CN217694177U - 一种mos管散热结构及一种pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种MOS管散热结构及一种PCB板，其中一种MOS管散热结构，包括：MOS管、散热装置，所述散热装置设于MOS管上表面，所述MOS管反转设置，所述MOS管的散热金属面均面向散热装置；散热结构能够显著的提升MOS管的散热效果；通过将MOS管反转设置，使得所有MOS管的散热金属面均面向散热装置，辅助散热装置更好地进行导热工作，使MOS管实现更良好的散热效果；PCB板包括上述的MOS管散热结构，所述MOS管安装在PCB板上；本实用新型的一种MOS管散热结构及一种PCB板能够显著的提升MOS管的散热效果，以解决现有技术中MOS管散热不良导致器件损坏的问题。

Description

一种MOS管散热结构及一种PCB板

技术领域

本实用新型涉及MOS管散热技术领域，具体是一种MOS管散热结构及一种PCB板。

背景技术

在印制线路板设计中，功率MOS管的散热问题是首要考虑的因素，它不仅涉及到器件自身的散热问题，同时对印制板和散热器的结构形式需要考虑；MOS管在工作的时候，发热量非常大，如果MOS管散热效果不好，温度过高就可能导致MOS管的烧毁，进而可能导致整个电路板的损毁。

在面对电路功率需求较大的设备，一般会增加线路板上MOS管的数量，此时MOS管的散热需求也会相应增加，但以目前现有的MOS管散热结构，只能通过增加散热器或电路板的长度来解决MOS管散热问题，但这样就会增加线路板的体积以及占地空间，同现有的散热结构的散热效果并不好。

CN214753730U公开了一种散热MOS管，通过加入电磁铁，并定时控制电磁铁的开关通断以控制一块偏转板往复偏转煽动MOS管周围的气流，形成风冷散热，另外在主板上设有特定的散热口以提高散热性能。

当需要对MOS管进行散热时，首先开启电磁铁的电路，电磁铁吸附磁片，同时磁片在吸附力的作用下带动偏转板偏转，当偏转板偏转后，由于定时通断开关的作用，电磁铁断电，偏转板在扭力弹簧的弹力作用下，偏转板自动回正，重复上述过程，使得偏转板不断往复偏转，煽动MOS管周围的气流，配合主体两侧的条形开口进行高效散热，提高了装置的散热性；

该申请虽然也能提高装置的散热性，但需要依靠偏转板不断往复偏转，煽动MOS管周围的气流；该散热方式十分麻烦，不仅需要耗费更多/更贵的零件材料，且容易造成内部零件受损，装置使用寿命降低。

CN107493677A公开了一种MOS管散热装置，通过将MOS管直接贴附于散热板上，无需采用螺丝来进行额外的固定，可以减少散热板加工过程中的打孔、攻丝牙的操作，同时在使用时可以节省锁紧时的螺丝，提升MOS管锁紧到散热板的效率，减少散热板的加工成本。

上述文件公开的技术方案虽然也能够改善现有MOS管散热效果不佳的问题，但提升程度依然不够显著。该发明主要解决的问题还是MOS管与散热板的工件固定问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于解决上述问题的MOS管散热结构及一种PCB板，能够显著的提升MOS管的散热效果，以解决现有技术中MOS管散热不良导致器件损坏的问题；

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种MOS管散热结构，包括：MOS管、散热装置，所述散热装置设于MOS管上表面，所述MOS管反转设置，所述MOS管的散热金属面均面向散热装置。

本实用新型的散热结构能够显著的提升MOS管的散热效果；通过将MOS管反转设置，使得所有MOS管的散热金属面均面向散热装置，辅助散热装置更好地进行导热工作，使MOS管实现更良好的散热效果；

