CN217588967U - 一种led支架及led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED支架及LED封装结构，其中,LED支架包括基座，所述基座上设置有反射杯腔，所述反射杯腔的杯壁上设置有不同极性的第一电极和第二电极，所述反射杯腔的内部设置有覆盖整个杯底的支撑焊盘。本申请通过将正极和负极设置在反射杯腔的杯壁上，并且通过一整个支撑焊盘支撑整个基座，减少隔离带的设置，有利于提高LED支架的整体强度，提升LED支架的抗折断能力，从而提高LED灯珠的结构稳定性。

Description

一种LED支架及LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED支架及LED封装结构。

背景技术

目前市场上常用的贴片式LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)灯珠，采用大小相同或不同的正极、负极焊盘，并设置在反射杯腔的底部，正极焊盘与负极焊盘之间使用隔离带分割开。由于隔离带为塑胶件，且正极焊盘和负极焊盘分体设置，不利于共同支撑整个支架，导致LED灯珠受力后容易在隔离带处断裂，因此，整个LED灯珠的结构稳定性较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED支架及LED封装结构，以解决LED灯珠稳定性较差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种LED支架，包括基座，所述基座上设置有反射杯腔，所述反射杯腔的杯壁上设置有不同极性的第一电极和第二电极，所述反射杯腔的内部设置有覆盖整个杯底的支撑焊盘。

进一步的，所述杯壁包括依次相连的若干个壁面，所述第一电极和所述第二电极分别设置于其中两个所述壁面上。

进一步的，还包括：

两个电极分体，所述电极分体收容于所述基座内，并与所述基座固定连接，所述反射杯腔的杯壁上设置有开口，所述电极分体的部分经所述开口裸露于所述反射杯腔内，以形成所述第一电极或所述第二电极；以及

支撑分体，所述支撑分体收容于所述基座内，并与所述基座固定连接，所述反射杯腔的杯底设置第二开口，所述支撑分体的顶面抵接所述第二开口，以形成所述支撑焊盘；

所述第一电极设置于其中一个所述电极分体上，所述第二电极设置于另一个所述电极分体上。

进一步的，所述支撑分体为金属导热体。

进一步的，所述电极分体包括：

底盘，所述底盘设置于所述基座的底部；

立柱，所述立柱的底部与所述底盘固定连接；以及

电极焊盘，所述电极焊盘与所述立柱的顶部连接，所述电极焊盘的部分通过所述第一开口裸露于所述反射杯腔的内部，以形成所述第一电极或所述第二电极。

进一步的，所述电极焊盘包括悬置于所述底盘上方的悬置部，所述底盘设置有与所述悬置部相对的配合部，所述基座的部分被夹设于所述悬置部和所述配合部之间。

进一步的，两个所述电极分体分别位于所述支撑分体的两侧，所述配合部的外侧壁设置有朝向所述支撑分体的凸面，所述支撑分体靠近所述配合部的侧壁设置有与所述凸面对应偏置的凹面。

进一步的，所述电极分体与所述基座接触的侧壁设置有第一肩部，所述第一肩部收容于所述基座内，并与所述基座抵接；

所述支撑分体与所述基座接触的侧壁设置有第二肩部，所述第二肩部收容于所述基座内，并与所述基座抵接。

进一步的，所述第一电极设置有第一焊接面，所述第二电极设置有第二焊接面，所述第一焊接面、所述第二焊接面均与所述杯底平行。

一种LED封装结构，包括LED芯片以及如上述任一项所述的LED支架，所述LED芯片放置于所述反射杯腔内,所述LED芯片的正极与所述杯壁上的第一电极电连接，所述LED芯片的负极与所述杯壁上的第二电极电连接。

本实用新型的有益效果在于：通过将第一电极和第二电极设置于LED支架的反射杯腔的杯壁上，并且采用支撑焊盘支撑整个基座，以提高LED支架的整体强度，由于反射杯腔的底部不存在容易断裂的隔离带，使得LED支架的抗折断能力得到提升，有利于提高LED支架的结构稳定性。

