CN217641774U - 一种天线装置 - Google Patents
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Abstract
本申请通过在PCB基板的同一表面上形成相互绝缘的第一电极层和第二电极层，且第一电极层和第二电极层围绕形成不闭合的矩形，使得第一电极层和第二电极层能够产生多频震荡机制，进行多频信号传输，由于本申请实施例的第一电极层和第二电极层均设置于基体的同一表面，使得本申请实施例的天线图形结构简单，且能够进行多频信号传输。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置。
背景技术
随着无线通信技术的不断发展，用于发射和接收信号的天线变得尤为重要。平面倒F天线（Planar Inverted F Antenna，PIFA）由于是将标准微带贴片部分或全部设置在接地板上方，从而使得天线尺寸减少、结构紧凑。
为了实现多频信号传输，现有的PIFA天线通常采用复杂的图形结构和/或采用双面电极结构，这对天线的加工制作精度提出了较高的要求，制作难度大、成本高。
实用新型内容
鉴于上述问题，本申请提出了一种图形结构简单且能够进行多频传输的一种天线装置，其采用的技术方案如下：
包括
天线图形层，其具有相互绝缘的第一电极层和第二电极层，且所述第一电极层和第二电极层围绕形成不闭合的矩形；所述第一电极层呈横置的L字形，所述第二电极层呈与第一电极层相对应的横置的L字形；
PCB基板，所述天线图形层设置在PCB基板的上表面，并与天线图形层电性连接；
底部焊盘，所述底部焊盘设置在PCB基板的下表面，并与PCB基板电性连接；
所述底部焊盘包括接地部，用于接地，所述接地部与所述第一电极层和所述第二电极层中的一者电连接；以及
讯号馈入部，用于馈入讯号，所述讯号馈入部与所述第一电极层和所述第二电极层中的另一者电连接。
进一步，底部焊盘的接地部和讯号馈入部覆盖所述PCB基板的下表面的面积之和占所述PCB基板的下表面的总面积的60%以上。
进一步，所述第一电极层和所述第二电极层覆盖所述基体的第一表面的面积之和占所述第一表面的总面积的60%以上。
进一步，所述第一电极层在所述焊盘的投影与所述接地部至少部分重合；
所述第二电极层在所述焊盘的投影与所述讯号馈入部至少部分重合。
进一步，所述天线图形层、PCB基板、底部焊盘的两侧分别设有电连接层，通过所述电连接层将所述天线图形层、PCB基板、底部焊盘实现电连接。
进一步，所述天线图形层、PCB基板、底部焊盘的横向两侧的表面分别向内凹陷以形成贯穿所述天线图形层、PCB基板、底部焊盘的通槽，所述电连接层形成在所述通槽向内凹陷的槽壁上。
本申请实施例通过在PCB基板的同一表面上形成相互绝缘的第一电极层和第二电极层，且第一电极层和第二电极层围绕形成不闭合的矩形，使得第一电极层和第二电极层能够产生多频震荡机制，进行多频信号传输，由于本申请实施例的第一电极层和第二电极层均设置于基体的同一表面，使得本申请实施例的天线图形结构简单，且能够进行多频信号传输。底部焊盘的接地部和讯号馈入部覆盖所述PCB基板的下表面的面积之和占所述PCB基板的下表面的总面积的60%以上，使得焊盘加大，便于线路接入。
附图说明
通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。
图1是本实用新型一个实施例的天线装置的结构示意图；
图2是本实用新型另一个实施例的天线装置的结构示意图。
需要说明的是，附图并不一定按比例来绘制，而是仅以不影响读者理解的示意性方式示出。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一个实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，除非另外定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
实施例1
参见图1，本实用新型实施例的天线装置包括天线图形层1，其具有相互绝缘的第一电极层10和第二电极层11，且所述第一电极层10和第二电极层11围绕形成不闭合的矩形；所述第一电极层10呈横置的L字形，所述第二电极层11呈与第一电极层10相对应的横置的L字形；
PCB基板2，所述天线图形层1设置在PCB基板2的上表面，并与天线图形层1电性连接；
底部焊盘3，所述底部焊盘3设置在PCB基板2的下表面，并与PCB基板2电性连接；
所述底部焊盘3包括接地部，用于接地，所述接地部与所述第一电极层10和所述第二电极层11中的一者电连接；以及
讯号馈入部，用于馈入讯号，所述讯号馈入部与所述第一电极层10和所述第二电极层11中的另一者电连接。
进一步，底部焊盘3的接地部和讯号馈入部覆盖所述PCB基板2的下表面的面积之和占所述PCB基板2的下表面的总面积的60%以上。
所述第一电极层10和所述第二电极层11覆盖所述基体的第一表面的面积之和占所述第一表面的总面积的60%以上。
所述第一电极层10在所述焊盘的投影与所述接地部至少部分重合；
所述第二电极层11在所述焊盘的投影与所述讯号馈入部至少部分重合。
所述天线图形层1、PCB基板2、底部焊盘3的两侧分别设有电连接层，通过所述电连接层将所述天线图形层1、PCB基板2、底部焊盘3实现电连接。
本申请实施例通过在PCB基板2的同一表面上形成相互绝缘的第一电极层10和第二电极层11，且第一电极层10和第二电极层11围绕形成不闭合的矩形，使得第一电极层10和第二电极层11能够产生多频震荡机制，进行多频信号传输，由于本申请实施例的第一电极层10和第二电极层11均设置于基体的同一表面，使得本申请实施例的天线图形结构简单，且能够进行多频信号传输。
