CN213401516U - 贴片式通讯天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种贴片式通讯天线，包括上层天线、下层天线、PCB电路板、屏蔽罩、销钉及螺栓，所述上层天线包括依次叠设的第一顶层金属贴片、第一介质层及第一底层金属贴片，所述下层天线包括依次叠设于所述第一底层金属贴片远离所述第一介质层一侧表面的第二顶层金属贴片、第二介质层及第二底层金属贴片，所述PCB电路板贴设于所述第二底层金属贴片远离所述第二介质层一侧表面，所述屏蔽罩盖设于所述PCB电路板远离所述第二底层金属贴片一侧表面，所述销钉依次贯穿所述上层天线、下层天线和所述PCB电路板的中心位置，所述螺栓依次贯穿所述第一介质层、第二介质层和所述PCB电路板并围绕所述销钉设置。结构简单，装配方便，有效节约人力成本。

Description

贴片式通讯天线

【技术领域】

本实用新型涉及天线领域，尤其涉及一种贴片式通讯天线。

【背景技术】

目前，常用的卫星定位系统接收机天线为微带贴片天线和螺旋天线。微带贴片天线结构简单，剖面低，工作频带较窄，频率选择性好，较易实现多频工作，天线成本较低，大规模生产时一致性较好。可通过在天线上对角切角或相差90度双馈电等方式实现圆极化性能。但是，微带贴片天线增益较低，须通过组成天线阵列或附加放大器以提高增益，组成微带天线阵列时馈电结构较复杂。螺旋天线具有较好的圆极化性能及宽频特性，但空间体积较大，不仅不易内置，而且也很难与载体共形。通过综合考虑天线性能、工作环境与成本等因素，一般该领域均使用微带贴片天线作为测量型天线的接收天线。

但是如果采用常规的贴片天线设计方式，平板天线的阻抗带宽和圆极化带宽都较窄，低仰角增益也很难满足卫星导航接收机的要求。而若采用目前常见的单馈点微扰方式来设计圆极化天线，虽然能保证增益特性，但由于加工工艺固有的局限性，很难保证轴比的一致性，更重要的是，这种方案不能保证天线相位中心与几何中心的重合，这种技术若在普通导航天线使用，对导航不会产生太大的影响，而若用在高精度的测量领域，则会严重影响到测量精度。

因此，有必要提供一种改进的贴片式通讯天线以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种贴片式通讯天线。

为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案：提供一种贴片式通讯天线，所述贴片式通讯天线包括上层天线、下层天线、PCB电路板、屏蔽罩、销钉、螺栓、第一信号馈电探针及第二信号馈电探针，所述上层天线包括依次叠设的第一顶层金属贴片、第一介质层及第一底层金属贴片，所述下层天线包括依次叠设于所述第一底层金属贴片远离所述第一介质层一侧表面的第二顶层金属贴片、第二介质层及第二底层金属贴片，所述PCB电路板贴设于所述第二底层金属贴片远离所述第二介质层一侧表面，所述屏蔽罩盖设于所述PCB电路板远离所述第二底层金属贴片一侧表面，所述销钉依次贯穿所述上层天线、下层天线和所述PCB电路板的中心位置，所述螺栓依次贯穿所述第一介质层、第二介质层和所述PCB电路板并围绕所述销钉设置，所述第一信号馈电探针依次穿设于所述上层天线、下层天线和所述PCB电路板，所述第二信号馈电探针依次穿设于所述下层天线和所述PCB电路板。

优选的，所述第一介质层、第二介质层及所述PCB电路板为正方形结构，所述螺栓的数量为四个，其分别穿设于所述第一介质层、第二介质层和所述PCB电路板的四个角落。

优选的，所述第一信号馈电探针的数量设有四个，所述第二信号馈电探针的数量设有四个。

优选的，所述PCB电路板包括上层和下层，所述上层贴设于所述第二底层金属贴片，所述下层与所述屏蔽罩焊接设置。

相较于现有技术，本实用新型提供的贴片式通讯天线采用双频技术，可以同时接受两种频段，屏蔽罩的设置隔绝了天线与安装天线的电子设备之间的信号干扰，提高了精度，通过设置销钉、螺栓实现上层天线、下层天线和PCB电路板的定位和固定，结构简单，装配方便，有效节约人力成本。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的贴片式通讯天线的剖视图；

