CN217619840U - 芯片加工用抛光设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了芯片加工用抛光设备，包括操作台、电机一、旋转筒、底板、承载板、液压缸、连接板、电机二、抛光盘，其特征在于：所述的操作台设置在支架上在操作台上设置有立柱、轴承，所述的电机一设置在操作台背面上，所述的旋转筒竖向穿过轴承，所述的底板与旋转筒顶端连接，所述的承载板上设置有承载槽，所述的连接板与活塞杆连接，所述的电机二设置在活塞杆两侧的连接板上。本实用新型在承载板上的承载槽内设置有通风孔，旋转筒内的风扇将底板的内腔中的气流排出，内腔内产生负压，使承载板上方的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入经过通风孔流入到内腔中，并经过旋转筒流入到除尘设备内，提高了环保性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体是一种芯片加工用抛光设备。
背景技术
半导体芯片在加工过程中需要进行抛光处理。目前的半导体芯片抛光装置，半导体芯片在抛光时，需要进行夹紧，但是夹紧结构难以夹紧多种长度及厚度的半导体芯片，因此会影响夹紧的适用范围，工作人员需要对芯片进行夹紧，既增加了工作量，也降低了工作效率，如申请号为202020979139 .6的专利公布了一种芯片研磨机工装，其解决了不方便对芯片进行夹紧固定的问题，但其存在着不能一次对多个芯片同时进行抛光处理、芯片在抛光过程中稳定性不高、除尘效果不佳的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有芯片抛光装置存在的不能一次对多个芯片同时进行抛光处理、芯片在抛光过程中稳定性不高、除尘效果不佳的问题，提供一种结构设计合理、能一次对多个芯片同时进行抛光处理、芯片在抛光过程中稳定性好、通用性好、除尘效果高的芯片加工用抛光设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种芯片加工用抛光设备，包括操作台、电机一、旋转筒、底板、承载板、液压缸、连接板、电机二、抛光盘，其特征在于：所述的操作台设置在支架上在操作台上设置有立柱、轴承，并在立柱顶部设置有顶板，所述的电机一设置在操作台背面上，在电机一上设置有传动轴一，将传动轴一从操作台上方竖向穿出，并在传动轴一上设置有主动轮，所述的旋转筒竖向穿过轴承，在旋转筒外壁上设置有从动轮，并将从动轮与主动轮连接，所述的底板与旋转筒顶端连接，所述的承载板上设置有承载槽，并将承载板活动放置在底板上，所述的液压缸设置在顶板上，并在液压缸上设置有活塞杆，所述的连接板与活塞杆连接，所述的电机二设置在活塞杆两侧的连接板上，并在电机二上设置有传动轴二，所述的抛光盘通过安装环安装在传动轴二上，将需要抛光处理的芯片放置在承载板上的承载槽内，电机一带动传动轴一及主动轮旋转，主动轮带动从动轮旋转，从而带动旋转筒在轴承内旋转，旋转筒带动底板、承载板及承载板上承载槽内的芯片旋转，液压缸、活塞杆推动连接板下降，带动电机二、抛光盘下降，电机二带动抛光盘旋转，使旋转的抛光盘与随承载板旋转的芯片接触，对芯片进行充分的抛光处理，提高芯片的抛光效率及抛光质量，改变了传统的芯片固定进行抛光的方式，通过风扇能够使抛光设备内的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入旋转筒内，将旋转筒与除尘设备连通，便于对芯片抛光过程中产生的粉尘进行集中处理，提高了环保性能。
优选地，所述的旋转筒内设置有风扇，电机一带动传动轴一及主动轮旋转，主动轮带动从动轮旋转，从而带动旋转筒在轴承内旋转，旋转筒带动底板、承载板及承载板上承载槽内的芯片旋转，使旋转过程中的芯片与抛光盘接触，对芯片进行充分的抛光处理，提高芯片的抛光效率及抛光质量，改变了传统的芯片固定进行抛光的方式，通过风扇能够使抛光设备内的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入旋转筒内，将旋转筒与除尘设备连通，便于对芯片抛光过程中产生的粉尘进行集中处理，提高了环保性能。
优选地，所述的底板内设置有内腔，将内腔与旋转筒连通，所述的承载板上的承载槽内设置有通风孔，旋转筒内的风扇将底板的内腔中的气流排出，内腔内产生负压，使承载板上方的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入经过通风孔流入到内腔中，并经过旋转筒流入到除尘设备内，提高了环保性能。
