CN217626057U - 一种用于芯片检测的传送装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于芯片检测的传送装置，包括：第一传送机构和第二传送机构；以及翻转机构，设置与所述第一传送机构和所述第二传送机构之间；本实用新型设置有第一传送机构和第二传送机构，在两个传送机构的设置有输送轨道，且在输送轨道上设置有多个间隔均匀的限位槽，限位槽用于放置芯片，使芯片的位置能够保持在限位槽内，还设置有顶升机构，顶升机构用于将限位槽上的芯片逐一向前传递，能够保证芯片在传输过程中位置能够准确的落在预设的限位槽内，避免了芯片位置产生偏移的情况，且还设置有翻转机构，用于将正面朝上的芯片翻转至背面朝上，能够在同一条生产线上同时检测芯片的正反两面，提高工作的效率。

Description

一种用于芯片检测的传送装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种用于芯片检测的传送装置。

背景技术

目前，半导体芯片封装生产工序主要有固晶、焊线、点胶、烘烤、外观检测、编带和包装。在各生产工序的生产过程中，由于异物污染或生产故障，容易导致芯片引入不同种类的缺陷，造成芯片的功能故障以及产品质量的下降。因此为保证产品质量，就需要通过外观检测将有缺陷的芯片及时发现并从生产线上挑选出来，以提高产品质量。

在芯片检测过程中，需要对芯片逐一传送，现有的芯片传送装置对芯片的传送起不到定位的作用，导致芯片在传送过程中，位置容易发生偏移，从而导致对芯片外观检测时出现错位的情况，制约了对芯片检测的效率。

因此，需要设计一种用于芯片检测的传送装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片检测的传送装置，用于解决现有技术中对芯片传送过程中无法定位，容易导致芯片在检测时发生错位的情况。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：用于芯片检测的传送装置，包括：

第一传送机构，其设有第一输送轨道，所述第一输送轨道上设有多个间隔均匀的限位槽，所述限位槽用于放置芯片，在第一输送轨道的下方设有第一顶升机构，所述第一顶升机构包括顶升气缸和设置于顶升气缸输出端的多个顶杆，多个顶杆与多个限位槽之间的位置一一对应，所述顶升气缸连接于横向推动气缸，顶升气缸将限位槽的芯片顶起后，横向推动气缸驱动顶升气缸移动至下一工位，对芯片向下一工位输送；

第二传送机构，设置于所述第一传送机构的一侧，其设有第二输送轨道，所述第二输送轨道上设有多个间隔均匀的限位槽，在第二输送轨道的下方设有第二顶升机构，所述第二顶升机构也包括顶升气缸和设置于顶升气缸输出端的多个顶杆，多个顶杆与多个限位槽之间的位置一一对应，所述顶升气缸连接于横向推动气缸，顶升气缸将限位槽的芯片顶起后，横向推动气缸驱动顶升气缸移动至下一工位，对芯片向下一工位输送；

翻转机构，设置与所述第一传送机构和所述第二传送机构之间，所述翻转机构包括夹持部和驱动部，所述驱动部控制夹持部从第一传送机构的输出端翻转至第二传送机构的输入端。

进一步的，所述驱动部包括转轴，所述转轴连接于由齿轮和齿条组成的传动结构，齿条连接与气缸的输出端，气缸控制齿条移动时，带动齿轮的转动。

进一步的，所述第一传送机构设置有进料端，所述进料端包括进料槽，所述进料槽与限位槽连通。

进一步的，在第一传送机构和第二传送机构的输送轨道边缘设置有定位机构，所述定位机构包括定位板和用于推动定位板压紧芯片的气缸。

进一步的，所述夹持部包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和所述第二夹板分别连接于双向驱动气缸的两个输出端。

进一步的，所述第一夹板和所述第二夹板由聚氨酯材料制成。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型设置有第一传送机构和第二传送机构，在两个传送机构的设置有输送轨道，且在输送轨道上设置有多个间隔均匀的限位槽，限位槽用于放置芯片，使芯片的位置能够保持在限位槽内，还设置有顶升机构，顶升机构用于将限位槽上的芯片逐一向前传递，能够保证芯片在传输过程中位置能够准确的落在预设的限位槽内，避免了芯片位置产生偏移的情况，且还设置有翻转机构，用于将正面朝上的芯片翻转至背面朝上，能够在同一条生产线上同时检测芯片的正反两面，提高工作的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1中第一传送机构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型公开了一种用于芯片检测的传送装置，旨在解决现有技术中在芯片传输过程中，芯片位置容易发生偏移，影响检测效率的问题。

请参阅图1至图3，用于芯片检测的传送装置，包括：

第一传送机构100，其设有第一输送轨道101，所述第一输送轨道101上设有多个间隔均匀的限位槽102，所述限位槽102用于放置芯片，限位槽102的形状可根据芯片的形状设计成圆形、方形等；

如图3所示，在第一输送轨道101的下方设有第一顶升机构，所述第一顶升机构包括顶升气缸103和设置于顶升气缸103输出端的多个顶杆1031，多个顶杆1031与多个限位槽102之间的位置一一对应，所述顶升气缸103连接于横向推动气缸105，顶升气缸103将限位槽中的芯片顶起后，横向推动气缸105驱动顶升气缸103移动至下一工位，对芯片向下一工位输送，本实用新型采用顶杆与芯片一一对应的方式输送，能够保证芯片在输送过程中的位置能够准确落入至指定的位置，不会产生偏移，保证了在芯片传输过程中，对芯片外观检测的准确性；

