CN217599298U - 一种防抛料盖带及料带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子包装领域，具体涉及一种防抛料盖带及料带，该防抛料盖带包括：承载层和防抛粘合层，防抛粘合层设置在所述承载层的一侧，所述防抛粘合层包括沿其长度方向设置在中部的防粘区，以及设置所述防粘区两侧的粘合区。本方案能够解决现有技术中封合盖带后包覆电子元器件段涂有胶水，元器件可能会粘附在盖带上，导致元器件在贴片过程中出现抛料的问题。

Description

一种防抛料盖带及料带

技术领域

本实用新型涉及电子包装领域，具体涉及一种防抛料盖带及料带。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子元器件使用量日益增多，包装所使用的热封盖带需求量也随之增加；电子元器件的体积逐渐缩小，传统热封盖带自身胶水易粘性的弊端逐渐凸显。

与此同时，应势而生了各种各样“少粘性胶”制成的热封盖带，从应用终端的反馈来看，该类热封盖带仍然存在着粘器件导致的抛料问题，以及其它尚未解决的难题；从结构上来看，传统工艺结构的热封盖带是表面整体涂胶型的PET/PE复合膜(如图1所示)，封合盖带后包覆电子元器件段涂有胶水，元器件可能会粘附在盖带上，导致元器件在贴片过程中出现抛料问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种防抛料盖带及料带，能够解决现有技术中封合盖带后包覆电子元器件段涂有胶水，元器件可能会粘附在盖带上，导致元器件在贴片过程中出现抛料的问题。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：

一方面，本实用新型提供一种防抛料盖带，包括：

承载层；

防抛粘合层，其设置在所述承载层的一侧，所述防抛粘合层包括沿其长度方向设置在中部的防粘区，以及设置所述防粘区两侧的粘合区。

在一些可选的方案中，所述防抛粘合层包括：

粘合层，其设在所述承载层的一侧；

防粘涂层，其设置在所述粘合层一侧，并位于所述粘合层长度方向的中部，作为防粘区，所述防粘涂层两侧为粘合区。

在一些可选的方案中，所述粘合层中部设有凹槽，所述防粘涂层设置在所述凹槽内。

在一些可选的方案中，所述粘合层为乙烯-乙酸乙烯共聚物、树脂或热塑性橡胶材料制件。

在一些可选的方案中，所述承载层包括贴合在一起的基材层和过渡层，所述过渡层位于所述基材层和防抛粘合层之间。

在一些可选的方案中，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二酯。

在一些可选的方案中，所述过渡层为聚乙烯材料制件。

另一方面，本实用新型还提供一种防抛料料带，其特征在于，包括上述的防抛料盖带。

在一些可选的方案中，防抛料料带还包括载带，其长度方向上间隔设有用于承放电子元器件的腔体，所述防抛料盖带覆盖在所述载带上方，并使所述防粘区位于所述腔体上方。

在一些可选的方案中，所述腔体的宽度小于防粘区的宽度。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：将防抛料盖带粘覆盖电子元器件的上方，并使防粘区位于电子元器件的正上方，粘合区粘贴在电子元器件的承载体上，在运输时，起到防至止电子元器件掉落的问题。在需要使用改电子元器件时，撕开防抛料盖带，即可取用防抛料盖带下方的电子元器件，并且在撕开防抛料盖带时，由于防粘区位于电子元器件的正上方，不会将电子元器件带出，因此不会产生抛料现象。另外，防粘区的宽度可根据电子元器件的大小进行适应性设计，也使该防抛料盖带有着更强的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中现有技术中盖带的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中第一种防抛料盖带防抛料盖带；

图3为本实用新型实施例中第二种防抛料盖带防抛料盖带；

图中：1、承载层；11、基材层；12、过渡层；2、防抛粘合层； 21、粘合层；22、防粘涂层。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图对本实用新型一种防抛料盖带及料带的实施例作进一步详细说明。

如图2所示，本实用新型提供一种防抛料盖带，包括：承载层1 和防抛粘合层2，其中，防抛粘合层2设置在承载层1的一侧，防抛粘合层2包括沿其长度方向设置在中部的防粘区，以及设置防粘区两侧的粘合区。

在使用该防抛料盖带时，将防抛料盖带粘覆盖电子元器件的上方，并使防粘区位于电子元器件的正上方，粘合区粘贴在电子元器件的承载体上，在运输时，起到防至止电子元器件掉落的问题。在需要使用改电子元器件时，撕开防抛料盖带，即可取用防抛料盖带下方的电子元器件，并且在撕开防抛料盖带时，由于防粘区位于电子元器件的正上方，不会将电子元器件带出，因此不会产生抛料现象。另外，防粘区的宽度可根据电子元器件的大小进行适应性设计，也使该防抛料盖带有着更强的适用性。

在一些可选的实施例中，防抛粘合层2包括：粘合层21和防粘涂层22，其中，粘合层21设在承载层1的一侧；防粘涂层22设置在粘合层21一侧，并位于粘合层21长度方向的中部，作为防粘区，防粘涂层22两侧为粘合区。

在本实施中，粘合层21位于承载层1和防粘涂层22之间，即在承载层1的一侧涂完粘合层21后，再在粘合层21的中部涂防粘涂层 22，即可实现将防抛粘合层2划分为防粘区和粘合区。

本例中，涂粘合层21采用平面胶辊，防粘涂层22涂于粘合层 21的下部。

承载层1包括贴合在一起的基材层11和过渡层12，下面给出一种制作该防抛料盖带的方法，该防抛料盖带的制作步骤如下：

步骤一：制备基材层11；

步骤二：制备过渡层12溶液，将过渡层12溶液涂覆在基材层 11表面上，得到具有过渡层12的盖带前驱体，

步骤三：制备粘合层21溶液，将粘合层21溶液涂覆在过渡层 12表面上，在过渡层12上标记防粘区域；

步骤四：在防粘区域上涂覆防粘涂层22。

烘干，分切，即制得该防抛料盖带。

如图3所示，在一些可选的实施例中，粘合层21中部设有凹槽，防粘涂层22设置在凹槽内。

在本实施例中，为了保持防抛粘合层2的平整，可在粘合层21 中部设置凹槽，在凹槽内设置防粘涂层22，这样即可保证防抛粘合层2的平整。这样的设计，可使在防抛料盖带粘覆盖电子元器件的上方，并且防粘区位于电子元器件的正上方时，防粘区不会因突出压持到电子元器件，造成不必要的损坏。

本例中，涂粘合层21可以用凹面胶辊，粘合层21的中部形成有凹槽，防粘涂层22涂于凹槽内。

在一些可选的实施例中，粘合层21为乙烯-乙酸乙烯共聚物、树脂或热塑性橡胶材料制件。

在本实施中，粘合层为热熔胶层，由EVA(Ethylene Vinyl Acetate Copolymer乙烯-乙酸乙烯共聚物)树脂或者热塑性橡胶SIS/SBS。粘合层的材质为热熔性的胶水层，盖带热溶胶常见的有热熔的树脂胶、热熔的橡胶，以及一些其他添加剂。

在一些可选的实施例中，承载层1包括贴合在一起的基材层11 和过渡层12，过渡层12位于基材层11和防抛粘合层2之间。

在一些可选的实施例中，基材层11为聚对苯二甲酸乙二酯；基材层由PET(polyethylene terephthalate聚对苯二甲酸乙二酯)材料制成，PET材料具有优良的物理机械性能，电绝缘性、抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性，良好的透光率,气体和水蒸气渗透率低。

过渡层12由PE(polyethylene聚乙烯)材料制成，PE材料具有良好的韧性、防潮性和热封性能、化学稳定性好、电绝缘性优良、透明。过渡层有一定韧性，能使粘合层更好的附着。

另外，该防抛料盖带为热敏盖带，热敏盖带的封合是由封合机通过对其封刀施加一定温度和压力，使盖带的热熔胶熔化压合在载带的封合面上。封合后比较稳定，粘合后基本不变化，成本相对低等。

基材层11的厚度为20-40μm，过渡层12厚度为10-20μm，粘合层21的厚度为5-20μm，防粘涂层22的厚度为1-5μm。

综上，为了防止盖带粘连电子器件，导致抛料问题。本实用新型在粘合层21的下部还设有防粘涂层22，防粘涂层22在长度方向上设于粘合层21的中部，防粘涂层22的宽度窄于粘合层的宽度，宽度粘合层21的两侧与载带相粘合。防粘涂层22由蜡粉制成，在防粘的同时达到防静电的作用。

另外，在粘合层21中部设置凹槽，在凹槽内设置防粘涂层22，可保证防抛粘合层2的平整。还可使在防抛料盖带粘覆盖电子元器件的上方，并且防粘区位于电子元器件的正上方时，防粘区不会因突出压持到电子元器件，造成不必要的损坏。

另一方面，本实用新型还提供一种防抛料料带，包括上述的防抛料盖带。

在一些可选的实施例中，该防抛料料带还包括载带，其长度方向上间隔设有用于承放电子元器件的腔体，防抛料盖带覆盖在载带上方，并使防粘区位于腔体上方。

在使用该防抛料料带时，首先将电子元器件放置在载带长度方向上间隔设的腔体内，再将防抛料盖带粘覆盖电子元器件的上方，并使防粘区位于电子元器件的正上方，粘合区粘贴在电子元器件的载带上，在运输时，起到防至止电子元器件掉落的问题。在需要使用改电子元器件时，撕开防抛料盖带，即可取用防抛料盖带下方的电子元器件，并且在撕开防抛料盖带时，由于防粘区位于电子元器件的正上方，不会将电子元器件带出，因此不会产生抛料现象。另外，防粘区的宽度可根据电子元器件的大小进行适应性设计，也使该防抛料盖带有着更强的适用性。

在一些可选的实施例中，腔体的宽度小于防粘区的宽度。在本实施例中，将载带上防粘区的宽度设计为大于腔体的宽度，防粘区的宽度指的是盖带长度方向相垂直方向的宽度，腔体的宽度指的是载带长度方向相垂直方向的宽度。这样的设计可以确保盖带的粘合区不会粘上腔体内的电子元器，避免在撕开防抛料盖带时，盖带粘上电子元器件，将电子元器件带出，因此不会产生抛料现象。本方案中，将防抛料盖带的胶水面(粘合层21)由原来的全部裸露变更为中间涂布非粘性的物质(防粘涂层22)将其覆盖，包覆电子元器件元件段不裸露，由此避免在撕开防抛料盖带时，胶水面(粘合层21)将电子元器件带出。

防抛料盖带在胶水涂布时，在原来盖带结构(承载层1)的基础上由原来的平面胶辊改为凹形面胶辊，中间胶水凹陷面则用等间距的凸面胶辊涂布上一层防粘物质(盖带Ⅰ纵截面如图3)；或者，在原来盖带结构(承载层1)的基础上使用等间距凸面胶辊额外涂布上一层防粘物质(盖带Ⅱ纵截面如图2)。此外，传统盖带母卷分切时按需求宽度正常分切，本方案中的防抛料盖带在原来的基础上增加设备对盖带的验光功能进行分切。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种防抛料盖带，其特征在于，包括：

承载层(1)；

防抛粘合层(2)，其设置在所述承载层(1)的一侧，所述防抛粘合层(2)包括沿其长度方向设置在中部的防粘区，以及设置所述防粘区两侧的粘合区。

2.如权利要求1所述的防抛料盖带，其特征在于，所述防抛粘合层(2)包括：

粘合层(21)，其设在所述承载层(1)的一侧；

防粘涂层(22)，其设置在所述粘合层(21)一侧，并位于所述粘合层(21)长度方向的中部，作为防粘区，所述防粘涂层(22)两侧为粘合区。

3.如权利要求2所述的防抛料盖带，其特征在于，所述粘合层(21)中部设有凹槽，所述防粘涂层(22)设置在所述凹槽内。

4.如权利要求2所述的防抛料盖带，其特征在于，所述粘合层(21)为乙烯-乙酸乙烯共聚物、树脂或热塑性橡胶材料制件。

5.如权利要求1所述的防抛料盖带，其特征在于，所述承载层(1)包括贴合在一起的基材层(11)和过渡层(12)，所述过渡层(12)位于所述基材层(11)和防抛粘合层(2)之间。

6.如权利要求5所述的防抛料盖带，其特征在于，所述基材层(11)为聚对苯二甲酸乙二酯。

7.如权利要求5所述的防抛料盖带，其特征在于，所述过渡层(12)为聚乙烯材料制件。

8.一种防抛料料带，其特征在于，包括如权利要求1所述的防抛料盖带。

9.如权利要求8所述的防抛料料带，其特征在于，还包括载带，其长度方向上间隔设有用于承放电子元器件的腔体，所述防抛料盖带覆盖在所述载带上方，并使防粘区位于所述腔体上方。

10.如权利要求9所述的防抛料料带，其特征在于，所述腔体的宽度小于防粘区的宽度。

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