优选地，所述的底板上设置有定位槽，所述的承载板背面上设置有定位柱，将定位柱插入定位槽内，并将承载板设置为可在底板上更换的结构，将承载板上的定位柱插入底板上的定位槽内，提高承载板在底板上的稳定性，也能增强承载板随底板旋转过程中的稳定性，便于对芯片进行充分的抛光处理，根据不同的芯片，选择具有相应承载槽的承载板，不仅能够提高芯片在被抛光过程中的稳定性，也能提高抛光设备的通用性，扩大了抛光设备的适用范围，降低了制造多套抛光设备的成本。
优选地，所述的承载板上设置有上下贯穿承载板的通孔，通过通孔能够将承载板上方的气流携带杂质快速穿过内腔进入到旋转筒内，提高除尘效果，增强环保性能。
优选地，所述的抛光盘通过安装环设置为可在传动轴二上更换的结构，将安装环与传动轴二之间通过螺纹连接，便于安装环在传动轴二上的安装，也能提高抛光盘在传动轴二上安装后的稳定性，根据芯片的抛光要求不同，选择相应的抛光盘，不仅能够提高芯片的抛光质量，也能提高抛光设备的通用性，扩大了抛光设备的适用范围，降低了制造多套抛光设备的成本。
有益效果：本实用新型通过电机一带动传动轴一及主动轮旋转，主动轮带动从动轮旋转，从而带动旋转筒在轴承内旋转，旋转筒带动底板、承载板及承载板上承载槽内的芯片旋转，使旋转过程中的芯片与抛光盘接触，对芯片进行充分的抛光处理，提高芯片的抛光效率及抛光质量，改变了传统的芯片固定进行抛光的方式，通过风扇能够使抛光设备内的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入旋转筒内，将旋转筒与除尘设备连通，便于对芯片抛光过程中产生的粉尘进行集中处理，提高了环保性能。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的部分结构示意图，示意底板与承载板的连接结构。
图3是本实用新型的部分结构示意图，示意承载板与承载槽的连接结构。
图4是本实用新型的部分结构示意图，示意主动轮与从动轮的连接结构。
图5是本实用新型的部分结构示意图，示意连接板与抛光盘的连接结构。
图6是本实用新型的另一种实施结构示意图。
图中：1.操作台、2.电机一、3.旋转筒、4.底板、5.承载板、6.液压缸、7.连接板、8.电机二、9.抛光盘、10.支架、11.立柱、12.轴承、13.顶板、14.传动轴一、15.主动轮、16.从动轮、17.风扇、18.内腔、19.定位槽、20.定位柱、21.承载槽、22.通孔、23.通风孔、24.活塞杆、25.传动轴二、26.安装环、27.限位环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
如附图1-5所示，一种芯片加工用抛光设备，包括操作台1、电机一2、旋转筒3、底板4、承载板5、液压缸6、连接板7、电机二8、抛光盘9，其特征在于：所述的操作台1设置在支架10上在操作台1上设置有立柱11、轴承12，并在立柱11顶部设置有顶板13，所述的电机一2设置在操作台1背面上，在电机一2上设置有传动轴一14，将传动轴一14从操作台1上方竖向穿出，并在传动轴一14上设置有主动轮15，所述的旋转筒3竖向穿过轴承12，在旋转筒3外壁上设置有从动轮16，并将从动轮16与主动轮15连接，所述的底板4与旋转筒3顶端连接，所述的承载板5上设置有承载槽21，并将承载板5活动放置在底板4上，所述的液压缸6设置在顶板13上，并在液压缸6上设置有活塞杆24，所述的连接板7与活塞杆24连接，所述的电机二8设置在活塞杆24两侧的连接板7上，并在电机二8上设置有传动轴二25，所述的抛光盘9通过安装环26安装在传动轴二25上，将需要抛光处理的芯片放置在承载板5上的承载槽21内，电机一2带动传动轴一14及主动轮15旋转，主动轮15带动从动轮16旋转，从而带动旋转筒3在轴承12内旋转，旋转筒3带动底板4、承载板5及承载板5上承载槽21内的芯片旋转，液压缸6、活塞杆24推动连接板7下降，带动电机二8、抛光盘9下降，电机二8带动抛光盘9旋转，使旋转的抛光盘9与随承载板5旋转的芯片接触，对芯片进行充分的抛光处理，提高芯片的抛光效率及抛光质量，改变了传统的芯片固定进行抛光的方式，通过风扇17能够使抛光设备内的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入旋转筒3内，将旋转筒3与除尘设备连通，便于对芯片抛光过程中产生的粉尘进行集中处理，提高了环保性能。