附图说明

图1为现有技术的LED支架的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的LED支架的结构示意图

图3为本实用新型实施例的电极分体和支撑分体的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的基座的结构示意图；

图5为图2中截面A-A的剖视图；

图6为本实用新型实施例的电极分体的结构示意图；

图7为本实用新型实施例的电极分体和支撑分体的另一结构示意图；

图8为图7中细节B的放大图；

图9为本实用新型实施例的LED封装结构的示意图；

图10为本实用新型实施例的LED封装结构的另一示意图。

标号说明：

100、基座；110、分隔结构；111、弯曲段；112、直线段；200、反射杯腔；210、第一开口；220、第二开口；300、电极分体；310、底盘；311、配合部；312、凸面；320、立柱；330、电极焊盘；331、悬置部；332、焊接面；340、第一肩部；400、支撑分体；410、凹面；420、第二肩部；430、支撑焊盘；510、第一电极；520、第二电极；600、LED芯片；700、正极焊盘；800、负极焊盘；900、隔离带。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1，现有技术中的LED支架结构，在支架的反射杯腔200底部设置一正一负的焊盘，且正极焊盘700和负极焊盘800之间通过隔离带900分割开，由于隔离带900为塑胶件，因此，成品的LED灯珠在受力后，支架容易在隔离带900处断裂，使得LED灯珠的结构十分不稳定。

实施例一

请参照图2、图9和图10，本实用新型的实施例一为：

一种LED支架，包括基座100，所述基座100上设置有反射杯腔200，所述反射杯腔200的杯壁上设置有不同极性的第一电极510和第二电极520，所述反射杯腔200的内部设置有覆盖整个杯底的支撑焊盘430。

本实施例中的LED支架的结构原理为：在基座100上设置有用于容置LED芯片600的反射杯腔200，反射杯腔200的杯壁上设置第一电极510和第二电极520，反射杯腔200内设置覆盖整个杯底的支撑焊盘430，第一电极510和第二电极520分别用于与LED芯片600的正极和负极电连接，支撑焊盘430用于放置LED芯片600以及支撑整个基座100。本实施例中的LED支架可以为SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)封装方式支架，也可以为其它封装方式的LED支架。

可以理解的，本实施例的所述LED支架通过将正极和负极设置在反射杯腔200的杯壁上，并且通过一整个支撑焊盘430支撑整个基座100，减少隔离带900的设置，有利于提高LED支架的整体强度，提升LED支架的抗折断能力，从而提高LED灯珠的结构稳定性。同时，采用本实施例中的LED支架结构以及SMD封装方式制作而成的LED灯珠，由于具有较高的强度和良好的结构稳定性，特别适用于易折弯的LED软灯带。

可选的，所述杯壁包括依次相连的若干个壁面，所述第一电极510和所述第二电极520分别设置于其中两个所述壁面上。本实施例中，反射杯腔200用于容置单个LED芯片600，封装过程中，LED芯片600水平放置于反射杯腔200中，第一电极510和第二电极520分别设置于反射杯腔200长度方向的两个相对壁面上，并且第一电极510和第二电极520对称设置，使第一电极510和LED芯片600的正极电连接，第二电极520和LED芯片600的负极电连接。具体的，LED芯片600的正极通过导线与第一电极510焊接，LED芯片600的负极通过导线与第二电极520焊接。在其它实施例中，所述第一电极510和所述第二电极520可以分别设置在相邻的两个壁面或间隔的两个壁面，也可以为同一壁面上的两个独立区域。

由于封装的点胶过程，需要将荧光胶覆盖到LED芯片600的导线与第一电极510、第二电极520的焊接处，以对焊接处进行保护，避免出现脱焊等缺陷，可以将第一电极510和第二电极520设置于杯壁的中间高度位置，或者靠近于杯底的位置。在其它实施例中，可以根据荧光胶的厚度调整第一电极510和第二电极520的在反射杯腔200内的高度，以使荧光胶覆盖第一电极510和第二电极520，另外，第一电极510和第二电极520也可以分别设置在不同的高度。

