件大小相契合且均为回形环结构的上模具和下模具，在上模具环和下模具环的内侧分别设置有下压齿和引脚槽，所述下压齿和引脚槽的数量均与贴片式电子器件的引脚相一致，所述下压齿将引脚压紧在引脚槽中，并与引脚槽之间形成方形的焊粉槽，用以容纳焊接时所需要的焊粉。
进一步地，上模具和下模具的外侧面均为粗糙面。便于拆卸模具时防止因为陶瓷的外侧面过于光滑造成无法顺利取出模具的问题，便于顺利取出和放置模具。
进一步地，上模具的下压齿宽度与引脚槽宽度相同，下压齿长度略短于引脚槽的深度。短的长度大致为引脚厚度的一半，目的是防止因为引脚厚度而引起上模具在闭合时被抬高，进而引起焊粉槽无法近似看作闭合的状态，进而在焊接时熔化的焊粉可能造成泄漏，损害电路板。
进一步地，下压齿的外壁为光滑面。光滑的陶瓷面与熔化的焊粉形成非润湿现象，让熔化的焊粉与下压齿直接形成微小间隙，不沾粘，在刘爱辉,李邦盛,隋艳伟,郭景杰.液态金属与陶瓷界面润湿性的研究进展[J].热加工工艺,2010,39(24):90-93.论文中有涉及。
进一步地，下模具的引脚槽长与宽均略大于引脚，大致为0.5至1mm即可，用于容纳引脚，便于引脚的放置与贴片类电器器件的放入和取出。
进一步地，引脚槽内壁为光滑面。与熔化的焊粉形成非润湿现象，让熔化的焊粉与下压齿直接形成微小间隙，不沾粘，在刘爱辉,李邦盛,隋艳伟,郭景杰.液态金属与陶瓷界面润湿性的研究进展[J].热加工工艺,2010,39(24):90-93.论文中有涉及。
进一步地，上模具的四个角均设置磁铁一，所述下模具的四个角均设置磁铁二。俩种磁铁之间相互吸引，产生力的作用，通过下压齿作用在引脚槽上，将引脚与焊点按压在一起。
进一步地，上模具和下模具的材质均为耐高温的陶瓷。防止因为加热焊粉时，引起模具变形或者炸裂。
3、有益效果
相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：
(1)本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具，针对需要将贴片式电子器件的引脚、电路板上面的焊点、焊丝、焊枪这些物品紧密接触才有可能焊接成功，成功率低的同时，也有可能造成材料浪费等问题，本实用新型提供一种便于贴片式电子器件焊接模具，用模具中的引脚槽与下压齿配合引脚，形成一个近似密闭的焊粉槽，在焊粉槽中加入焊粉，通过加热让焊粉熔化，并在焊粉槽内形成焊接，同时上、下模具的磁铁之间相互吸引，产生向下的作用力，通过下压齿作用在引脚上，将引脚与焊点压在一起，让引脚与焊点充分接触，进而减小虚焊的概率，进而提高成功率，节省材料，保护环境。
(2)本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具，充分利用熔化后的液体金属在陶瓷表面形成非润湿，但是可以与引脚与焊点形成润湿这一特点，让熔化后的液体金属在焊粉槽包裹引脚与焊点，形成紧密的焊接。
(3)本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具，考虑到液体金属与光滑陶瓷表面可以形成非润湿现象，以及液体金属与引脚和焊点形成润湿现象，从而更好地连接引脚与焊点，而不与模具相粘连。
(4)本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具，设计时考虑到引脚于焊点在竖直方向可能会分离，所以在上模具和下模具之间加装的有磁铁，磁铁之间相互作用，通过上模具的下压齿作用在引脚上，将引脚按压在焊点上,形成引脚于焊点的紧密接触。
附图说明
图1为本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具侧视结构示意图；
图2为本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具局部放大示意图；
图3为本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具某一种贴片式电子器件的示意图；
图4为本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具上模具侧视结构示意图；
图5为本实用新型的便于贴片式电子器件焊接模具下模具侧视结构示意图。
图中：1、上模具；11、下压齿；2、贴片式电子器件；21、引脚；3、下模具；31、引脚槽；4、磁铁一；5、磁铁二；6、焊粉槽。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步进行描述。
