CN217689283U - 一种fpga芯片批量老炼试验系统 - Google Patents
一种fpga芯片批量老炼试验系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217689283U CN217689283U CN202220576815.4U CN202220576815U CN217689283U CN 217689283 U CN217689283 U CN 217689283U CN 202220576815 U CN202220576815 U CN 202220576815U CN 217689283 U CN217689283 U CN 217689283U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- fpga chip
- burn
- chip
- aging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
一种FPGA芯片批量老炼试验系统，老炼板在老炼箱内，其上设有多个FPGA芯片老炼测试座、多个电源插口插座、多个晶振，每个FPGA芯片老炼测试座上放置一个FPGA芯片，电源接口插座每4个为1组，1组为一个FPGA芯片提供独立电源，每个晶振为一个FPGA芯片提供启动所需的激励；老炼板上所有器件的温度范围满足‑55℃～125℃；FLASH芯片板、测试灯接口板、电源接口、1个JTAG下载盒均在老炼箱外，FLASH芯片板上放置多个FLASH芯片，通过老炼板上的耐高温连接器为FPGA芯片提供配置和存储，测试灯接口板连接FPGA芯片来检测芯片管脚是否正常工作，电源接口与电源接口插座连接，JTAG下载盒向老炼箱内的FPGA芯片提供JTAG接口信号来进行调试和烧录。
Description
技术领域
本实用新型涉及可编程逻辑器件的技术领域，尤其涉及一种FPGA芯片批量老炼试验系统。
背景技术
FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)是可编程的逻辑列阵，能够有效的解决原有的器件门电路数较少的问题。FPGA的基本结构包括可编程输入输出单元，可配置逻辑块，数字时钟管理模块，嵌入式块RAM，布线资源，内嵌专用硬核，底层内嵌功能单元。由于FPGA具有布线资源丰富，可重复编程和集成度高，投资较低的特点，在数字电路设计领域得到了广泛的应用。
根据GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》中的规定，微电子器件要进行环境、机械、电气试验，来保证微电子器件能满足预定用途所要求的质量和可靠性。其中，微电子器件指单片、多片、膜和混合集成电路，以及构成这些电路的各种元件。FPGA芯片属于一种微电子器件，需要按GJB548B-2005中方法1015.1的规定进行老炼试验。老炼试验的目的是筛选或剔除勉强合格的器件。
FPGA芯片老炼试验系统包括两大部分，一个是老炼箱内的老炼板，一个是老炼箱外的外围板卡。其中，老炼板上有多个FPGA芯片老炼测试座，用来放置FPGA芯片，及与外围板卡通信的接口。或者为了实现多种封装的FPGA芯片的老炼测试需要，老炼板分为母板和子板，通过不同子板承载不同封装的FPGA芯片来进行通用的老炼试验。外围板卡包含多个板卡，根据系统的需要，通过多个外围板卡来满足老炼板上FPGA芯片的正常工作需要以及测试需要。比如，提供给老炼板上芯片电源的电源板；提供配置和检测的板卡；提供给老炼板上芯片所需信号的信号板等。
上述现有技术存在如下技术缺陷：
上述技术中，不能实时调节芯片的供电电压，减少因为温度变化引起的芯片电压变化，使得芯片存在因为电压变化导致的失效率增加。
发明内容
为克服现有技术的缺陷，本实用新型要解决的技术问题是提供了一种FPGA芯片批量老炼试验系统，其能够对每个芯片电压进行独立调节，使之在老炼箱内温度急剧变化的情况下，保证每个芯片正常工作所需的电压，从而减少芯片的失效率。
本实用新型的技术方案是：这种FPGA芯片批量老炼试验系统，其包括老炼板、FLASH芯片板、测试灯接口板、电源接口、1个JTAG下载盒；
老炼板在老炼箱内，其上设有多个FPGA芯片老炼测试座、多个电源插口插座、多个晶振，每个FPGA芯片老炼测试座上放置一个FPGA芯片，电源接口插座每4个为1组，1组为一个FPGA芯片提供独立电源，每个晶振为一个FPGA芯片提供启动所需的激励；老炼板上所有器件的温度范围满足-55℃～125℃；
FLASH芯片板、测试灯接口板、电源接口、1个JTAG下载盒均在老炼箱外，FLASH芯片板上放置多个FLASH芯片，通过老炼板上的耐高温连接器为FPGA芯片提供配置和存储，测试灯接口板连接FPGA芯片来检测芯片管脚是否正常工作，电源接口与电源接口插座连接，JTAG下载盒向老炼箱内的FPGA芯片提供JTAG接口信号来进行调试和烧录。