优选地，所述的旋转筒3内设置有风扇17，电机一2带动传动轴一14及主动轮15旋转，主动轮15带动从动轮16旋转，从而带动旋转筒3在轴承12内旋转，旋转筒3带动底板4、承载板5及承载板5上承载槽21内的芯片旋转，使旋转过程中的芯片与抛光盘9接触，对芯片进行充分的抛光处理，提高芯片的抛光效率及抛光质量，改变了传统的芯片固定进行抛光的方式，通过风扇17能够使抛光设备内的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入旋转筒3内，将旋转筒3与除尘设备连通，便于对芯片抛光过程中产生的粉尘进行集中处理，提高了环保性能。
优选地，所述的底板4内设置有内腔18，将内腔18与旋转筒3连通，所述的承载板5上的承载槽21内设置有通风孔23，旋转筒3内的风扇17将底板4的内腔18中的气流排出，内腔18内产生负压，使承载板5上方的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入经过通风孔23流入到内腔18中，并经过旋转筒3流入到除尘设备内，提高了环保性能。
优选地，所述的底板4上设置有定位槽19，所述的承载板5背面上设置有定位柱20，将定位柱20插入定位槽19内，并将承载板5设置为可在底板4上更换的结构，将承载板5上的定位柱20插入底板4上的定位槽19内，提高承载板5在底板4上的稳定性，也能增强承载板5随底板4旋转过程中的稳定性，便于对芯片进行充分的抛光处理，根据不同的芯片，选择具有相应承载槽21的承载板5，不仅能够提高芯片在被抛光过程中的稳定性，也能提高抛光设备的通用性，扩大了抛光设备的适用范围，降低了制造多套抛光设备的成本。
优选地，所述的承载板5上设置有上下贯穿承载板5的通孔22，通过通孔22能够将承载板5上方的气流携带杂质快速穿过内腔18进入到旋转筒3内，提高除尘效果，增强环保性能。
优选地，所述的抛光盘9通过安装环26设置为可在传动轴二25上更换的结构，将安装环26与传动轴二25之间通过螺纹连接，便于安装环26在传动轴二25上的安装，也能提高抛光盘9在传动轴二25上安装后的稳定性，根据芯片的抛光要求不同，选择相应的抛光盘9，不仅能够提高芯片的抛光质量，也能提高抛光设备的通用性，扩大了抛光设备的适用范围，降低了制造多套抛光设备的成本。
实施例二：
如附图6所示，一种芯片加工用抛光设备，包括操作台1、电机一2、旋转筒3、底板4、承载板5、液压缸6、连接板7、电机二8、抛光盘9，其特征在于：所述的操作台1设置在支架10上在操作台1上设置有立柱11、轴承12，并在立柱11顶部设置有顶板13，所述的电机一2设置在操作台1背面上，在电机一2上设置有传动轴一14，将传动轴一14从操作台1上方竖向穿出，并在传动轴一14上设置有主动轮15，所述的旋转筒3竖向穿过轴承12，在旋转筒3外壁上设置有从动轮16，并将从动轮16与主动轮15连接，所述的底板4与旋转筒3顶端连接，所述的承载板5上设置有承载槽21，并将承载板5活动放置在底板4上，所述的液压缸6设置在顶板13上，并在液压缸6上设置有活塞杆24，所述的连接板7与活塞杆24连接，所述的电机二8设置在活塞杆24两侧的连接板7上，并在电机二8上设置有传动轴二25，所述的抛光盘9通过安装环26安装在传动轴二25上，将需要抛光处理的芯片放置在承载板5上的承载槽21内，电机一2带动传动轴一14及主动轮15旋转，主动轮15带动从动轮16旋转，从而带动旋转筒3在轴承12内旋转，旋转筒3带动底板4、承载板5及承载板5上承载槽21内的芯片旋转，液压缸6、活塞杆24推动连接板7下降，带动电机二8、抛光盘9下降，电机二8带动抛光盘9旋转，使旋转的抛光盘9与随承载板5旋转的芯片接触，对芯片进行充分的抛光处理，提高芯片的抛光效率及抛光质量，改变了传统的芯片固定进行抛光的方式，通过风扇17能够使抛光设备内的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入旋转筒3内，将旋转筒3与除尘设备连通，便于对芯片抛光过程中产生的粉尘进行集中处理，提高了环保性能。