实施例二

本实施例在实施例一的基础上，对LED支架做进一步改进，具体为：

请参照图2至图4，所述LED支架还包括：两个电极分体300，所述电极分体300收容于所述基座100内，并与所述基座100固定连接，所述反射杯腔200的杯壁上设置有开口，所述电极分体300的部分经所述开口裸露于所述反射杯腔200内，以形成所述第一电极510或所述第二电极520；以及支撑分体400，所述支撑分体400收容于所述基座100内，并与所述基座100固定连接，所述反射杯腔200的杯底设置第二开口220，所述支撑分体400的顶面抵接所述第二开口220，以形成所述支撑焊盘430；所述第一电极510设置于其中一个所述电极分体300上，所述第二电极520设置于另一个所述电极分体300上。本实施例中，两个电极分体300可以为相同结构，也可以为不同结构。

本实施例中，所述LED支架的工作原理为：LED支架设置有支撑分体400和两个电极分体300，支撑分体400和电极分体300收容于基座100内并与基座100固定连接，以形成一个整体。其中一个电极分体300经反射杯腔200上的其中一个第一开口210进入反射杯腔200内，并形成第一电极510；另外一个电极分体300经反射杯腔200上的另一个第一开口210进入反射杯腔200内，并形成第二电极520。支撑分体400的顶面抵接第二开口220，使支撑分体400的顶面作为反射杯腔200的杯底，即作为支撑焊盘430，用于放置LED芯片600。可选的，LED支架的成型过程中，以支撑分体400和电极分体300为嵌件，并对嵌件进行注塑，以形成与嵌件接合固化的基座100，从而形成一体成型的LED支架。本实施例中，两个电极分体300为对称结构或相同结构，并分别位于支撑分体400的两侧，在其它实施例中，两个电极分体300可以为不同结构，设置位置也可以进行需要进行调整。

可以理解的，由于支撑分体400和电极分体300可以采用强度较高的金属块，与基座100结合后得到的LED支架更高，并且支撑分体400作为支撑基座100的主要部件，将顶面作为支撑焊盘430并用于放置LED芯片600,减少了隔离带900的设置,有利于提高LED支架的抗折断能力。电极分体300除了形成第一电极510和第二电极520外，还为基座100起到部分支撑，有利于提高整体强度。

LED灯珠在长时间点亮时,LED芯片600发热严重，现有技术的LED封装结构，由于存在隔离带900，占据了反射杯腔200底部的部分空间，减小了反射杯腔200内的散热面积，使得LED支架的散热效率下降，因此，在发热严重的情况下，会使LED灯珠光衰严重，甚至出现烧黑、死灯的情况。

可选的，本实施例的所述支撑分体400采用导热性良好的材料支撑，示例性地，支撑分体400为金属导热体，例如铜块。可以理解的，本实施例通过将支撑分体400设置为导热体，增加了反射杯腔200内的散热面积。现有技术的LED支架，正、负极焊盘800同时起到导电作用和散热作用，因此,现有技术的LED支架及灯珠为热电一体的结构；相较于现有技术，本实施例的LED支架的电极分体300起到导电作用，支撑分体400起到散热作用，从而使LED支架及灯珠热电分离，极大优化LED灯珠的散热设计，使LED支架的散热效率提高，从而提高LED灯珠的热稳定性，提升LED灯珠的品质和寿命。