优选的，所述散热装置包括散热板和导热硅胶垫，所述散热板设于导热硅胶垫上，所述散热板通过紧固件与PCB板连接，所述导热硅胶垫位于MOS管与散热板之间。

本实用新型通过在MOS管上设置散热板，能够缓解MOS管的发热问题；再通过在MOS管与散热板之间设置导热硅胶垫则能够进一步提升散热效率；

优选的，所述MOS管至少设置有两排，所述两排MOS管并排地等间距设置。

本实用新型采用多排MOS管(最好是两排)，其目的在于不影响体积大小和保证工作效率的情况下，本实用新型所述的散热结构对两排MOS管的散热效果能够保证高效。

优选的，所述散热板下表面呈光滑面、上表面呈凹凸间隔状；

本实用新型的散热板的下表面呈光滑面，能够更大面积的与导热硅胶接触，上表面呈凹凸间隔状，其目的在于进一步增加散热板的散热面积。

优选的，所述导热硅胶垫的侧边与MOS管对应的外侧边对齐，且所述导热硅胶垫的覆盖面积与MOS管的占地面积相同。

本实用新型的导热硅胶垫能够保证恰好完全接触覆盖MOS管，不仅保证了MOS管能够进行最大面积的导热散热，还不会造成资源浪费。

本实用新型提出了一种PCB板，包括上述的MOS管散热结构，所述MOS管安装在PCB板上，所述散热装置与PCB板之间还设有紧固件，所述散热板通过紧固件与PCB板连接。

本实用新型采用PCB板目的在于，PCB板具有可维护性、高稳定性、可拼装性、可生产性、可设计性、可高密度化、可测试性，非常适合作为本实用新型提出的MOS管散热结构的安装使用；所述紧固件能够将散热装置紧固在PCB板上，使散热装置与MOS管能够充分良好的接触，不仅能辅助提升散热装置的散热效果，且同时能够对装置整体起到限位紧固作用。

优选的，所述紧固件为螺柱、螺钉等螺纹紧固件。

本实用新型采用螺柱、螺钉等螺纹紧固件，其目的在于，成本更低、紧固效果更好，安装更为简便。

优选的，所述紧固件的数量至少为4个。

本实用新型采用多个紧固件能够进一步保证紧固件的紧固效果，且能够保证让散热装置与MOS管充分接触。

本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

1.本实用新型的散热结构能够显著的提升MOS管的散热效果；所述紧固件能够将散热装置紧固在PCB板上，使散热装置与MOS管能够充分良好的接触，不仅能辅助提升散热装置的散热效果，且同时能够对装置整体起到限位紧固作用；通过将MOS管反转设置，使得所有MOS管的散热金属面均面向散热装置，辅助散热装置更好地进行导热工作，使MOS管实现更良好的散热效果，以解决现有技术中MOS管散热不良导致器件损坏的问题。

2.本实用新型的散热装置包括散热板和导热硅胶垫，通过在MOS管上设置散热板，能够缓解MOS管的发热问题；再通过在MOS管与散热板之间设置导热硅胶垫则能够进一步提升散热效率。

3.本实用新型采用多排MOS管(最好是两排)，其目的在于不影响体积大小和保证工作效率的情况下，本实用新型所述的散热结构对两排MOS管的散热效果能够保证高效。

4.本实用新型的散热板的下表面呈光滑面，能够更大面积的与导热硅胶接触，上表面呈凹凸间隔状，其目的在于进一步增加散热板的散热面积。

5.本实用新型的导热硅胶垫能够保证恰好完全接触覆盖MOS管，不仅保证了MOS管能够进行最大面积的导热散热，还不会造成资源浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种MOS管散热结构及一种PCB板的部分立体结构示意图；

图2为本实用新型的一种MOS管散热结构及一种PCB板的爆炸图；

图3为本实用新型的一种MOS管散热结构及一种PCB板的部分侧面平面示意图；

图4为本实用新型的一种MOS管散热结构及一种PCB板的正面平面示意。

其中，图中所示PCB板1、MOS管2、散热装置3、散热板31、导热硅胶垫32、紧固件4

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图4所示，本实用新型提出了一种MOS管散热结构，包括：MOS管2、散热装置3，所述散热装置3设于MOS管2上表面，所述MOS管2反转设置，所述MOS管2的散热金属面均面向散热装置3。