优选地，所述的旋转筒3内设置有风扇17，电机一2带动传动轴一14及主动轮15旋转，主动轮15带动从动轮16旋转，从而带动旋转筒3在轴承12内旋转，旋转筒3带动底板4、承载板5及承载板5上承载槽21内的芯片旋转，使旋转过程中的芯片与抛光盘9接触，对芯片进行充分的抛光处理，提高芯片的抛光效率及抛光质量，改变了传统的芯片固定进行抛光的方式，通过风扇17能够使抛光设备内的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入旋转筒3内，将旋转筒3与除尘设备连通，便于对芯片抛光过程中产生的粉尘进行集中处理，提高了环保性能。
优选地，所述的底板4内设置有内腔18，将内腔18与旋转筒3连通，所述的承载板5上的承载槽21内设置有通风孔23，旋转筒3内的风扇17将底板4的内腔18中的气流排出，内腔18内产生负压，使承载板5上方的气流携带芯片抛光过程中产生的粉尘进入经过通风孔23流入到内腔18中，并经过旋转筒3流入到除尘设备内，提高了环保性能。
优选地，所述的底板4上设置有定位槽19，所述的承载板5背面上设置有定位柱20，将定位柱20插入定位槽19内，并将承载板5设置为可在底板4上更换的结构，将承载板5上的定位柱20插入底板4上的定位槽19内，提高承载板5在底板4上的稳定性，也能增强承载板5随底板4旋转过程中的稳定性，便于对芯片进行充分的抛光处理，根据不同的芯片，选择具有相应承载槽21的承载板5，不仅能够提高芯片在被抛光过程中的稳定性，也能提高抛光设备的通用性，扩大了抛光设备的适用范围，降低了制造多套抛光设备的成本。
优选地，所述的承载板5上设置有上下贯穿承载板5的通孔22，通过通孔22能够将承载板5上方的气流携带杂质快速穿过内腔18进入到旋转筒3内，提高除尘效果，增强环保性能。
优选地，所述的抛光盘9通过安装环26设置为可在传动轴二25上更换的结构，将安装环26与传动轴二25之间通过螺纹连接，便于安装环26在传动轴二25上的安装，也能提高抛光盘9在传动轴二25上安装后的稳定性，根据芯片的抛光要求不同，选择相应的抛光盘9，不仅能够提高芯片的抛光质量，也能提高抛光设备的通用性，扩大了抛光设备的适用范围，降低了制造多套抛光设备的成本。
优选地，所述的连接板7上设置有限位环27，并将立柱11竖向穿过限位环27，液压缸6、活塞杆24推动连接板7下降，带动电机二8、抛光盘9下降，电机二8带动抛光盘9旋转，使旋转的抛光盘9与随承载板5旋转的芯片接触，对芯片进行充分的抛光处理，通过限位环27能够对上下移动过程中的连接板7起到限位作用，避免连接板7发生横向晃动，提高抛光盘9在旋转过程中的稳定性，从而提高芯片在被抛光过程中的稳定性，增强芯片的抛光质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (6)
1.一种芯片加工用抛光设备，包括操作台、电机一、旋转筒、底板、承载板、液压缸、连接板、电机二、抛光盘，其特征在于：所述的操作台设置在支架上在操作台上设置有立柱、轴承，并在立柱顶部设置有顶板，所述的电机一设置在操作台背面上，在电机一上设置有传动轴一，将传动轴一从操作台上方竖向穿出，并在传动轴一上设置有主动轮，所述的旋转筒竖向穿过轴承，在旋转筒外壁上设置有从动轮，并将从动轮与主动轮连接，所述的底板与旋转筒顶端连接，所述的承载板上设置有承载槽，并将承载板活动放置在底板上，所述的液压缸设置在顶板上，并在液压缸上设置有活塞杆，所述的连接板与活塞杆连接，所述的电机二设置在活塞杆两侧的连接板上，并在电机二上设置有传动轴二，所述的抛光盘通过安装环安装在传动轴二上。
2.根据权利要求1所述的芯片加工用抛光设备，其特征在于，所述的旋转筒内设置有风扇。
3.根据权利要求1所述的芯片加工用抛光设备，其特征在于，所述的底板内设置有内腔，将内腔与旋转筒连通，所述的承载板上的承载槽内设置有通风孔。
4.根据权利要求3所述的芯片加工用抛光设备，其特征在于，所述的底板上设置有定位槽，所述的承载板背面上设置有定位柱，将定位柱插入定位槽内，并将承载板设置为可在底板上更换的结构。
5.根据权利要求4所述的芯片加工用抛光设备，其特征在于，所述的承载板上设置有上下贯穿承载板的通孔。
6.根据权利要求1所述的芯片加工用抛光设备，其特征在于，所述的抛光盘通过安装环设置为可在传动轴二上更换的结构。
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2022
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