图2为本实用新型提供的贴片式通讯天线的上层天线的俯视图；

图3为本实用新型提供的贴片式通讯天线的下层天线的俯视图。

【具体实施方式】

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种贴片式通讯天线，所述贴片式通讯天线包括上层天线1、下层天线2、PCB电路板3、屏蔽罩4、销钉5、螺栓6、第一信号馈电探针7及第二信号馈电探针8，所述上层天线1包括依次叠设的第一顶层金属贴片11、第一介质层12及第一底层金属贴片13，所述下层天线2包括依次叠设于所述第一底层金属贴片13远离所述第一介质层12一侧表面的第二顶层金属贴片21、第二介质层22及第二底层金属贴片23，所述PCB电路板3贴设于所述第二底层金属贴片23远离所述第二介质层22一侧表面，所述屏蔽罩4盖设于所述PCB电路板3远离所述第二底层金属贴片23一侧表面，所述销钉5依次贯穿所述上层天线1、下层天线2和所述PCB电路板3的中心位置，所述螺栓6依次贯穿所述第一介质层12、第二介质层22和所述PCB电路板3并围绕所述销钉5设置，所述第一信号馈电探针7依次穿设于所述上层天线1、下层天线2和所述PCB电路板3，所述第二信号馈电探针8依次穿设于所述下层天线2和所述PCB电路板3。通过设置所述销钉5、螺栓6实现所述上层天线1、下层天线2和所述PCB电路板3的定位和固定，结构简单，装配方便，有效节约人力成本。

进一步，优选的，所述第一介质层12、第二介质层22及所述PCB电路板3为正方形结构，所述螺栓6的数量为四个，其分别穿设于所述第一介质层12、第二介质层22和所述PCB电路板3的四个角落，正方形的结构更适于安装在手机、电脑、相机等电子设备内部，安装更加方便快捷。

进一步，优选的，所述第一信号馈电探针7的数量设有四个，所述第二信号馈电探针8的数量设有四个。

进一步，优选的，所述PCB电路板3包括上层31和下层32，所述上层31贴设于所述第二底层金属贴片23，所述下层32与所述屏蔽罩4焊接设置。

相较于现有技术，本实用新型提供的贴片式通讯天线采用双频技术，可以同时接受两种频段，屏蔽罩的设置隔绝了天线与安装天线的电子设备之间的信号干扰，提高了精度，通过设置销钉、螺栓实现上层天线、下层天线和PCB电路板的定位和固定，结构简单，装配方便，有效节约人力成本。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (4)

1.一种贴片式通讯天线，其特征在于，包括上层天线、下层天线、PCB电路板、屏蔽罩、销钉、螺栓、第一信号馈电探针及第二信号馈电探针，所述上层天线包括依次叠设的第一顶层金属贴片、第一介质层及第一底层金属贴片，所述下层天线包括依次叠设于所述第一底层金属贴片远离所述第一介质层一侧表面的第二顶层金属贴片、第二介质层及第二底层金属贴片，所述PCB电路板贴设于所述第二底层金属贴片远离所述第二介质层一侧表面，所述屏蔽罩盖设于所述PCB电路板远离所述第二底层金属贴片一侧表面，所述销钉依次贯穿所述上层天线、下层天线和所述PCB电路板的中心位置，所述螺栓依次贯穿所述第一介质层、第二介质层和所述PCB电路板并围绕所述销钉设置，所述第一信号馈电探针依次穿设于所述上层天线、下层天线和所述PCB电路板，所述第二信号馈电探针依次穿设于所述下层天线和所述PCB电路板。

2.根据权利要求1所述的贴片式通讯天线，其特征在于，所述第一介质层、第二介质层及所述PCB电路板为正方形结构，所述螺栓的数量为四个，其分别穿设于所述第一介质层、第二介质层和所述PCB电路板的四个角落。

3.根据权利要求1所述的贴片式通讯天线，其特征在于，所述第一信号馈电探针的数量设有四个，所述第二信号馈电探针的数量设有四个。

4.根据权利要求1所述的贴片式通讯天线，其特征在于，所述PCB电路板包括上层和下层，所述上层贴设于所述第二底层金属贴片，所述下层与所述屏蔽罩焊接设置。

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