实施例2
参见图2，本实用新型实施例的天线装置包括天线图形层1，其具有相互绝缘的第一电极层10和第二电极层11，且所述第一电极层10和第二电极层11围绕形成不闭合的矩形；所述第一电极层10呈横置的L字形，所述第二电极层11呈与第一电极层10相对应的横置的L字形；
PCB基板2，所述天线图形层1设置在PCB基板2的上表面，并与天线图形层1电性连接；
底部焊盘3，所述底部焊盘3设置在PCB基板2的下表面，并与PCB基板2电性连接；
所述底部焊盘3包括接地部，用于接地，所述接地部与所述第一电极层10和所述第二电极层11中的一者电连接；以及
讯号馈入部，用于馈入讯号，所述讯号馈入部与所述第一电极层10和所述第二电极层11中的另一者电连接。
进一步，底部焊盘3的接地部和讯号馈入部覆盖所述PCB基板2的下表面的面积之和占所述PCB基板2的下表面的总面积的60%以上。
所述第一电极层10和所述第二电极层11覆盖所述基体的第一表面的面积之和占所述第一表面的总面积的60%以上。
所述第一电极层10在所述焊盘的投影与所述接地部至少部分重合；
所述第二电极层11在所述焊盘的投影与所述讯号馈入部至少部分重合。
所述天线图形层1、PCB基板2、底部焊盘3的两侧分别设有电连接层，通过所述电连接层将所述天线图形层1、PCB基板2、底部焊盘3实现电连接。
所述天线图形层1、PCB基板2、底部焊盘3的横向两侧的表面分别向内凹陷以形成贯穿所述天线图形层1、PCB基板2、底部焊盘3的通槽，所述电连接层形成在所述通槽向内凹陷的槽壁上。
本申请实施例通过在PCB基板2的同一表面上形成相互绝缘的第一电极层10和第二电极层11，且第一电极层10和第二电极层11围绕形成不闭合的矩形，使得第一电极层10和第二电极层11能够产生多频震荡机制，进行多频信号传输，由于本申请实施例的第一电极层10和第二电极层11均设置于基体的同一表面，使得本申请实施例的天线图形结构简单，且能够进行多频信号传输。
对于本实用新型的实施例，还需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种天线装置，其特征在于，包括
天线图形层，其具有相互绝缘的第一电极层和第二电极层，且所述第一电极层和第二电极层围绕形成不闭合的矩形；所述第一电极层呈横置的L字形，所述第二电极层呈与第一电极层相对应的横置的L字形；
PCB基板，所述天线图形层设置在PCB基板的上表面，并与天线图形层电性连接；
底部焊盘，所述底部焊盘设置在PCB基板的下表面，并与PCB基板电性连接；
所述底部焊盘包括接地部，用于接地，所述接地部与所述第一电极层和所述第二电极层中的一者电连接；以及
讯号馈入部，用于馈入讯号，所述讯号馈入部与所述第一电极层和所述第二电极层中的另一者电连接。
2.根据权利要求1所述的一种天线装置，其特征在于，底部焊盘的接地部和讯号馈入部覆盖所述PCB基板的下表面的面积之和占所述PCB基板的下表面的总面积的60%以上。
3.根据权利要求1所述的一种天线装置，其特征在于，所述第一电极层和所述第二电极层覆盖所述基板的第一表面的面积之和占所述第一表面的总面积的60%以上。
4.根据权利要求1所述的一种天线装置，其特征在于，所述第一电极层在所述焊盘的投影与所述接地部至少部分重合；
所述第二电极层在所述焊盘的投影与所述讯号馈入部至少部分重合。
5.根据权利要求1所述的一种天线装置，其特征在于，所述天线图形层、PCB基板、底部焊盘的两侧分别设有电连接层，通过所述电连接层将所述天线图形层、PCB基板、底部焊盘实现电连接。
6.根据权利要求1所述的一种天线装置，其特征在于，所述天线图形层、PCB基板、底部焊盘的横向两侧的表面分别向内凹陷以形成贯穿所述天线图形层、PCB基板、底部焊盘的通槽，所述电连接层形成在所述通槽向内凹陷的槽壁上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222070902.5U CN217641774U (zh) | 2022-08-08 | 2022-08-08 | 一种天线装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222070902.5U CN217641774U (zh) | 2022-08-08 | 2022-08-08 | 一种天线装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217641774U true CN217641774U (zh) | 2022-10-21 |
Family
ID=83637476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222070902.5U Active CN217641774U (zh) | 2022-08-08 | 2022-08-08 | 一种天线装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217641774U (zh) |
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2022
- 2022-08-08 CN CN202222070902.5U patent/CN217641774U/zh active Active
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