FPGA芯片需要3路电源，内核电压(VCCINT)、IO电压(VCCO)、辅助电压(VCCAUX)。本实用新型通过电源接口插座每4个为1组，1组为一个FPGA芯片提供独立电源，其中2线为每个老炼板提供2路独立的电源，这2路独立的电源为内核电压(VCCINT)和IO电压(VCCO)，辅助电压(VCCAUX)等同于IO电压(VCCO)，另外2线为地线。通过4线一组的耐高温长线将电源提供给老炼板上单独FPGA芯片，可以实时监控单独芯片的供电情况和电压的变化，并根据温度变化对电压的影响进行调节。当温度升高时，电流量增大，给芯片提供的电压也会增大，电源输入可以降低电压；当温度变低时，电流量减小，给芯片提供的电压也会降低，电源输入可以增大电压。因此这种FPGA芯片批量老炼试验系统能够对每个芯片电压进行独立调节，使之在老炼箱内温度急剧变化的情况下，保证每个芯片正常工作所需的电压，从而减少芯片的失效率。
附图说明
图1示出了根据本实用新型的FPGA芯片批量老炼试验系统的原理框图。
图2示出了进行老炼试验时FLASH信号的流向。
具体实施方式
如图1、2所示，这种FPGA芯片批量老炼试验系统，其包括老炼板、FLASH芯片板、测试灯接口板、电源接口、1个JTAG下载盒；
老炼板在老炼箱内，其上设有多个FPGA芯片老炼测试座、多个电源插口插座、多个晶振，每个FPGA芯片老炼测试座上放置一个FPGA芯片，电源接口插座每4个为1组，1组为一个FPGA芯片提供独立电源，每个晶振为一个FPGA芯片提供启动所需的激励；老炼板上所有器件的温度范围满足-55℃～125℃；
FLASH芯片板、测试灯接口板、电源接口、1个JTAG下载盒均在老炼箱外，FLASH芯片板上放置多个FLASH芯片，通过老炼板上的耐高温连接器为FPGA芯片提供配置和存储，测试灯接口板连接FPGA芯片来检测芯片管脚是否正常工作，电源接口与电源接口插座连接，JTAG下载盒向老炼箱内的FPGA芯片提供JTAG接口信号来进行调试和烧录。
FPGA芯片需要3路电源，内核电压(VCCINT)、IO电压(VCCO)、辅助电压(VCCAUX)。本实用新型通过电源接口插座每4个为1组，1组为一个FPGA芯片提供独立电源，其中2线为每个老炼板提供2路独立的电源，这2路独立的电源为内核电压(VCCINT)和IO电压(VCCO)，辅助电压(VCCAUX)等同于IO电压(VCCO)，另外2线为地线。通过4线一组的耐高温长线将电源提供给老炼板上单独FPGA芯片，可以实时监控单独芯片的供电情况和电压的变化，并根据温度变化对电压的影响进行调节。当温度升高时，电流量增大，给芯片提供的电压也会增大，电源输入可以降低电压；当温度变低时，电流量减小，给芯片提供的电压也会降低，电源输入可以增大电压。因此这种FPGA芯片批量老炼试验系统能够对每个芯片电压进行独立调节，使之在老炼箱内温度急剧变化的情况下，保证每个芯片正常工作所需的电压，从而减少芯片的失效率。
优选地，所述老炼板、FLASH芯片板、测试灯接口板的数量为N个，电源接口的数量为8N个，N为大于1的整数。一个老炼板对应一个FLASH芯片板和一个测试灯接口板。老炼箱外提供多组电源，多少个芯片需要提供多少组电源，整个老炼系统只需要一个JTAG下载盒，多个老炼板之间采用菊花链连接。软件可以读取每个芯片的型号，序列号，并以此进行烧录。这样可以使FPGA老炼试验系统同时进行上百个芯片的老炼试验，外围板卡少，连线简单，系统轻便，简洁。
优选地，所述N个老炼板之间采用菊花链形式连接。现有技术仅考虑到一块老炼板上所能承载的FPGA芯片，多个老炼板同时进行批量老炼试验时，外围板卡繁冗，对各个FPGA芯片的烧录流程过于复杂。而本实用新型通过一组四线电源，外接电源，给老炼板上FPGA芯片提供独立电源。板上芯片通过菊花链形式连接JTAG接口信号，通过独立JTAG下载盒，给老炼板上多个FPGA芯片进行调试和烧录。
优选地，所述老炼板还设有2个耐高温牛角插座，其与老炼箱外的FLASH芯片通信。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (4)
1.一种FPGA芯片批量老炼试验系统，其特征在于：其包括老炼板、FLASH芯片板、测试灯接口板、电源接口、1个JTAG下载盒；
老炼板在老炼箱内，其上设有多个FPGA芯片老炼测试座、多个电源插口插座、多个晶振，每个FPGA芯片老炼测试座上放置一个FPGA芯片，电源接口插座每4个为1组，1组为一个FPGA芯片提供独立电源，每个晶振为一个FPGA芯片提供启动所需的激励；老炼板上所有器件的温度范围满足-55℃～125℃；
FLASH芯片板、测试灯接口板、电源接口、1个JTAG下载盒均在老炼箱外，FLASH芯片板上放置多个FLASH芯片，通过老炼板上的耐高温连接器为FPGA芯片提供配置和存储，测试灯接口板连接FPGA芯片来检测芯片管脚是否正常工作，电源接口与电源接口插座连接，JTAG下载盒向老炼箱内的FPGA芯片提供JTAG接口信号来进行调试和烧录。
2.根据权利要求1所述的FPGA芯片批量老炼试验系统，其特征在于：所述老炼板、FLASH芯片板、测试灯接口板的数量为N个，电源接口的数量为8N个，N为大于1的整数。
3.根据权利要求2所述的FPGA芯片批量老炼试验系统，其特征在于：所述N个老炼板之间采用菊花链形式连接。