请参照图3和图6，具体的，所述电极分体300包括：底盘310，所述底盘310设置于所述基座100的底部；立柱320，所述立柱320的底部与所述底盘310固定连接；以及电极焊盘330，所述电极焊盘330与所述立柱320的顶部连接，所述电极焊盘330的部分通过所述第一开口210裸露于所述反射杯腔200的内部，以形成所述第一电极510或所述第二电极520。现有技术中的LED支架一般在基座100的底部设置焊盘或分体，仅支撑基座100的底部，本实施例采用具有底盘310、立柱320以及电极焊盘330的电极分体300，可以使基座100的顶部也能受到一定的支撑，从而提高LED支架的整体强度。可选的，底盘310、立柱320以及电极焊盘330为一体成型的一体式结构，可以提高电极分体300的整体强度。可选的，两个电极焊盘330均可以设置于反射杯腔200宽度方向上的中间位置，也可以设置于反射杯腔200宽度方向上的不同位置，请参照图10，示例性地，当采用双LED芯片600串联方案时，第一个LED芯片600和第二个LED芯片600在反射杯腔200的宽度方向上间隔放置，且在反射杯腔200的长度方向上错开放置，其中一个电极焊盘330在所在杯壁上靠近第一个LED芯片600设置，另一个电极焊盘330在所在杯壁上靠近第二个LED芯片600设置。

可选的，所述电极焊盘330包括悬置于所述底盘310上方的悬置部331，所述底盘310设置有与所述悬置部331相对的配合部311，所述基座100的部分被夹设于所述悬置部331和所述配合部311之间。可以理解的，本实施例通过设置悬置部331和配合部311，使得基座100的部分结构被夹设于悬置部331和配合部311之间，从而使电极分体300和基座100集结合得更加紧密，LED支架的强度和稳定性也能得到进一步提升。在其它实施例中，悬置部331也可以为单独的结构，并与立柱320固定连接。

请参照图5、图7和图8，可选的，为了提高电极分体300、支撑分体400以及基座100的结合效果，两个所述电极分体300分别位于所述支撑分体400的两侧，所述配合部311的外侧壁设置有朝向所述支撑分体400的凸面312，所述支撑分体400靠近所述配合部311的侧壁设置有与所述凸面312对应偏置的凹面410。可以理解的，电极分体300和支撑分体400之间存在基座100的分隔结构110，将电极分体300和支撑分体400分隔开，当配合部311的外侧壁朝向支撑分体400设置有凸面312时，分隔结构110的宽度在与所述凸面312接触的位置会减小，为了保证分隔结构110在该处的强度，支撑分体400对应所述凸面312设置有偏置的凹面410，以使分隔结构110在该处形成朝向支撑分体400的弯曲段111，通过调节偏置数值得到对应的凹面410，以增加分隔结构110在该处的厚度，本实施例中，通过选择合适的偏置数值，使分隔结构110的弯曲段111和直线段112宽度相等。

请参照图7，具体的，所述电极分体300与所述基座100接触的侧壁设置有第一肩部340，所述第一肩部340收容于所述基座100内，并与所述基座100抵接；所述支撑分体400与所述基座100接触的侧壁设置有第二肩部420，所述第二肩部420收容于所述基座100内，并与所述基座100抵接。本实施例通过在电极分体300上设置第一肩部340，在支撑分体400上设置第二肩部420，并收容于基座100内与基座100抵接，有利于提高基座100与电极分体300、支撑分体400的结合效果，避免电极分体300和支撑分体400脱落。

可选的，反射杯腔200的杯壁为斜壁，反射杯腔200为下部窄、上部宽的喇叭结构，第一电极510和第二电极520均为设置于杯壁上的凸块。具体的，所述第一电极510设置有第一焊接面332，所述第二电极520设置有第二焊接面332，所述第一焊接面332、所述第二焊接面332均与所述杯底平行。可以理解的，第一焊接面332还第二焊接面332均用于与LED芯片600的正极或负极的导线焊接，本实施例通过设置与杯底平行的第一焊接面332和第二焊接面332，有利于保证焊接稳定性，避免脱焊、虚焊的缺陷。在其它实施例中，第一焊接面332和第二焊接面332可以为杯壁的壁面平行的平面。

实施例三

请参照图9和图10，本实施例提供一种LED封装结构，包括LED芯片600以及如实施例一伙实施例二中的所述的LED支架，所述LED芯片600放置于所述反射杯腔200内,所述LED芯片600的正极与所述杯壁上的第一电极510电连接，所述LED芯片600的负极与所述杯壁上的第二电极520电连接。

