CN217630626U - 一种墙体防水搭接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种墙体防水搭接结构，墙体与地面之间有施工缝，所述墙体的混凝土基层上反铺有预铺卷材，所述施工缝处的墙体上铺设有两层SBS卷材，所述SBS卷材的上下边缘与预铺卷材边缘之间热熔搭接形成上下分布的上搭接接头和下搭接接头；所述施工缝的上部和下部各200~450mm的墙体表面涂刷沥青防水的涂料附加层，所述SBS卷材中部热熔粘结于涂料附加层。在施工缝处搭处采用SBS卷材连接，连接接触面为沥青质，采用热熔压实材料相容性好，极大提高了搭接接头处的连接强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及建材施工技术，具体是一种墙体防水搭接结构。
背景技术
传统的地下室墙体一旦发生漏水容易窜水，特别是在墙体施工缝处，不易准确找到渗漏点，非常耽误抢修工期，不便于墙体防水修复。目前墙体的防水结构是将防水卷材与现浇混凝土粘结在一起，形成具有防窜水效果的预铺反粘防水卷材。这种防水卷材在墙体与地面之间的连接处形成一个搭接接头，当修复墙体漏点时切除掉部分防水卷材，会改变其整体与墙面的连接应力分布，甚至导致脱离墙体。以及，常见的预铺反粘防水卷材大都是高分子类以HDPE为主。侧墙搭接时的搭接接头无法满足材料相容性连接，且搭接接头连接很难达到母材的强度。
发明内容
为了解决上述问题，本实用新型提出了一种墙体防水搭接结构，在施工缝处搭处采用SBS卷材连接，连接接触面为沥青质，采用热熔压实材料相容性好，极大提高了搭接接头处的连接强度，具体技术方案是：
一种墙体防水搭接结构，墙体与地面之间有施工缝，所述墙体的混凝土基层上反铺有预铺卷材，所述施工缝处的墙体上铺设有两层SBS卷材，所述SBS卷材的上下边缘与预铺卷材边缘之间热熔搭接形成上下分布的上搭接接头和下搭接接头；所述施工缝的上部和下部各200~450mm的墙体表面涂刷沥青防水的涂料附加层，所述SBS卷材中部热熔粘结于涂料附加层。
上述墙体防水搭接结构，所述搭接接头的封边接缝处5mm的宽度范围内涂刷有涂料密封层。
上述墙体防水搭接结构，所述上搭接接头处的SBS卷材与预铺卷材连接处为台阶连接。
上述墙体防水搭接结构，所述搭接接头的搭接宽度不小于140mm。
本实用新型的有益效果为：在施工缝附近用单独的两层防水卷材搭接预铺卷材，形成两个搭接接头，连接强度均匀，便于墙体修复。预铺卷材和两层防水卷材之间的搭接面采用沥青，满足材料的相容性，并且热熔之后再压实，可以保证搭接接头处达到母材的强度，拉伸性能好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的A处下搭接接头局部放大示意图；
图3为图1的B处上搭接接头局部放大示意图。
图中：1为SBS卷材、2为涂料密封层、3为预铺卷材、4为施工缝、5为墙体。
具体实施方式
术语解释：SBS卷材--以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)热塑性弹性体作改性剂的沥青做浸渍和涂盖材料，上表面覆以聚乙烯膜、细砂、矿物片(粒)料或铝箔、铜箔等隔离材料所制成的可以卷曲的片状防水卷材。
结合图1至3所示，墙体5上粘结有防水的预铺卷材3，所述预铺卷材3为反粘铺设在墙体5的混凝土基层上，即预铺卷材3的沥青质面朝外。墙体5厚度约为250mm，墙体5的施工缝4到墙低的防水连接处铺设两层3mm厚的SBS卷材1。当墙体或施工缝4处受外界影响导致墙面微变形等问题时，局部设置的两层的SBS卷材1仍能形成密封的区域，保证良好的防水连接，而不会将变形传递到预铺卷材3的其他位置。
上搭接接头处的预铺卷材3是整面墙铺设，整体重量较大，为了提高搭接接头处的抗剪力，如图3所示，将所述上搭接接头处的SBS卷材1与预铺卷材3连接处均设置为台阶结构，形成台阶连接。如此结构，当施工缝4处有漏点时，切除修复防水结构后也几乎不会影响墙体其余部位的搭接接头强度，不必更换施工缝4处整条搭接接头，实现局部修复即可。
在施工缝4上方200mm、下方450mm的范围内涂刷沥青防水涂料附加层，此处的区域是没有预铺卷材3的，用于加强与SBS卷材1之间的连接强度。随即将预铺卷材3的沥青质面加热，热熔后将两层SBS卷材1铺贴连接预铺卷材3，使SBS卷材1遮盖住施工缝4。在预铺卷材3与SBS卷材1的搭接接头处压实，并在封边处用沥青防水涂料做好涂料密封层2，保证封边处的连接强度，避免翘边等问题。本实施的搭接接头强度较高，因此预铺卷材3与SBS卷材1上下搭接接头长度均不小于140mm，降低了搭接接头的最小宽度，节省材料和成本。
两层SBS卷材1是相同材质，有良好的连接强度，再加上预铺卷材3反面设置与SBS卷材1之间的连接材料相容性良好，热熔压实后在搭接接头处可达到木材的强度。
Claims (4)
1.一种墙体防水搭接结构，墙体与地面之间有施工缝（4），其特征在于：所述墙体的混凝土基层上反铺有预铺卷材（3），所述施工缝（4）处的墙体上铺设有两层SBS卷材（1），所述SBS卷材（1）的上下边缘与预铺卷材（3）边缘之间热熔搭接形成上下分布的上搭接接头和下搭接接头；所述施工缝（4）的上部和下部各200~450mm的墙体表面涂刷沥青防水的涂料附加层，所述SBS卷材（1）中部热熔粘结于涂料附加层。
2.根据权利要求1所述的墙体防水搭接结构，其特征在于：所述搭接接头的封边接缝处5mm的宽度范围内涂刷有涂料密封层（2）。
3.根据权利要求1所述的墙体防水搭接结构，其特征在于：所述上搭接接头处的SBS卷材（1）与预铺卷材（3）连接处为台阶连接。
4.根据权利要求1所述的墙体防水搭接结构，其特征在于：所述搭接接头的搭接宽度不小于140mm。
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| CN202220922926.6U CN217630626U (zh) | 2022-04-20 | 2022-04-20 | 一种墙体防水搭接结构 |
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| CN202220922926.6U CN217630626U (zh) | 2022-04-20 | 2022-04-20 | 一种墙体防水搭接结构 |
Publications (1)
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| CN202220922926.6U Active CN217630626U (zh) | 2022-04-20 | 2022-04-20 | 一种墙体防水搭接结构 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-04-20 CN CN202220922926.6U patent/CN217630626U/zh active Active
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