实施例
如图1、2、3、4、5所示，本实施例的便于贴片式电子器件焊接模具，包括与贴片式电子器件2大小相契合且均为回形环结构的上模具1和下模具3，设计时，在上模具1环和下模具3环的内侧分别设置有下压齿11和引脚槽31，所述下压齿11和引脚槽31的数量均与贴片式电子器件2的引脚21相一致，所述下压齿11将引脚21压紧在引脚槽31中，并与引脚槽31之间形成方形的焊粉槽6。充分利用液体金属与陶瓷之间的润湿性这一特性。所使用的焊粉为细焊粉，直径为0.5至0.28mm，焊粉直径越小，作用效果越好，焊粉加入量刚好淹没引脚21且看不见焊点即可。上模具1和下模具3的外侧面均为粗糙面，便于拆卸模具时防止因为陶瓷的外侧面过于光滑造成无法顺利取出模具的问题，便于顺利取出和放置模具。上模具1的下压齿11宽度与引脚槽31宽度相同，下压齿11长度要略短于引脚槽31的深度，短的长度可以为引脚21厚度的一半，目的是防止因为引脚21厚度而引起上模具1在闭合时被抬高，进而引起焊粉槽6无法近似看作闭合的状态，进而在焊接时熔化的焊粉可能造成泄漏，损害电路板。下压齿11的外壁为光滑面，光滑的陶瓷面与熔化的焊粉形成非润湿现象，让熔化的焊粉与下压齿11直接形成微小间隙，不沾粘。下模具的引脚槽长与宽均略大于引脚。大致为0.5至1mm即可，用于容纳引脚21，便于引脚21的防止，与贴片类电器器件的放入和取出。引脚槽31内壁为光滑面。与熔化的焊粉形成非润湿现象，让与熔化的焊粉与引脚槽31直接形成微小间隙，不沾粘，上模具1的四个角均设置磁铁一4，所述下模具3的四个角均设置磁铁二5。俩种磁铁之间相互吸引；产生力的作用，通过下压齿11作用在引脚21上，将引脚21与焊点按压在一起。上模具1和下模具3的材质均为耐高温的陶瓷，防止加热焊粉时，引起模具变形或者炸裂。
本实施例的便于贴片式电子器件焊接模具，具体实施时，先将引脚槽31与电路板上的焊点对应，让焊点位于引脚槽31的中央位置，然后放置贴片式电子器件2，让其引脚21放置在引脚槽31中，同时与焊点接触，将焊粉加入在焊粉槽6中，将上模具的磁铁一4与下模具的磁铁二5相互对应，准确放置上模具1，采用加热板或者热风枪加热，待熔化后的熔化的焊粉体冷却后，先移除上模具1，观察是否冷却完全，如果完全，接着移除下模具3，否则闭合上模具1，接着加热，因为光滑陶瓷面与液体金属很容易形成非润湿现象，所以冷却后模具与金属之间应该存在极小的空隙，但是引脚21与焊点可以与液体金属形成润湿现象，所以引脚与焊点将被紧紧的焊接在一起。
本实施例的贴片式电子器件焊接模具，具体使用过程中，焊接人员只需要按照上述步骤操作，减小人工操作失误和虚焊的可能。
以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种便于贴片式电子器件焊接模具，其特征在于：包括与贴片式电子器件（2）大小相契合且均为回形环结构的上模具（1）和下模具（3），在上模具（1）环和下模具（3）环的内侧分别设置有下压齿（11）和引脚槽（31），所述下压齿（11）和引脚槽（31）的数量均与贴片式电子器件（2）的引脚（21）相一致，所述下压齿（11）将引脚（21）压紧在引脚槽（31）中，并与引脚槽（31）之间形成焊粉槽（6）。
2.根据权利要求1所述的便于贴片式电子器件焊接模具，其特征在于：所述上模具（1）和下模具（3）的外侧面均为粗糙面。
3.根据权利要求1所述的便于贴片式电子器件焊接模具，其特征在于：所述上模具（1）的下压齿（11）宽度与引脚槽（31）宽度相同，下压齿（11）长度略短于引脚槽（31）的深度。
4.根据权利要求3所述的便于贴片式电子器件焊接模具，其特征在于：所述下压齿（11）的外壁为光滑面。
5.根据权利要求1所述的便于贴片式电子器件焊接模具，其特征在于：所述下模具（3）的引脚槽（31）长与宽均略大于引脚（21）。
6.根据权利要求5所述的便于贴片式电子器件焊接模具，其特征在于：所述引脚槽（31）内壁为光滑面。
7.根据权利要求1所述的便于贴片式电子器件焊接模具，其特征在于：所述上模具（1）的四个角均设置磁铁一（4），所述下模具（3）的四个角均设置磁铁二（5）。
8.根据权利要求1至7任一所述的便于贴片式电子器件焊接模具，其特征在于：所述上模具（1）和下模具（3）的材质均为耐高温的陶瓷。
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