具体的，LED芯片600的正、负极分别通过导线与第一电极510和第二电极520焊接，LED芯片600与支撑焊盘430之间采用焊接或粘接等方式进行固定，本实施例中，选用导线的长度要大于LED支架的电极与LED芯片600的正极或负极之间的距离，并保留一定的余量，使导线处于弯曲下坠的状态。封装点胶过程中，由于荧光胶内部存在应力，如果导线处于绷直状态，在荧光胶内部应力作用下容易断线或脱焊等，因此，本实施例采用长度较长的导线并保留一定的余量，有利于避免出现断线或脱焊的缺陷，有利于提高LED灯珠的良率。

综上所述，本实用新型提供的一种LED支架及LED封装结构，通过将第一电极和第二电极设置于LED支架的反射杯腔的杯壁上，并且采用支撑焊盘支撑整个基座，以提高LED支架的整体强度，由于反射杯腔的底部不存在容易断裂的隔离带，使得LED支架的抗折断能力得到提升，有利于提高LED支架的结构稳定性。

LED支架的电极分体起到导电作用，支撑分体起到散热作用，从而使LED支架及灯珠热电分离，极大优化了LED灯珠的散热设计，使LED支架的散热效率提高，从而提高LED灯珠的热稳定性，提升LED灯珠的品质和寿命。

另外，通过设置悬置部和配合部，使得基座的部分结构被夹设于悬置部和配合部之间，从而使电极分体和基座集结合得更加紧密，LED支架的强度和稳定性也能得到进一步提升。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种LED支架，其特征在于，包括基座，所述基座上设置有反射杯腔，所述反射杯腔的杯壁上设置有不同极性的第一电极和第二电极，所述反射杯腔的内部设置有覆盖整个杯底的支撑焊盘。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述杯壁包括依次相连的若干个壁面，所述第一电极和所述第二电极分别设置于其中两个所述壁面上。

3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，还包括：

两个电极分体，所述电极分体收容于所述基座内，并与所述基座固定连接，所述反射杯腔的杯壁上设置有第一开口，所述电极分体的部分经所述开口裸露于所述反射杯腔内，以形成所述第一电极或所述第二电极；以及

支撑分体，所述支撑分体收容于所述基座内，并与所述基座固定连接，所述反射杯腔的杯底设置第二开口，所述支撑分体的顶面抵接所述第二开口，以形成所述支撑焊盘；

所述第一电极设置于其中一个所述电极分体上，所述第二电极设置于另一个所述电极分体上。

4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述支撑分体为金属导热体。

5.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述电极分体包括：

底盘，所述底盘设置于所述基座的底部；

立柱，所述立柱的底部与所述底盘固定连接；以及

电极焊盘，所述电极焊盘与所述立柱的顶部连接，所述电极焊盘的部分通过所述第一开口裸露于所述反射杯腔的内部，以形成所述第一电极或所述第二电极。

6.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述电极焊盘包括悬置于所述底盘上方的悬置部，所述底盘设置有与所述悬置部相对的配合部，所述基座的部分被夹设于所述悬置部和所述配合部之间。

7.根据权利要求6所述的LED支架，其特征在于，两个所述电极分体分别位于所述支撑分体的两侧，所述配合部的外侧壁设置有朝向所述支撑分体的凸面，所述支撑分体靠近所述配合部的侧壁设置有与所述凸面对应偏置的凹面。

8.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述电极分体与所述基座接触的侧壁设置有第一肩部，所述第一肩部收容于所述基座内，并与所述基座抵接；

所述支撑分体与所述基座接触的侧壁设置有第二肩部，所述第二肩部收容于所述基座内，并与所述基座抵接。

9.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一电极设置有第一焊接面，所述第二电极设置有第二焊接面，所述第一焊接面、所述第二焊接面均与所述杯底平行。

10.一种LED封装结构，其特征在于，包括LED芯片以及如权利要求1-9任一项所述的LED支架，所述LED芯片放置于所述反射杯腔内,所述LED芯片的正极与所述杯壁上的第一电极电连接，所述LED芯片的负极与所述杯壁上的第二电极电连接。

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