4.根据权利要求3所述的FPGA芯片批量老炼试验系统，其特征在于：所述老炼板还设有2个耐高温牛角插座，其与FLASH芯片板通信。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220576815.4U CN217689283U (zh) | 2022-03-16 | 2022-03-16 | 一种fpga芯片批量老炼试验系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220576815.4U CN217689283U (zh) | 2022-03-16 | 2022-03-16 | 一种fpga芯片批量老炼试验系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217689283U true CN217689283U (zh) | 2022-10-28 |
Family
ID=83730311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220576815.4U Active CN217689283U (zh) | 2022-03-16 | 2022-03-16 | 一种fpga芯片批量老炼试验系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217689283U (zh) |
-
2022
- 2022-03-16 CN CN202220576815.4U patent/CN217689283U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6301121B1 (en) | Direct-chip-attach (DCA) multiple chip module (MCM) with repair-chip ready site to simplify assembling and testing process | |
| CN106771987B (zh) | 一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法 | |
| US7906982B1 (en) | Interface apparatus and methods of testing integrated circuits using the same | |
| US4963824A (en) | Diagnostics of a board containing a plurality of hybrid electronic components | |
| JPH10104322A (ja) | アクセス可能なテスト・パッドを有するマルチ・チップ・モジュール、およびテスト固定装置 | |
| CN101196546B (zh) | 可供不同ip产品进行老化测试的方法及其所用测试板 | |
| CN114843250B (zh) | 一种晶圆级集成系统的测试结构及测试方法 | |
| CN217689283U (zh) | 一种fpga芯片批量老炼试验系统 | |
| CN113806146B (zh) | 测试转接卡设计系统及其方法 | |
| KR100687687B1 (ko) | 멀티칩 모듈 패키징 방법 | |
| CN210166464U (zh) | 一种用于3d-sip芯片测试的装置及系统 | |
| US11315652B1 (en) | Semiconductor chip burn-in test with mutli-channel | |
| CN211905591U (zh) | 集成电路高温老化测试装置 | |
| KR20120107379A (ko) | 멀티칩 패키지 테스트 시스템 | |
| KR100821095B1 (ko) | 반도체 테스트장치 및 그 테스트방법 | |
| US20080284454A1 (en) | Test interface with a mixed signal processing device | |
| CN113438799B (zh) | 老化电路板，老化测试结构及方法 | |
| CN211905590U (zh) | 集成电路测试装置 | |
| CN105510803A (zh) | 集成电路测试装置和方法 | |
| KR100842909B1 (ko) | 번-인 테스트의 스캔 방법 | |
| CN117907803A (zh) | 基于sopc的多芯片同步并行测试系统及方法 | |
| KR100216992B1 (ko) | 복수의 전원배선이 형성된 검사용 기판 | |
| CN220730355U (zh) | 芯片测试板、测试系统 | |
| CN216434274U (zh) | 片式半导体器件的测试工装 | |
| KR20040066553A (ko) | 멀티칩 패키지의 통합 번인 검사 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |