CN217595754U - 一种dip封装集成电路引脚整形装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块，主体块的两侧外壁均开有两个活塞孔一，活塞孔一的内部滑动连接有活塞柱一，相邻的两个活塞柱远离主体块的一侧通过螺栓连接有夹板，主体块的内部设置有与活塞孔二相通的活塞孔二，活塞孔二内部滑动连接有活塞柱二，活塞柱二的一侧外壁通过螺栓连接有拉杆，主体块的一侧外壁开有与活塞孔二相通的滑槽，滑槽的内部滑动连接有连接板，连接板的一端与拉杆通过螺栓连接。本实用新型活塞柱二的往复运动，使得不同的活塞柱一在气压与液压的推动下带动两个夹板进行往复运动，进而使得DIP封装集成电路两侧的引脚能够同时进行整形，因此实现了DIP封装集成电路引整形效率高的效果。

Description

一种DIP封装集成电路引脚整形装置

技术领域

本实用新型涉及DIP封装集成电路生产设备技术领域，尤其涉及一种DIP封装集成电路引脚整形装置。

背景技术

DIP封装(双列直插式封装)的集成电路出厂时，通常将多个一起放置在防静电的中空塑胶长条套管内，以便贮藏与运输，此种集成电路在装入套管内时，造成两旁引脚变形，使得操作工不易将集成电路插入焊座或者印刷电路板上，因此需要对IP封装集成电路的引脚进行整形，使得其便于进行安装。

现有技术中DIP封装集成电路引脚进行整形时，是两边的引脚分别进行整形的，导致DIP封装集成电路引脚整形的效率低，且整形时需要人工进行上料，导致DIP封装集成电路引脚整形时浪费人力。因此，亟需设计一种DIP封装集成电路引脚整形装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块，所述主体块的两侧外壁均开有两个活塞孔一，所述活塞孔一的内部滑动连接有活塞柱一，相邻的两个所述活塞柱远离主体块的一侧通过螺栓连接有夹板，所述主体块的内部设置有与活塞孔二相通的活塞孔二，所述活塞孔二内部滑动连接有活塞柱二，所述活塞柱二的一侧外壁通过螺栓连接有拉杆，所述主体块的一侧外壁开有与活塞孔二相通的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有连接板，所述连接板的一端与拉杆通过螺栓连接。

进一步的，所述主体块的顶部外壁开有安装槽，所述安装槽的内部通过轴承连接有两个辊柱，两个所述辊柱之间传动连接有传送带，所述主体块的一侧外壁通过螺栓连接有马达，所述马达的输出轴一端与其中一个辊柱通过花键连接。

进一步的，其中一个所述辊柱的连接轴一端延伸至主体块的外部焊接有转盘，所述转盘和拉杆之间通过轴铰接有连杆。

进一步的，所述活塞柱一的外壁套接有密封环一，所述密封环一与活塞孔一相适配，所述活塞柱二的外壁套接有密封环二，所述密封环二与活塞孔二相适配，所述密封环一和密封环二的外壁均设置有耐磨层。

进一步的，所述主体块的两侧外壁焊接有底板，所述底板的底部外壁开有安装孔。

进一步的，所述主体块的一侧外壁焊接有与活塞孔二相连通的进油管，所述进油管的顶部通过螺纹连接有密封盖。

进一步的，所述底板的顶部外壁焊接有两个限位板，两个所述限位板分别位于两个夹板的两侧。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的活塞柱二、活塞柱一和夹板，利用活塞柱二的往复运动，使得不同的活塞柱一在气压与液压的推动下带动两个夹板进行往复运动，进而使得DIP封装集成电路两侧的引脚能够同时进行整形，因此实现了DIP封装集成电路引整形效率高的效果。

2.通过设置的马达、转盘和连杆，利用马达带动转盘进行转动，使得转盘的转动带动连杆和活塞柱二进行往复运动，使得DIP封装集成电路的引脚整形更加省力的效果。

3.通过设置的辊柱、传送带和马达，利用马达带动辊柱进行转动，使得辊柱带动传送带对DIP封装集成电路进行自动输送，因此实现了DIP封装集成电路引脚整形自动上料的效果。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置的活塞孔二结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种DIP封装集成电路引脚整形装置的密封环一结构示意图。

图中：1主体块、2活塞孔一、3活塞孔二、4活塞柱一、5夹板、6活塞柱二、7拉杆、8连接板、9底板、10限位板、11进油管、12密封盖、13安装槽、14辊柱、15传送带、16马达、17转盘、18连杆、19滑槽、20密封环一、21密封环二、22耐磨层、23安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请同时参见图1至图4，一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块1，主体块1的两侧外壁均开有两个活塞孔一2，活塞孔一2的内部滑动连接有活塞柱一4，相邻的两个活塞柱远离主体块1的一侧通过螺栓连接有夹板5，夹板5具有两个分别位于主体块1的两侧，进而使得两个夹板5同时动作时对DIP封装集成电路的引脚进行同时整形，主体块1的内部设置有与活塞孔二3相通的活塞孔二3，活塞孔二3内部滑动连接有活塞柱二6，活塞柱二6的一侧外壁通过螺栓连接有拉杆7，活塞孔二3和活塞孔二3内部可以注入液压油，使得活塞柱二6运动时，液压油通过压力能够带动活塞柱一4进行运动，主体块1的一侧外壁开有与活塞孔二3相通的滑槽19，滑槽19的内部滑动连接有连接板8，连接板8的一端与拉杆7通过螺栓连接，通过活塞柱二6的往复运动，使得不同的活塞柱一4在气压与液压的推动下带动两个夹板5进行往复运动，进而使得DIP封装集成电路两侧的引脚能够同时进行整形，实现DIP封装集成电路引整形效率高的效果。

进一步的，主体块1的顶部外壁开有安装槽13，安装槽13的内部通过轴承连接有两个辊柱14，两个辊柱14之间传动连接有传送带15，主体块1的一侧外壁通过螺栓连接有马达16，马达16的输出轴一端与其中一个辊柱14通过花键连接，利用马达16带动其中一个辊柱14进行转动，使得传送带15能够对DIP封装集成电路进行传输上料，其中一个辊柱14的连接轴一端延伸至主体块1的外部焊接有转盘17，转盘17和拉杆7之间通过轴铰接有连杆18，辊柱14带动转盘17转动时，转盘17的转动带动连杆18和活塞柱二6进行往复运动，使得DIP封装集成电路的引脚整形更加省力。

进一步的，活塞柱一4的外壁套接有密封环一20，密封环一20与活塞孔一2相适配，活塞柱二6的外壁套接有密封环二21，密封环二21与活塞孔二3相适配，密封环一20和密封环二21的外壁均设置有耐磨层22，利用耐磨层22使得密封环一20和密封环二21更加的耐磨，进而使得密封环一20和密封环二21的使用寿命得到延长。

进一步的，主体块1的两侧外壁焊接有底板9，底板9的底部外壁开有安装孔23，通过安装孔23方便对底板9进行螺栓固定。

进一步的，主体块1的一侧外壁焊接有与活塞孔二3相连通的进油管11，进油管11的顶部通过螺纹连接有密封盖12，利用进油管11方便向活塞孔二3和活塞孔一2内部加入润滑油。

进一步的，底板9的顶部外壁焊接有两个限位板10，两个限位板10分别位于两个夹板5的两侧，利用限位板10对夹板5的运动起到限位的作用。

工作原理：使用时，使用时将两个夹板5紧靠主体块1，对密封盖12进行打开，使得通过进油管11向活塞孔二3和活塞孔一2的内部注入足量的液压油，并将密封盖12对进油管11进行密封，通过导线接通马达16的电源，使得马达16带动其中一个辊柱14进行转动，辊柱14的转动带动转盘17进行转动，使得转盘17带动连杆18进行运动，使得连杆18带动连接板8在滑槽19的内部进行滑动，进而使得连接板8带动活塞柱二6在活塞孔的内部进行往复运动，当活塞柱二6靠近活塞柱一4运动时，活塞柱二6液压油进行挤压，使得液压油对活塞柱一4进行推动，进而使得两个活塞柱一4带动夹板5远离主体块1进行运动，使得当塞柱二远离活塞柱一4运动时，使得活塞柱通过气压带动夹板5靠近主体块1进行运动，进而使得两个夹板5往复贴近主体块1进行运动，将需要进行整形的DIP封装集成电路放置在传送带15上，使得DIP封装集成电路的两侧引脚位于传送带15的两侧并向下，辊柱14转动时带动传送带15进行转动，使得传送带15对DIP封装集成电路进行输送，当DIP封装集成电路经过两个夹板5之间时，夹板5的往复运动对DIP封装集成电路两侧的引脚进行挤压，使得DIP封装集成电路两侧的引脚得到同时整形，使得DIP封装集成电路引脚整形效率高的效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块（1），其特征在于，所述主体块（1）的两侧外壁均开有两个活塞孔一（2），所述活塞孔一（2）的内部滑动连接有活塞柱一（4），相邻的两个所述活塞柱远离主体块（1）的一侧通过螺栓连接有夹板（5），所述主体块（1）的内部设置有与活塞孔二（3）相通的活塞孔二（3），所述活塞孔二（3）内部滑动连接有活塞柱二（6），所述活塞柱二（6）的一侧外壁通过螺栓连接有拉杆（7），所述主体块（1）的一侧外壁开有与活塞孔二（3）相通的滑槽（19），所述滑槽（19）的内部滑动连接有连接板（8），所述连接板（8）的一端与拉杆（7）通过螺栓连接。

2.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于，所述主体块（1）的顶部外壁开有安装槽（13），所述安装槽（13）的内部通过轴承连接有两个辊柱（14），两个所述辊柱（14）之间传动连接有传送带（15），所述主体块（1）的一侧外壁通过螺栓连接有马达（16），所述马达（16）的输出轴一端与其中一个辊柱（14）通过花键连接。

3.根据权利要求2所述的一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于，其中一个所述辊柱（14）的连接轴一端延伸至主体块（1）的外部焊接有转盘（17），所述转盘（17）和拉杆（7）之间通过轴铰接有连杆（18）。

4.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于，所述活塞柱一（4）的外壁套接有密封环一（20），所述密封环一（20）与活塞孔一（2）相适配，所述活塞柱二（6）的外壁套接有密封环二（21），所述密封环二（21）与活塞孔二（3）相适配，所述密封环一（20）和密封环二（21）的外壁均设置有耐磨层（22）。

5.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于，所述主体块（1）的两侧外壁焊接有底板（9），所述底板（9）的底部外壁开有安装孔（23）。

6.根据权利要求1所述的一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于，所述主体块（1）的一侧外壁焊接有与活塞孔二（3）相连通的进油管（11），所述进油管（11）的顶部通过螺纹连接有密封盖（12）。

7.根据权利要求5所述的一种DIP封装集成电路引脚整形装置，其特征在于，所述底板（9）的顶部外壁焊接有两个限位板（10），两个所述限位板（10）分别位于两个夹板（5）的两侧。

Images