CN216120281U - 一种密集mos管散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种密集MOS管散热结构,包括T型散热件,PCB板、导热硅胶垫片及MOS管,所述MOS管安装在PCB板上,MOS管设置有多组,多组MOS管成阵列式安装在PCB板,每两组MOS管之间设置有一定的间隙,两组MOS管的散热金属面相向设置,所述T型散热件设置在两组MOS管之间的间隙上,T型散热件采用铝合金材料制作,T型散热件上均匀设置有多组凸起的散热齿片,所述导热硅胶垫片设置在T型散热件与MOS管之间,相邻的两个MOS管通过一压条压紧固定在T型散热件上。本实用新型通过将MOS管分布焊在PCB板上,在两行MOS管中间设置散热片,利用散热齿片来进行传热,提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型属于电器设备行业领域,具体涉及一种密集MOS管散热结构。
背景技术
AUU节能控制器,是一种给5G基站节能降耗的设备。具体来说,5G AAU设备功率较高,由于受业务变化影响,全天仍然有大量时间基站附近没有活跃的5G用户,此时5G基站就可通过节能控制器智能进入“关断模式”以节省电能,对于直流供电AAU,采用MOS管控制AAU开关是较为理想的方案。
MOS管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管,或者称是金属-绝缘体(insulator)-半导体。MOS管是电子电路中常用的功率半导体器件,可以用作电子开关、可控整流等,是一种电压驱动型的器件,AUU节能控制器中经常使用到MOS管,目前行业立式MOS管基本都是采用单行分布式的MOS管+铝板贴合的散热方案,每个MOS管用螺钉锁紧到铝板上,散布在PCB板上边沿,MOS管之间的距离较为宽裕,当电路板布局紧凑时,多个MOS管排布就非常困难了。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种密集MOS管散热结构,通过将MOS管分布焊在PCB板上,在两行MOS管中间设置散热片,利用散热齿片来进行传热,提高散热效率。
本实用新型采用的技术方案如下:一种密集MOS管散热结构,包括T型散热件,PCB板、导热硅胶垫片及MOS管,所述MOS管安装在PCB板上,MOS管设置有多组,多组MOS管成阵列式安装在PCB板,每两组MOS管之间设置有一定的间隙,两组MOS管的散热金属面相向设置,所述T型散热件设置在两组MOS管之间的间隙上,T型散热件采用铝合金材料制作,T型散热件上均匀设置有多组凸起的散热齿片,所述导热硅胶垫片设置在T型散热件与MOS管之间,相邻的两个MOS管通过一压条压紧固定在T型散热件上。
进一步的,所述每两组MOS管之间的间隙距离为20mm。
进一步的,所述T型散热件包括支撑端及嵌入端,嵌入端垂直连接在支撑端的下端构成T字形结构,支撑端悬挂于两组MOS管顶端,支撑端顶端设置有多组散热齿片,散热齿片呈竖直方形设置,所述嵌入端嵌入到两组MOS管之间的间隙内。
进一步的,所述嵌入端的左右两侧内壁上均设置有散热齿片,散热齿片呈倾斜向上方向设置。
与现有技术相比,具有以下优点:
本实用新型通过将多个MOS管分布焊在PCB板上,在两行MOS管中间放凹型散热片,MOS管散发的热量传导到散热片上,通过散热齿片来散发热量,使散热面积达到最大化,提高散热效果,因此在紧凑的空间内布局多个MOS管,能最大可能的排布MOS管,增加MOS管的使用数量。
附图说明
附图1是本实用新型所述密集MOS管散热结构的立体图;
附图2是本实用新型所述密集MOS管散热结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合,下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图1、图2所示,一种密集MOS管散热结构,包括T型散热件1,PCB板2、导热硅胶垫片3及MOS管4,所述MOS管4安装在PCB板2上,MOS管4设置有多组,多组MOS管4成阵列式安装在PCB板2,每两组MOS管4之间设置有一定的间隙,间隙优选距离为20mm,两组MOS管的散热金属面相向设置,所述T型散热件1设置在两组MOS管4之间的间隙上,T型散热件1采用铝合金材料制作,具有良好的导热性能,T型散热件1上均匀设置有多组凸起的散热齿片11,具体的,所述T型散热件1包括支撑端12及嵌入端13,嵌入端13垂直连接在支撑端12的下端构成T字形结构,支撑端12悬挂于两组MOS管4顶端,支撑端12顶端设置有多组散热齿片11,散热齿片11呈竖直方形设置,所述嵌入端13嵌入到两组MOS管4之间的间隙内,嵌入端13的左右两侧内壁上均设置有散热齿片11,散热齿片11呈倾斜向上方向设置,倾斜向上设置有利于热空气快速向上排出,提高散热效率;所述导热硅胶垫片3设置在T型散热件1与MOS管4之间,所述导热硅胶垫片3具有良好的导热效果,MOS管4产生的热量通过导热硅胶垫片3将MOS管4产生的热量快速传导到T型散热件1上,大幅降低MOS管4的温度,安装时,MOS管4必须贴平在导热硅胶垫片3上,才能最大化传导热量,为达到上述要求,相邻的两个MOS管4通过一压条41压紧固定在T型散热件1上,用螺丝将压条41锁紧,保证MOS管4与导热硅胶垫片3保持贴平状态。
本实用新型在使用时,先将PCB板2安装在机壳上,然后将多组MOS管4平行安装在PCB板2上,并使得导热硅胶垫片3贴合在MOS管4上,再将T型散热件1安装在两个MOS管4之间,通过压条41压紧MOS管4,用螺丝将压条41锁紧,保证MOS管4与导热硅胶垫片3及T型散热件1的贴平状态,使用时MOS管4产生的将热量导到T型散热件1上,利用T型散热件1的散热齿片11进行大面积散热,大幅降低MOS管4的温度,提高散热效率。
本实用新型通过将多个MOS管分布焊在PCB板上,在两行MOS管中间放凹型散热片,MOS管散发的热量传导到散热片上,通过散热齿片来散发热量,使散热面积达到最大化,提高散热效果,而且安全可靠,可操作性强,因此在紧凑的空间内布局多个MOS管,能最大可能的排布MOS管,增加MOS管的使用数量。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种密集MOS管散热结构,包括T型散热件,PCB板、导热硅胶垫片及MOS管,其特征在于:所述MOS管安装在PCB板上,MOS管设置有多组,多组MOS管成阵列式安装在PCB板,每两组MOS管之间设置有一定的间隙,两组MOS管的散热金属面相向设置,所述T型散热件设置在两组MOS管之间的间隙上,T型散热件采用铝合金材料制作,T型散热件上均匀设置有多组凸起的散热齿片,所述导热硅胶垫片设置在T型散热件与MOS管之间,相邻的两个MOS管通过一压条压紧固定在T型散热件上。
2.根据权利要求1所述的密集MOS管散热结构,其特征在于:所述每两组MOS管之间的间隙距离为20mm。
3.根据权利要求1所述的密集MOS管散热结构,其特征在于:所述T型散热件包括支撑端及嵌入端,嵌入端垂直连接在支撑端的下端构成T字形结构,支撑端悬挂于两组MOS管顶端,支撑端顶端设置有多组散热齿片,散热齿片呈竖直方形设置,所述嵌入端嵌入到两组MOS管之间的间隙内。
4.根据权利要求3所述的密集MOS管散热结构,其特征在于:所述嵌入端的左右两侧内壁上均设置有散热齿片,散热齿片呈倾斜向上方向设置。
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