第二传送机构200，其结构与第一传送机构100类似，设置于所述第一传送机构100的一侧，其设有第二输送轨道201，所述第二输送轨道201上设有多个间隔均匀的限位槽，在第二输送轨道201的下方设有第二顶升机构，所述第二顶升机构也包括顶升气缸和设置于顶升气缸输出端的多个顶杆，多个顶杆与多个限位槽之间的位置一一对应，所述顶升气缸连接于横向推动气缸，顶升气缸将限位槽的芯片顶起后，横向推动气缸驱动顶升气缸移动至下一工位，对芯片向下一工位输送；

翻转机构300，设置与所述第一传送机构100和所述第二传送机构200之间，所述翻转机构300包括夹持部301和驱动部302，所述驱动部302控制夹持部301从第一传送机构100的输出端翻转至第二传送机构200的输入端，在对芯片外观检测时，需要对芯片的正面和反面都进行检测，在本实施例中，第一传送机构100的芯片正面朝上，经过翻转机构300的翻转后，将芯片翻转至第二传送机构200，此时芯片的背面朝上，实现了在同一条输送线上能够同时检测芯片的正面和反面。

在本实施例中，如图1所示，所述驱动部302包括转轴3021，所述转轴3021连接于由齿轮和齿条组成的传动结构3022，齿条连接与气缸的输出端，气缸控制齿条移动时，带动齿轮的转动，该传动结构3022结构较为简单，容易组装，并且传动稳定，气缸一个行程的距离，转轴翻转180度。

继续参阅图1，所述第一传送机构100设置有进料端106，所述进料端106包括进料槽1061，所述进料槽1061与限位槽102连通。

参阅图1和图2，在第一传送机构100和第二传送机构200的输送轨道边缘设置有定位机构400，所述定位机构400包括定位板401 和用于推动定位板压紧芯片的气缸，定位机构400用于将输送轨道上的芯片进行夹紧定位，避免在对芯片检测的过程中，芯片的位置发生偏移。

在本事实例中，所述夹持部301包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和所述第二夹板分别连接于双向驱动气缸的两个输出端，驱动方式稳定。

进一步设置的，所述第一夹板和所述第二夹板由聚氨酯材料制成，该材料耐油，耐磨，耐低温，耐老化，硬度高，有弹性，在夹持芯片时不会对芯片造成损坏。

使用时，将芯片从进料端106输送至限位槽102，顶升气缸103将限位槽102的芯片顶升，横向推动气缸105加将第一顶升气缸向前推动，推动至下一工位时，顶升气缸103复位将芯片落下至下一个限位槽，完成对芯片的运输，在本申请中，限位槽可对芯片的位置进行有效的限制，避免其位置产生偏移，进一步的，在本方案中，还设置有定位机构400，能够对芯片进行夹紧固定，能够更好的对芯片进行定位。

本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/ 包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。

本实用新型的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本实用新型的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于芯片检测的传送装置，其特征在于，包括：

第一传送机构，其设有第一输送轨道，所述第一输送轨道上设有多个间隔均匀的限位槽，所述限位槽用于放置芯片，在第一输送轨道的下方设有第一顶升机构，所述第一顶升机构包括顶升气缸和设置于顶升气缸输出端的多个顶杆，多个顶杆与多个限位槽之间的位置一一对应，所述顶升气缸连接于横向推动气缸，顶升气缸将限位槽的芯片顶起后，横向推动气缸驱动顶升气缸移动至下一工位，对芯片向下一工位输送；

第二传送机构，设置于所述第一传送机构的一侧，其设有第二输送轨道，所述第二输送轨道上设有多个间隔均匀的限位槽，在第二输送轨道的下方设有第二顶升机构，所述第二顶升机构也包括顶升气缸和设置于顶升气缸输出端的多个顶杆，多个顶杆与多个限位槽之间的位置一一对应，所述顶升气缸连接于横向推动气缸，顶升气缸将限位槽的芯片顶起后，横向推动气缸驱动顶升气缸移动至下一工位，对芯片向下一工位输送；

翻转机构，设置与所述第一传送机构和所述第二传送机构之间，所述翻转机构包括夹持部和驱动部，所述驱动部控制夹持部从第一传送机构的输出端翻转至第二传送机构的输入端。

2.根据权利要求1所述的用于芯片检测的传送装置，其特征在于，所述驱动部包括转轴，所述转轴连接于由齿轮和齿条组成的传动结构，齿条连接与气缸的输出端，气缸控制齿条移动时，带动齿轮的转动。

3.根据权利要求1和2任一所述的用于芯片检测的传送装置，其特征在于，所述第一传送机构设置有进料端，所述进料端包括进料槽，所述进料槽与限位槽连通。

4.根据权利要求1和2任一所述的用于芯片检测的传送装置，其特征在于，在第一传送机构和第二传送机构的输送轨道边缘设置有定位机构，所述定位机构包括定位板和用于推动定位板压紧芯片的气缸。

5.根据权利要求1所述的用于芯片检测的传送装置，其特征在于，所述夹持部包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和所述第二夹板分别连接于双向驱动气缸的两个输出端。

6.根据权利要求5所述的用于芯片检测的传送装置，其特征在于，所述第一夹板和所述第二夹板由聚氨酯材料制成。

Images