本实用新型的一种MOS管散热结构，通过紧固件4将散热装置3紧固在PCB板1上，使散热装置与MOS管2能够充分良好的接触，MOS管2反转设置并安装在PCB板1上，使其散热金属面均面向散热装置3，以辅助散热装置3更好地进行导热工作，对MOS管2实现更良好的散热效果。

如图2所示，散热装置3包括散热板31和导热硅胶垫32，所述散热板31设于导热硅胶垫32上，所述散热板31通过紧固件4与PCB板1连接，所述导热硅胶垫32位于MOS管2与散热板31之间。

所述MOS管2工作时产生的热量通过导热硅胶垫32传递到散热板31上，实现散热装置3对MOS管2的散热工作；散热板31能够较好的将MOS管2产生的热量散发出去，在MOS管2与散热板31之间设置导热硅胶垫32则能够进一步提升散热效率。

所述散热板31下表面呈光滑面、上表面呈凹凸间隔状。

所述导热硅胶垫32的侧边与MOS管2对应的外侧边对齐，且所述导热硅胶垫32的覆盖面积与MOS管2的占地面积相同。

一种PCB板，包括上述的一种MOS管散热结构，所述MOS管2安装在PCB板1上，所述散热装置3与PCB板1之间还设有紧固件4，所述散热板31通过紧固件4与PCB板1连接。

所述紧固件4为螺柱、螺钉的螺纹紧固件。

所述紧固件4的数量至少为4个。

本实用新型将两排并列的MOS管2等间距反转设置在PCB板1上，使其散热金属面朝向散热装置3，在通过4个螺柱将散热板31与PCB板1紧固住，散热板的表面呈凹凸间隔状，能够进一步增加散热面积，在MOS管2与散热板31之间置入与MOS管2占地面积相同的导热硅胶垫32，进一步增强散热装置3的散热效果，且避免了资源浪费，并以此解决MOS管散热不良导致器件损坏的问题。

此外，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“多”、“少”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对步骤、数字表达式和数值并不限制本实用新型的范围。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种MOS管散热结构，其特征在于，包括：MOS管(2)、散热装置(3)，所述散热装置(3)设于MOS管(2)上表面，所述MOS管(2)反转设置，所述MOS管(2)的散热金属面均面向散热装置(3)。

2.根据权利要求1所述的一种MOS管散热结构，其特征在于，所述散热装置(3)包括散热板(31)和导热硅胶垫(32)，所述散热板(31)设于导热硅胶垫(32)上表面，所述导热硅胶垫(32)位于MOS管(2)与散热板(31)之间。

3.根据权利要求1或2所述的一种MOS管散热结构，其特征在于，所述MOS管(2)至少设置有两排，相邻两排MOS管(2)并排地等间距设置。

4.根据权利要求2所述的一种MOS管散热结构，其特征在于，所述散热板(31)下表面呈光滑面、上表面呈凹凸间隔状。

5.根据权利要求2或4所述的一种MOS管散热结构，其特征在于，所述导热硅胶垫(32)的侧边与MOS管(2)对应的外侧边对齐，且所述导热硅胶垫(32)的覆盖面积与MOS管(2)的占地面积相同。

6.一种PCB板，包括上述权利要求5所述的一种MOS管散热结构，所述MOS管(2)安装在PCB板(1)上，所述散热装置(3)与PCB板(1)之间还设有紧固件(4)，所述散热板(31)通过紧固件(4)与PCB板(1)连接。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板，其特征在于，所述紧固件(4)为螺柱、螺钉的螺纹紧固件。

8.根据权利要求6所述的一种PCB板，其特征在于，所述紧固件(4)的数量至少为4个。

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